散熱是影響LED燈具照明強(qiáng)度的一個(gè)主要因素。散熱片能解決低照明度LED燈具的散熱問(wèn)題。一個(gè)散熱片是無(wú)法解決75W或者100W LED燈具的散熱問(wèn)題的。
2011-11-23 09:29:08
3397 LED的散熱問(wèn)題將是限制它未來(lái)能否在市場(chǎng)上取得更大成功的主要因素。目前業(yè)界的很多研究都集中在散熱器上，但對(duì)LED和散熱表面之間的隔層研究較少。
2012-03-07 11:21:221452 
隨著LED的廣泛應(yīng)用，LED散熱問(wèn)題也越來(lái)越受到重視。LED散熱性能好壞將直接影響到LED產(chǎn)品的壽命，因此，解決LED散熱問(wèn)題勢(shì)在必行。本文針對(duì)LED散熱存在的幾點(diǎn)誤區(qū)進(jìn)行分析。##隨著LED
2014-01-09 17:20:451207 隨著LED的廣泛應(yīng)用，LED散熱問(wèn)題也越來(lái)越受到重視，LED散熱性能好壞將直接影響到LED產(chǎn)品的壽命。
2014-05-14 10:27:202546 挑戰(zhàn)散熱性能的局限：良好的散熱性對(duì)大電流直流電感的功能的改善作用。
2021-07-01 14:29:243807 
隨著LED的廣泛應(yīng)用，LED散熱問(wèn)題也越來(lái)越受到重視。LED散熱性能好壞將直接影響到LED產(chǎn)品的壽命，因此，解決LED散熱問(wèn)題勢(shì)在必行。本文針對(duì)LED散熱存在的幾點(diǎn)誤區(qū)進(jìn)行分析，并分享了一些關(guān)于LED散熱問(wèn)題的應(yīng)對(duì)方法，希望對(duì)大家有所幫助。
2014-01-08 17:17:1610520 8引腳LLP散熱性能和設(shè)計(jì)指南The new leadless leadframe package (LLP) provides significantlyincreased power
2009-01-13 18:25:45
LED芯片分布不同，來(lái)研究分析其對(duì)散熱的影響，將對(duì)LED芯片中的設(shè)計(jì)和制造起著指導(dǎo)性意義。 本文針對(duì)65×65mm一面設(shè)有九顆1×1mm、1W的LED芯片，另一面為肋片的鋁制散熱片，利用數(shù)值法求解三維
2011-04-26 12:01:33
時(shí)代樣，出現(xiàn)采用熱管，甚至提出采用回路熱管。本文僅從LED芯片分布不同，來(lái)研究分析其對(duì)散熱的影響，將對(duì)LED芯片中的設(shè)計(jì)和制造起著指導(dǎo)性意義?！ ?、計(jì)算模擬的模型圖1 如圖1所示，鋁制散熱片的一側(cè)
2012-10-24 17:34:53
芯片壽命縮短一半”。LED燈具散熱不良，LED芯片作為熱源，其溫度將會(huì)急劇增大，壽命大大縮短，甚至?xí)霈F(xiàn)芯片過(guò)熱燒毀。針對(duì)散熱不良導(dǎo)致的芯片失效（可見(jiàn)LED芯片紅外熱像熱分布案例），金鑒實(shí)驗(yàn)室會(huì)從燈珠
2020-10-22 09:40:09
芯片壽命縮短一半”。LED燈具散熱不良，LED芯片作為熱源，其溫度將會(huì)急劇增大，壽命大大縮短，甚至?xí)霈F(xiàn)芯片過(guò)熱燒毀。針對(duì)散熱不良導(dǎo)致的芯片失效（可見(jiàn)LED芯片紅外熱像熱分布案例），金鑒實(shí)驗(yàn)室會(huì)從燈珠
2020-10-22 15:06:06
。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系。LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過(guò)程中只是將30-40
2015-07-29 16:05:13
導(dǎo)熱基板材料必須具有更佳的導(dǎo)熱性、耐熱性和加工性能。目前的LED燈導(dǎo)熱基板基本上分為印刷電路基板(PCB)、金屬基板、陶瓷基板和樹(shù)脂基板等類(lèi)型。隨著大功率LED燈市場(chǎng)份額越來(lái)越多，PCB已不足以應(yīng)付散熱
2012-07-31 13:54:15
