陶瓷電容以陶瓷為介質(zhì)材料，因其高介電常數(shù)、穩(wěn)定可靠、良好絕緣性能等特點(diǎn)，在電路中發(fā)揮重要作用。相比其他材料，陶瓷更適合制作電容器，滿足高溫、高壓等復(fù)雜環(huán)境需求，確保電路穩(wěn)定運(yùn)行。
2024-03-18 16:56:22
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陶瓷電容以陶瓷為介質(zhì)材料，因其高介電常數(shù)、穩(wěn)定可靠、良好絕緣性能等特點(diǎn)，在電路中發(fā)揮重要作用。相比其他材料，陶瓷更適合制作電容器，滿足高溫、高壓等復(fù)雜環(huán)境需求，確保電路穩(wěn)定運(yùn)行。
2024-03-18 16:56:1981 國巨陶瓷貼片電容有哪些優(yōu)勢，YAGEO貼片電容(MLCC)是一種電容材質(zhì)。貼片電容全稱為：多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。陶瓷貼片電容相比其它電容占據(jù)較大優(yōu)勢，由于體積小作用強(qiáng)大，較多的應(yīng)用到精密電子產(chǎn)品中。下面來看YAGEO陶瓷貼片電容有哪些優(yōu)勢。
2024-03-12 14:05:5354 
一般以單位“V”表示，表示電容器可以承受的最大工作電壓。例如，16V 表示工作電壓為 16 伏。
2024-02-28 15:18:35371 在芯片生產(chǎn)制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。
2024-02-23 10:38:51503 
。 原始石英晶體材料到封裝為最終晶振圖 晶振的制造工藝主要包括以下幾個(gè)步驟： 石英晶體切割：首先，將石英晶體原石進(jìn)行切割，使其成為一定形狀和尺寸的石英晶體片。切割過程中需要控制晶體片的厚度、直徑和角度等參數(shù)，
2024-02-16 14:59:00317 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《修復(fù)球磨機(jī)齒輪軸磨損的工藝流程.docx》資料免費(fèi)下載
2024-02-03 09:19:44
0 陶瓷電容失效的外部因素有哪些 陶瓷電容是一種常見的電子元件，用于儲存和釋放電能。然而，陶瓷電容也會受到一系列的外部因素影響而導(dǎo)致失效。以下是詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的關(guān)于陶瓷電容失效的外部因素
2024-02-02 16:03:26176 陶瓷電容與安規(guī)Y電容的區(qū)別? 陶瓷電容與安規(guī)Y電容是兩種常見的電子元件，它們的用途和特性有一些區(qū)別。在本文中，我們將詳細(xì)介紹陶瓷電容和安規(guī)Y電容的區(qū)別。 首先，讓我們了解一下陶瓷電容的基本特性
2024-02-02 15:54:24286 燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用
2024-01-31 16:28:07456 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講常見的SMT加工工藝有哪些?常見的四種SMT加工工藝流程。表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)是電子元器件裝配過程中
2024-01-17 09:21:48239 陶瓷電容器的靜電容量會因溫度而變化嗎？ 電容器的靜電容量的溫度特性是什么？ 陶瓷電容器的靜電容量隨周圍的溫度而變化。靜電容量因溫度而變化的現(xiàn)象，稱為靜電容量的溫度特性。這是由于陶瓷電容器使用的材料
2024-01-10 04:28:03115 
的濾波曲線如下圖所示。
上面說了電容的等效串聯(lián)電感是電容的制造工藝和材料決定的，實(shí)際的貼片陶瓷電容的ESL從零點(diǎn)幾nH到幾個(gè)nH，封裝越小ESL就越小。
從上面電容的濾波曲線上我們還看出并不是
2024-01-09 08:25:59
在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點(diǎn)。
2024-01-05 09:56:11630 
制造業(yè)中的一項(xiàng)重要技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的環(huán)節(jié)之一。SMT加工工藝是將SMT貼片元器件通過精密加工、快速自動化貼裝技術(shù)進(jìn)行加工，最終制成電子產(chǎn)品的過程，本文將從SMT加工的基本概念、加工工藝流程、設(shè)備和工具、常見問題及解決方法等方
2023-12-28 09:35:41310 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA打樣流程有哪些步驟?PCBA打樣的詳細(xì)工藝流程解析。PCBA是電子制造業(yè)中的一個(gè)關(guān)鍵過程，它涉及到將電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的電路板。打樣是PCBA制造的重要
2023-12-26 09:34:54294 MLCC（多層陶瓷電容器）是一種常見的電子元器件，廣泛用于電子設(shè)備中的電源、濾波、耦合等電路中。MLCC的制造工藝有幾個(gè)關(guān)鍵步驟，包括材料準(zhǔn)備、制備陶瓷瓦、打印電極、疊層、燒結(jié)、切割、測試和包裝
2023-12-21 14:02:23348 聊一聊制作高壓陶瓷電容的5大關(guān)鍵步驟 制造高壓陶瓷電容是一項(xiàng)復(fù)雜而精密的工藝過程，它涉及到多個(gè)關(guān)鍵步驟。下面將詳細(xì)介紹制作高壓陶瓷電容的五大關(guān)鍵步驟。 第一步：原材料準(zhǔn)備 制作高壓陶瓷電容的第一步
