人員接手試產(chǎn)及量產(chǎn)作業(yè)的種子團(tuán)隊(duì),推動(dòng)新竹寶山和高雄廠于 2024年同步南北試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)。 ? 從1971的10000nm制程到5nm,從5nm向3nm、2nm發(fā)展和演進(jìn),芯片制造領(lǐng)域制程工藝的角逐從來未曾停歇,到現(xiàn)在2nm芯片大戰(zhàn)已經(jīng)全面打響。 ? 先進(jìn)制程工藝演
2023-08-20 08:32:072089 以上EDA工具國產(chǎn)化,2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。 近幾日,華為在芯片方面可謂是好消息頻傳,此前剛剛透露通過3年時(shí)間完成了13000個(gè)元器件的替代。在全新的國際形勢下,華為走出來一條自主可控度非常高的新路,為后續(xù)國產(chǎn)軟件和國產(chǎn)芯片的發(fā)展樹立了標(biāo)
2023-03-25 00:18:467392 目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作,預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求,這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對(duì)手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0361 、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù),2019-2030年)
第4章:全球7nm智能座艙芯片主要地區(qū)分析,包括銷量、銷售收入等
第5章:全球7nm智能座艙芯片主要廠商基本情況介紹,包括公司簡介、7nm
2024-03-16 14:52:46
國產(chǎn)高端FPGA芯片有多種,以下是一些知名的國產(chǎn)FPGA芯片,
2024-03-15 14:01:06147 舊歲已展千重錦,新年再進(jìn)百尺桿。2024年伊始,經(jīng)緯恒潤接連受邀參加國內(nèi)知名OEM年度盛會(huì),分別斬獲江鈴汽車“2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)”、一汽解放“2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商技術(shù)支持獎(jiǎng)”、領(lǐng)克汽車“2023年度攜手同行獎(jiǎng)”。滿載的榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)是廣大生態(tài)伙伴對(duì)經(jīng)緯恒潤過硬研發(fā)實(shí)力與供應(yīng)體系的高度肯定,也是雙方不斷深化合作關(guān)系的強(qiáng)勁動(dòng)力。01江鈴汽車:2023年度優(yōu)秀供
2024-02-19 13:09:30151 臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線,將視市場需求決定是否新增2nm制程工藝。
2024-01-31 14:09:34241 該公司的首席開發(fā)官Sandeep Bharathi透露,其實(shí)施2nm相關(guān)的投資計(jì)劃已啟動(dòng)。雖無法公布準(zhǔn)確的工藝和技術(shù)細(xì)節(jié),但已明確表示,2至5nm制程的項(xiàng)目投入正在進(jìn)行。公司專家,尤其是來自印度的專業(yè)人才,涵蓋了從數(shù)字設(shè)計(jì)到電路驗(yàn)證等各個(gè)層面。
2024-01-24 10:24:26173 據(jù)消息人士透露,臺(tái)積電已經(jīng)決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)。為了滿足這一先進(jìn)制程技術(shù)的需求,臺(tái)積電已向相關(guān)管理局提出了100公頃的用地需求。
2024-01-23 15:15:27894 國產(chǎn)降壓芯片具有一些優(yōu)勢,這些優(yōu)勢可能包括但不限于以下幾點(diǎn):
成本優(yōu)勢:國產(chǎn)降壓芯片通常能夠在生產(chǎn)和制造上獲得一定的成本優(yōu)勢。
定制化和適應(yīng)性:國產(chǎn)降壓芯片制造商可能更容易與本地電子設(shè)備制造商合作
2024-01-22 17:46:38
現(xiàn)如今,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入深水期,“從無到有”的任務(wù)已經(jīng)順利完成,正在邁入“由弱到強(qiáng)”的進(jìn)階發(fā)展。以龍芯、鯤鵬、海光等國產(chǎn)CPU六強(qiáng)為例,都在引進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)上,成功實(shí)現(xiàn)了不同程度的突破,并都在各自
2024-01-18 16:56:11228 得益于2nm制程項(xiàng)目的順利推進(jìn),寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進(jìn)行。臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步確定了A14與A10生產(chǎn)線的布局,具體是否增設(shè)2nm制程工藝將根據(jù)市場需求再定。
2024-01-16 09:40:51217 隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對(duì)芯片制程提出了更高的要求,突破先進(jìn)制程技術(shù)壁壘已是業(yè)界的共同目標(biāo)。目前放眼全球,掌握先進(jìn)制程技術(shù)的企業(yè)主要為臺(tái)積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:16313 早在2022年5月,三星就表達(dá)了在美國得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿,初始投資設(shè)定為170億美元,后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機(jī),瞄準(zhǔn)5nm制程芯片生產(chǎn);而如今在奧斯汀的三星晶圓廠只能處理14nm制程芯片。
2023-12-26 11:04:07496 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到,但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢?讓我們一起來看看吧!