LED模塊在熱性能測(cè)試上有多種方法，目前并沒(méi)有得到公認(rèn)的統(tǒng)一。本文對(duì)各類(lèi)方法做了一一介紹，我個(gè)人還是推薦結(jié)電壓控制結(jié)溫的方法。
2013-02-25 11:54:25
的熱也是如此，通過(guò)電路板周?chē)目諝夂吞畛洳馁|(zhì)，透過(guò)散熱器向外部散熱?！ 峤鉀Q方案中重要的是排除傳熱路徑中阻礙傳熱的因素，比如可以考慮在傳熱路徑中使用導(dǎo)熱性能好的材質(zhì)、擴(kuò)大路徑的斷面面積（例如，粗
2010-12-05 08:57:34
眾所周知，在器件中添加散熱過(guò)孔通常會(huì)提高器件的熱性能，但是很難知道有多少散熱過(guò)孔能提供最佳的解決方案?！ ★@然，我們不希望添加太多的散熱過(guò)孔，如果它們不能顯著提高熱性能，因?yàn)樗鼈兊拇嬖诳赡軙?huì)在PCB組裝
2023-04-20 17:19:37
玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周?chē)諝庵?b class="flag-6" style="color: red">散熱。但隨著
2019-08-14 15:31:32
A 的拐角位置的散熱受到限制。圖 2 組件布局對(duì)熱性能的影響。PCB 拐角組件的芯片溫度比中間組件更高?！ 〉诙€(gè)方面是PCB的結(jié)構(gòu)，其對(duì) PCB 設(shè)計(jì)熱性能最具決定性影響的一個(gè)方面。一般原則
2018-09-12 14:50:51
／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面
2018-09-13 16:02:15
/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面
2016-10-12 13:00:26
散熱方式 1 通過(guò)PCB板本身散熱 目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)
2014-12-17 14:22:57
導(dǎo)熱墊來(lái)改善散熱效果?！ ? 通過(guò)PCB板本身散熱 目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差
2014-12-17 15:57:11
布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周?chē)諝庵?b class="flag-6" style="color: red">散熱。但隨著
2016-11-15 13:04:50
過(guò)熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，建議您可考慮以下幾個(gè)散熱小技巧。1. 同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其
2018-02-09 11:25:50
我們完善電子設(shè)備的散熱性能。最為明顯的是，即使產(chǎn)品尺寸不斷縮小，性能也會(huì)持續(xù)提升。例如，28 nm至20 nm和亞20 nm級(jí)的數(shù)字器件需要較大功耗才能達(dá)到性能要求，因?yàn)閯?chuàng)新設(shè)備設(shè)計(jì)師要用這些小型工藝
2019-07-22 06:43:05
測(cè)試封裝器件工作時(shí)的溫度場(chǎng)分布，在高發(fā)熱部位連接高導(dǎo)熱材料，將極大地提高裝置的散熱能力，提高工作穩(wěn)定性并延長(zhǎng)使用壽命。此外，ANSYS模擬結(jié)果在一定程度上較好地反映了材料的導(dǎo)熱性能隨填料含量變化而變化
2019-07-05 06:37:13
鑄② LED光學(xué)性能的提高及高的可靠性，都依賴(lài)于芯片的結(jié)溫。 因此好的熱設(shè)計(jì)是要管理好LEI〕芯片的結(jié)溫T, LED芯片的散熱的途徑主要有:傳導(dǎo)。對(duì)一流、發(fā)散。其中傳導(dǎo)和對(duì)流對(duì)LED散熱比較重要，從
2013-06-08 22:16:40
隨著設(shè)備尺寸的縮小，工程師正在尋找縮小DCDC電源設(shè)計(jì)解決方案的方法。如何縮小電源芯片設(shè)計(jì)并解決由此產(chǎn)生的熱性能挑戰(zhàn)?
