抓住5G商機(jī)，國(guó)產(chǎn)超小型晶片電阻迎來(lái)機(jī)遇

看好未來(lái)電路高密度集成需求，國(guó)巨（2327）最近針對(duì)超小型晶片電阻RC0075（0.3mm×0.15mm，尺寸小于01005）擴(kuò)大資本支出，并預(yù)告明年投產(chǎn)體積更微小的RC0050，搶攻5G商機(jī)。

RC0075面積僅01005的二分之一，蘋(píng)果手機(jī)已經(jīng)開(kāi)始采用，目前以日商為生產(chǎn)主力，隨著半導(dǎo)體制程不斷微縮，裝置更為輕薄短小，晶片電阻也跟進(jìn)走向小型化趨勢(shì)，以一支手機(jī)消耗700顆晶片電阻來(lái)看，RC0075具有未來(lái)性；下一世代RC0050則為01005的四分之一，尺寸之微小精密，連后段打件的相關(guān)設(shè)備，都必須跟著升級(jí)。

國(guó)巨表示，RC0075晶片電阻克服了產(chǎn)品微細(xì)化的技術(shù)瓶頸，較上世代小尺寸電阻（EIA 01005，尺寸0.4mm×0.2mm) 減少了44％的面積，適合需要極小型厚膜晶片電阻的應(yīng)用。

微型化的體積將更有效利用原物料并且減少了危害環(huán)境的廢棄物。

延續(xù)國(guó)巨在電阻制造先進(jìn)的技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)，RC0075晶片電阻進(jìn)一步改善現(xiàn)有制程并搭配雷射技術(shù)的突破，成功地挑戰(zhàn)厚膜電阻精度極限，并考慮到如此小尺寸在回焊（Reflow）制程中所造成的焊性問(wèn)題與高速打件（Pick & Place）下的拋料問(wèn)題，提供高信賴性、高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的穩(wěn)定貼裝良率。

RC0075晶片電阻主要應(yīng)用于輕薄短小、多功能、及需要以高密度組裝的行動(dòng)裝置，如智慧型手機(jī)、平板電腦、射頻收發(fā)模組（RF/PA module）、微型硬碟、以及手持記憶體產(chǎn)品如記憶卡，并廣泛應(yīng)用于車(chē)用電子、工業(yè)規(guī)格、綠電能等高階設(shè)備。

目前RC系列厚膜晶片電阻提供完整的尺寸從0075、 01005、0201到2512，滿足客戶各種不同的應(yīng)用需求。

為迎接5G新科技時(shí)代的來(lái)臨，國(guó)巨擴(kuò)大資本支出投入RC0075晶片電阻，除了是在高階通訊電子市場(chǎng)的超前布署外，也預(yù)告將于2021年領(lǐng)先業(yè)界完成開(kāi)發(fā)下一代尺寸的晶片電阻RC0050（M0201）。

國(guó)巨的晶片電阻高居全球第一，今年底月產(chǎn)能將攀升至1,250億顆，同時(shí)是華為、蘋(píng)果供應(yīng)鏈，過(guò)去營(yíng)收比重約30％，合并基美之后，比重降至15％。

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