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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>關(guān)于錫膏印刷機(jī)的一些工藝知識(shí)的簡(jiǎn)單介紹

關(guān)于錫膏印刷機(jī)的一些工藝知識(shí)的簡(jiǎn)單介紹

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2023-06-08 09:23:49775

封裝環(huán)保無(wú)鉛焊錫Sn96.5Ag3Cu0.5

 品牌 SZL/雙智利 名稱(chēng) 無(wú)鉛(高溫環(huán)保) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24

如何使用網(wǎng)頁(yè)簡(jiǎn)單控制LED?

簡(jiǎn)單的方式控制帶有按鈕的 LED。 我在 Internet 上看到一些教程,但不是很簡(jiǎn)單的教程,其中解釋了通信的基礎(chǔ)知識(shí)。 謝謝你們, 瑞克
2023-05-24 07:02:26

關(guān)于MOS管的基礎(chǔ)知識(shí)

文章主要是講一下關(guān)于MOS管的基礎(chǔ)知識(shí),例如:MOS管工作原理、MOS管封裝等知識(shí)。
2023-05-23 10:09:23742

Video In to AXI4-Stream IP核知識(shí)介紹

大家好!今日分享一些關(guān)于Video In to AXI4-Stream IP 核的知識(shí)。在具體學(xué)習(xí)IP核的過(guò)程中,我也將分享一些關(guān)于如何看xilinx英文文檔的技巧。
2023-05-18 14:55:16965

MOS管的基礎(chǔ)知識(shí)介紹

文章主要是講一下關(guān)于mos管的基礎(chǔ)知識(shí),例如:mos管工作原理、mos管封裝等知識(shí)。
2023-05-18 10:38:541785

誰(shuí)能給我一些關(guān)于 MPC5777C 的 MTBF 或 FIT 的信息?

誰(shuí)能給我一些關(guān)于 MPC5777C 的 MTBF 或 FIT 的信息?
2023-05-18 07:08:47

【經(jīng)驗(yàn)總結(jié)】你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里

焊接工藝 1、印刷高 焊印刷的目的,是將適量的均勻施加在PCB焊盤(pán)上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)再回流焊接時(shí),達(dá)到良好的 電氣連接 ,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,印刷需要制作鋼網(wǎng),
2023-05-17 10:48:32

Linux系統(tǒng)安裝前的一些預(yù)備知識(shí)

本文會(huì)介紹一些Linux系統(tǒng)安裝前的一些預(yù)備知識(shí),會(huì)涉及到MBR、BIOS和Boot loader等計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)概念。
2023-05-12 15:27:19390

分享下用AD畫(huà)PCB過(guò)程中的一些基礎(chǔ)知識(shí)

  今天跟大家分享下用AD畫(huà)PCB過(guò)程中的一些基礎(chǔ)知識(shí)。   完成后的PCB   通常原理圖設(shè)計(jì)完成后,就開(kāi)始PCB設(shè)計(jì)。有幾個(gè)地方需要注意:   1.原理圖設(shè)計(jì)完成后定要先評(píng)審,確保無(wú)誤后
2023-04-27 16:46:31

PCB Layout中焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求

應(yīng)用。本文將闡述使用 BGA 器件時(shí),與 SMT 組裝工藝一些直接相關(guān)的主要問(wèn)題(特別當(dāng)球引腳陣列間距從 1.27mm 減小到 0.4mm),這些是設(shè)計(jì)師們必須清楚知道。使用 BGA 封裝技術(shù)取代周邊引腳表貼
2023-04-25 18:13:15

PCB layout時(shí)需要注意的一些細(xì)節(jié)記錄

特殊需求,般都是設(shè)置為蓋油的,因?yàn)樯w油方面可以絕緣外部的一些干擾,另方面可以防止在焊接過(guò)程中焊錫粘連導(dǎo)致短路。   2 去除碎銅   上圖中存在很多由于鋪銅造成的一些“毛刺”。這些毛刺的存在
2023-04-25 18:03:39

PCB工藝設(shè)計(jì)要考慮的基本問(wèn)題

的問(wèn)題。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">一旦設(shè)計(jì)完成后再進(jìn)行修改勢(shì)必延長(zhǎng)轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)間、增加開(kāi)發(fā)成本。即使改SMT元件個(gè)焊盤(pán)的位置也要進(jìn)行重新布線、重新制作PCB加工菲林和焊印刷鋼板,硬成本至少要兩萬(wàn)元以上。   對(duì)模擬電路就更加困難
2023-04-25 16:52:12

