有關(guān)嵌入式之間DSP、ARM、FPGA三者之間和這三款芯片和外部電路之間通信的一些資料,比如說(shuō)芯片之間的并行通信和芯片和外部電路之間的串行通信,MODBUS、DP、CAN等,一些一些常用的通信協(xié)議的一些相關(guān)方面的電路芯片的資料。
2024-03-03 18:53:03
將大致介紹紅膠工藝的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景,為大家在實(shí)際生產(chǎn)中的工藝選擇提供一定參考。
一、SMT錫膏與紅膠工藝的概述
1、紅膠工藝
SMT紅膠工藝方法利用紅膠的熱固化特性,通過(guò)印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)將紅膠填充在
2024-02-27 18:30:59
介紹SMT貼片加工中的錫膏工藝,并探討不同的工藝參數(shù)對(duì)貼片效果的影響。 SMT貼片加工中的錫膏工藝 首先,讓我們了解一下什么是錫膏。錫膏是一種用于焊接的材料,由導(dǎo)電粉末(通常是錫粉)和助焊劑組成。導(dǎo)電粉末提供導(dǎo)電性,而助焊劑幫助焊接流動(dòng)和濕潤(rùn)
2024-02-26 11:03:31101 找一些SVG電路原理和功能碼相關(guān)的技術(shù)說(shuō)明書(shū),想了解一些SVG的工作原理和工作過(guò)程
2024-02-03 10:13:49
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工對(duì)錫膏印刷工序有什么要求?SMT加工對(duì)錫膏印刷工序的要求。在電子制造領(lǐng)域,SMT貼片加工是一項(xiàng)非常重要的工藝。其中的錫膏印刷工序也是影響電子產(chǎn)品
2024-01-23 09:16:53148 影響焊接質(zhì)量的各種不良畫(huà)法。將主要以圖文的形式介紹。
定位孔
PCB板的四角要留四個(gè)孔(最小孔徑 2.5mm),用于印刷錫膏時(shí)定位電路板。要求X軸或Y軸方向圓心在同一軸線上
Mark點(diǎn)
用于貼片機(jī)定位
2024-01-05 09:39:59
在電子行業(yè)有一個(gè)關(guān)鍵的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷電板)。這是一個(gè)非?;A(chǔ)的部件,導(dǎo)致很多人都很難解釋到底什么是PCB。這篇文章將會(huì)詳細(xì)介紹關(guān)于PCB的相關(guān)知識(shí),讓大家了解印刷電路板的起源和演變。
2023-12-13 15:59:11412 錫膏印刷機(jī)是電子制造行業(yè)中的重要設(shè)備,用于將錫膏精確地印刷到電路板上,為后續(xù)的電子元件貼裝提供基礎(chǔ)。手動(dòng)錫膏印刷機(jī)和自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是兩種常見(jiàn)的類(lèi)型。本文將詳細(xì)介紹這兩種錫膏印刷機(jī)的區(qū)別、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用。
2023-12-09 10:35:47787 解一下導(dǎo)軌絲桿在印刷基板開(kāi)孔機(jī)中的作用吧! 1、導(dǎo)向作用:導(dǎo)軌絲桿在印刷基板開(kāi)孔機(jī)的滑動(dòng)部件之間形成一個(gè)支撐框架,通過(guò)絲桿的導(dǎo)向作用,使滑動(dòng)部件沿著設(shè)定的軌
2023-12-06 17:54:36
印刷錫膏是一種通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔脫模接觸錫膏而印置于基板焊盤(pán)上的錫膏。大規(guī)模印刷過(guò)程需要使用自動(dòng)印刷機(jī)來(lái)完成。印刷機(jī)上的刮刀在水平移動(dòng)過(guò)程中對(duì)鋼網(wǎng)上的錫膏施加壓力,使錫膏發(fā)生剪切變稀作用通過(guò)開(kāi)孔覆蓋
2023-12-06 09:19:20227 光伏行業(yè)的絲網(wǎng)印刷工藝是一種在光伏電池片上印刷電極的方法,主要流程包括背電極印刷、背電場(chǎng)印刷和正面柵極印刷。每個(gè)步驟都有其特定的作用,如形成良好的歐姆接觸特性、焊接性能和附著性,以及收集和引出電流
2023-12-05 08:34:10169 在PCBA生產(chǎn)中,經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象,在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷,設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán),即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中,引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生產(chǎn)中,經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象,在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷,設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán),即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中,引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-24 17:09:21
目前項(xiàng)目上用的運(yùn)放、DAC、ADC基本都是ADI公司的產(chǎn)品,例如AD8541、AD8009、DAC7568、AD5312、AD7352、ADR4525等一系列產(chǎn)品,這里重點(diǎn)對(duì)應(yīng)的一些參數(shù)進(jìn)行說(shuō)明,并
2023-11-24 07:17:28
手冊(cè)的圖49以及圖33進(jìn)行更改畫(huà)出的電路圖,請(qǐng)問(wèn)精通該芯片的工程師,上面的電路能實(shí)現(xiàn)我前面所說(shuō)的5點(diǎn)要求嗎?如果有問(wèn)題的話,需要如何修改才能實(shí)現(xiàn)要求?