2021-09-29 10:38:37
因素要求我們完善電子設(shè)備的散熱性能。最為明顯的是，即使產(chǎn)品尺寸不斷縮小，性能也會(huì)持續(xù)提升。例如，28 nm至20 nm和亞20 nm級(jí)的數(shù)字器件需要較大功耗才能達(dá)到性能要求，因?yàn)閯?chuàng)新設(shè)備設(shè)計(jì)師要用這些
2018-10-24 09:54:43
成功實(shí)現(xiàn)散熱管理，就需要選擇正確的調(diào)節(jié)器，而這又要求進(jìn)行仔細(xì)的研究。本文將展示如何通過(guò)選擇正確的調(diào)節(jié)器簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)師的工作。切勿僅憑功率密度來(lái)判斷POL調(diào)節(jié)器市場(chǎng)上有多種因素要求我們完善電子設(shè)備的散熱性能
2018-10-24 10:38:26
的空隙。如何提高散熱性能是電子產(chǎn)品中一直存在的問(wèn)題，科學(xué)家不會(huì)停止研究散熱材料的腳步，廣問(wèn)相信在未來(lái)一定會(huì)研發(fā)出更好的新材料來(lái)滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的散熱需求。`
2016-05-10 16:06:13
對(duì)于一款發(fā)光效率有著一定影響的。此外散熱結(jié)構(gòu)的好壞直接關(guān)系到LED的發(fā)光效率，這也是散熱性能如此關(guān)鍵的原因，所以把控不好光通量的參數(shù)與LED產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)，才能最大程度上保證發(fā)光效率。
2020-10-21 11:44:53
是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，兼有散熱通道、電路連接和對(duì)芯片進(jìn)行物理支撐的功能。對(duì)高功率LED產(chǎn)品來(lái)講，支架必須具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。樹(shù)脂材料：散熱能力有限，只適用于
2021-03-02 10:26:31
在一些芯片應(yīng)用中，例如穩(wěn)壓器，當(dāng)器件正在工作時(shí)，高發(fā)熱量是不可避免的。使用裸露焊盤(pán)（Exposed Pad）可以提高芯片的散熱性能，還有助于優(yōu)化產(chǎn)品空間并降低成本。那么，應(yīng)用裸露焊盤(pán)有什么要注意的地方嗎?
2019-07-31 07:40:53
散熱為什么很重要？怎么解決汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)散熱問(wèn)題？
2021-05-12 06:54:03
效果?！ ?.通過(guò)PCB板本身散熱 目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)
2021-04-08 08:54:38
如何設(shè)計(jì)出一個(gè)具有較高熱性能的系統(tǒng)？
2021-04-23 06:05:29
用的導(dǎo)熱片來(lái)給LED路燈散發(fā)熱量。不過(guò)就如它所用的是普通的導(dǎo)熱片所以導(dǎo)熱性能一般般，這種LED射燈的散熱不是那么給力。第二種：液體導(dǎo)熱方式。這是廣東省一所半導(dǎo)體研究院研究出來(lái)沒(méi)多久的一種散熱方式。這種
2013-02-22 22:12:18
困擾著LED技術(shù)人員。下面是一組精心收集的文章供大家參考：?? 高功率LED照明設(shè)計(jì)中的散熱控制方案?? 解析高功率白光LED芯片的散熱問(wèn)題 ?? 如何改善LED散熱性能 ?? 氧化鋁及硅作為LED
2011-03-06 16:18:57
介紹了用ANSYS軟件對(duì)加裝在電腦機(jī)箱表面的輔助散熱風(fēng)扇位置進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)的方法。通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試了空機(jī)箱情況下表面輔助散熱風(fēng)扇對(duì)CPU散熱性能的影響，采用ANSYS軟件對(duì)相同的情
2008-12-13 02:04:17
