PCB板要鍍金，這是為何？隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正
2024-03-12 10:42:13
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和無(wú)鉛工藝的區(qū)別問題。 為了更好地理解這兩種工藝，我們需要從不同的角度探究它們的優(yōu)缺點(diǎn)。 首先，讓我們先來(lái)了解一下PCBA加工的定義和流程。PCBA加工是指印制電路板( PCB)表面組裝電子元器件的加工工藝，它主要包括了以下幾個(gè)步驟：編寫電路板的布局和原
2024-02-22 09:38:5290 PCB的表面處理選擇是PCB制造過程中最關(guān)鍵的步驟，因?yàn)樗苯佑绊懙?b class="flag-6" style="color: red">工藝產(chǎn)量、返工數(shù)量、現(xiàn)場(chǎng)故障率、測(cè)試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方法呢？ 選擇適合的PCB表面處理方法需要考慮
2024-02-16 17:09:001218 
真空電鍍是一種物理沉積現(xiàn)象。即在真空狀態(tài)下注入氬氣，氬氣撞擊靶材，靶材分離成分子被導(dǎo)電的貨品吸附形成一層均勻光滑的仿金屬表面層。
2024-01-24 11:06:08188 
PCB表面處理是指在印刷電路板（PCB）制造過程中，對(duì)PCB表面進(jìn)行處理以改善其性能和外觀。常見的PCB表面處理方法有以下幾種： 熱風(fēng)整平 熱風(fēng)焊料整平 （HASL） 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 
PCB表面處理是指在印刷電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）制造過程中，對(duì)PCB表面處理是指在印刷電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）制造
2024-01-16 17:41:18318 
電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉
2024-01-10 15:38:51109 覆銅板是什么？覆銅板和PCB有哪些關(guān)系和區(qū)別？ 覆銅板是一種基材表面覆蓋有一層銅箔的板材。它通常由兩部分組成：基材和銅箔。基材可以是玻璃纖維布或者環(huán)氧樹脂，而銅箔則是通過電解析銅等工藝將銅層覆蓋
2023-12-21 13:49:07689 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 氧化，不可能長(zhǎng)期保持它本身的性質(zhì)，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理方式來(lái)避免氧化，同時(shí)維持可焊接性。
我們看到PCB板焊盤上不同的顏色，其實(shí)就是不同表面處理工藝的呈現(xiàn)，主要有以下的分類。
沉銀板
沉銀是將銀
2023-12-12 13:35:04
PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項(xiàng)非常重要的工藝，用于保護(hù)電路板的表面，并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細(xì)介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準(zhǔn)備工作
2023-12-09 14:04:52714 PCB表面處理的選擇和優(yōu)化，如何選擇最合適的工藝？
2023-11-24 17:16:09304 pcb沉金和噴錫區(qū)別 PCB沉金和噴錫是兩種常見的表面處理方法，用于保護(hù)PCB板的引線和焊盤，增加其導(dǎo)電性和可靠性。下面將詳細(xì)介紹這兩種方法的原理、工藝過程、優(yōu)缺點(diǎn)和適用
2023-11-22 17:45:542196 我們知道銅長(zhǎng)期暴露在空氣中會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使得銅氧化，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">pcb電路板廠家往往會(huì)在PCB表面做一些處理，來(lái)保證pcb電路板的穩(wěn)定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種，pcb噴錫就是其中一種，本文小編將和大家談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">pcb噴錫工藝一些知識(shí)。
2023-11-21 16:13:34760 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優(yōu)缺點(diǎn)。OSP即有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是
2023-11-15 09:16:48500 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB正片和負(fù)片是什么意思?PCB正片和負(fù)片的區(qū)別。很多朋友不知道PCB正片和負(fù)片是什么意思?有什么區(qū)別?下面深圳PCB生產(chǎn)廠家為大家簡(jiǎn)單介紹下。 什么是PCB
2023-11-08 09:36:18735 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:31498 。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:25:48
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:23:55
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。而鍍金板正好解決了這些問題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:21:15286 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:20:48214 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 09:25:03353 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。
2023-10-26 10:45:48890 
表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 全板電鍍硬金 ? “ 金厚要求≤1.5um ? ?