小弟還有一些關(guān)于AD603的一些問(wèn)題想讓相應(yīng)
2023-11-20 07:19:44
今天看到以前北雪雪紛飛大俠在回答我的帖子時(shí)的引用的關(guān)于繼電器使用的一些細(xì)節(jié)技術(shù)問(wèn)題,涉及到繼電器觸點(diǎn)并聯(lián)串聯(lián)的介紹。目前OMRON繼電器,如MY,LY系列繼電器的使用在我公司使用的很廣泛。廣泛使用到
2023-11-10 07:29:56
在晶硅太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)工藝中,絲網(wǎng)印刷工藝對(duì)其表面特征和性能的影響通常是非常直接且關(guān)鍵的。然而為了了解絲網(wǎng)印刷對(duì)電池表面特征和性能影響程度的大小、科學(xué)表征由絲網(wǎng)印刷工藝印刷過(guò)后的柵線參數(shù)和電池片性能
2023-11-09 08:34:14287 柔版印刷機(jī)使用流動(dòng)性較強(qiáng)的流體油墨,油墨由墨斗膠輥和網(wǎng)紋傳墨輥傳到印版的圖文部分并使其著墨,然后由壓滾筒施以印刷壓力,將印版上的油墨轉(zhuǎn)移到承印物上,最后經(jīng)干燥面完成印刷過(guò)程。
2023-11-07 12:30:12377 高精密PCB錫膏印刷機(jī)采用涂布技術(shù),通過(guò)壓力和鍍膜刮刀來(lái)控制錫膏的厚度和形狀。
2023-11-06 14:33:56323 介紹激光錫焊相關(guān)工藝及行業(yè)應(yīng)用,賦能智能制造
2023-10-30 11:59:04
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
一、印刷前檢查 在印刷前,首先要檢查絲網(wǎng)印刷機(jī)是否處于正常狀態(tài),包括檢查網(wǎng)版、印刷臺(tái)、刮刀等部件是否完好無(wú)損。同時(shí),還要檢查油墨是否均勻分散,粘度是否適宜,是否有雜質(zhì)或沉淀等現(xiàn)象。此外,還需檢查印刷
2023-10-25 14:28:47408 工藝+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊)。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面貼片
2023-10-20 10:33:59
工藝+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊)。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面貼片
2023-10-20 10:31:48
工藝,B面紅膠工藝+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊)。
3、A面錫膏工藝+回流焊,B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)
2023-10-17 18:10:08
金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻、激光加工、電鑄方法制作而成的印刷用模板,根據(jù)PCB的組裝密度選擇模板的材料和加工方法,模板是外加工件。其加工要求與印刷機(jī)用的模板基本相同。
2023-10-12 15:03:51197 SMT貼片加工根本工藝構(gòu)成包括:絲印(或點(diǎn)膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),坐落SMT產(chǎn)線的最前端。
2023-10-11 16:15:24304 印刷機(jī)的操作、印刷參數(shù)的設(shè)置按工藝文件實(shí)施,由專(zhuān)人負(fù)責(zé)。
2023-09-26 09:57:37320 ALTERA關(guān)于CCD的一些verilog實(shí)驗(yàn)程序
2023-09-26 08:03:28
一些AVR的單片機(jī),沒(méi)有USB外設(shè),但是可以接usb,為什么
2023-09-25 08:14:21
一般我們?cè)阱a膏印刷時(shí)容易出現(xiàn)一些印刷缺陷,導(dǎo)致生產(chǎn)停滯,非常麻煩。因此,每個(gè)人都必須嚴(yán)格遵守生產(chǎn)和制造工藝的步驟。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,必須立即找出原因,找到相應(yīng)的解決方案。佳金源錫膏廠家為大家說(shuō)一下
2023-09-21 15:40:00423 AI加速器設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)和一些思考
致謝
首先感謝電子發(fā)燒友論壇提供的書(shū)籍