11 對(duì)一種新型的平板式微熱管- 零切角曲面微熱管進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。以熱阻為基礎(chǔ),研究不同傾角、工質(zhì)、充液比下微熱管的熱性能。為便于分析,將熱管總熱阻分解為4 個(gè)部分:加熱熱
2008-12-22 02:16:4912 介紹了一種汽車(chē)散熱器散熱性能和阻力特性測(cè)試系統(tǒng).重點(diǎn)討論了系統(tǒng)參數(shù)的檢測(cè)和控制思路。采用基于cANBu。的分布式測(cè)控模式對(duì)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)控模塊實(shí)時(shí)檢測(cè)和控制側(cè)試系統(tǒng)的溫度、
2009-02-10 15:58:1437 本文以TGA、DSC研究了自制酵溶自牯漆包線裱的熱性能。篩選出T =158 1l℃聚酰胺材料為研制本捧的理想材質(zhì)。五個(gè)漆樣的固化溫度范菌為207 6—224 71℃ ，耐熱極限溫度范圍為359 6—39
2009-06-26 15:53:0131 本文以常用低溫保溫材料膨脹珍珠巖（珠光砂）為研究對(duì)象，實(shí)驗(yàn)測(cè)量了在穩(wěn)態(tài)和非穩(wěn)態(tài)傳熱條件下的導(dǎo)熱性能、熱擴(kuò)散性能及其隨溫度的變化規(guī)律，并對(duì)兩種傳熱條件下的絕熱特
2009-12-11 13:53:0813 本文以常用低溫保溫材料膨脹珍珠巖（珠光砂）為研究對(duì)象，實(shí)驗(yàn)測(cè)量了在穩(wěn)態(tài)和非穩(wěn)態(tài)傳熱條件下的導(dǎo)熱性能、熱擴(kuò)散性能及其隨溫度的變化規(guī)律，并對(duì)兩種傳熱條件下的絕熱特
2010-01-16 15:29:042 摘要：考慮熱導(dǎo)率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過(guò)分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對(duì)
2010-07-19 15:42:561526 
本測(cè)試主要針對(duì)CREE提供之1W 大功率LED (XP-C P3) emitter 光源進(jìn)行熱性能測(cè)試，主要測(cè)試有:
2010-07-29 09:48:161182 
LED散熱的必要性 LED結(jié)溫Tj與熱阻R的計(jì)算 LED產(chǎn)品的熱管理 LED燈具的散熱設(shè)計(jì) 1.燈珠與基板的選擇與設(shè)計(jì) 2.導(dǎo)熱膏的選擇與使用 3.散熱器的選型與設(shè)計(jì) 散熱技術(shù)的展望
2011-04-15 13:41:2052 在對(duì)電子芯片內(nèi)部冷卻用的微管道 散熱器 進(jìn)行傳熱性能分析時(shí),現(xiàn)有分析方法大都僅能在假設(shè)微管道下壁上的熱載荷處于均勻分布時(shí)適用. 當(dāng)微管道下壁上的熱載荷處于任意分布情況時(shí)
2011-08-18 15:31:580 LED的發(fā)光性能不僅和其電學(xué)特性相關(guān)，還受其結(jié)溫影響。因此，通過(guò)實(shí)際測(cè)試和仿真工具來(lái)研究其散熱性能及熱管理方法在LED的設(shè)計(jì)過(guò)程中十分重要。本文對(duì)LED的電學(xué)、熱學(xué)及光學(xué)特性
2011-11-29 14:25:21110 性能微槽群復(fù)合相變傳熱技術(shù)，滿(mǎn)足大功率LED照明的散熱要求，該技術(shù)命名為“微槽群復(fù)合相變集成冷卻技術(shù)”。該技術(shù)已經(jīng)成功應(yīng)用LED燈上，LED芯片的熱量能瞬間分布在整個(gè)散熱空間
2012-05-08 09:19:293090 
該技術(shù)命名為“微槽群復(fù)合相變集成冷卻技術(shù)”。該技術(shù)已經(jīng)成功應(yīng)用LED燈上，LED芯片的熱量能瞬間分布在整個(gè)散熱空間中，延長(zhǎng)了LED燈的壽命提高了發(fā)光效率。
2012-10-22 15:41:543093 
作為世界上已知最薄的材料，石墨烯具有良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能。然而石墨烯出現(xiàn)后爭(zhēng)議不斷，一方面表示：利用其研制生產(chǎn)的柔性石墨烯散熱薄膜能幫助現(xiàn)有筆記本電腦、智能手機(jī)、LED顯示屏等大大提高散熱性能
