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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>關(guān)于PCB制造中隱性成本因素的詳細分析

關(guān)于PCB制造中隱性成本因素的詳細分析

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2023-08-09 07:03:13

Mali-T880性能計數(shù)器1.0參考指南

循序漸進的分析工作流。分析從高級工作負載分類開始,測量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后,對應(yīng)用程序渲染工作負載的詳細分析會審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。 對于模板的每個計數(shù)器,本指南將
2023-08-09 07:01:50

Mali-G510性能計數(shù)器參考指南

。分析從高級工作負載分類開始,測量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后,對應(yīng)用程序渲染工作負載的詳細分析會審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。 對于模板的每個計數(shù)器,本指南將記錄計數(shù)器的含義
2023-08-09 07:00:25

Mali-G57性能計數(shù)器參考指南

分析從高級工作負載分類開始,測量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后,對應(yīng)用程序渲染工作負載的詳細分析會審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。 對于模板的每個計數(shù)器,本指南將記錄計數(shù)器的含義,并提
2023-08-09 06:51:53

Mali-G310性能計數(shù)器參考指南

。分析從高級工作負載分類開始,測量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后,對應(yīng)用程序渲染工作負載的詳細分析會審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。 對于模板的每個計數(shù)器,本指南將記錄計數(shù)器的含義
2023-08-09 06:40:20

Mali-G31性能計數(shù)器參考指南

。分析從高級工作負載分類開始,測量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后,對應(yīng)用程序渲染工作負載的詳細分析會審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。 對于模板的每個計數(shù)器,本指南將記錄計數(shù)器的含義,并提
2023-08-09 06:31:22

Mali-T720性能計數(shù)器參考指南

分析從高級工作負載分類開始,測量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后,對應(yīng)用程序渲染工作負載的詳細分析會審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。 對于模板的每個計數(shù)器,本指南將記錄計數(shù)器的含義
2023-08-09 06:30:22

Immortali-G720和Mali-G720性能計數(shù)器參考指南

的計數(shù)器模板遵循循序漸進的分析工作流。分析從高級工作負載分類開始,測量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后,對應(yīng)用程序渲染工作負載的詳細分析會審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。 對于模板
2023-08-09 06:20:05

Mali-G51性能計數(shù)器參考指南

。分析從高級工作負載分類開始,測量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后,對應(yīng)用程序渲染工作負載的詳細分析會審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。 對于模板的每個計數(shù)器,本指南將記錄計數(shù)器的含義,并提
2023-08-09 06:18:00

Mali-G77性能計數(shù)器參考指南

從高級工作負載分類開始,測量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后,對應(yīng)用程序渲染工作負載的詳細分析會審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。 對于模板的每個計數(shù)器,本指南將記錄計數(shù)器的含義,并提
2023-08-09 06:17:49

Mali-G78性能計數(shù)器參考指南

分析從高級工作負載分類開始,測量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后,對應(yīng)用程序渲染工作負載的詳細分析會審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。 對于模板的每個計數(shù)器,本指南將記錄計數(shù)器的含義,并提
2023-08-09 06:16:16

Mali-G610性能計數(shù)器參考指南

。分析從高級工作負載分類開始,測量CPU、GPU和內(nèi)存帶寬使用情況。然后,對應(yīng)用程序渲染工作負載的詳細分析會審查應(yīng)用程序?qū)捎糜布Y源的使用效率。 對于模板的每個計數(shù)器,本指南將記錄計數(shù)器的含義
2023-08-09 06:00:30

哪些因素會影響pcb的價格

FPC軟板或硬板PCB的區(qū)別:通常FPC軟板的制造成本要高于硬板PCB,F(xiàn)PC的加工成本也要高于硬板PCB。
2023-08-04 09:27:13286