2023-12-21 10:41:49447 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479 PCBA工藝流程其實(shí)有很多種，不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù)，因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過程中所產(chǎn)生的成本不同，報(bào)價(jià)也不一樣。
2023-12-14 10:53:26316 陶瓷電容溫度系數(shù)淺析：1類和2類電容有何差異？如何標(biāo)識？
2023-12-08 17:30:05432 
共讀好書 你即使從來沒有學(xué)過物理，從來沒學(xué)過數(shù)學(xué)也能看懂，但是有點(diǎn)太簡單了，適合入門，如果你想了解更多的CMOS內(nèi)容，就要看這一期的內(nèi)容了，因?yàn)橹挥辛私馔?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程（也就是二極管的制作流程）之后
2023-12-08 10:27:44252 
引入不同的氣態(tài)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行的，這些化學(xué)物質(zhì)通過與基材反應(yīng)來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331126 
光纖跳線的類型有哪些 光纖跳線怎么用 光纖跳線制作工藝流程? 光纖跳線是光通信傳輸中的重要組成部分，用于連接不同的設(shè)備或跨越不同的區(qū)域。不同的光纖跳線類型適用于不同的應(yīng)用場景。本文將詳細(xì)介紹光纖跳線
2023-11-27 15:40:25675 電源適配器的制造工藝流程是怎樣的？ 電源適配器的制造工藝流程包括多個(gè)步驟，每個(gè)步驟都需要經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢測。下面將詳細(xì)描述電源適配器的制造工藝流程。 1. 材料采購：首先需要根據(jù)設(shè)計(jì)要求，采購
2023-11-23 16:03:56767 鉭電容的主要性能參數(shù)有哪些？鉭電容如何選型？陶瓷電容會完全替代鉭電容嗎？ 鉭電容是一種常見的電容器，由鉭元件和電解液組成。它具有以下幾個(gè)主要性能參數(shù)： 1. 額定電容量（Rated
2023-11-22 17:26:36623 。這些損傷的存在都會導(dǎo)致缸筒的性能下降，因此，缸筒內(nèi)壁的修復(fù)與強(qiáng)化是工業(yè)生產(chǎn)中急需解決的問題。 激光熔覆修復(fù) 工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟： 1、表面處理： 將缸筒內(nèi)壁表面清洗干凈，去除表面的污垢、氧化皮等雜質(zhì)，露出
2023-11-17 14:08:33273 
晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個(gè)步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘，即在如晶圓背面凸點(diǎn)制作等流程完工后，將載片分離。
2023-11-13 14:02:491410 
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2023-11-13 09:27:237 模型與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的深度融合，用數(shù)據(jù)還原陶瓷工藝產(chǎn)線布局和車間環(huán)境，對產(chǎn)線、設(shè)備、車輛等管理對象的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品從原材料到成品的全工藝流程可視化仿真。
2023-11-06 11:25:27273 分介紹常見的幾種的電容：鋁電解電容(Electrolytic Capacitor)，鉭電解電容，陶瓷電容(Ceramic Capacitor)，薄膜電容(Film Capacitor)。每種電容的介紹分三小節(jié)， 第一小節(jié)簡單介紹電容的結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)加工工藝流程；第二小節(jié)為電容主要性能參數(shù)的變化
2023-11-03 16:56:55626 
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2023-11-03 09:42:540 PCB板是所有電子設(shè)備的根基，而在PCB板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對
2023-11-01 10:25:04620 
SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設(shè)和挑戰(zhàn)
2023-10-24 17:24:00360 
的導(dǎo)電路徑貫穿起來，實(shí)現(xiàn)互相連接。這種電路板可以提供更高的線路密度和更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，是電子產(chǎn)品中常見的組件。 雙面電路板的生產(chǎn)工藝流程有哪些 一般而言單面電路板工藝流程主要包括：下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）