2013-08-05 09:49:3322128 為了實(shí)現(xiàn)LED顯示系統(tǒng)的散熱的需求，在分析多種常用散熱技術(shù)的基礎(chǔ)上，提出并研究了半導(dǎo)體制冷技術(shù)在LED顯示屏散熱中的應(yīng)用。半導(dǎo)體制冷的理論基礎(chǔ)是賽貝爾效應(yīng)和帕爾貼效應(yīng)，研
2013-08-20 14:58:4856 通過(guò)采用熱輻射散熱，可以提高投光器的散熱效率，無(wú)需再使用冷卻風(fēng)扇。不使用冷卻風(fēng)扇可以降低故障風(fēng)險(xiǎn)而且，因?yàn)闊o(wú)需多片狀散熱片，所以不會(huì)積塵，省去了清掃的麻煩。在制造臺(tái)燈時(shí)，通過(guò)采用熱輻射散熱，成功實(shí)現(xiàn)了光源附近的外殼的超薄設(shè)計(jì)。
2014-08-18 10:19:231148 臺(tái)灣研究人員已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一種可以真正代替厚重、堅(jiān)硬的鋁制散熱片。該研究團(tuán)隊(duì)聲稱(chēng)使用聚酰胺（PA）和還原氧化石墨烯（rGO）制備的散熱片，能夠使LED燈內(nèi)部更有效地散熱。
2016-04-07 09:22:231525 納米流體微通道冷卻菲涅爾聚光電池的熱性能研究_李洪陽(yáng)
2016-12-30 14:37:071 隨著LED的廣泛應(yīng)用，LED散熱問(wèn)題也越來(lái)越受到重視，LED散熱性能好壞將直接影響到LED產(chǎn)品的壽命。 LED散熱的誤區(qū)分析 LED散熱的誤區(qū)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 1.內(nèi)部量子效率不高 也就
2017-10-23 10:28:547 針對(duì)一款陣列型大功率 LED 投光燈的散熱特點(diǎn)，建立了關(guān)鍵散熱結(jié)構(gòu)的物理模型，并基于等效熱路法選用能正確表達(dá)其熱傳導(dǎo)和熱對(duì)流性能的數(shù)學(xué)模型，進(jìn)而遵循本文設(shè)計(jì)的計(jì)算流程能快速計(jì)算出自然對(duì)流邊界條件
2017-10-31 14:47:234 LED 的發(fā)光性能不僅和其電學(xué)特性相關(guān)，還受其結(jié)溫影響。因此，通過(guò)實(shí)際測(cè)試和仿真工具來(lái)研究其散熱性能及熱管理方法在 LED 的設(shè)計(jì)過(guò)程中十分重要。本文對(duì) LED 的電學(xué)、熱學(xué)及光學(xué)特性進(jìn)行了協(xié)同研究
2017-11-02 11:06:065 LED 的發(fā)光性能不僅和其電學(xué)特性相關(guān)，還受其結(jié)溫影響。因此，通過(guò)實(shí)際測(cè)試和仿真工具來(lái)研究其散熱性能及熱管理方法在 LED 的設(shè)計(jì)過(guò)程中十分重要。本文對(duì) LED 的電學(xué)、熱學(xué)及光學(xué)特性進(jìn)行了協(xié)同研究
2017-11-13 12:44:4212 本文分析了基于COB技術(shù)的LED的散熱性能，對(duì)使用該方法封裝的LED器件做了等效熱阻分析和紅外熱像實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明：采用COB技術(shù)封裝制成的LED器件縮短了散熱通道、增大了散熱面積、減小了熱阻，從而提高了LED的散熱性能，對(duì)LED器件的各方面性能起到良好的作用，延長(zhǎng)了使用壽命。
2018-01-16 14:22:365878 
導(dǎo)致LED散熱簡(jiǎn)單問(wèn)題被復(fù)雜化的原因有：知識(shí)斷層，擁有成熟的傳熱知識(shí)的人員參于到LED散熱研究的甚少，缺乏專(zhuān)業(yè)的LED散熱研究機(jī)構(gòu)，給行業(yè)內(nèi)明確正確的指導(dǎo)思想，研討會(huì)非常之多，但學(xué)術(shù)氣氛少，商業(yè)
2019-05-15 08:17:007625 然而， 在這些研究成果背后散熱問(wèn)題依然存在，LED 發(fā)光過(guò)程中產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致LED 的輸出光強(qiáng)度減小，并使其主波長(zhǎng)漂移。這兩個(gè)因素會(huì)使顯示器的色溫變化，導(dǎo)致不同的NTSC 結(jié)果。再者，熱量也會(huì)縮短顯示器的壽命。因此，為了保證圖像質(zhì)量和顯示器的可靠性，背光系統(tǒng)的散熱研究是至關(guān)重要的。