基于DWC2的USB驅(qū)動開發(fā)-UVC的相機終端詳解

本篇來詳細分析下UVC的相機終端相關(guān)的內(nèi)容,同樣的我們理論結(jié)合實踐來進行。
2023-07-13 09:46:291057

基于DWC2的USB驅(qū)動開發(fā)-UVC的處理單元詳解

本篇來詳細分析下UVC的處理單元相關(guān)的內(nèi)容,同樣的我們理論結(jié)合實踐來進行。
2023-07-13 09:42:301022

負反饋的非理想因素分析

我們先看看實際負反饋電路分析過程中會碰到的哪些非理想因素,然后,詳細介紹幾種負反饋分析方法。
2023-07-11 14:56:37439

DC電源模塊低溫試驗檢測詳細分析

。因此,對DC電源模塊的低溫試驗檢測應(yīng)用較為廣泛。本文將從試驗環(huán)境、測試設(shè)備、試驗步驟、試驗評估等方面對DC電源模塊低溫試驗檢測進行詳細分析。
2023-06-29 10:56:49340

PCB設(shè)計的可制造性和可組裝性

關(guān)注的是PCB的材料選擇、層間連接、線寬線距、引腳間距等制造相關(guān)的因素,旨在優(yōu)化設(shè)計以便更容易和高效地進行制造。 DFM(Design for Manufacturability)是指在PCB設(shè)計階段考慮到PCB的制
2023-06-29 09:43:54604

7點影響PCB板價格的因素,你知道嗎?

板廠為大家分析影響PCB價格的因素。 影響PCB價格的因素: 1. PCB電路板的材料不同 以普通雙面電路板為例。 薄板材料通常包括FR-4、CEM-3等等,厚度從0.6毫米到3.0毫米,和銅厚度從?盎司到3盎司。焊接掩模的墨水,還有一定的價格區(qū)別普通熱固性油和感光綠油。
2023-06-29 09:05:59417

緩啟動電路實例分析與應(yīng)用

本文根據(jù)某產(chǎn)品單板電路測試過程的浪涌電流沖擊問題,詳細分析了MOS管緩啟動電路的RC參數(shù),通過分析和實際對電路參數(shù)的更改,使電路的浪涌電流沖擊滿足板上電源要求。
2023-06-26 10:24:101042

工程師走訪華秋深圳 PCB 工廠,觀摩高可靠板制造流程

6月11日,來自硬十、是德、靈明光子、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、諾通訊等公司的近20位工程師走訪了華秋深圳PCB工廠。華秋工藝經(jīng)理余寧帶領(lǐng)考察團參觀了工廠的生產(chǎn)線,近距離觀摩了PCB制造流程。 參觀
2023-06-16 11:37:34

含CPU芯片的PCB制造性設(shè)計問題詳解

制造的可行性和成本效益,要綜合考慮各個因素來設(shè)計出符合要求的成品。 四、PCB設(shè)計的可制造性檢查神器 華秋DFM軟件是一款可制造性檢查的工藝軟件,針對CPU芯片的可制造性,可以檢查最小的線寬、線距,焊
2023-05-30 19:52:30

高頻高速PCB設(shè)計的阻抗匹配,你了解多少?

和外層、單端和差分線等。對于PCB工廠而言,有阻抗線的板我們俗稱為阻抗板。 阻抗影響因素 在高速PCB的設(shè)計,有經(jīng)驗的工程師,對PCB材料及工藝制程有一定的了解,知道影響阻抗的相關(guān)參數(shù),會提前通過阻抗
2023-05-26 11:30:36

端子引腳焊接異常分析

PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常,通過對PCBA基板和端子進行一系列分析,定位到問題發(fā)生的原因在于共面性不良,且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細分析方案,請瀏覽文章獲知。
2023-05-17 13:58:46723

超全面音頻TDD Noise案例分享

大家好,今天通過幾個實際案例,給大家詳細分析一下音頻TDD Noise的產(chǎn)生原因、解決方案和思路。
2023-05-12 09:23:571589

詳細分析功率MOS管

功率 MOSFET 正向?qū)〞r可用一電阻等效,該電阻與溫度有關(guān),溫度升高,該電阻變大;它還與門極驅(qū)動電壓的大小有關(guān),驅(qū)動電壓升高,該電阻變小。詳細的關(guān)系曲線可從制造商的手冊中獲得。
2023-05-04 10:09:47538

PCB制造基本工藝及目前的制造水平

  一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平   PCB設(shè)計最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時所能達到的技術(shù)水平,否則無法加工或成本過高。   1.1層壓多層板工藝   層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25

差分放大電路設(shè)計(三)

