STM32F030低溫下RTC不工作的問題探析。
2017-09-11 15:41:55
16184 封裝技術與加密技術一．4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：為了推進封裝天線技術在我國深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號發(fā)表后引起了廣泛傳播和關注，成為了點閱率最高
2019-07-16 07:12:40
探析電源管理IC低壓差穩(wěn)壓器(3): LDO選型指南
接續(xù)前文(探析低壓差穩(wěn)壓器(2): 才知道! 原來LDO要這樣選!)，繼續(xù)為您介紹如何選擇LDO．
LDO選型指南 (續(xù))
3. 線性度
線性
2023-05-29 12:45:44
熱導分析儀傳感器的結構常見的有四種： 1、分流式。測量氣室與主氣路并列,形成氣體分流流過氣室,主氣路與分流氣路都設有恒節(jié)流孔,節(jié)流孔的作用是保證進入測量氣室的氣體流量很小,待測混合氣體從下
2018-11-14 15:06:58
熱導式流量開關是基于熱交換原理設計，探頭內(nèi)置發(fā)熱模塊及感熱模塊，流量開關的熱量傳導與被測流體流速密切相關，如果管道內(nèi)沒有介質(zhì)流動，感熱模塊接收到發(fā)熱模塊的熱量是一個固定值，而當流體介質(zhì)流過流量量開關
2020-04-08 09:01:17
`大家現(xiàn)在看到的這個pard熱成像是已經(jīng)設計完好已經(jīng)在銷售的產(chǎn)品，然而這個完美的產(chǎn)品該什么樣求設計呢，大家想過沒有，下面就跟大家分享一些干貨吧!要想完好的設計出一款性能優(yōu)異的熱成像產(chǎn)品，就必須要先去
2017-08-03 12:12:35
熱釋電效應是什么意思？熱釋電紅外傳感器是由哪些部分組成的？熱釋電人體紅外傳感器的特點及其技術參數(shù)有哪些呢？
2021-12-01 07:40:28
看看種菜bar app的開發(fā)和應用吧，確實很好Android開發(fā)領域里對熱修復技術的討論和分享越來越多，同時也出現(xiàn)了一些不同的解決方案，如QQ空間補丁方案、阿里AndFix以及微信Tinker，它們
2017-04-29 09:47:02
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現(xiàn)代計算機和移動設備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
，于是，電路的I/O數(shù)就需要更多，且I/O的密度也會不斷增加。對電路封裝的要求也更加嚴格。再采用QFP封裝技術,通過增加I/O數(shù),減小引線間距, 已經(jīng)不能滿足電子產(chǎn)品發(fā)展的要求。為了解決這一問題,國外
2015-10-21 17:40:21
的采用THT的封裝形式(后來短引腳的PGA也可以采用SMT)。另一方面，結合著芯片技術和基板技術特點的HIC也對封裝提出更高的要求。對封裝來說，隨著IC組裝密度增加，導致功率密度相應增大，封裝熱設計逐漸
2018-08-23 08:46:09
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-09-17 10:31:13
常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對CPU產(chǎn)生了什么影響呢？ CPU架構對于處理器品質(zhì)的影響，大兵在此勿需多談，Intel的Core微
2018-09-17 16:59:48
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品
2018-08-29 10:20:46
基于DSP以太網(wǎng)接入技術實現(xiàn)12導聯(lián)便攜心電系統(tǒng)的設計
2020-12-25 06:57:53
，LED的光輸出會隨著電流的增大而增加。目前，很多功率型LED的驅(qū)動電流可以達到70mA、100mA甚至1A級，需要改進封裝結構。全新的LED封裝設計理念和低熱阻封裝結構及技術，改善了熱特性。例如
2016-11-02 15:26:09
變化，根據(jù)變化分析老化機理，從而改善產(chǎn)品散熱性能。 5．接觸熱阻的測量隨著半導體制造技術的不斷成熟，熱界面材料的熱性能已經(jīng)成為制約高性能封裝產(chǎn)品的瓶頸。接觸熱阻的大小與材料、接觸質(zhì)量是息息相關的。常規(guī)
2015-07-29 16:05:13
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
請教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設計（焊盤內(nèi)測導圓），這樣設計走什么優(yōu)缺點呢？
2023-05-11 11:56:44
器件的系統(tǒng)時，電路設計人員應該注意以下的熱因素： l 即使完全打開，MOSFET也會因為I2.R而耗散功率。（RDS（on）為器件導通電阻） l I2.RDS（on）損失將導致器件和其他地方的溫度
2023-04-20 16:49:55
時，從結點到PCB的熱阻僅為1.8°C/W。圖1 PQFN底側裸熱焊盤改善電氣和熱性能 在封裝內(nèi)，兩種可能的技術都可以被用來創(chuàng)建從裸片到封裝端子之間的MOSFET源連接。利用標準后端冷卻方式來連接