2023-10-25 08:40:09200 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:54:362642 
設(shè)計(jì)；
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
● 特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有
2023-10-24 18:49:18
過孔是pcb的一種額外處理方式，目的是為了降低pcb故障排除和返工的次數(shù)，提高PCB組裝良率或者熱性能。單面pcb電路板過孔怎么處理，下面捷多邦小編和你介紹一下pcb過孔的一些處理方式。
2023-10-16 10:47:16703 面之間的空隙越少，通過定量的空氣的時(shí)間也越長(zhǎng)，平滑度就越高。 平滑度與紙張生產(chǎn)過程中的成型工藝有關(guān)，既取決于備料時(shí)纖維的形態(tài)和處理工藝，也取決于造紙機(jī)的
2023-10-12 16:50:21
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。
2023-10-12 15:18:24342 在電子行業(yè)中，PCB板的表面處理對(duì)于產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性具有重要意義，它可放置電路板受到環(huán)節(jié)因素的影響，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，但很多不良廠商會(huì)選擇在表面處理工藝上偷工減料，導(dǎo)致PCB板質(zhì)量大減，所以怎么判斷？
2023-09-25 14:50:44225 pcb表面處理有哪些方式
2023-09-25 09:53:43717 在pcb制造中往往會(huì)對(duì)其表面做一些處理，防止銅長(zhǎng)期與空氣接觸發(fā)生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
深圳捷多邦小編今天跟大家聊聊關(guān)于PCB線路板鍍金，PCB鍍金是一種將金屬沉積在印刷電路板（PCB）表面的過程，以提供良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和可靠性。PCB鍍金的厚度一般是以微米（μm）為單位來(lái)表示
2023-09-12 10:50:511205 ，正逐步替代傳統(tǒng)表面處理工藝，下面來(lái)看各項(xiàng)技術(shù)對(duì)比：激光熔覆VS熱噴涂激光熔覆制備涂層組織致密、無(wú)氣孔，且涂層與基體為冶金結(jié)合方式，結(jié)合強(qiáng)度高。熱噴涂涂層沉積速率較高
2023-09-04 16:09:43295 
的開窗，不然過孔會(huì)做出開窗而不是蓋油了。
2.過孔開窗
過孔開窗是指過孔焊盤不蓋油露銅，表面處理后就是沉金或噴錫。過孔開窗的作用是在元件過波峰焊時(shí),噴錫到孔內(nèi)壁上,會(huì)加大孔的導(dǎo)通電流能力。
3.
2023-09-01 09:55:54
的開窗，不然過孔會(huì)做出開窗而不是蓋油了。
2.過孔開窗
過孔開窗是指過孔焊盤不蓋油露銅，表面處理后就是沉金或噴錫。過孔開窗的作用是在元件過波峰焊時(shí),噴錫到孔內(nèi)壁上,會(huì)加大孔的導(dǎo)通電流能力。
3.
2023-09-01 09:51:11
SMT（Surface Mount Technology）工藝是一種電子組裝技術(shù)，用于將電子元件表面貼裝到印刷電路板（PCB）上。那么你知道SMT工藝有什么嗎？深圳捷多邦的小編來(lái)給大家說說一些常見
2023-08-30 17:26:00553 見的表面處理工藝，它具有良好的可焊接性，可用于大部分電子產(chǎn)品。具有成本低、可焊接性好的優(yōu)點(diǎn)；缺點(diǎn)是表面沒有沉金平整。
2）沉錫
沉錫比噴錫的優(yōu)點(diǎn)是平整度好，但缺點(diǎn)是極容易氧化發(fā)黑。
3）沉金
“沉
2023-08-28 13:55:03
是其焊接性差，但鍍金硬度比沉金好。
5）OSP
它主要靠藥水與焊接銅皮之間的反應(yīng)產(chǎn)生可焊接性，優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)快，成本低；但缺點(diǎn)是可焊接性差、容易氧化，一般用得比較少。
以上這些表面處理，華秋PCB都可以
2023-08-25 11:28:28
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護(hù)層，以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-08-23 15:53:401230 ，如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝呢?接下來(lái)深圳PCB制板廠家為大家介紹下。 通過顏色辨別PCB表面處理工藝 1、金色 金色是真正的黃金，雖然只有薄薄一層，卻占了電路板成本近10%。用黃金的目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。鍍金層大量應(yīng)
2023-08-21 09:16:01394 
手機(jī)、筆電等消費(fèi)類電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件經(jīng)過鍛壓/沖壓/注塑/CNC后，表面紋路很粗，毛刺，臟污等，后制程必須經(jīng)過一些表面處理才能達(dá)到ID外觀需求。
2023-08-19 10:28:15602 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題：
2023-08-04 13:56:06344 
電流分布不均，會(huì)導(dǎo)致一些區(qū)域的鍍金量較少，從而露出底層的鎳。 鍍金層厚度不足：鍍金過程中，如果金屬鍍液的鍍金速率不穩(wěn)定或鍍金時(shí)間不足，就會(huì)導(dǎo)致鍍金層厚度不足，無(wú)法完全覆蓋鎳層。 表面處理不當(dāng)：在進(jìn)行鍍金之前，
2023-08-01 09:04:51573 
的PCB工藝要求的知識(shí)：SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為：①對(duì)于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對(duì)于細(xì)間距器件為0.