然后為該書(shū)打個(gè)廣告吧,32K的幅面,非常小巧方便,全彩印刷,質(zhì)量精良,很有質(zhì)感。
前言
設(shè)計(jì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)首先要考慮的幾個(gè)問(wèn)題
2023-09-16 11:11:01
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識(shí),那么本篇內(nèi)容,小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向,為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對(duì)該內(nèi)容感興趣的朋友可以關(guān)注公眾號(hào)【華秋電子】,并查看
2023-09-01 09:55:54
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識(shí),那么本篇內(nèi)容,小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向,為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對(duì)該內(nèi)容感興趣的朋友可以關(guān)注公眾號(hào)【華秋電子】,并查看
2023-09-01 09:51:11
/TG-170
1****層數(shù)
“ PCB板層數(shù)的分類(lèi)主要有三種:14層、68層和10層以上。 其中14層是最常見(jiàn)、最簡(jiǎn)單的,一般用于一些簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品中,易于制造、維修和定位。68層的PCB板則在智能化
2023-08-28 13:55:03
類(lèi)型
1層數(shù)
“ PCB板層數(shù)的分類(lèi)主要有三種:14層、68層和10層以上。 其中14層是最常見(jiàn)、最簡(jiǎn)單的,一般用于一些簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品中,易于制造、維修和定位。68層的PCB板則在智能化產(chǎn)品中較為常見(jiàn),電路
2023-08-25 11:28:28
SMT貼片工藝
第①步:檢料/備料。檢測(cè)元器件的可焊性、引腳共面性,并把合格的元器件放在飛達(dá)、料盤(pán)里,供貼片機(jī)使用。
第②步:自動(dòng)上板。上板機(jī)將PCB電路板傳送至錫膏印刷機(jī),避免操作員多次接觸
2023-08-24 09:34:32988 在電子制造產(chǎn)業(yè)中,錫膏印刷機(jī)扮演著舉足輕重的角色,是組裝過(guò)程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。它們負(fù)責(zé)將錫膏均勻地印刷到電路板上的指定位置,以確保焊接過(guò)程的準(zhǔn)確性和一致性。本文旨在對(duì)錫膏印刷機(jī)的不同類(lèi)型進(jìn)行分類(lèi)并進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-08-18 09:44:521465 電力是現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的能源之一,了解電力知識(shí)有助于我們更好地利用和管理能源資源,為可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。本文將為您介紹一些基礎(chǔ)的電力知識(shí)點(diǎn),讓我們共同探索能源的無(wú)限潛力。
2023-08-15 15:01:32854 本指南介紹了特定于每個(gè)ARM指令集體系結(jié)構(gòu)(ISA)的一些功能,并考慮了哪些應(yīng)用程序最好地利用了這些功能。該指南的重點(diǎn)是Cortex-R。然而,我們也考慮Cortex-A和Cortex-M,在幫
2023-08-02 07:39:39
,為什么要提供鉆孔文件,它和焊接有什么關(guān)系,不提供它有什么隱患呢。
若玉說(shuō)我剛接受了曾經(jīng)理的專(zhuān)業(yè)培訓(xùn),關(guān)于鉆孔對(duì)焊接的影響,讓我來(lái)告訴你。
錫膏印刷,在SMT焊接時(shí)是一個(gè)重要環(huán)節(jié),是一個(gè)涉及因素眾多且
2023-07-31 18:44:57
的PCB工藝要求的知識(shí):SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求:1、理論上焊盤(pán)單位面積的印刷焊錫膏量通常為:①對(duì)于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對(duì)于細(xì)間距器件為0.