評(píng)估SMT組裝商能力的一些便捷方法

CM的功能將很冒險(xiǎn)。因此,本文將在評(píng)估PCB組裝商的SMT質(zhì)量方面分享足夠的知識(shí),使您能夠測(cè)試在該工廠組裝的電路板是否符合所需標(biāo)準(zhǔn)。   評(píng)估SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵要素包括印刷質(zhì)量,回流質(zhì)量,組件
2023-04-24 16:36:05

紙箱加工廠如何在手機(jī)端實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷機(jī)工作狀態(tài)

自動(dòng)化、數(shù)字化印刷,帶來(lái)更高的生產(chǎn)效率和更強(qiáng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力,高速完成訂單交付。通過(guò)紙箱印刷機(jī)PLC的數(shù)據(jù)采集可以實(shí)現(xiàn)印刷機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控,實(shí)時(shí)查看設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和技術(shù)參數(shù)并及時(shí)報(bào)警,能夠幫助企業(yè)更好的管理生產(chǎn)過(guò)程,及時(shí)控
2023-04-23 10:44:20457

討論污染物對(duì)PCB點(diǎn)焊的影響以及有關(guān)清潔的一些問(wèn)題

,形成晶須,這將增加發(fā)生短路的風(fēng)險(xiǎn)。因此,在回流過(guò)程中,當(dāng)合金變成固態(tài)時(shí),從流出的助熔劑中的一些鹵化物和溴化物起離子污染物的作用,導(dǎo)致大量晶須產(chǎn)生。此外,晶須往往會(huì)受到離子污染水平
2023-04-21 16:03:02

PCBA基礎(chǔ)知識(shí)全面介紹

  本站主要由、模型和打印機(jī)組成。焊首先通過(guò)焊打印機(jī)從專(zhuān)業(yè)焊模型印刷在PCB的相應(yīng)位置。然后通過(guò)元件安裝和回流焊接完成電子元件焊接?! ? 元件安裝臺(tái)  該站主要由SMD、裝載機(jī)和貼片機(jī)
2023-04-21 15:40:59

分享下波峰焊與通孔回流焊的區(qū)別

缺陷率;  5、可省去了個(gè)或個(gè)以上的熱處理步驟,從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性,等等。  通孔回流焊機(jī)與波峰焊機(jī)相比的劣勢(shì)  1、通孔回流焊工藝由于采用了焊,焊料的價(jià)格成本相對(duì)波峰焊的
2023-04-21 14:48:44

詳細(xì)分享怎樣設(shè)定回流焊溫度曲線?

  理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后個(gè)區(qū)冷卻?;亓骱笭t的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成回流焊接過(guò)程?! 』亓骱笢囟?/div>
2023-04-21 14:17:13

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》金屬氧化物半導(dǎo)體的制造

半導(dǎo)體工藝 1.CMOS晶體管是在硅片上制造的 ? 2.平版印刷的過(guò)程類(lèi)似于印刷機(jī) ? 3.每一步,不同的材料被存放或蝕刻 ? 4.通過(guò)查看頂部和頂部最容易理解文章全部詳情:壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁簡(jiǎn)化制造中的晶圓截面的過(guò)程 ? 逆變器截面?? 要求pMOS晶體管的機(jī)身 ? 逆變器掩模組 晶體管
2023-04-20 11:16:00247

印刷機(jī)械設(shè)備遠(yuǎn)程監(jiān)控智能運(yùn)維

方案背景 近些年,印刷行業(yè)的飛速發(fā)展,印刷機(jī)械設(shè)備已經(jīng)成為了現(xiàn)代印刷加工中不可或缺的工具,現(xiàn)代的印刷機(jī)械正進(jìn)一步朝著遠(yuǎn)程自動(dòng)化、聯(lián)動(dòng)化、系列化方向發(fā)展。 隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈以及環(huán)保問(wèn)題日益突出
2023-04-18 18:10:21871

分享一些焊接角度下的PCB布局設(shè)計(jì)建議

?! .關(guān)于工具孔  PCB板的角落應(yīng)有四個(gè)孔(最小直徑2.5mm),用于在印刷時(shí)固定板子。而且定位孔要求X軸或Y軸的中心位于同軸上。如下所示:  B.關(guān)于MARK點(diǎn):用于貼片機(jī)定位  MARK點(diǎn)應(yīng)標(biāo)
2023-04-18 14:22:50

PCB Layout時(shí)如何避免立碑缺陷呢?

