基于WICOP Pixel技術(shù)的Micro LED顯示屏

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近日，在韓國(guó)首爾舉行的K-Display（韓國(guó)顯示器工業(yè)展覽會(huì)）上，Lumens推出 RGB 單芯片 Micro LED。

據(jù)高工LED了解，Lumens 此次也采用了堆疊的形式同時(shí)實(shí)現(xiàn) RGB三色。

在年初的ISE 2023展會(huì)上，首爾偉傲世就曾展示了基于WICOP Pixel技術(shù)的Micro LED顯示屏，成功將Micro LED顯示屏的亮度提高到4000nits。

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據(jù)相關(guān)介紹， 首爾偉傲世的所謂WICOP Pixel是一種全彩單芯片顯示技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)需引線(xiàn)、封裝與透鏡結(jié)構(gòu)，并通過(guò)垂直堆疊的方式放置紅、綠和藍(lán)光三顆Micro LED芯片。

近兩年來(lái)，如何破解Micro LED巨量轉(zhuǎn)移良率、基板、 驅(qū)動(dòng)以及后期檢測(cè)返修、成本和紅光效率低下等諸多技術(shù)瓶頸已經(jīng)成為Micro LED產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中的關(guān)鍵難題。

堆疊結(jié)構(gòu)Micro LED技術(shù)或可成為Micro LED加速走出“實(shí)驗(yàn)室”，邁向更大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的途徑之一。

高工LED注意到，不僅是首爾偉傲世，包括諾視科技、美國(guó)硅谷公司Sundiode Inc、韓國(guó)公司Youngwoo DSP以及清華大學(xué)、武漢大學(xué)、麻省理工學(xué)院等企業(yè)和高?？蒲袡C(jī)構(gòu)都在布局研發(fā)垂直堆疊結(jié)構(gòu)Micro LED技術(shù)路線(xiàn)，以求在工藝技術(shù)尚未迭代的情況下，加快Micro LED進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化大道。

高工LED在調(diào)研中了解到，目前垂直堆疊結(jié)構(gòu)Micro LED主要應(yīng)用于中小尺寸AR/VR、車(chē)載顯示以及智能手表等領(lǐng)域。

高工LED在今年的巡回調(diào)研中了解到，目前業(yè)內(nèi)對(duì)于硅基堆疊結(jié)構(gòu)Micro LED已經(jīng)有多家廠(chǎng)商開(kāi)始跟進(jìn)初步的技術(shù)探索。

“堆疊結(jié)構(gòu)能夠顯著提升分辨率，在提高器件發(fā)光性能的同時(shí)也降低了對(duì)加工精度的要求，有效提升了Micro LED的良率?！庇蟹庋b頭部廠(chǎng)商的技術(shù)負(fù)責(zé)人告訴高工LED，目前這項(xiàng)技術(shù)基本還處于研發(fā)實(shí)驗(yàn)室階段，離量產(chǎn)還比較遠(yuǎn)。

此前相關(guān)的研究資料也表明，堆疊結(jié)構(gòu)Micro LED意味著三種顏色的光將從顯示器的不同高度發(fā)射出來(lái)，會(huì)導(dǎo)致光學(xué)設(shè)計(jì)復(fù)雜化，同時(shí)也對(duì)LED之間的間距精準(zhǔn)度及結(jié)構(gòu)中不同層的對(duì)準(zhǔn)精度提出了更高的要求。

同時(shí)，堆疊式Micro LED RGB 三種芯片產(chǎn)生的顏色干擾、微小像素的發(fā)光效率低、紅光材料的適配性和效率等都是未來(lái)量產(chǎn)應(yīng)用時(shí)所要解決的問(wèn)題。

此外，堆疊結(jié)構(gòu)Micro LED更加適配硅襯底，而目前藍(lán)寶石襯底是主流。硅襯底的大規(guī)模應(yīng)用還存在著成本、良率等方面的關(guān)鍵問(wèn)題。

但隨著頭部廠(chǎng)商和高?？蒲袡C(jī)構(gòu)在堆疊結(jié)構(gòu)Micro LED領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)展，有望為Micro LED在中小尺寸領(lǐng)域的應(yīng)用打開(kāi)新的路徑。

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審核編輯：劉清