2020-05-26 08:06:003989 
我們都知道LED燈的散熱很重要，但怎么評(píng)價(jià)一個(gè)燈的散熱性呢？
2018-09-21 15:43:455490 LED燈是一種可持續(xù)的替代照明方案，比熒光燈和白熾燈節(jié)能百分之三十到百分之八十。雖然LED燈節(jié)能且散熱量較小，但其導(dǎo)熱部件散熱性能的優(yōu)劣對(duì)LED燈的使用壽命和節(jié)能效果極為關(guān)鍵。因此，科研人員利用導(dǎo)熱
2020-03-31 15:29:34515 LED燈節(jié)能且散熱量較小，但其導(dǎo)熱部件散熱性能的優(yōu)劣對(duì)LED燈的使用壽命和節(jié)能效果極為關(guān)鍵。因此，科研人員利用導(dǎo)熱填料對(duì)高分子基體材料進(jìn)行均勻填充，以提高其導(dǎo)熱性能，研發(fā)出可以傳遞熱的導(dǎo)熱塑料。 1、鋁散熱鰭片這是常見(jiàn)的散熱方式，用鋁散
2020-03-31 16:24:33804 以燈杯的形式作為散熱器逐漸走紅，導(dǎo)熱塑料還可以做成散熱器，它的散熱性能和傳統(tǒng)的鋁散熱器能相媲美嗎？ 一、相同環(huán)境條件下，如果熱量從熱源到散熱器表面的距離能小于5mm，那么只要使用導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于5W/mK時(shí)。一般而言，其散熱
2020-04-01 14:43:441445 、熱輻射才能散發(fā)，只有盡快導(dǎo)出熱量才能降低LED燈具內(nèi)的腔體溫度，才能保護(hù)電源不在長(zhǎng)時(shí)間的高溫環(huán)境下工作，避免LED光源因長(zhǎng)期高溫工作而發(fā)生早衰，傳統(tǒng)燈具的空間狹小，小面積的散熱器很難很快導(dǎo)出熱量。因此，尋找簡(jiǎn)單易用、導(dǎo)熱性
2020-04-01 15:26:36209 LED散熱是LED制造商面臨的最大問(wèn)題。但是，你可以使用鋁基板，因?yàn)殇X具有高導(dǎo)熱性和良好的散熱性，可以有效地輸出內(nèi)部熱量。
2019-08-01 15:41:222897 層，如IMS-H02和LED-0601，正是采用這種技術(shù)，使其具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和高強(qiáng)度的電絕緣性能。金屬基底是鋁基的支撐構(gòu)件，其需要高導(dǎo)熱性。通常，它是鋁PCB。它也可以使用銅（可以提供更好的導(dǎo)熱性）。它適用于傳統(tǒng)加工，如鉆孔，沖孔，剪切和切割。表面處理：HAL，浸金，OSP，鍍金，HAL無(wú)鉛。
2019-08-01 16:10:422670 LED燈節(jié)能且散熱量較小，但其導(dǎo)熱部件散熱性能的優(yōu)劣對(duì)LED燈的使用壽命和節(jié)能效果極為鍵。因此，科研人員利用導(dǎo)熱填料對(duì)高分子基體材料進(jìn)行均勻填充，以提高其導(dǎo)熱性能，研發(fā)出可以有效傳遞熱能的導(dǎo)熱塑料。 尼龍導(dǎo)熱塑料燈杯分解關(guān)于LED散熱問(wèn)題
2020-06-03 16:19:57718 我國(guó)提出了很多政策大力發(fā)展節(jié)能環(huán)保LED產(chǎn)品，但由于目前led顯示屏成本較高，同時(shí)面臨標(biāo)準(zhǔn)缺乏、散熱性能有待提升、電源驅(qū)動(dòng)需要重新設(shè)計(jì)等一系列問(wèn)題。
2020-01-09 16:56:10739 導(dǎo)熱性能好的是金屬，不是導(dǎo)熱硅脂，那為什么還要涂導(dǎo)熱硅脂呢？如果散熱片和CPU的金屬蓋表面是象鏡子那么光滑的，那么他們就能多方面的接觸，達(dá)到好的導(dǎo)熱效果，但這是不可能的。 散熱片和CPU的金屬蓋子
2020-04-02 09:35:57800 LED燈節(jié)能且散熱量較小，但其導(dǎo)熱部件散熱性能的優(yōu)劣對(duì)LED燈的使用壽命和節(jié)能效果極為鍵。因此，科研人員利用導(dǎo)熱填料對(duì)高分子基體材料進(jìn)行均勻填充，以提高其導(dǎo)熱性能，研發(fā)出可以有效傳遞熱能的導(dǎo)熱塑料。 PA6尼龍導(dǎo)熱塑料燈杯分解關(guān)于LE