2023-07-29 14:42:421149 超大板單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)◆ 檢測(cè)項(xiàng)目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測(cè)不良類(lèi)型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良
2023-07-22 09:26:41
單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù) ◆ 檢測(cè)項(xiàng)目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測(cè)不良類(lèi)型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05
“寫(xiě)寫(xiě)關(guān)于數(shù)碼管的一些知識(shí)筆記”
2023-06-28 11:29:502146 SMT貼片加工中影響加工質(zhì)量的因素有許多,錫膏印刷質(zhì)量就是其中之一,現(xiàn)今的的SMT加工廠中錫膏印刷主要是采用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)來(lái)完成。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的錫膏印刷要點(diǎn)
2023-06-26 14:56:38654 組裝電子產(chǎn)品的工廠,主要包括兩條生產(chǎn)線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備,貼到PCB線路板上面,然后通過(guò)爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 14:01:50
組裝電子產(chǎn)品的工廠,主要包括兩條生產(chǎn)線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備,貼到PCB線路板上面,然后通過(guò)爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 11:58:13
關(guān)于貼片加工制作中的一種工藝,其實(shí)在貼片加工中錫膏工藝,錫膏印刷是非常常規(guī)的生產(chǎn)工藝,但是最近有朋友反映說(shuō),這種工藝經(jīng)常會(huì)有一些質(zhì)量問(wèn)題
2023-06-13 10:50:29331 一些模電筆記
2023-06-09 22:33:37
印刷電路板 (PCB),幾乎用于各種電子設(shè)備。他們是電子元件電氣連接的支持者。標(biāo)準(zhǔn)PCB裸板上沒(méi)有零件,通常稱(chēng)為印刷線路板(PWB)。PCB的出現(xiàn)大大減少了導(dǎo)線絕緣層開(kāi)始老化和開(kāi)裂時(shí)導(dǎo)線連接處和短路
2023-06-08 09:23:49775 品牌 SZL/雙智利 名稱(chēng) 無(wú)鉛錫膏(高溫環(huán)保錫膏) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24
最簡(jiǎn)單的方式控制帶有按鈕的 LED。
我在 Internet 上看到一些教程,但不是很簡(jiǎn)單的教程,其中解釋了通信的基礎(chǔ)知識(shí)。
謝謝你們,
瑞克
2023-05-24 07:02:26
文章主要是講一下關(guān)于MOS管的基礎(chǔ)知識(shí),例如:MOS管工作原理、MOS管封裝等知識(shí)。
2023-05-23 10:09:23742 大家好!今日分享一些關(guān)于Video In to AXI4-Stream IP 核的知識(shí)。在具體學(xué)習(xí)IP核的過(guò)程中,我也將分享一些關(guān)于如何看xilinx英文文檔的技巧。
2023-05-18 14:55:16965 文章主要是講一下關(guān)于mos管的基礎(chǔ)知識(shí),例如:mos管工作原理、mos管封裝等知識(shí)。
2023-05-18 10:38:541785 誰(shuí)能給我一些關(guān)于 MPC5777C 的 MTBF 或 FIT 的信息?