2023-12-07 11:45:311602 臺(tái)積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線,除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個(gè)重要生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。
2023-12-05 10:25:06117 異構(gòu)專用AI芯片的黃金時(shí)代
2023-12-04 16:42:26225 據(jù)供應(yīng)鏈消息透露,臺(tái)積電計(jì)劃真正降低其7nm制程的價(jià)格,降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:23508 三星已將4nm制程良率提升到了70%左右,并重點(diǎn)在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn),該芯片將用于特斯拉計(jì)劃于3年后量產(chǎn)的Hardware 5(HW 5.0)計(jì)算機(jī)。
2023-12-01 10:33:451052 近日,捷報(bào)頻傳,瑞豐光電受邀出席友達(dá)蘇州第八屆供應(yīng)鏈智能化workshop,并榮獲“2023年度智能供應(yīng)鏈貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。
2023-12-01 10:31:43373 熱 烈 祝 賀 捷報(bào)頻傳 再獲佳績 揚(yáng)杰科技榮獲“2023汽車芯片50強(qiáng)” 捷報(bào)頻傳,再獲佳績!2023年11月28日,由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo),由北京經(jīng)開區(qū)管委會(huì)主辦,蓋世
2023-11-29 16:20:01305 目前臺(tái)積電正迅速擴(kuò)大海外生產(chǎn)能力,在美國亞利桑那州、日本熊本市建設(shè)工廠,并宣布了在德國建廠的計(jì)劃。臺(tái)積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計(jì)劃延期,預(yù)計(jì)2025年上半年將開始量產(chǎn)4nm工藝;第二座晶圓廠預(yù)計(jì)將于2026年開始生產(chǎn)3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48321 借鑒物聯(lián)網(wǎng)安全的演進(jìn)過程,同樣,智能汽車必須高度重視安全性,特別是對(duì)于高速發(fā)展的國產(chǎn)汽車市場,對(duì)安全的重視和考慮,必須從一開始就融入到芯片的底層設(shè)計(jì)規(guī)劃中,才能進(jìn)一步推動(dòng)國產(chǎn)智能汽車生態(tài)的欣欣向榮,確保未來汽車的安全性能和用戶體驗(yàn)。
2023-11-21 16:46:37502 內(nèi)情人士透露,AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào),其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟,因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330 芯片的不同分類方式
按照處理信號(hào)方式可分為模擬芯片和數(shù)字芯片。
按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為軍工級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)芯片、汽車級(jí)芯片和商業(yè)級(jí)芯片。
按照工藝制程的話還可以分為5nm芯片、14nm芯片、65nm芯片……
2023-11-08 11:12:06760 前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝,而M3系列芯片的發(fā)布,標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代。 3nm利用先進(jìn)的EUV(極紫外光刻)技術(shù),可制造極小的晶體管,一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬個(gè)晶體管。蘋果用這些晶體管來優(yōu)化新款芯片的每個(gè)組件。
2023-11-07 12:39:13310 因此,可以看出,為了延續(xù)摩爾定律,專家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新的工藝。但不可否認(rèn)的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。10nm、7nm、5nm……芯片制程節(jié)點(diǎn)越來越先進(jìn),芯片物理瓶頸也越來越難克服。
2023-11-03 16:09:12263 如何將stm32的控制程序轉(zhuǎn)成51的程序,用的是意法的傳感器,給的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
