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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>關(guān)于多晶硅生產(chǎn)工藝流程的簡單介紹

關(guān)于多晶硅生產(chǎn)工藝流程的簡單介紹

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2023-07-28 11:22:239293

機器人焊接工藝流程

機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程,其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細介紹。
2023-07-26 10:59:46657

淺談20世紀80年代CMOS工藝流程

簡單一些。接著討論20世紀90年代四層鋁合金互連CMOS技術(shù),這一項演變的出現(xiàn)提升了互聯(lián)線的密度,為更加復(fù)雜的集成化奠定了基礎(chǔ)。然后討論21世紀第一個十年發(fā)展起來的具有銅和低k互連的先進CMOS工藝流程。最后討論具有高k金屬柵、應(yīng)力工程和銅/低k互連的最先進的CMOS技術(shù)。
2023-07-24 17:05:381131

一體成型電感工藝流程,PIM繞線工藝對比傳統(tǒng)工藝

一體成型電感工藝流程,PIM繞線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程: 繞線:將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點焊:將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型:將點焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639

PCB減成法和半加成法的主要工藝流程

制造涉及流程、工序較多,在多個工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能,需要對生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進行改進,因此高質(zhì)量的 PCB 專用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法,多
2023-06-30 11:12:553343

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程,芯片定制封裝技術(shù)

當我們購買電子產(chǎn)品時,比如手機、電視或計算機,這些設(shè)備內(nèi)部都有一個重要的組成部分,那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護和使用這些芯片,它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

,PR)未覆蓋的底部區(qū)域,僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉(zhuǎn)印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關(guān)鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816

9.6 多晶硅薄膜材料

jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 18:42:09

離子注入技術(shù)在MOSFET單元陣列之間和連接方面的應(yīng)用

在DRAM生產(chǎn)中,離子注入技術(shù)被應(yīng)用于減少多晶硅和硅襯底之間的接觸電阻,這種工藝是利用高流量的P型離子將接觸孔的硅或多晶硅進行重摻雜。
2023-06-19 09:59:27317

單晶硅和多晶硅的區(qū)別

什么是單晶硅,什么是多晶硅,二者究竟是怎么形成的,單晶硅和多晶硅有什么區(qū)別,多晶矽與單晶硅的主要差異體現(xiàn)在物理性質(zhì)方面,主要包括力學(xué)性質(zhì)、電學(xué)性質(zhì)等方面,下面具體來了解下。
2023-06-12 16:44:423979

多晶硅內(nèi)摻雜物的擴散效應(yīng)

當晶體管尺寸縮小時,多晶硅內(nèi)摻雜物的擴散效應(yīng)可能會影響器件的性能。
2023-06-11 09:09:19727

多晶硅和單晶硅光伏板哪個好

單晶硅光伏板和多晶硅光伏板都是太陽能電池板的類型,其主要區(qū)別在于材料。   單晶硅光伏板是由單個晶體制成的硅片組成。該類型的太陽能電池板具有較高的轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性,因此在太陽能發(fā)電領(lǐng)域中應(yīng)用較為廣泛。但是,制造過程成本較高,價格較貴。
2023-06-08 16:04:414914

乙烯裝置工藝流程簡介

? 乙烯裝置工藝流程簡介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置(Steam Cracker)? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉(zhuǎn)化(SHU/OCU) –3.汽油加氫裝置(GTU or DPG) 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701

PCBA工藝流程生產(chǎn)制造幾個重要環(huán)節(jié)

   一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過程有哪些生產(chǎn)環(huán)節(jié)?PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。電路板要想實現(xiàn)功能運行,光靠一塊PCB裸板是無法完成的,需要將裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)
2023-05-30 09:03:581993

半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測試的工藝流程

半導(dǎo)體芯片的封裝與測試是整個芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940

工藝流程之LVDS連接線生產(chǎn)

德索五金電子工程師指出,LVDS連接線因產(chǎn)品之種類和要求千差萬別,所以談不上標準制程,流程排定是依客戶成品要求而制定的,由于焊線型產(chǎn)品生產(chǎn)時間久且量較大,被大多數(shù) 生產(chǎn)生產(chǎn),故形成一套習慣性的流程。
2023-05-19 09:36:261499

消費電子防水透氣復(fù)合膜生產(chǎn)工藝介紹

防水透氣膜是一種高分子防水透氣材料,我們常見的有PE防水透氣膜、PP防水透氣膜、TPU防水透氣膜、e-PTFE防水透氣膜等等,今天我們聊聊防水透氣復(fù)合膜的生產(chǎn)工藝。在國內(nèi),防水透氣復(fù)合膜一般是選擇
2023-05-19 09:30:10481

車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真:化工作流程,提高生產(chǎn)效率

隨著虛擬現(xiàn)實技術(shù)的不斷發(fā)展,越來越多的工廠和企業(yè)開始應(yīng)用VR技術(shù),利用虛擬現(xiàn)實技術(shù)打造出車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真,以實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現(xiàn)實技術(shù)實現(xiàn)的生產(chǎn)車間全景
2023-05-18 15:08:511040