2018-09-12 15:14:20
的關聯(lián)性，必須考慮到尺寸容差。明顯影響QFN封裝在板上的組裝和焊點質(zhì)量的一些因素列在下面：?覆蓋于熱焊盤區(qū)域的焊膏量；?熱焊盤周邊和熱焊盤區(qū)域的模板設計；?導通孔的類型；?板厚度；?封裝上的引線涂層；?板上的表面涂層；?焊膏類型；?再流曲線。 來源：電子技術
2010-07-20 20:08:10
請教各位大蝦一個問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
?！ 鹘y(tǒng)的功率半導體封裝技術是采用鉛或無鉛焊接合金把器件的一個端面貼合在熱沉襯底上，另外的端面與10-20mil鋁線楔或金線鍵合在一起。這種方法在大功率、高溫工作條件下缺乏可靠性，而且
2018-09-11 16:12:04
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
altium17我更換了幾個元器件的封裝后導到pcb怎么出現(xiàn)了這個情況？？？？？
2017-05-02 19:31:59
誰來闡述一下cof封裝技術是什么？
2019-12-25 15:24:48
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個封裝加個 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
sdhc封裝技術的改進?，F(xiàn)在市場上的sdhc內(nèi)存芯片封裝技術固步自封，沒有防水，防震，防磁的設計。事實上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
與分立方案相比，智能功率模塊（IPM）在減少占板空間、提升系統(tǒng)可靠性、簡化設計和加速產(chǎn)品上市等方面都具有無可比擬的優(yōu)勢。在不同的應用中，IPM需要采用不同的晶圓技術和封裝技術以盡量減小熱阻，降低導
2019-07-30 08:26:15
伴隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關鍵技術。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的問題所在。如果不能及時將芯片
2021-04-19 11:28:29
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
使用LTC4013充電，輸入24V，5A充電，沒有使用MPPT功能，輸出接12V鉛蓄電池。
目前現(xiàn)象是可以產(chǎn)生5A電流充電，但Vinfet比Vdcin小，導致MOS管沒有進行低阻抗導通，比較熱，請問有關INFET管腳正常工作的設置條件（電路按照應用電路設計）
2024-01-05 07:24:28
現(xiàn)在需要測IGBT的熱阻，我的方案是直接讓它導通然后用大電流加熱到一定的程度后，突然切斷大的電流源，看他在100ma下的vce變化（已知100ma工況下vce和節(jié)溫的關系），然后將測試到的vce
2017-09-29 10:40:46
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
也是最關鍵一步就是內(nèi)存的封裝技術，采用不同封裝技術的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。 封裝技術其實就是一種將集成電路打包的技術。拿我們常見的內(nèi)存來說，我們
2018-08-28 16:02:11
技術與溝槽柵工藝生產(chǎn)的管芯，跟先進的BGA封裝相結合，可制造封裝尺寸大為減少的BGA封裝功率MOSFET，其熱傳導性能優(yōu)異，熱阻Rθjc為0．5℃／W，功率密度50W／in2，高效率電流通過能力大，在
2018-08-29 10:20:50
ms。因此，使用8.3 ms時長內(nèi)的50%占空比曲線，就可以計算Psi值： 評估多裸片封裝內(nèi)的半導體裸片溫度，在單裸片器件適用技術基礎上，要求更多的分析技術。有必要獲得兩個裸片提供的直流及瞬態(tài)熱信息
2018-09-30 16:05:03
的金屬塊）。本應用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。
2021-01-13 06:22:54
用于易燃易爆液體安全性檢測的傳感器基于介電常數(shù)、導電率、熱導法開發(fā)的儀器，有懂的么？高價求整套技術和校準程序方案
2016-10-15 13:59:40
摘要：文中通過分析目前電子設備板級熱仿真建模技術存在的不足，基于設計數(shù)據(jù)共享技術，系統(tǒng)研究了PCB 板卡的疊層銅分布和熱過孔仿真建模對芯片溫度預測精度帶來的較大影響，并結合實際應用給出了仿真優(yōu)化
2018-09-26 16:22:17
夜視技術中的微光成像和紅外熱成像技術有什么不同？
2021-06-03 07:08:26
如何用PQFN封裝技術提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40:14
嵌入式行業(yè)技術思維導圖
2022-02-28 14:24:45
封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
摘要： 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導通電阻低，開關速度快等優(yōu)點。如何充分發(fā)揮碳化硅器件的這些優(yōu)勢性能則給封裝技術帶來了新的挑戰(zhàn)