有效接觸,可能根本就不接觸或少量接觸,這都極有可能產(chǎn)生立碑或偏移問(wèn)題?! ≠N裝精度不足也可能導(dǎo)致立碑,這也可以理解,這其實(shí)與印刷偏位機(jī)理樣,不能與元件的兩個(gè)端子充分接觸而導(dǎo)致兩端的潤(rùn)濕差異
2023-04-18 14:16:12

分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊

分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預(yù)涂→貼A面→過(guò)回流焊→上電測(cè)試雙面貼裝:預(yù)涂A面→貼片→回流焊→涂抹B面→回流焊→上電檢測(cè)【真空回流焊】與回流焊的作用是致的,但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41

【技術(shù)】鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的種工具,關(guān)于其設(shè)計(jì)與制作

昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類(lèi)鋼網(wǎng): 在鋼片上刻出與PCB板焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的孔,印刷時(shí)將涂在鋼網(wǎng)上方,電路板放在鋼網(wǎng)下方,然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將刮勻,貼上貼片元件,統(tǒng)過(guò)回流焊即可
2023-04-14 11:13:03

華秋干貨分享:SMT鋼網(wǎng)文件的DFA(可焊性)設(shè)計(jì)

昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類(lèi)鋼網(wǎng): 在鋼片上刻出與PCB板焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的孔,印刷時(shí)將涂在鋼網(wǎng)上方,電路板放在鋼網(wǎng)下方,然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將刮勻,貼上貼片元件,統(tǒng)過(guò)回流焊即可
2023-04-14 10:47:11

PCBA檢測(cè)技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹

生產(chǎn)及檢測(cè)成本;  2)對(duì)于組裝產(chǎn)品工藝要求焊印刷質(zhì)量嚴(yán)格控制情況下,還應(yīng)在X光自動(dòng)檢測(cè)前面設(shè)置3D焊涂敷檢測(cè)儀,對(duì)每塊PCB焊印刷情況進(jìn)行檢查,以保證絲印機(jī)印刷效果的致性,保障印刷工藝參數(shù)
2023-04-07 14:41:37

介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序

覆→成品組裝。  、SMT貼片加工環(huán)節(jié)  SMT貼片加工的工序?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">錫攪拌→印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修  1、攪拌  將從冰箱拿出來(lái)解凍之后,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以
2023-04-07 14:24:29

PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?

PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14

關(guān)于PIC單片機(jī)與MCS-51單片機(jī)的對(duì)比

,適用于一些簡(jiǎn)單的應(yīng)用。對(duì)比分析如下:在架構(gòu)和指令集上,PIC單片機(jī)采用哈佛結(jié)構(gòu),具有較多的寄存器和指令,可以實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)處理和通信功能。而MCS-51單片機(jī)采用馮·諾伊曼結(jié)構(gòu),具有較少的寄存器和指令,但
2023-03-29 11:45:32

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝溶液或發(fā)生反應(yīng),利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因,種類(lèi)繁多,目前可見(jiàn)的有:噴(分有鉛和無(wú)鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06

BGA焊接問(wèn)題解析,華秋文帶你讀懂

,電阻等,也可貼裝一些IC組件;泛用貼片機(jī),適用于貼裝異性或精密度高的組件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通過(guò)熔化電路板焊盤(pán)上的,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:58:06

DFM設(shè)計(jì)干貨:BGA焊接問(wèn)題解析

,電阻等,也可貼裝一些IC組件;泛用貼片機(jī),適用于貼裝異性或精密度高的組件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通過(guò)熔化電路板焊盤(pán)上的,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:52:33

【技術(shù)】BGA封裝焊盤(pán)的走線設(shè)計(jì)

,電阻等,也可貼裝一些IC組件;泛用貼片機(jī),適用于貼裝異性或精密度高的組件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通過(guò)熔化電路板焊盤(pán)上的,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:51:19

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