微爾斯科普:防水透氣復(fù)合膜生產(chǎn)工藝介紹

噴膠工藝最早應(yīng)用在PE防水透氣膜復(fù)合上,比如:衛(wèi)生巾、尿不濕和防護服。目前國內(nèi)生產(chǎn)廠家?guī)缀醵际怯眠@種工藝生產(chǎn)高透氣的防水透氣材料,復(fù)合牢度可靠。環(huán)保大檢查后,各企業(yè)開始轉(zhuǎn)型升級,此種噴膠復(fù)合工藝也在慢慢淘汰。
2023-05-16 14:24:56716

半導(dǎo)體工藝設(shè)備之單晶爐工藝流程

單晶爐,全自動直拉單晶生長爐,是一種在惰性氣體(氮氣、氦氣為主)環(huán)境中,用石墨加熱器將多晶硅多晶材料熔化,用直拉法生長無錯位單晶的設(shè)備。
2023-05-16 09:48:515627

生產(chǎn)工藝】第八道主流程之文字

如圖,第八道主流程為 文字 。 文字的目的:文字又名字符。是線路板上白色(最常見是白色,當然也有黑色或其他顏色)的數(shù)字或字母,其主要作用是在線路板上標識元器件位置和數(shù)量。同時制造商的logo,生產(chǎn)
2023-05-11 20:16:32213

多層PCB的制造工藝流程

工藝方面都已相當成熟,并已建立起堅實的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。 電鍍通孔法既可制作雙面板,又可制作多層板,他們在工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿,在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十三道主流程之包裝

如圖,第十三道主流程為包裝。包裝是整個生產(chǎn)流程的最后一道了,目的:顯而易見,把檢驗合格的板子包裝好后入庫待發(fā)。包裝相對就很簡單多了,但也是有流程的,如下:1.點數(shù)。即核對上工序來料的數(shù)量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40

鋰離子電池的制造工藝流程

鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜,主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段(前段)、電芯合成的卷繞注液階段(中段),以及化成封裝的包裝檢測階段(后段),價值量(采購金額)占比約為(35~40
2023-04-21 09:52:3710216

從半導(dǎo)體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

 半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關(guān)注它成品之前的過程,接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034

生產(chǎn)工藝】第六道主流程之AOI

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖, 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為: 利用光學(xué)原理,比對資料,進行檢驗,并附帶相應(yīng)的維修與報廢處理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

35KV接地電阻柜生產(chǎn)工藝

35KV接地電阻柜生產(chǎn)工藝 35KV接地電阻柜是電力系統(tǒng)中常見的一種設(shè)備,其生產(chǎn)工藝包括以下幾個主要步驟: 設(shè)計:根據(jù)用戶需求、電力系統(tǒng)特點以及相關(guān)標準和規(guī)范,進行產(chǎn)品設(shè)計,確定產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、參數(shù)、技術(shù)
2023-04-12 14:21:12252

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十一道主流程之成型

如圖,第十一道主流程為成型。成型的目的:顧名思義,成型就是將PCB工廠生產(chǎn)時的工作板按照客戶的要求,做成出貨給客戶的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型,當然FPC還有激光成型,此文主要
2023-04-07 16:56:56

PCBA檢測技術(shù)與工藝標準流程介紹

狀防靜電材料上對應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否?! ∫?、PCBA檢測工藝流程  PCBA檢測工藝流程如圖所示:  注:各種檢測
2023-04-07 14:41:37

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝技術(shù)

DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素刻蝕鈞金屬硅化合物層,然后再使用氯元素刻蝕多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198

生產(chǎn)工藝】第五道主流程之圖形轉(zhuǎn)移

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。 圖形轉(zhuǎn)移的目的為: 利用光化學(xué)原理,將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上,再利用化學(xué)原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

機器人焊接工藝流程

機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程,其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007

多晶硅蝕刻工藝講解

下圖顯示了Intel的第6代晶體管(6T)SRAM尺寸縮小時間表,以及多晶硅柵刻蝕技術(shù)后從90nm到22nm技術(shù)節(jié)點6TSRAM單元的SEM圖像俯視視圖。可以看出,SRAM的布局從65nm節(jié)點已發(fā)生
2023-04-03 09:39:402451

電視工藝文件

黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十道主流程之電測

如圖,第十道主流程為電測。電測的目的:電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等,主要是對PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測試治具或測試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測試點位進行開短路檢測,將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一道
2023-03-30 18:19:47

生產(chǎn)工藝】第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-03-30 09:10:04746

生產(chǎn)工藝】第三道主流程之沉銅

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為: 在整個印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進行孔內(nèi)電鍍,使孔金屬化(孔內(nèi)有銅可以
2023-03-24 20:10:04810

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風整平HASL,因其是利用風刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整,所以此名來源于生產(chǎn)工藝。根據(jù)錫條是否含鉛,又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06

淺談排母的生產(chǎn)工藝流程

排母在我國的發(fā)展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細小,所以排母的生產(chǎn)要求非常精細,下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程
2023-03-24 10:38:211019

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