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電子發(fā)燒友網(wǎng)>LEDs>MIT研發(fā)微型LED,可集成到芯片中

MIT研發(fā)微型LED,可集成到芯片中

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LP236聲音感應(yīng)LED驅(qū)動(dòng)芯片中文規(guī)格書_V0

LED驅(qū)動(dòng)LP236聲音感應(yīng)LED驅(qū)動(dòng)芯片中文規(guī)格書_V0
2016-12-12 21:18:532

BHL2000芯片中文資料

BHL2000芯片中文資料
2017-02-08 02:16:1212

面向微型LED的更小驅(qū)動(dòng)器

面向微型LED的更小驅(qū)動(dòng)器
2017-04-13 09:19:078

DS1302芯片中文資料

DS1302芯片中文資料
2017-09-21 08:15:5259

正裝、倒裝、垂直LED芯片結(jié)構(gòu)的介紹及LED倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)

芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu),即把正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)ィ?b class="flag-6" style="color: red">芯片材料是透明的),同時(shí),針對(duì)倒裝設(shè)計(jì)出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)
2017-09-29 17:18:4372

芯片LED集成封裝的目的及其技術(shù)詳解

芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光
2017-10-10 17:07:209

74系列芯片中文資料下載

74系列芯片中文資料下載
2017-10-13 09:58:4571

LED倒裝芯片知識(shí)詳解(全)

。所以,相對(duì)倒裝來(lái)說(shuō)就是正裝。 LED倒裝芯片和癥狀芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu),即把正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)ィ?b class="flag-6" style="color: red">芯片材料是透明的),
2017-10-23 10:01:4749

LED集成封裝的那些事

芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED
2017-11-10 14:50:451

聚燦擬募投項(xiàng)目變更 由LED芯片轉(zhuǎn)LED外延片芯片生產(chǎn)

據(jù)報(bào)道,聚燦擬募投項(xiàng)目變更,公司擬將原募集資金項(xiàng)目“聚燦光電科技股份有限公司 LED 芯片生產(chǎn)研發(fā)項(xiàng)目”變更為“聚燦光電科技(宿遷)有限公司 LED 外延片、芯片生產(chǎn)研發(fā)項(xiàng)目(一期)”。
2018-03-03 15:51:011933

MIT嘗試以機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)改變藥物研發(fā)流程

麻省理工學(xué)院(MIT)成立藥物研發(fā)合成之機(jī)器學(xué)習(xí)協(xié)會(huì)(MLPDS),試圖改變藥物研發(fā)制造流程,目前已有8個(gè)產(chǎn)業(yè)合作伙伴,皆為制藥領(lǐng)域龍頭,包括Amgen、BASF、Bayer、Lilly、Novartis、Pfizer、Sunovion和WuXi等。
2018-05-28 01:50:001847

MIT微型芯片 可造指甲蓋大小的無(wú)人機(jī)

6月21日消息,據(jù)VentureBeat報(bào)道,得益于麻省理工學(xué)院(MIT)的研究,將來(lái)的無(wú)人機(jī)可能只有指甲蓋大小。
2018-06-22 15:50:172936

麥格納與Rohinni建合資公司 將專注超薄微型LED照明技術(shù)研發(fā)

特色鮮明、高性能的照明產(chǎn)品正日益成為汽車制造商和各大出行公司的 “必需品” ,麥格納旗下電子事業(yè)部與Rohinni公司建立合資公司,生產(chǎn)超薄微型LED照明解決方案。相較于包括OLED在內(nèi)的其他照明產(chǎn)品而言,超薄微型LED照明技術(shù)的亮度更高、重量更輕同時(shí)能效更高。
2018-09-02 10:27:001972

MIT大規(guī)模生產(chǎn)不超過(guò)細(xì)胞大小的微型機(jī)器人 石墨烯的特性幫了大忙

近期,MIT又玩出了新花樣,在前幾個(gè)月成功開(kāi)發(fā)出細(xì)胞大小并且能夠感知外部環(huán)境、儲(chǔ)存數(shù)據(jù)并執(zhí)行計(jì)算任務(wù)的微型機(jī)器人后,MIT又帶來(lái)了新消息:他們?yōu)榇笠?guī)模生產(chǎn)不超過(guò)細(xì)胞大小的微型機(jī)器人帶來(lái)了福音。
2018-11-02 08:35:48949