2023-05-18 07:08:47
焊接工藝
1、印刷錫高
焊膏印刷的目的,是將適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤(pán)上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)再回流焊接時(shí),達(dá)到良好的 電氣連接 ,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng),錫膏
2023-05-17 10:48:32
本文會(huì)介紹一些Linux系統(tǒng)安裝前的一些預(yù)備知識(shí),會(huì)涉及到MBR、BIOS和Boot loader等計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)概念。
2023-05-12 15:27:19390 今天跟大家分享一下用AD畫(huà)PCB過(guò)程中的一些基礎(chǔ)知識(shí)。
完成后的PCB
通常原理圖設(shè)計(jì)完成后,就開(kāi)始PCB設(shè)計(jì)。有幾個(gè)地方需要注意:
1.原理圖設(shè)計(jì)完成后一定要先評(píng)審,確保無(wú)誤后
2023-04-27 16:46:31
應(yīng)用。本文將闡述使用 BGA 器件時(shí),與 SMT 組裝工藝一些直接相關(guān)的主要問(wèn)題(特別當(dāng)球引腳陣列間距從 1.27mm 減小到 0.4mm),這些是設(shè)計(jì)師們必須清楚知道。使用 BGA 封裝技術(shù)取代周邊引腳表貼
2023-04-25 18:13:15
特殊需求,一般都是設(shè)置為蓋油的,因?yàn)樯w油一方面可以絕緣外部的一些干擾,另一方面可以防止在焊接過(guò)程中焊錫粘連導(dǎo)致短路。
2 去除碎銅
上圖中存在很多由于鋪銅造成的一些“毛刺”。這些毛刺的存在
2023-04-25 18:03:39
的問(wèn)題。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">一旦設(shè)計(jì)完成后再進(jìn)行修改勢(shì)必延長(zhǎng)轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)間、增加開(kāi)發(fā)成本。即使改SMT元件一個(gè)焊盤(pán)的位置也要進(jìn)行重新布線、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷鋼板,硬成本至少要兩萬(wàn)元以上。
對(duì)模擬電路就更加困難
2023-04-25 16:52:12
CM的功能將很冒險(xiǎn)。因此,本文將在評(píng)估PCB組裝商的SMT質(zhì)量方面分享足夠的知識(shí),使您能夠測(cè)試在該工廠組裝的電路板是否符合所需標(biāo)準(zhǔn)。
評(píng)估SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵要素包括錫膏印刷質(zhì)量,回流質(zhì)量,組件
2023-04-24 16:36:05
自動(dòng)化、數(shù)字化印刷,帶來(lái)更高的生產(chǎn)效率和更強(qiáng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力,高速完成訂單交付。通過(guò)紙箱印刷機(jī)PLC的數(shù)據(jù)采集可以實(shí)現(xiàn)印刷機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控,實(shí)時(shí)查看設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和技術(shù)參數(shù)并及時(shí)報(bào)警,能夠幫助企業(yè)更好的管理生產(chǎn)過(guò)程,及時(shí)控
2023-04-23 10:44:20457 ,形成錫晶須,這將增加發(fā)生短路的風(fēng)險(xiǎn)。因此,在回流過(guò)程中,當(dāng)錫合金變成固態(tài)時(shí),從錫膏流出的助熔劑中的一些鹵化物和溴化物起離子污染物的作用,導(dǎo)致大量錫晶須產(chǎn)生。此外,錫晶須往往會(huì)受到離子污染水平
2023-04-21 16:03:02
本站主要由錫膏、模型和錫膏打印機(jī)組成。焊膏首先通過(guò)焊膏打印機(jī)從專(zhuān)業(yè)焊膏模型印刷在PCB的相應(yīng)位置。然后通過(guò)元件安裝和回流焊接完成電子元件焊接?! ? 元件安裝臺(tái) 該站主要由SMD、裝載機(jī)和貼片機(jī)
2023-04-21 15:40:59
缺陷率; 5、可省去了一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟,從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性,等等。 通孔回流焊機(jī)與波峰焊機(jī)相比的劣勢(shì) 1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏,焊料的價(jià)格成本相對(duì)波峰焊的錫
2023-04-21 14:48:44
理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后
一個(gè)區(qū)冷卻?;亓骱笭t的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)
錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成
錫膏回流焊接過(guò)程?! 』亓骱笢囟?/div>
2023-04-21 14:17:13
半導(dǎo)體工藝 1.CMOS晶體管是在硅片上制造的 ? 2.平版印刷的過(guò)程類(lèi)似于印刷機(jī) ? 3.每一步,不同的材料被存放或蝕刻 ? 4.通過(guò)查看頂部和頂部最容易理解文章全部詳情:壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁簡(jiǎn)化制造中的晶圓截面的過(guò)程 ? 逆變器截面?? 要求pMOS晶體管的機(jī)身 ? 逆變器掩模組 晶體管