上一節(jié)我們詳細分析了一個簡單的差分放大電路,并怎么去估算差分放大器的靜態(tài)工作點。
2023-04-25 15:42:511210

關(guān)于艦船交流電網(wǎng)中絕緣監(jiān)測及故障定位的分析

關(guān)于電網(wǎng)中會用到的絕緣監(jiān)測和故障定位分析。如何計算,影響因素詳細介紹。
2023-04-23 15:26:07835

淺析PCB制造和組裝設(shè)計以及符合的一般規(guī)則

檢查產(chǎn)品組件和組裝成本的正式方法,旨在在實際生產(chǎn)開始之前降低成本。本文將首先對制造設(shè)計和組裝概念進行一般性討論,然后在后續(xù)條目中進行詳細討論,該討論將討論與制造和組裝設(shè)計有關(guān)的PCB設(shè)計細節(jié)?! ∽詈?/div>
2023-04-21 15:57:33

PCB制造過程分步指南

,以印制電路板。制造商將使用這些膠片對PCB成像。盡管它是激光打印機,但它不是標(biāo)準(zhǔn)的激光打印機。繪圖儀使用難以置信的精確印刷技術(shù)來提供PCB設(shè)計的高度詳細的膠片。  最終產(chǎn)品將得到帶有黑色油墨的PCB
2023-04-21 15:55:18

PCB外殼對PCB熱設(shè)計的影響因素

  5.1 介紹  在前一章中考慮了不同的PCB和器件配置對熱行為的影響。通過對多種情況的分析和比較,可以得出許多關(guān)于提供LFPAK MOSFETs散熱片冷卻的最佳方式的結(jié)論。  在第4章中考
2023-04-20 17:08:27

PCB設(shè)計熱設(shè)計的規(guī)劃

增加散熱面積  從PCB上述各因素分析是解決印制板的溫升的有效途徑,往往在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)這些因素是 互相關(guān)聯(lián)和依賴的,大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實際情況來分析,只有針對某一具體實際情況才能比較正確地解決問題,降低溫升。原作者:鄭振宇 凡億PCB
2023-04-17 17:41:16

關(guān)于LED PCB設(shè)計和PCB制造的一切

  對于一個LED PCB,你需要迎合兩個主要方面的設(shè)計。首先,重要的是要確保LED位于電路板的鉆孔內(nèi)。確??资窃O(shè)計的一部分。其次,你需要關(guān)注球洞之間的距離?! ≡谶@篇文章,我們將告訴你關(guān)于LED
2023-04-17 15:07:14

PCB制造線路偏心是什么原因?qū)е碌模?/a>

如何解決PCB制造的HDI工藝內(nèi)層漲縮對位問題呢?

如何解決PCB制造的HDI工藝內(nèi)層漲縮對位問題呢?
2023-04-06 15:45:50

談?wù)動绊慞CBA包工包料的成本因素

 pcba包工包料是PCBA加工的一種類型,也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。談到控制成本時,采購常常感覺像是討價還價,而供應(yīng)商覺得他們又要被砍價!兩邊神經(jīng)都很緊張。
2023-04-06 14:14:42922

【經(jīng)驗總結(jié)】一招搞定PCB布局布線的可制造性設(shè)計問題

關(guān)于PCB布局布線的問題,除了信號完整性分析(SI)、電磁兼容性分析(EMC)、電源完整性分析(PI),可制造分析(DFM)也同樣重要,可制造性設(shè)計不合理也會導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計失敗。PCB布局中成功
2023-04-03 18:03:24418

【免費】PCB制造性設(shè)計規(guī)范大全

粗劣,又或是沒有結(jié)合實際工藝標(biāo)準(zhǔn)進行合理建議。所以為了長期有效的幫助工程師們,高效優(yōu)化并快速設(shè)計復(fù)雜的PCB板,我們花了3個月時間,整理出一份詳細、精確、完整的PCB制造性設(shè)計實用案例合集。這份手冊
2023-03-30 20:13:57

【經(jīng)驗總結(jié)】一招搞定PCB布局布線的可制造性設(shè)計問題

關(guān)于PCB布局布線的問題,除了信號完整性分析(SI)、電磁兼容性分析(EMC)、電源完整性分析(PI), 可制造分析(DFM) 也同樣重要,可制造性設(shè)計不合理也會導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計失敗。 PCB布局
2023-03-24 20:10:03380

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