三安光電開(kāi)始量產(chǎn)迷你和微型LED芯片 申請(qǐng)MicroLED專利

前言近日,三安光電宣布,該公司已向多家面板制造商提供迷你和微型LED芯片,這些產(chǎn)品在CES2019上已展示。
2019-01-15 09:28:346248

集成電路應(yīng)用:智能電表主控芯片中的電源設(shè)計(jì)

對(duì)于智能電表的設(shè)計(jì)而言,由于其使用場(chǎng)景的特殊性,主控芯片的供電可以是電池或變壓器等。因此對(duì)于電能表主控芯片的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),其內(nèi)部的電源設(shè)計(jì)就變得尤為重要。重點(diǎn)論述電能表主控芯片中電源管理的設(shè)計(jì),包含 POR、BOR 和電源切換開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)等。
2019-03-27 10:25:245599

芯片混合集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)瓦級(jí)LED的設(shè)計(jì)

芯片混合集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)瓦級(jí)LED的重要途徑之一。由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟,集成技術(shù)簡(jiǎn)單,側(cè)光利用率較高(相對(duì)于大尺寸芯片),散熱效果較好(相對(duì)于傳統(tǒng)炮彈型LEDs),用鋁基板或金屬陶瓷基板集成的實(shí)用型LED產(chǎn)品已經(jīng)問(wèn)世。其綜合光學(xué)性能可以與Lumileds公司的相應(yīng)瓦數(shù)的LED產(chǎn)品相比。
2019-09-19 16:34:15770

語(yǔ)音芯片中的八腳是什么

語(yǔ)音芯片中的八腳指的是什么?八腳其實(shí)是指八引腳,而引腳又被叫做管腳。引腳就是指從集成電路(芯片)內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線,引腳構(gòu)成了這塊芯片的接口。八腳語(yǔ)音芯片主要是指硬封裝的DIP8或者
2020-11-19 10:26:4310123

N930x芯片中文數(shù)據(jù)手冊(cè)

N930x芯片中文數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載。
2021-04-22 09:20:1133

語(yǔ)音芯片中的八腳指的是什么

語(yǔ)音芯片中的八角指的是什么?八腳其實(shí)是指八引腳,而引腳又被叫做管腳。引腳就是指從集成電路(芯片)內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線,引腳構(gòu)成了這塊芯片的接口。八腳語(yǔ)音芯片主要是指硬封裝的DIP8或者SOP8,以及軟封裝COB直插8個(gè)引腳的語(yǔ)音芯片。
2021-11-24 14:15:373369

電腦芯片中國(guó)能生產(chǎn)嗎

電腦芯片中國(guó)能生產(chǎn)嗎?答案是肯定的,中國(guó)可以生產(chǎn)電腦芯片。當(dāng)前量產(chǎn)銷售的有中國(guó)龍3A/B3000,采用的是28nm工藝,所以國(guó)內(nèi)是生產(chǎn)要求不那么高的臺(tái)式CPU芯片。
2021-12-17 16:04:5913414

BUCK電源芯片中自舉電容的說(shuō)明

BUCK電源芯片中自舉電容的說(shuō)明
2022-05-09 16:07:162

芯片中的CP測(cè)試是什么

芯片中的CP一般指的是CP測(cè)試,也就是晶圓測(cè)試(Chip Probing)。
2022-07-12 17:00:5713843

COFT控制模式的Buck LED驅(qū)動(dòng)芯片中 COFF的配置和注意事項(xiàng)

COFT控制模式的Buck LED驅(qū)動(dòng)芯片中 COFF的配置和注意事項(xiàng)
2022-10-28 11:59:570

LY3006可調(diào)LED驅(qū)動(dòng)芯片中文手冊(cè)

LY3006是一款集成多檔可調(diào)LED驅(qū)動(dòng)芯片,LY3006集成了鋰電池充電管理芯片,LED閃燈控制芯片,鋰電池保護(hù)芯片,使其在應(yīng)用時(shí)僅需極少的外圍器件,并有效減小整體方案的尺寸,降低BOM成本。關(guān)機(jī)
2023-02-14 11:08:521

芯片中的CP測(cè)試是什么?