2023-04-20 11:16:00247 方案背景 近些年,印刷行業(yè)的飛速發(fā)展,印刷機(jī)械設(shè)備已經(jīng)成為了現(xiàn)代印刷加工中不可或缺的工具,現(xiàn)代的印刷機(jī)械正進(jìn)一步朝著遠(yuǎn)程自動(dòng)化、聯(lián)動(dòng)化、系列化方向發(fā)展。 隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈以及環(huán)保問(wèn)題日益突出
2023-04-18 18:10:21871 ?! .關(guān)于工具孔 PCB板的角落應(yīng)有四個(gè)孔(最小直徑2.5mm),用于在印刷焊膏時(shí)固定板子。而且定位孔要求X軸或Y軸的中心位于同一軸上。如下所示: B.關(guān)于MARK點(diǎn):用于貼片機(jī)定位 MARK點(diǎn)應(yīng)標(biāo)
2023-04-18 14:22:50
有效接觸,可能根本就不接觸錫膏或少量接觸,這都極有可能產(chǎn)生立碑或偏移問(wèn)題?! ≠N裝精度不足也可能導(dǎo)致立碑,這也可以理解,這其實(shí)與錫膏印刷偏位機(jī)理一樣,錫膏不能與元件的兩個(gè)端子充分接觸而導(dǎo)致兩端的潤(rùn)濕差異
2023-04-18 14:16:12
分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預(yù)涂錫膏→貼A面→過(guò)回流焊→上電測(cè)試雙面貼裝:預(yù)涂A面錫膏→貼片→回流焊→涂抹B面錫膏→回流焊→上電檢測(cè)【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的,但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類(lèi)錫膏鋼網(wǎng): 在鋼片上刻出與PCB板焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的孔,印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方,電路板放在鋼網(wǎng)下方,然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻,貼上貼片元件,統(tǒng)一過(guò)回流焊即可
2023-04-14 11:13:03
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類(lèi)錫膏鋼網(wǎng): 在鋼片上刻出與PCB板焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的孔,印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方,電路板放在鋼網(wǎng)下方,然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻,貼上貼片元件,統(tǒng)一過(guò)回流焊即可
2023-04-14 10:47:11
生產(chǎn)及檢測(cè)成本; 2)對(duì)于組裝產(chǎn)品工藝要求焊膏印刷質(zhì)量嚴(yán)格控制情況下,還應(yīng)在X光自動(dòng)檢測(cè)前面設(shè)置3D焊膏涂敷檢測(cè)儀,對(duì)每塊PCB焊膏印刷情況進(jìn)行檢查,以保證絲印機(jī)印刷效果的一致性,保障印刷工藝參數(shù)
2023-04-07 14:41:37
覆→成品組裝。 一、SMT貼片加工環(huán)節(jié) SMT貼片加工的工序?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修 1、錫膏攪拌 將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以
2023-04-07 14:24:29
PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14
,適用于一些簡(jiǎn)單的應(yīng)用。對(duì)比分析如下:在架構(gòu)和指令集上,PIC單片機(jī)采用哈佛結(jié)構(gòu),具有較多的寄存器和指令,可以實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)處理和通信功能。而MCS-51單片機(jī)采用馮·諾伊曼結(jié)構(gòu),具有較少的寄存器和指令,但
2023-03-29 11:45:32
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng),利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因,種類(lèi)繁多,目前可見(jiàn)的有:噴錫(分有鉛和無(wú)鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06
,電阻等,也可貼裝一些IC組件;泛用貼片機(jī),適用于貼裝異性或精密度高的組件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通過(guò)熔化電路板焊盤(pán)上的錫膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:58:06
,電阻等,也可貼裝一些IC組件;泛用貼片機(jī),適用于貼裝異性或精密度高的組件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通過(guò)熔化電路板焊盤(pán)上的錫膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:52:33
,電阻等,也可貼裝一些IC組件;泛用貼片機(jī),適用于貼裝異性或精密度高的組件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通過(guò)熔化電路板焊盤(pán)上的錫膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:51:19
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