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多層燒結(jié)三維陶瓷基板 (MSC)

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阿梨是蘋(píng)果發(fā)布于 2023-06-25 10:23:29

介電常數(shù)對(duì)薄膜陶瓷基板性能的影響研究

近年來(lái),薄膜陶瓷基板在電子器件中的應(yīng)用逐漸增多。在制備和應(yīng)用過(guò)程中,介電常數(shù)是一個(gè)極其重要的參數(shù),不同介電常數(shù)的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數(shù)對(duì)薄膜陶瓷基板性能的影響,為薄膜陶瓷基板的制備和應(yīng)用提供理論依據(jù)和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
2023-06-21 15:13:35623

工業(yè)測(cè)量?jī)x器三維激光跟蹤儀

激光跟蹤儀是建立在激光和自動(dòng)控制技術(shù)基礎(chǔ)上的一種高精度三維測(cè)量系統(tǒng),主要用于大尺寸空間坐標(biāo)測(cè)量領(lǐng)域。它集中了激光干涉測(cè)距、角度測(cè)量等先進(jìn)技術(shù),基于球坐標(biāo)法測(cè)量原理,通過(guò)測(cè)角、測(cè)距實(shí)現(xiàn)三維坐標(biāo)的精密
2023-06-20 10:16:46

三維坐標(biāo)測(cè)量機(jī)

Mars系列三維坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是移動(dòng)橋式的坐標(biāo)測(cè)量機(jī)。采用中圖儀器自主研發(fā)的設(shè)計(jì)與測(cè)量系統(tǒng),提供了測(cè)量機(jī)的高精度性能,測(cè)量行程500*700*500mm延伸到900*1200*600mm,結(jié)合多樣化
2023-06-20 10:12:21

“多才多藝”的氧化鋁陶瓷基板

陶瓷基板以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性,廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。
2023-06-19 17:39:58872

高溫下DPC(磁控濺射工藝)覆銅陶瓷基板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用

高溫下DPC(磁控濺射工藝)覆銅陶瓷基板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用
2023-06-19 17:35:30654

DPC陶瓷基板國(guó)產(chǎn)化突破,下游多點(diǎn)開(kāi)花成長(zhǎng)空間廣闊

常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類(lèi)。目前,陶瓷由于具有良好的力學(xué)性能和熱學(xué)性能而最受矚目。陶瓷基板陶瓷基 片和布線金屬層兩部分組成,金屬布線是通過(guò)在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印 刷各種金屬材料來(lái)制備薄膜和厚膜電路。
2023-06-11 11:27:02776

什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝?

覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700

陶瓷、高頻、普通PCB板材區(qū)別在哪?

不同。陶瓷基板是無(wú)機(jī)材料,核心是氧化二鋁或者氮化鋁;普通pcb板采用FR4玻纖板,是有機(jī)材料。普通pcb板可以多層壓合,陶瓷多層線路板以LTCC為主流,聯(lián)合多層線路板有限公司目前正在研發(fā)的陶瓷多層
2023-06-06 14:41:30

真空熱壓燒結(jié)爐JZM-1200的主要結(jié)構(gòu)介紹

真空熱壓燒結(jié)爐是將真空/氣氛、熱壓成型、高溫燒結(jié)結(jié)合在一起設(shè)備,適用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高溫?zé)岢尚?。如?yīng)用于透明陶瓷、工業(yè)陶瓷等金屬以及由難容金屬組成的合金材料的真空燒結(jié)以及陶瓷
2023-06-05 14:13:190

國(guó)瓷材料:DPC陶瓷基板國(guó)產(chǎn)化突破

氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)、 氮化鋁(AlN)和氮化硅(Si3N4)4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板 材料,其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性?xún)r(jià)比高,是功率器件最為常用 的陶瓷基板,市占率達(dá) 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876

常用的八大陶瓷基板材料導(dǎo)熱率排行榜

在選擇陶瓷基板材料時(shí),還需要考慮其對(duì)電路設(shè)計(jì)的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗,這會(huì)影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此,需要根據(jù)具體的電路設(shè)計(jì)需求和指標(biāo)要求,選擇合適的陶瓷電路板材料。
2023-05-31 11:10:222687

一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板,采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層,并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587

基于氧化鋁陶瓷基板工藝原理

使用DBC基板作為芯片的承載體,可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開(kāi),DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075

在DPC陶瓷基板上如何做碳油厚膜電阻

碳油厚膜電阻是一種常見(jiàn)的厚膜電阻器類(lèi)型,它是通過(guò)使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機(jī)聚合物混合物組成的電阻層,通常通過(guò)印刷工藝涂覆在陶瓷、玻璃或金屬等基板上。 碳油是常用
2023-05-25 15:34:03490

VT6000共聚焦顯微鏡 超高清三維形貌成像系統(tǒng)

在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中,共聚焦顯微鏡主要測(cè)量表面物理形貌,進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析,如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓(縱深、寬度、曲率、角度)、表面粗糙度等。與傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡相比,它具有更高
2023-05-25 11:27:02