據(jù)悉,M3 系列芯片采用 3nm 制程工藝,在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改進(jìn)。這三款 3nm 制程芯片能滿足不同用戶的需求。
2023-11-02 14:59:44204 2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進(jìn)制程(16nm及以下)產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼,擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極,預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能
2023-11-02 09:58:23306 三星在會(huì)上表示,作為新一代汽車技術(shù),正在首次開發(fā)5nm eMRAM。三星計(jì)劃到2024年為止,用14納米工程增加mbram產(chǎn)品有價(jià)證券組合,2年后升級(jí)為8納米制程。
2023-10-23 09:57:22370 *附件:和芯潤德 USB3.0HUB 設(shè)計(jì)資料.rar
推薦一款國產(chǎn) USB3.0 HUB芯片,型號(hào)SL6340
推薦一款國產(chǎn)3.0HUB,型號(hào)SL6340,是一款由和芯潤德科技自主研發(fā)的國產(chǎn)
2023-10-20 18:20:58
發(fā)布新產(chǎn)品主要有三個(gè)前提:第一、新產(chǎn)品已經(jīng)完成產(chǎn)品開發(fā);第二、已經(jīng)完成客戶打磨驗(yàn)證迭代;第三、客戶已經(jīng)采購。 所以公司宣布部分?jǐn)?shù)字工具支持5nm,是指此部分工具已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。 EDA軟件,是芯片行業(yè)之母! EDA軟件作為集成電路行業(yè)
2023-10-20 08:43:561100 2nm芯片什么時(shí)候出 2nm芯片什么時(shí)候出這個(gè)問題目前沒有相關(guān)官方的報(bào)道,因此無法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺(tái)積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布,將推出下一代先進(jìn)工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片,制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級(jí)別。 更小的節(jié)點(diǎn)尺寸
2023-10-19 16:59:161958 芯片是蘋果公司最新推出的一款高性能芯片,采用了先進(jìn)的5nm工藝制程。它在CPU、GPU和AI性能方面都有顯著的提升,具備出色的處理能力和AI功能支持。 麒麟9000芯片是華為公司旗下搭載于旗艦手機(jī)的自研芯片,采用了7nm工藝制程。它不僅在CPU、GPU和AI性能方面具備
2023-10-16 16:44:311186 麒麟9010和麒麟9000的區(qū)別 麒麟9010是華為3nm工藝制程打造的芯片,而麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機(jī)Soc,采用1*A77
2023-10-16 15:03:217891 當(dāng)制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)到5nm時(shí),DUV和多重曝光技術(shù)的組合也難以滿足量產(chǎn)需求了,EUV光刻機(jī)就成為前道工序的必需品了,沒有它,很難制造出符合應(yīng)用需求的5nm芯片,即使不用EUV能制造出一些5nm芯片,其整個(gè)生產(chǎn)線的良率也非常低,無法形成大規(guī)模的商業(yè)化生產(chǎn)。
2023-10-13 14:45:03834 據(jù)悉,臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開始量產(chǎn),強(qiáng)化版3nm(N3E)制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn),之后還會(huì)有3nm的延伸制程,共計(jì)將有5個(gè)制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程,并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布,成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶,可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311407 蘋果a16與a17芯片的區(qū)別 蘋果a16與a17芯片的區(qū)別主要表現(xiàn)在性能上、速度上、CPU等等方面。A17擁有臺(tái)積電3nm工藝的加持,而a16芯片采用了4納米工藝制程。 A17芯片的CPU配置