2020-03-05 15:54:071231 一、首先，依靠外殼散熱器如鋁殼，散熱風(fēng)扇等，降低LED路燈頭的內(nèi)部溫度，進(jìn)而使其內(nèi)部達(dá)到相對(duì)平衡的環(huán)境，有效散發(fā)內(nèi)部熱量，提高整體的散熱性能。 二、導(dǎo)熱硅膠墊的選擇；這是目前大多數(shù)LED路燈制造商
2020-04-16 10:33:371071 PS4玩家應(yīng)該都知道，將PS4主機(jī)豎著放置時(shí)散熱效果更好。但是對(duì)于PS5來(lái)說(shuō)，情況就不一樣了。 索尼表示，PS5的 散熱性 能不會(huì)受到擺放方式的影響，無(wú)論豎立還是平躺著，都能獲得相同的性能。 盡管
2020-10-21 11:47:433816 另一種節(jié)約空間的方式是減少所需的組件數(shù)，以滿(mǎn)足電磁干擾(EMI)標(biāo)準(zhǔn)和散熱要求。遺憾的是，在很多情況下，簡(jiǎn)單地縮減轉(zhuǎn)換器尺寸難以滿(mǎn)足這些需求。本文介紹的先進(jìn)解決方案可節(jié)約空間，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)低EMI和出色的散熱性能。
2021-01-04 16:45:382152 LED燈具無(wú)非解決兩個(gè)問(wèn)題，一個(gè)是光，另外一個(gè)是熱，你看那龐大的研發(fā)部門(mén)無(wú)非就是研究怎樣提高LED的亮度和均勻度，并降低散熱成本。因此了解LED芯片的光熱分布情況對(duì)提高LED燈具質(zhì)量性能至關(guān)重要！
2021-04-30 09:41:541443 
越小，這是因?yàn)殡娏髅芏却笮?huì)決定芯片的光功率和熱功率大小，同時(shí)溫度也會(huì)影響芯片的發(fā)光效率。那么應(yīng)該如何分析LED芯片的發(fā)光發(fā)熱性能并加以利用？下面我們將通過(guò)金鑒顯微光熱分布測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試分析，和大家一起一探究竟。
2021-04-30 09:55:443152 
和主板都會(huì)有一層厚厚的粉塵油煙等。工控機(jī)加裝了風(fēng)扇散熱，為什么散熱性能還是很差呢？ 一、加裝風(fēng)扇，主機(jī)散熱性能沒(méi)提升反而變得更糟糕。 出現(xiàn)這種情況多數(shù)原因是風(fēng)扇的方向裝反了?，F(xiàn)在主流機(jī)箱側(cè)面板都喜歡用透明材質(zhì)，一
2021-08-06 10:53:242376 LED芯片是LED照明的核心部件，芯片溫度過(guò)高會(huì)嚴(yán)重影響LED壽命和發(fā)光質(zhì)量；散熱片作為芯片的唯一散熱手段，在設(shè)計(jì)中必須關(guān)注溫度的分布狀態(tài)；本文主要介紹使用紅外熱像儀對(duì)LED芯片散熱片進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)
2021-11-26 16:33:511692 
散熱結(jié)構(gòu)的合理性是關(guān)系到工控機(jī)能否穩(wěn)定工作的重要因素。溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致工控機(jī)系統(tǒng)不穩(wěn)定，加快零件的老化。而隨著CPU主頻的不斷提高、高速硬盤(pán)的普遍使用、高性能顯卡的頻繁換代，工控機(jī)內(nèi)部的散熱
2021-12-17 16:06:32786 工控機(jī)是應(yīng)用在工業(yè)上的一款主機(jī)，要求其性能穩(wěn)定，重要的因素是散熱性能要好，工控機(jī)散熱性能的提升有哪些方法呢？ 目前大多數(shù)工控機(jī)箱采用的是雙程式互動(dòng)散熱：外部低溫空氣由機(jī)箱前部高速滾珠風(fēng)扇和機(jī)箱兩側(cè)
2022-05-17 15:21:091149 led防爆平臺(tái)燈散熱性能是資深手電筒玩家十分關(guān)注的，而新手常常關(guān)注外形能否美觀，手電筒亮度能否足夠亮，能否便攜等。 那么新手在購(gòu)置多功用防爆手電筒時(shí)，如何判別LED防爆電筒散熱的優(yōu)劣呢？今天我們
2022-06-02 16:42:24369 先進(jìn)封裝芯片不僅能滿(mǎn)足高性能計(jì)算、人工智能、功率密度增長(zhǎng)等的需求，同時(shí)先進(jìn)封裝的散熱問(wèn)題也變得復(fù)雜。因?yàn)橐粋€(gè)芯片上的熱點(diǎn)會(huì)影響到鄰近芯片的熱量分布。芯片之間的互連速度在模塊中也比在SoC中要慢。