2023-02-22 16:06:08
論述了微電子封裝技術的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯(lián)技術與微電子裝聯(lián)技術 芯片級互聯(lián)技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
去。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W?！ SP技術是在電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代時提出來的，它的目的是在使用大芯片（芯片功能更多，性能更好，芯片更復雜
2018-09-12 15:15:28
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術是內(nèi)存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
` 本帖最后由 臻格 于 2016-2-1 14:07 編輯
很多客戶問：你說的數(shù)字導頻技術我怎么沒聽說過？ 無線話筒應用數(shù)字導頻技術是最新型的防干擾技術，以前無線話筒中鎖相環(huán)、分集接收
2016-01-28 09:41:18
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝，元器件供應商正尋求在更多應用中使用WLP，而支持WLP的技術也正快速走向成熟。隨著元件供應商正積極轉(zhuǎn)向WLP應用，其使用范圍也在不斷擴大?！ ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
。現(xiàn)在，這項技術的發(fā)展將其他多像素傳感器帶到了家庭自動化和智能家居的舞臺上。熱成像傳感器是主要的候選者，具有預防火災危險和指導廚師在廚房工作的前景，在不犧牲隱私的情況下監(jiān)測人類的占用情況，測量我們的舒適
2022-04-09 13:33:05
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
基于ADSL的熱網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)總體結構是如何構成的？基于ADSL的熱網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)關鍵技術有哪些？熱網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)控軟、硬件系統(tǒng)該如何去設計？
2021-05-31 06:10:58
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅(qū)動更高功率得益于半導體和封裝技術的進步。一種采用頂部散熱標準封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
張瑞君(中國電子科技集團公司第四十四研究所，重慶 400060)摘 要：本文介紹了用于高速光電組件的表面安裝型焊球陣列(BGA)封裝技術。關鍵詞：焊球陣列(BGA)；封裝；光電組件中圖分類號
2018-08-23 17:49:40
材料，成為重要的電子封裝熱沉材料。 4．2電子封裝技術的進展 4．2．1 當前的封裝技術 (1)BGA封裝 BGA封裝技術的出現(xiàn)是封裝技術的一大突破，它是近幾年來推動封裝市場的強有力的技術之一，BGA
2018-08-23 12:47:17
、熱控板、熱沉材料和引線框架等,被譽為第二代封裝和熱沉材料?！娟P鍵詞】：鎢銅材料,電子封裝,低膨脹系數(shù),熱沉材料,熱導率,氣密性,物理性能,大規(guī)模集成電路,熱導性,化學穩(wěn)定性【DOI】：CNKI
2010-05-04 08:07:13
從介紹移動IP技術的概念入手,闡述了移動IP技術發(fā)展的客觀必然性,討論了3G時代移動IP技術的發(fā)展及其應用情況,并預示未來的4G時代,移動IP技術將成為應用極其普及的主流技術?！娟P鍵詞】：移動IP
2010-05-06 09:05:06
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進
2018-09-03 09:28:18
紅外熱成像的原理是什么？紅外熱成像技術有什么作用？
2021-06-26 07:26:34
，能夠大大改善功率損耗、EMC性能和成本效益。通常，變頻器中使用的IGBT采用雙芯封裝。英飛凌的新型逆導驅(qū)動技術將二極管芯片集成在IGBT中（如圖2所示）。 圖2：IGBT發(fā)展而來的垂直結構 單片集成
2018-12-03 13:44:37
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發(fā)展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發(fā)展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
計算機信息系統(tǒng)故障維護管理探析論文摘要:近年來,隨著信息技術水平的不斷提高,計算機技術獲得了更多的發(fā)展空間,普遍應用在社會的各個領域中,在人們的工作和生活中也發(fā)揮著巨大的作用。但是在計算機給人