2023-09-26 14:16:226900 在 20 世紀(jì) 60 年代,芯片制程技術(shù)還處于起步階段,當(dāng)時(shí)的制程尺寸達(dá)到了 10 微米。這種毫米級(jí)的制程技術(shù)雖然較為粗糙,但已經(jīng)為計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備的小型化奠定了基礎(chǔ)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,科學(xué)家們開始研究如何減小制程尺寸,以提高芯片的性能和集成度。
2023-09-19 15:54:411612 ?首搭國內(nèi)首款自研車規(guī)級(jí)7nm量產(chǎn)芯片“龍鷹一號(hào)”,魅族車機(jī)系統(tǒng)首發(fā)上車。
2023-09-14 16:12:30484 (2023年9月14日,上海)日前,搭載國內(nèi)首款7nm車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”的領(lǐng)克旗下首款新能源戰(zhàn)略車型“領(lǐng)克08”正式上市與消費(fèi)者見面?!褒堹椧惶?hào)”由領(lǐng)先的汽車電子芯片整體解決方案提供商
2023-09-14 09:44:27450 今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機(jī),很多網(wǎng)友會(huì)關(guān)注,蘋果15芯片是多少納米?蘋果15芯片幾納米的?按照發(fā)布上正式的解讀是,蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016412 還是有一些的,比如靈動(dòng)島、靜音鍵、充電接口,還有3nm制程芯片,對(duì)了還碳中和的表帶?似乎充電線竟也是一個(gè)亮點(diǎn)? 蘋果把A17芯片命名為
2023-09-13 17:24:53796 制程的小尺寸可以實(shí)現(xiàn)更高的晶體管密度,讓芯片在相同尺寸內(nèi)集成更多的晶體管,從而提供更好的性能和速度。然而,制程的大小并不是唯一衡量芯片性能的因素。三星的5nm,也未必就一定比英特爾的7nm強(qiáng)。
2023-09-12 15:34:3321655 據(jù)21ic了解,聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片,首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝;而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”,據(jù)說仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測,明年的這款3nm旗艦芯片,可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 芯片。 首先,我認(rèn)為這一代的CPU提升會(huì)很大,我們都知道從A14開始,CPU就開始使用臺(tái)積電的5nm工藝,一直到iPhone 14 Pro/ProMax上的A16,依然還是5nm工藝,
2023-09-11 16:17:15727 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年,2024年下半年會(huì)正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號(hào)應(yīng)該不是今年上市的天璣9300,天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131373 據(jù)悉,A17 預(yù)計(jì)將成為蘋果首款采用3nm工藝制造的芯片,與A14、A15和A16芯片采用的5nm工藝相比,其性能和效率都有很大提高。
2023-09-05 10:38:331605 的NMN910 5G SoC 芯片,也被稱為麒麟9000。 這款芯片集成了49億個(gè)晶體管,尺寸為 5 納米,成為了全球首個(gè)量產(chǎn)的5nm 5G SoC芯片。這是一個(gè)重要的里程碑,它意味著華為已經(jīng)成為了第一個(gè)推出5nm工藝技術(shù)的芯片制造商,并且在性能方面達(dá)到了全球領(lǐng)先的水平。 首先我們
2023-09-01 16:47:357013 至于芯片制程,目前還并沒有官方消息。網(wǎng)傳以5nm和7nm居多。部分網(wǎng)友對(duì)制程有所質(zhì)疑——“國內(nèi)5nm芯片還沒有流片,量產(chǎn)更是不可能”。但其實(shí)基于納米制程的討論,于麒麟回歸這件事來說倒顯得有些無足輕重。
2023-08-31 17:13:292164 m的工藝估計(jì)有點(diǎn)懸,畢竟臺(tái)積電等國外的代工廠暫時(shí)不敢給華為代工。國產(chǎn)制成難道有進(jìn)步了,應(yīng)該也不是5nm,最多到7nm。不過也沒正式看到。
2023-08-31 12:56:151048 **華為p50搭載的是高通驍龍888 4G芯片,** 高通驍龍888 4G芯片基于三星5nm制程工藝,集成了一個(gè)2.84GHz的全新ARM Cortex-X1超大核,三個(gè)2.4GH在A78中核,四個(gè)1.8GHz A55小核。GPU是Adreno 660性能提升了35%。
2023-08-31 10:06:412253 麒麟9000芯片是華為公司發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機(jī)Soc,采用1*A77,3*2.54GHz A77,4*2.04GHz A55的八核心設(shè)計(jì),最高主頻可達(dá)3.13GHz。
2023-08-30 17:46:162612 國產(chǎn)芯片與外資芯片差距一目了然,主要就在CPU領(lǐng)域。國產(chǎn)芯片陣營CPU最高的是主要做手機(jī)芯片的展訊,其A7870平臺(tái)配置了車規(guī)級(jí)6nm制程處理器,8核設(shè)計(jì),包括1個(gè)2.7GHz的A76
2023-08-28 17:06:59894 見合八方1310nm波長的半導(dǎo)體光放大器(SOA)芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì),符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國產(chǎn),與國外主流常見產(chǎn)品兼容,并可滿足客戶
2023-08-28 15:37:05
見合八方1270nm波長的半導(dǎo)體光放大器(SOA)芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì),符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國產(chǎn),并可滿足客戶快速訂制需求,同時(shí)交期短、供貨快。主要應(yīng)用于PON放大等光纖通信領(lǐng)域。
2023-08-28 15:11:41
由于采臺(tái)積電最先進(jìn) 3 nm制程,A16Bionic 和 A17 Bionic 會(huì)有巨大性能提升?;鶞?zhǔn)檢驗(yàn)時(shí) A17 Bionic 單核和多核速度與前代產(chǎn)品相比提高 31%,傳出 iPhone 15
2023-08-23 16:36:27554 致力于研發(fā)更先進(jìn)的芯片,一方面是在工藝制程不斷推進(jìn),向3nm、2nm甚至是1nm進(jìn)擊;另一方面是采用新的架構(gòu),如Chiplet、2.5D/3D封裝,將多芯片系統(tǒng)集成在一起。 無論是單片SoC還是多芯片系統(tǒng),目前芯片的復(fù)雜度和挑戰(zhàn)已經(jīng)來到一個(gè)制高點(diǎn)。為了在日益競爭激烈的
2023-08-15 17:35:01712 需求,在大蒜粒芯片、處理器芯片、智能座艙芯片性能加碼的情況下,臺(tái)積電、三星等先進(jìn)制程的晶圓代工廠,開始將5nm、12nm、16nm制程部署車用芯片產(chǎn)品。本文對(duì)熱點(diǎn)新聞做詳細(xì)點(diǎn)評(píng)。
2023-08-15 10:06:481905 A17芯片預(yù)計(jì)將成為蘋果首款采用3nm工藝制造的芯片,相比于之前采用5nm工藝的A14、A15和A16芯片,A17芯片將在性能和效率方面有顯著提升。
2023-08-11 16:10:3810021 新唐開發(fā)平臺(tái)黃金3部曲最終章:ISP(In system programming)不須拆下芯片即可完成產(chǎn)品升級(jí)
2023-08-09 14:40:02414 “國產(chǎn)化”一詞正在被越來越多的提及,有著越來越高的關(guān)注度,飛凌嵌入式也已與多家國內(nèi)芯片原廠聯(lián)合推出了數(shù)款國產(chǎn)化智能平臺(tái)。為了幫助大家快速認(rèn)識(shí)飛凌嵌入式推出的各系列國產(chǎn)核心板產(chǎn)品,小編將以芯片品牌進(jìn)行
2023-08-05 11:12:15
本次活動(dòng)上,vivo 全新發(fā)布 6nm 制程工藝自研影像芯片 V3,配合全新設(shè)計(jì)的多并發(fā) AI 感知 -ISP 架構(gòu)和第二代 FIT 互聯(lián)系統(tǒng),能效比相比上代提升了 30%。V3 影像芯片可以為用戶
2023-07-31 15:28:15844 如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說的以指數(shù)級(jí)的速度縮小特征尺寸,會(huì)遇到兩個(gè)阻礙,首先是經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙,其次是物理學(xué)的阻礙。 經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙是,隨著特征尺寸縮小,由于工藝的復(fù)雜性設(shè)計(jì)規(guī)則的復(fù)雜度迅速增大,導(dǎo)致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15710 近幾年,芯片產(chǎn)業(yè)越來越火熱,一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么,"7nm" 、"5nm"又是指什么?
2023-07-28 17:34:335639 一篇拆解報(bào)告,稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:571012 7月14日消息,根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺(tái)積電90%的3nm制程產(chǎn)能。
2023-07-21 11:18:17904 消費(fèi)電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下,晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片,2nm先進(jìn)制程之爭愈演愈烈。
2023-07-17 18:24:151620 英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門IFS后,將向三方開放芯片制造加工服務(wù),可能是為了吸引客戶,英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 DUV是深紫外線,EUV是極深紫外線。從制程工藝來看,DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造,并且還可以向5nm、3nm繼續(xù)延伸。
2023-07-10 11:36:26734 示日本工廠將以日本客戶為中心,預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息,該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片,月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào),2nm制程工藝(N2)研發(fā)順利,能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外,張曉強(qiáng)還表示,256M
2023-07-03 10:49:13731 外媒在報(bào)道中提到,根據(jù)公布的計(jì)劃,三星電子將在2025年開始,采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片,2026年開始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片,2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 5nm工藝制程:先進(jìn)的工藝制程,為處理器帶來非凡的單核和多核性能,大幅提高工作效率。
2023-06-29 15:17:01360 芯片制造領(lǐng)域正迎來3納米工藝的興起,并且2納米競爭已經(jīng)全面展開。
2023-06-28 18:21:401202 跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31
在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí),我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念:晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。
2023-06-06 10:44:001421 BK7256是一顆采用22nm工藝制程,高度集成wifi+ble的低功耗音視頻芯片,可用于實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程音視頻傳輸和iot智能中控驅(qū)屏應(yīng)用
2023-06-06 09:47:581572 晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面,包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問題,國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可以提供一些幫助。首先,在切割效率方面,國產(chǎn)
2023-06-05 15:30:447562 “ 摩爾定律” 發(fā)展陷入瓶頸, 集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程, 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾定律” 的規(guī)律。但自 2015 年以來,集成電路先進(jìn)制程的發(fā)展開始放緩,7nm、 5nm、3nm 制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。
2023-05-25 16:44:531158 當(dāng)芯片制程達(dá)到7nm甚至5nm、3nm的時(shí)候,EDA的精細(xì)程度就是難以想象的。“圖紙”變成了海量數(shù)據(jù),除了設(shè)計(jì)的過程非常繁瑣,更為要命的是,驗(yàn)證它能否跑的通,更是個(gè)難題。
2023-05-17 11:36:16724 提供5nm制程MPW服務(wù)后,時(shí)隔4年提供更先進(jìn)MPW服務(wù),證明了良率的穩(wěn)定化成果。
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2023-05-10 10:54:09
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,大力推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化已經(jīng)成為國家核心戰(zhàn)略。中共中央、國務(wù)院近日印發(fā)的《數(shù)字中國建設(shè)整體布局規(guī)劃》明確提出了數(shù)字中國建設(shè)的頂層設(shè)計(jì)和整體布局,指出要打通數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施大動(dòng)脈,暢通數(shù)據(jù)資源大循環(huán)。 隨著各行各業(yè)加速推進(jìn)數(shù)字化進(jìn)程,優(yōu)博訊也在持續(xù)豐富產(chǎn)品矩陣,為多個(gè)行業(yè)知名企業(yè)量身打造高效、智能的數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)方案。近期,優(yōu)博訊中標(biāo)各行業(yè)龍頭企業(yè)招投標(biāo)項(xiàng)目,將為新電商開創(chuàng)者拼多多、工商
2023-05-06 09:49:16570 國產(chǎn)uPc494貼片芯片有哪些品牌和型號(hào)?。扛魑淮髱熐蟾嬷?