芯片中的CP測(cè)試是什么?讓凱智通小編來(lái)為您解答~ ★芯片中的CP一般指的是CP測(cè)試,也就是晶圓測(cè)試(Chip Probing)。 一、CP測(cè)試是什么? CP測(cè)試在整個(gè)芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝
2023-06-10 15:51:493375

8腳語(yǔ)音芯片中的8腳指的是什么?

八腳語(yǔ)音芯片中的八腳指的是什么?八腳其實(shí)是指八引腳,而引腳又被叫做管腳。引腳就是指從集成電路(芯片)內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線,引腳構(gòu)成了這塊芯片的接口。八腳語(yǔ)音芯片主要是指硬封裝的DIP8或者
2022-09-26 10:13:141331

為什么要在芯片中配置GPIO呢?

LED燈、按鍵、蜂鳴器、LCD、電機(jī)等,所以在芯片中配置GPIO是非常必要和重要的。本文將從以下幾個(gè)方面詳細(xì)介紹為什么要在芯片中配置GPIO。 1.方便控制外設(shè) 在實(shí)際的工程設(shè)計(jì)中,我們常常需要控制各種各樣的外設(shè)器件。例如,控制LED 燈的亮滅,控制電機(jī)的旋轉(zhuǎn)等。而在嵌入式系統(tǒng)中,這些外設(shè)器
2023-09-13 15:28:59717

BP3319原邊反饋單級(jí)有源PFC LED恒流控制芯片中文手冊(cè)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《BP3319原邊反饋單級(jí)有源PFC LED恒流控制芯片中文手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-22 11:40:380

SD42511降壓型LED驅(qū)動(dòng)芯片中文手冊(cè)

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2023-12-27 09:55:210

金在芯片中有什么用途呢?金在芯片中的應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)介紹

本文主要探討了金在芯片中的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展,金作為一種優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電材料,在芯片產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-22 10:54:24285

硅光子溫度傳感器:從光子集成芯片到完整封裝微型探針

與電子元器件類似,光子電路也可以微型化到芯片上,形成所謂的光子集成電路(PIC)。
2023-12-25 10:26:49465

如何擦除mcu芯片中的灰塵

擦除MCU芯片中的灰塵可能是一個(gè)非常敏感和復(fù)雜的過(guò)程。對(duì)于這個(gè)問(wèn)題,有幾個(gè)關(guān)鍵因素需要考慮,包括清潔工具的選擇、清潔過(guò)程的正確步驟以及潛在的風(fēng)險(xiǎn)和預(yù)防措施。在本文中,我將詳細(xì)介紹如何擦除MCU芯片中
2023-12-29 10:27:18298

BP3319原邊反饋單級(jí)有源 PFC LED 恒流控制芯片中文資料

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2024-01-07 09:50:000

集成芯片是什么 集成芯片的工作原理

集成芯片,也稱為集成電路,是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件之一。它是將多個(gè)電子元件(如晶體管、電阻、電容等)集成在一塊微型基片上,通過(guò)特定的工藝和技術(shù),形成具有特定功能的微型電路。集成芯片的出現(xiàn)極大地提高了電子設(shè)備的性能和可靠性,同時(shí)降低了成本,推動(dòng)了電子技術(shù)的快速發(fā)展。
2024-03-18 15:06:3794

集成芯片的用途

集成芯片是一種將多個(gè)電路元件集成在一起的微型電子部件,其用途廣泛且深遠(yuǎn)。在現(xiàn)代科技領(lǐng)域,集成芯片發(fā)揮著不可或缺的作用。
2024-03-19 16:00:1765

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