各家MiniLED背光封裝企業(yè)現(xiàn)狀與規(guī)劃分析

過(guò)去的十年，LED行業(yè)看照明，未來(lái)的十年，LED行業(yè)則看顯示，確切的講，應(yīng)該是新型顯示，主要包括MiniLED和Micro LED。Micro LED市場(chǎng)離商業(yè)化仍有較長(zhǎng)的路要走，但是MiniLED市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始蠢蠢欲動(dòng)。

MiniLED包括自發(fā)光和背光兩種技術(shù)，自發(fā)光主要應(yīng)用于LED顯示屏，背光則主要應(yīng)用于LCD屏，技術(shù)門(mén)檻均比較高。目前來(lái)看，受制于技術(shù)和價(jià)格因素的影響，MiniLED背光市場(chǎng)的發(fā)展速度相對(duì)較快。

早在2018年底，***就有廠商推出MiniLED相關(guān)產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電競(jìng)屏。經(jīng)過(guò)一年的發(fā)展，在國(guó)產(chǎn)芯片的支持下，大陸廠商的技術(shù)水平也上升到了一個(gè)新的臺(tái)階。在LCD領(lǐng)域，隨著京東方和華星光電10.5代線的投產(chǎn)， 大陸面板產(chǎn)業(yè)的整體實(shí)力得到較大提升，逐漸成為市場(chǎng)的主導(dǎo)。

LCD的崛起為國(guó)內(nèi)MiniLED背光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，很多MiniLED背光封裝廠商直接與面板廠商合作研發(fā)，國(guó)內(nèi)MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成形。在這過(guò)程中，一批擁有規(guī)模、資金和技術(shù)實(shí)力的封裝廠商脫穎而出，均有望成為MiniLED背光封裝產(chǎn)業(yè)的頭部企業(yè)。

據(jù)LEDinside調(diào)查，目前大陸主要的MiniLED背光封裝企業(yè)包括瑞豐光電、國(guó)星光電、鴻利智匯、聚飛光電、兆馳股份和晶科電子等。由于MiniLED產(chǎn)業(yè)尚未大規(guī)模量產(chǎn)，大多數(shù)廠商均處于研發(fā)和小批量試樣出貨的階段，從營(yíng)收看，僅有個(gè)別廠商達(dá)到千萬(wàn)級(jí)別。

LEDinside綜合各家廠商的現(xiàn)狀與規(guī)劃，從規(guī)模、研發(fā)、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)、技術(shù)產(chǎn)能和結(jié)盟情況等角度，分析各家廠商的綜合競(jìng)爭(zhēng)能力。

注：規(guī)模實(shí)力主要考核廠商的整體規(guī)模，主要包括營(yíng)收規(guī)模和人員規(guī)模，這關(guān)系到企業(yè)承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)的能力以及后期持續(xù)投資的能力；研發(fā)支出主要考核企業(yè)的研發(fā)支出與營(yíng)收比，比較企業(yè)對(duì)技術(shù)研發(fā)的重視程度；業(yè)務(wù)適配度能力主要考核企業(yè)的原有業(yè)務(wù)與MiniLED業(yè)務(wù)的適配性，是否更利于客戶的開(kāi)發(fā)與合作；技術(shù)生產(chǎn)能力主要考核企業(yè)的技術(shù)和產(chǎn)能實(shí)力；結(jié)盟能力主要考核目前企業(yè)與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的合作情況，合作對(duì)象的實(shí)力情況。

綜合5個(gè)維度，瑞豐光電目前處于稍微領(lǐng)先的地位。

瑞豐光電是國(guó)內(nèi)最早研發(fā)MiniLED背光封裝技術(shù)的企業(yè)之一，很早之前就與重要客戶華為、康佳等合作研發(fā)MiniLED背光技術(shù)，2018年底就已經(jīng)建成MiniLED封裝產(chