可低能量固化的電子元器件灌封UV膠水的優(yōu)勢

在電子元器件灌封應(yīng)用中，一直也有使用UV膠水，但是基本都用于淺層灌封應(yīng)用。這是因為一般的UV膠水灌封深度不能超過5MM，而且還需要高透明度，使用高固化能量進行膠水固化。最近有一些客戶咨詢AVENTK，能否提供一款可以灌封深度深一點的UV膠水，最好還能用手持式UVLED固化燈進行固化操作。

其實針對這個需求，AVENTK也有對應(yīng)產(chǎn)品。AVENTK目前有幾款可低UV能量固化的UV膠水。這幾款低UV能量固化的UV膠水，不僅具有常規(guī)UV膠水性能優(yōu)點，并且在用于灌封應(yīng)用時，因為所需要的固化能量低，因此固化速度和深度都有了較大提升，相比傳統(tǒng)淺層灌封UV膠水更具優(yōu)勢。

并且可以使用手持或便攜式的UVLED固化燈進行照射固化，大大地降低了生產(chǎn)制造成本，同時解決了大型UVLED固化機占用工作場地的問題。

AVENTK低UV能量固化UV膠水適用于電子工業(yè)生產(chǎn)中的玻璃，塑料、金屬等多種材料電子設(shè)備的粘接密封涂覆及固定，對玻璃、陶瓷、塑料、金屬等多種材料的附著力強。是電子行業(yè)替代傳統(tǒng)UV膠的不二選擇，主要優(yōu)勢特點如下：

1.UV膠水的深層固化速度快，低能量固化表干性好；

2.固化后具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性；

3.UV膠水可耐高溫高濕，耐高低溫（冷熱）沖擊性能優(yōu)；

4. 固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳；

5.可根據(jù)客戶要求調(diào)整粘度及其它性能。

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