2022-12-05 14:45:061134 關(guān)鍵要點(diǎn)：在PCB實(shí)際安裝狀態(tài)下，隨著銅箔面積的增加，熱量變得更容易擴(kuò)散，因而能夠提高散熱性能。如果銅箔面積過(guò)小，PMDE的Rth(j-a)會(huì)比PMDU還大，從而無(wú)法充分發(fā)揮出散熱性能。
2023-02-10 09:41:07494 
與以往的PMDU封裝相比，PMDE封裝的安裝面積減少了40%左右，并且，通過(guò)加大背面電極還提高了散熱性能，如果電路板設(shè)計(jì)得當(dāng)，那么PMDE封裝的散熱性能可以達(dá)到PMDU封裝同等以上的水平。
2023-02-10 09:41:07454 本文對(duì)IGBT芯片的電熱性能進(jìn)行了廣泛的研究，用于IGBT芯片中的3D封裝結(jié)構(gòu)。在過(guò)去的幾年里，半導(dǎo)體技術(shù)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，特別是在電力電子領(lǐng)域，在研究和重工業(yè)應(yīng)用中的應(yīng)用。絕緣柵雙極晶體管
2023-02-19 17:35:201042 
摘要：散熱設(shè)計(jì)是芯片封裝設(shè)計(jì)中非常重要的一環(huán)，直接影響芯片運(yùn)行時(shí)的溫度和可靠性。芯片內(nèi)部封裝材料的尺寸參數(shù)和物理特性對(duì)芯片散熱有較大影響，可以用芯片熱阻或結(jié)溫的高低來(lái)衡量其散熱性能的好壞。通過(guò)
2023-04-14 09:23:221131 
導(dǎo)熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會(huì)固化、不會(huì)流淌、無(wú)粘性、是一種導(dǎo)熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導(dǎo)熱硅脂品質(zhì)較低導(dǎo)致、造成散熱效果造成負(fù)面影、影響導(dǎo)熱性能，對(duì)LED的工作壽命產(chǎn)生負(fù)面影響、無(wú)法充分發(fā)揮其較好的導(dǎo)熱效果。
2023-04-21 17:34:461225 
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn) SEMI G38-0996 和固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) JEDECJESD51 標(biāo)準(zhǔn)中定義的集成電路中各項(xiàng)溫度點(diǎn)位置如圖所示，其中T3是集成電路芯片處的溫度。作為衡量芯片散熱性能
2023-05-16 11:02:51557 
摘要：針對(duì)衛(wèi)星電子載荷模塊發(fā)熱量激增引起的散熱問(wèn)題，本文提出固態(tài)均熱板構(gòu)型，設(shè)計(jì)了兩種不同內(nèi)部結(jié)構(gòu)的固態(tài)均熱板模塊，并對(duì)該兩種固態(tài)均熱板模塊的傳熱性能進(jìn)行了試驗(yàn)研究。給出定義和評(píng)估固態(tài)均熱板等效導(dǎo)熱
2022-12-05 10:59:211383 
深入研究非常必要。鑒于此，本文從主動(dòng)式散熱和被動(dòng)式散熱兩個(gè)層面出發(fā)進(jìn)行分析研究，以期探究更加行之有效的散熱技術(shù)應(yīng)用措施?關(guān)鍵詞：電子芯片；散熱技術(shù)；發(fā)展基于現(xiàn)階段電
2023-02-22 10:05:031957 一、基本概念二、LDO的熱性能與什么有關(guān)？ 三、 如何提高LDO的熱性能？
2023-07-19 10:33:541361 
綜上所述，倒置的芯片被密封在基板上，芯片的上端是暴露的，但周?chē)黔h(huán)繞芯片側(cè)面的模塊化結(jié)構(gòu)。散熱器底部通過(guò)熱界面材料與芯片表面接觸。此外，芯片和結(jié)構(gòu)材料周?chē)?b class="flag-6" style="color: red">散熱器之間也涂上粘合劑。
2023-08-16 10:01:591944 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED燈具散熱建模仿真關(guān)鍵問(wèn)題研究（一）.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-01 11:34:160
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