2023-07-29 14:42:421149 
表面脹光（擠光或擠壓） 表面脹光是在常溫下將直徑稍大于孔徑的鋼球或其他形狀的脹光工具擠過工件已加工的內(nèi)孔，以獲得準(zhǔn)確，光潔和強(qiáng)化的表面。
2023-07-21 11:44:35374 
我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。
2023-07-19 14:23:43741 微弧氧化又稱微等離子體氧化，是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用，生長(zhǎng)出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
2023-07-11 11:40:36339 PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。
2023-07-03 14:17:54705 PCB表面的處理工藝多種多樣，這里介紹9種常見的處理工藝，以及它們的適用場(chǎng)景
2023-06-29 14:18:471665 第四代高性能鋁合金最關(guān)鍵的T77熱處理技術(shù)我國(guó)尚未工業(yè)應(yīng)用。世界鋁合金熱處理工藝技術(shù)在發(fā)展的同時(shí)，我國(guó)應(yīng)該以生產(chǎn)“大飛機(jī)”為契機(jī)，開發(fā)先進(jìn)的熱處理工藝技術(shù)，提高鋁材的綜合性能，滿足國(guó)內(nèi)航空航天工業(yè)對(duì)鋁合金性能的要求。
2023-06-29 10:03:04762 
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
2023-06-26 09:47:33315 
特殊的工藝處理，包括防水、防塵、防震、抗沖擊等。這些工藝處理不僅能夠保護(hù)汽車 PCB 板的元器件和線路，而且能夠有效地減少汽車電路的故障率。
4. PCB 電路設(shè)計(jì)
汽車 PCB 板不僅要求電路
2023-06-25 14:23:59
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
2023-06-25 11:28:31964 
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。表面處理噴錫噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并
2023-06-25 11:24:06482 
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:17:44
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 10:37:54
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 表面處理噴錫 噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供
2023-06-22 08:10:03439 
焊料流動(dòng)性及熱風(fēng)整平過程中焊盤表面張力的影響，其錫面平整度相對(duì)較差.
流程：
前處理→無(wú)鉛噴錫→測(cè)試→成型→外觀檢查
工藝原理：
將PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的錫漿中，經(jīng)過熱風(fēng)整平后，在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17841 在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造過程中，進(jìn)行沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）和鍍金（Hard Gold）的目的是為了提供良好的電氣連接和保護(hù)電路。
2023-06-21 08:46:451310 0.5oz-4oz，外層銅厚 1oz-4oz，提供有鉛/無(wú)鉛噴錫、OSP、
沉金、
沉錫、
沉銀、電
鍍金、鎳鈀金等多種
表面處理工藝。
【
PCB板】
通過本次活動(dòng)，華秋電子也了解到更多上下游廠商?；陔娮?/div>
2023-06-16 15:43:00
0.5oz-4oz，外層銅厚 1oz-4oz，提供有鉛/無(wú)鉛噴錫、OSP、
沉金、
沉錫、
沉銀、電
鍍金、鎳鈀金等多種
表面處理工藝。
【
PCB板】
通過本次活動(dòng)，華秋電子也了解到更多上下游廠商?；陔娮?/div>
2023-06-16 15:10:48
的表面處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 ? 表面處理噴錫 ?? 噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化
2023-06-14 08:46:02548 
進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì)存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。
2.高頻PCB線路板板面在機(jī)加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。
3.沉銅刷板不良：
沉
2023-06-09 14:44:53
機(jī)械磨擦的PCB板上面，但因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鍍金的成本極高，所以只應(yīng)用于“金手指”等局部鍍金處理。
4、沉鎳金
厚度常規(guī)1u”，最高可達(dá)3u”，因其優(yōu)越導(dǎo)電性、平整度以及可焊性，被廣泛應(yīng)用于有按鍵位、綁定IC
2023-05-31 11:30:26
電鍍是一種利用電化學(xué)性質(zhì)，在鍍件表面上沉積所需形態(tài)的金屬覆層的表面處理工藝。
電鍍?cè)恚涸诤杏?b class="flag-6" style="color: red">鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積，形成鍍層。如圖13所示。
2023-05-29 12:07:23644 
表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。
2023-05-22 11:07:221514 
如圖，第九道主流程為 表面處理 。 表面處理的目的： 顧名思義，是對(duì)線路板的表面進(jìn)行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)
2023-05-11 20:16:39431 
PCB最終表面處理的選擇不是一個(gè)簡(jiǎn)單的過程，需要考慮PCB的用途和工作條件。目前PCB正在向密集封裝、間距小的高速PCB電路和更小、更薄、高頻的PCB方向發(fā)展，這種發(fā)展趨勢(shì)給許多PCB制造商帶來(lái)了挑戰(zhàn)。