藍(lán)寶石陶瓷基板在MEMS器件中發(fā)揮的作用

藍(lán)寶石是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系,其晶體密度為3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00519

激光三維跟蹤測(cè)量?jī)x

中圖儀器GTS激光三維跟蹤測(cè)量?jī)x集激光干涉測(cè)距技術(shù)、光電檢測(cè)技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)、計(jì)算機(jī)及控制技術(shù)、現(xiàn)代數(shù)值計(jì)算理論于一體,主要用于百米大尺度空間三維坐標(biāo)的精密測(cè)量。功能強(qiáng)的主機(jī)測(cè)量系統(tǒng)1.集成化控制
2023-05-16 16:34:32

真空熱壓燒結(jié)爐JZM-1200的控溫方式

概述: 真空熱壓燒結(jié)爐是將真空、氣氛、熱壓成型、高溫燒結(jié)結(jié)合在一起設(shè)備,適用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高溫?zé)岢尚?。如?yīng)用于透明陶瓷、工業(yè)陶瓷等金屬以及由難容金屬組成的合金材料的真空燒結(jié)以及
2023-05-16 11:06:22

氮化鋁陶瓷基板高導(dǎo)熱率的意義

隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展。陶瓷基板,特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場(chǎng)以170w/m.k的材料為主,價(jià)格很貴,堪稱(chēng)陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價(jià)格就要實(shí)惠
2023-05-07 13:13:16408

藍(lán)寶石陶瓷電路板在MEMS器件發(fā)揮的作用

藍(lán)寶石是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系,其晶體密度為3.98 g/cm3,熔點(diǎn)為2040℃。
2023-05-05 16:35:28343

氮化鋁陶瓷基板高導(dǎo)熱率的意義

隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展。陶瓷基板,特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場(chǎng)以170w/m.k的材料為主,價(jià)格很貴,堪稱(chēng)陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價(jià)格就要實(shí)惠很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少?先說(shuō)結(jié)論:差別很小,考慮裝配應(yīng)用等因素外,基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36300

高/低溫共燒陶瓷基板的生產(chǎn)流程

高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC):HTCC 基板制備過(guò)程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機(jī)黏結(jié)劑,混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料,接著利用刮刀將陶瓷漿料刮成片狀,再通過(guò)干燥
2023-04-27 11:21:421862

藍(lán)寶石陶瓷電路板在MEMS器件發(fā)揮的作用

藍(lán)寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系,其晶體密度為3.98 g/cm3,熔點(diǎn)為2040℃。
2023-04-25 15:38:04400

喜訊!華秋榮獲創(chuàng)想三維2023年度優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)一獎(jiǎng)項(xiàng)

4月10日,創(chuàng)想三維2023年度戰(zhàn)略供應(yīng)商大會(huì)在惠州成功舉辦,高可靠多層板制造商華秋出席了本次活動(dòng)并取得了《優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)》一獎(jiǎng)項(xiàng)。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng),創(chuàng)想三維董事長(zhǎng)陳春指出公司的持續(xù)發(fā)展與供應(yīng)鏈高質(zhì)量的交付
2023-04-14 11:29:30

高可靠多層板制造服務(wù)再獲認(rèn)可!華秋榮獲創(chuàng)想三維優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)

4月10日,創(chuàng)想三維2023年度戰(zhàn)略供應(yīng)商大會(huì)在惠州成功舉辦,高可靠多層板制造商華秋出席了本次活動(dòng)并取得了《優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)》一獎(jiǎng)項(xiàng)。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng),創(chuàng)想三維董事長(zhǎng)陳春指出公司的持續(xù)發(fā)展與供應(yīng)鏈高質(zhì)量的交付
2023-04-14 11:27:20

DPC陶瓷基板表面研磨技術(shù)

在DPC陶瓷基板制備過(guò)程中,由于電鍍電流分布不均勻,導(dǎo)致基板表面電鍍銅層厚度不均勻(厚度差可超過(guò)100μm),表面研磨是控制電鍍銅層厚度,提高銅層厚度均勻性的關(guān)鍵工藝,直接影響陶瓷基板的性能和器件封裝質(zhì)量。
2023-04-12 11:25:121592

陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比詳情

陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁(AI2O3)或氧化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面/雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度,并能
2023-04-12 10:42:42708

陶瓷電容MLCC失效分析案例

多層陶瓷電容器是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái),經(jīng)過(guò)一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)制成的電容。
2023-04-12 09:42:16933

尋Labview 三維云圖程序編寫(xiě)

因項(xiàng)目需求,需外包Labview 三維云圖程序編寫(xiě),做過(guò)類(lèi)似項(xiàng)目的請(qǐng)回復(fù),我聯(lián)系您。
2023-03-31 09:36:47

廣州彩色三維掃描水果芒果表面積及體積檢測(cè)技術(shù)服務(wù)-CASAIM

三維掃描
中科院廣州電子發(fā)布于 2023-03-29 14:21:59

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