2023-10-23 16:43:48651 Bumping工藝是一種先進(jìn)的封裝工藝，而Sputter是Bumping工藝的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響B(tài)umping的質(zhì)量，所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關(guān)鍵。
2023-10-23 11:18:18475 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:33:59
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 01單面純貼片工藝 應(yīng)用場景：僅
2023-10-20 10:30:27259 
這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大
2023-10-20 08:08:10273 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 01 單面純貼片工藝 應(yīng)用場景：
2023-10-20 01:50:01219 板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:08227 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 ? 一、單面純貼片工藝 應(yīng)用場景
2023-10-17 18:17:051126 
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08
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2023-09-27 14:42:0723 Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)同設(shè)計(jì)和分析的平臺，已經(jīng)獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證。 全面和可擴(kuò)展的新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)從早期設(shè)計(jì)探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構(gòu)集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，與三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:28838 陶瓷電容和貼片電容的區(qū)別 在電子行業(yè)中，電容是一種關(guān)鍵的元器件。它可以儲存電荷并在電路中發(fā)揮著各種重要的作用。陶瓷電容和貼片電容是常用的電容類型，它們有著各自獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用范圍。本文將對陶瓷電容
2023-09-12 16:03:581462 貼片電容是陶瓷電容嗎？ 貼片電容是陶瓷電容的一種。陶瓷電容是一種以陶瓷為基材，導(dǎo)電片為電極的電容器，其主要特點(diǎn)是小型化、高溫穩(wěn)定性好以及高頻響應(yīng)能力強(qiáng)等。在電子元器件中，陶瓷電容是一種常見的電容
2023-09-12 16:03:55635 所謂X電容，指的就是X型安規(guī)電容器，常用的主要有X1電容和X2電容兩種類型，很多人對X電容的材質(zhì)不是太了解，X電容屬于陶瓷電容嗎？
2023-09-12 14:37:08973 在微電子制造過程中，集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害，還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質(zhì)量檢測方法。
2023-09-08 09:27:381305 
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫。當(dāng)然功率半導(dǎo)體元件除了IGBT之外，還有MOSFET、BIPOLAR等，這些都能用來作為半導(dǎo)體開關(guān)，今天單說IGBT的工藝流程。
2023-09-07 09:55:521084 
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191352 
電線電纜產(chǎn)品型號、種類眾多，產(chǎn)品生產(chǎn)需要經(jīng)過拉絲、絞線、絕緣、成纜、鎧裝、外護(hù)套等工藝流程；對于部分特殊或高端的電線電纜產(chǎn)品，還需要有耐高溫、耐輻照、耐腐蝕及安全、環(huán)保等復(fù)合型要求；客戶在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、原材料選擇及加工技術(shù)等方面也存在一定的定制化需求。
2023-09-05 11:21:54612 
微弧氧化技術(shù)工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:341235 
陶瓷電容跟鋁電容的區(qū)別 陶瓷電容和鋁電容都是常見的電子零部件，但它們在性能、用途、制造材料等方面存在著明顯的差異。 一、定義與構(gòu)造 陶瓷電容的主要構(gòu)造材料為陶瓷，它由兩個(gè)電極和介質(zhì)層構(gòu)成，具有優(yōu)異