2021-09-08 06:48:39
HI：我將使用FLASS25FL128SAGN作為FPGA配置芯片。這不是董事會上的事。FLASH是8接觸WSON封裝，具有大的暴露熱墊，但是沒有足夠的空間來焊接熱墊。所以熱墊沒有焊接，可以嗎？謝謝您的回復！
2019-10-23 11:22:44
連接器的熱可靠性分別三個方面：熱分析、熱設計和熱測試，又可統(tǒng)稱為連接器的熱管理技術。在生產(chǎn)生活中，連接器熱管理的目的是為了針對連接器中的生熱及散熱問題，通過合理的結構設計和冷卻方式，使整個系統(tǒng)
2020-07-07 17:14:14
°C/W IGBT裸片的峰值溫度就會是： 二極管裸片峰值溫度就是： 結論 評估多裸片封裝內(nèi)的半導體裸片溫度，在單裸片組件適用技術基礎上，要求更多的分析技術。有必要獲得兩個裸片提供的直流及瞬時熱信息
2018-10-08 14:45:41
研究院(先進電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團隊）、上海張江創(chuàng)新學院、深圳集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學機電工程學院承辦的 “第二期集成電路封裝技術 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
DirectFET等封裝技術對導通電阻的貢獻值僅為150微歐。但通孔封裝的導通電阻是多少？這是一個迄今為止人們較少關注的問題，也是一個創(chuàng)新不足的領域。汽車應用普遍采用的封裝技術之一是TO-262，即
2019-05-13 14:11:51
PCI總線傳輸?shù)慕K止方式探析:探討了PCI 總線傳輸?shù)慕K止方式。PCI 總線的主設備和目標設備都可以終止PCI 傳輸。主設備和目標設備在終止一次傳輸?shù)耐瑫r還以信號的電平組合告知主
2009-06-28 19:32:07
22 藍牙規(guī)格演進與發(fā)展方向探析經(jīng)將近十的演進，牙從一被到在通訊及信息應用找回春天，目前正以穩(wěn)健的步伐向前邁進，規(guī)格也演進至v2.1 與將的UWB 整合版。本文將探析牙發(fā)展程
2009-09-22 09:54:3811 一、 產(chǎn)品概述TFC熱導式流量開關，適用于電站技術供水系統(tǒng)流量大小與中斷監(jiān)測、深井泵空抽保護、機組潤滑油系統(tǒng)流量大小與中斷監(jiān)測、熱油循環(huán)油系統(tǒng)流量大小與中斷監(jiān)測。二、 產(chǎn)品特點繼電器/晶體管輸出
2024-01-24 09:32:30
高亮度LED之"封裝光通"原理技術探析
毫無疑問，這個世界需要高亮度發(fā)光二極體（HB LED），不僅是高亮度的白光LED（HB WLED），
2008-10-25 13:20:34923 電力系統(tǒng)繼電保護技術的探析
通過對我國電力系統(tǒng)繼電保護技術發(fā)展現(xiàn)狀的分析，探討繼電保護的任務和基本要求。從分析當前繼電保護裝置的廣
2009-10-31 10:20:211645 IMS的POC技術探析
0概述
備受業(yè)界關注的PoC (Push to Falk over Cellular)手機對講業(yè)務在我國已經(jīng)進入運營階段。開通該項業(yè)務的普通智能手機用戶，只要按下終端上的PoC
2010-04-13 09:56:321859 
文章探析了遺傳算法用于 雷達組網(wǎng) 最優(yōu)化布陣的基本原理和關鍵技術, 其方法主要是通過一定數(shù)量的染色體群世代更迭, 優(yōu)勝劣汰, 能夠較好較快的得出最優(yōu)解, 從而避免了采用傳統(tǒng)方法
2011-08-30 10:49:5635 關于穿透地層的礦井地下無線通信系統(tǒng)設計方案探析
2011-11-10 17:46:3364 BMS電池管理系統(tǒng)技術探析--功能篇，主要是技術深層次的分析！
2015-11-23 10:55:34101 電力系統(tǒng)繼電保護技術的探析，學習資料，感興趣的可以瞧一瞧。
2016-10-26 17:00:400 探析智能Wi-Fi應對射頻干擾
解決方案：
采用動態(tài)波束形成技術自動回避干擾
采用更智能的天線解決干擾問題
2019-03-18 16:44:57462 
臺灣工研院產(chǎn)科國際所預估，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發(fā)展。法人預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。
2018-12-07 14:14:196685 在計算機網(wǎng)絡中，Hub是一個重要的組成部分，它作為中心節(jié)點，連接著各個站點，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸和通信。本文將對以Hub為中心節(jié)點的網(wǎng)絡進行深入的技術探析。
2023-12-07 16:42:32234 輕觸開關的工作原理和應用探析? 輕觸開關是一種常見的電子開關裝置，在我們的日常生活中被廣泛應用于各種電子設備和電路中。它的工作原理是通過輕觸開關元件的力學結構和內(nèi)部電氣設計來實現(xiàn)的。本文將詳盡、詳實
2023-12-21 10:50:59451
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