2023-04-28 14:02:17443 使用的多層板制造技術(shù)，它是用減成法制作電路層，通過層壓一機(jī)械鉆孔一化學(xué)沉銅一鍍銅等工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB的制造。目前國(guó)內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3所列
2023-04-25 17:00:25
手機(jī)板）的板，就一定要采用化學(xué)鍍鎳/金工藝（Et.Ni5.Au0.1）。有的廠家也采用整板鍍金工藝（Ep.Ni5.Au0.05）處理。前者表面更平整，鍍層厚度更均勻、更耐焊，而后者便宜、亮度好。
從
2023-04-25 16:52:12
微弧氧化又稱微等離子體氧化，是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用，生長(zhǎng)出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
2023-04-25 11:27:59545 
OMD工藝可以實(shí)現(xiàn)各種金屬、仿真材料、復(fù)雜曲面定位圖案、透光、膚感等裝飾效果。在汽車、家電、電子3C等領(lǐng)域有較多運(yùn)用，必將逐步取代傳統(tǒng)不環(huán)保的表面處理工藝來(lái)制作更豐富的表面裝飾效果。
2023-04-25 11:22:541589 
研究團(tuán)隊(duì)聚焦集成電路領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)，研發(fā)了一種可以應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品、適應(yīng)5G通信高頻高速信號(hào)傳輸速率，且具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的PCB高精密表面修飾新工藝。
2023-04-25 10:49:37362 
/ ENEPIG，沉金和沉錫均屬于金屬表面成型，而OSP和碳墨均屬于有機(jī)表面成型。
?HASL（熱空氣焊料調(diào)平）
HASL是一種應(yīng)用于pcb的傳統(tǒng)表面處理方法。PCB通常浸在熔化的焊錫中，這樣所有裸露
2023-04-24 16:07:02
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
PCB 所選用的板材，例如 FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高 TG 值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差?！ ?.1.2確定 PCB 的表面處理鍍層 確定 PCB 銅箔的表面處理鍍層，例如
2023-04-20 10:39:35
）?化學(xué)沉銀?化學(xué)沉錫?無(wú)鉛噴錫（LFHASL）?有機(jī)保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學(xué)鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學(xué)鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導(dǎo)體的表面處理。這是一種相對(duì)簡(jiǎn)單
2023-04-19 11:53:15
歐姆阻抗?！ ?、表面處理 PCB 板表面處理一般分為幾種，為了更好的了解自己的PCB設(shè)計(jì)各項(xiàng)問題，現(xiàn)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹： 1）噴錫，噴錫是電路板行內(nèi)最常見的表面處理工藝，它具有良好的可焊接性，可用
2023-04-18 14:36:06
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢(shì)？
2023-04-14 15:20:40
PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染，所以必須對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢？
2023-04-14 14:34:15
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度
2023-04-14 14:27:56
今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對(duì)比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。
2023-04-14 13:20:141506 SMT是表面安裝技術(shù)的縮寫，是電子裝配行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術(shù)過程，PCB代表印刷電路板。
2023-04-03 14:58:08764 的導(dǎo)電性、抗氧化性以及耐磨性，被廣泛應(yīng)用于需要經(jīng)常插拔的“金手指”PCB或者需要經(jīng)常進(jìn)行機(jī)械磨擦的PCB板上面，但因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鍍金的成本極高，所以只應(yīng)用于“金手指”等局部鍍金處理?！?沉鎳金厚度常規(guī)1u”，最高
2023-03-31 10:48:49
的導(dǎo)電性、抗氧化性以及耐磨性，被廣泛應(yīng)用于需要經(jīng)常插拔的“金手指”PCB或者需要經(jīng)常進(jìn)行機(jī)械磨擦的PCB板上面，但因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鍍金的成本極高，所以只應(yīng)用于“金手指”等局部鍍金處理?！?沉鎳金厚度常規(guī)1u”，最高
2023-03-30 18:10:22
如圖，第九道主流程為 表面處理 。 表面處理的目的： 顧名思義，是對(duì)線路板的表面進(jìn)行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)
2023-03-25 06:55:05617 容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無(wú)鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:59:21
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無(wú)鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
如圖，第九道主流程為表面處理。 表面處理的目的：顧名思義，是對(duì)線路板的表面進(jìn)行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)點(diǎn)，甚至
2023-03-24 16:53:10596 
電鍍 是利用電解原理在某些金屬或其它材料制件的表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。
2023-03-23 12:38:45465 已全部加載完成
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