2023-08-25 14:38:39831 鉭電容和陶瓷電容的區(qū)別 鉭電容和陶瓷電容是電子電路中常用的兩種電容器，它們各自具有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，應(yīng)用場合不同。鉭電容是一種金屬二極管式結(jié)構(gòu)電容，以鉭金屬作為正極極板，二氧化錳作為負(fù)極極板，中間以一層
2023-08-25 14:33:103274 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
2023-08-09 09:19:521063 
機(jī)器人（直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人）焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說，機(jī)器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664 
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明
2023-07-28 11:22:239293 
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928 
機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:46657 陶瓷電容和瓷片電容其實(shí)就是同一種電容器，瓷片電容是陶瓷電容的一種，也是用陶瓷材料作介質(zhì)
2023-07-24 18:26:57708 。在本期開始，我們將開始主要將關(guān)注點(diǎn)放在CMOS工藝上，將主要討論4種完整的CMOS工藝流程。首先是20世紀(jì)80年代初的CMOS工藝，它只有一層鋁合金互連線，這是CMOS工藝最開始的形式，結(jié)構(gòu)上相
2023-07-24 17:05:381131 
要說電機(jī)和一般機(jī)器類產(chǎn)品相比，其共同之處在于有著相似的機(jī)械結(jié)構(gòu)、相通的鑄、鍛、機(jī)加工、沖壓和裝配工藝；
2023-07-24 10:43:473699 
在這篇文章中，我將以降壓轉(zhuǎn)換器為例來演示如何選擇陶瓷電容器以滿足紋波電流要求。（請注意，鋁電解電容器或鉭電容器等大容量電容器具有較高的等效串聯(lián)電阻（ESR）。當(dāng)與陶瓷電容器并聯(lián)時(shí)，這些大容量電容器的設(shè)計(jì)不能承受較大的紋波電流。因此，我不會在這里討論它們。
2023-07-19 10:30:342649 
陶瓷電容器，是眾多電容器中的一類，又被稱為瓷介電容器，用高介電常數(shù)陶瓷材料為介質(zhì)，在陶瓷制成的介質(zhì)上涂上金屬薄膜（通常為銀），經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而形成電極，制成的陶瓷電容外表涂保護(hù)磁漆，或用阻燃材料環(huán)氧樹脂
2023-07-19 10:23:56775 一體成型電感工藝流程，PIM繞線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程： 繞線：將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點(diǎn)焊：將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型：將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639 
制造涉及流程、工序較多，在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能，需要對生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn)，因此高質(zhì)量的 PCB 專用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法，多
2023-06-30 11:12:553343 
QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進(jìn)行減薄處理，方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個(gè)獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766 
當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 ，PR）未覆蓋的底部區(qū)域，僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉(zhuǎn)印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關(guān)鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816 
安規(guī)陶瓷電容是電子元件電容器的一種類型，在電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。
2023-06-12 17:35:47393 關(guān)注。1210C0G630~1000V系列車規(guī)電容器是一種電容器，采用了高性能的C0G材料和卓越的制備工藝，具有低損耗、近零的溫度系數(shù)以及極高的耐電壓等特性。C0G材料是一種高介電常數(shù)的氧化鋯陶瓷，可
2023-06-09 10:30:42
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700 多外觀上來看，Y電容和高壓陶瓷電容非常像，有人甚至這樣認(rèn)為，所謂的Y電容，也就是多了個(gè)認(rèn)證的陶瓷電容，事實(shí)上真的是這樣的嗎？Y電容和陶瓷電容有區(qū)別嗎？到底有哪些區(qū)別？