2023-04-28 13:48:22
使用尖端工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片需要比以往更強(qiáng)大的計(jì)算能力。為了滿足2nm及更先進(jìn)制程的需求,NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:52595 近日,享有國際聲譽(yù)的工業(yè)設(shè)計(jì)頂級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)——德國紅點(diǎn)獎(jiǎng),公布了2023年的獲獎(jiǎng)名單。優(yōu)博訊工業(yè)級(jí)智能手持終端RT40和DT50 5G榮膺2023年德國紅點(diǎn)獎(jiǎng),公司創(chuàng)新的工業(yè)設(shè)計(jì)實(shí)力再獲國際認(rèn)可。 創(chuàng)新引領(lǐng),匠心設(shè)計(jì)彰顯工業(yè)美學(xué) RT40:工業(yè)美學(xué)和實(shí)用效益的完美結(jié)合 精益求精,以匠心設(shè)計(jì)打動(dòng)用戶:機(jī)型線條流暢,符合人體工程學(xué),持握感舒適。按鍵采用了白、灰兩色分區(qū)設(shè)計(jì),在較昏暗環(huán)境中,使用者也可以清晰辨別按鍵,減少誤觸,提高工作效率。 性能
2023-04-23 14:43:26433 :第一、新產(chǎn)品已經(jīng)完成產(chǎn)品開發(fā);第二、已經(jīng)完成客戶打磨驗(yàn)證迭代;第三、客戶已經(jīng)采購。 所以公司宣布部分?jǐn)?shù)字工具支持5nm,是指此部分工具已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。 EDA軟件,是芯片行業(yè)之母! EDA軟件作為集成電路行業(yè)上游的核心環(huán)節(jié),杠桿效應(yīng)明顯。
2023-04-20 03:01:551706 以上工藝所需EDA工具,基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化!在2023年將完成對(duì)14nm以上EDA工具的全面驗(yàn)證! 近來不僅是華為,國產(chǎn)EDA龍頭華大九天也是好消息不斷! 好消息!華大九天部分?jǐn)?shù)字工具支持5nm并且已經(jīng)開始商業(yè)化。可以在文末翻看筆者之前分享的文
2023-04-20 03:00:575418 新的頂峰。不得不說,MCU芯片沒有先進(jìn)的制成需求,相比起移動(dòng)端上的4nm、5nm,微控制單元仍停留在40nm、65nm等“成熟”的工藝。從盈利角度上看,成熟的制程成本可控性強(qiáng),且市場需求大,對(duì)于龍芯中科
2023-04-19 13:57:30
臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)(16FF +)和16nm FinFET Compact技術(shù)(16FFC)。
2023-04-14 10:58:15636 其實(shí)就目前的情況(截止2022年)而言,現(xiàn)實(shí)和他們想的相反,在很多軍工領(lǐng)域,我國現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進(jìn),實(shí)際情況大概率是美國戰(zhàn)斗機(jī)用90nm芯片,我國用45nm。
2023-03-31 09:41:024408 快訊:2023年全面驗(yàn)證華為14nm以上EDA工具 美國芯片法案限制細(xì)則公布 我們來看看近期的一些行業(yè)熱點(diǎn)新聞: 華為14nm以上EDA工具國產(chǎn)化 華為輪值董事長徐直軍透露了幾個(gè)關(guān)鍵信息點(diǎn):華為芯片
2023-03-27 16:27:184778
評(píng)論
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