2023-06-01 08:58:31707 直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
? 乙烯裝置工藝流程簡介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置（Steam Cracker）? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉(zhuǎn)化（SHU/OCU） –3.汽油加氫裝置（GTU or DPG） 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878 
半導(dǎo)體芯片的封裝與測試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
設(shè)計(jì)外延片參數(shù)，第一次外延，制備光子晶體，第二次外延，制備臺面和電極。
2023-05-22 11:43:351466 
隨著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多的工廠和企業(yè)開始應(yīng)用VR技術(shù)，利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)打造出車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真，以實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)車間全景
2023-05-18 15:08:511040 電容是電子電路中常用的元件之一，根據(jù)其材質(zhì)可分為電解電容和陶瓷電容兩種。在使用過程中，人們常常會遇到兩者的選擇問題，不清楚哪種電容更好。本文將針對陶瓷電容和電解電容的區(qū)別進(jìn)行對比分析，以便用戶更好地選擇適合自己的電容。
2023-05-18 11:01:28692 工藝方面都已相當(dāng)成熟，并已建立起堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。 電鍍通孔法既可制作雙面板，又可制作多層板，他們在工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿，在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實(shí)現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404 
圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。
2023-04-28 11:24:271073 
陶瓷電容器也稱為瓷介電容器或獨(dú)石電容器。顧名思義，瓷介電容器是一種材料為陶瓷的電容器。根據(jù)陶瓷材料的不同，可分為兩種：低頻陶瓷電容器(Ⅱ類陶瓷電容器)和高頻陶瓷電容器(Ⅰ類陶瓷電容器)。
2023-04-27 10:15:27683 陶瓷貼片電容有很多特性，比如頻率特性、阻抗特性、直流偏壓特性，本節(jié)主要介紹陶瓷電容的直流偏壓特性。
2023-04-24 13:08:432811 
去耦陶瓷電容在電源和地引腳的作用是什么？
2023-04-21 18:07:13
鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段（前段）、電芯合成的卷繞注液階段（中段），以及化成封裝的包裝檢測階段（后段），價(jià)值量（采購金額）占比約為（35~40
2023-04-21 09:52:3710212 陶瓷電容器的靜電容量隨周圍的溫度而變化。靜電容量因溫度而變化的現(xiàn)象，稱為靜電容量的溫度特性。這是由于陶瓷電容器使用的材料造成的，也是所有陶瓷電容的常有現(xiàn)象。
2023-04-20 22:39:00514 
什么是安規(guī)電容？可否用在直流電源濾波回路或用在音頻耦合回路？
2023-04-20 15:10:26
芯片設(shè)計(jì)公司對其多目標(biāo)的IC需進(jìn)行快速封裝，其封裝能在不需繁雜的專業(yè)處理即可直接分析，甚至提供用戶進(jìn)行試用評價(jià)，在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。
2023-04-18 09:25:251659 半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關(guān)注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
正、負(fù)極）干混→濕混→滾涂膏體在導(dǎo)電基體上→3步干燥→卷繞→切邊（切成一定寬度）→輥壓→卷繞（備用）干混采用球磨, 磨球是玻璃球或氧化鋯陶瓷球；
2023-04-13 18:10:172677 
多層陶瓷電容器是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。
2023-04-12 09:42:16933 機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以
2023-03-24 20:10:04810 排母在我國的發(fā)展還是很迅速的，一般體積都是比較小的。
由于排母本身就非常的細(xì)小，所以排母的生產(chǎn)要求非常精細(xì)，下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程：
2023-03-24 10:38:211017
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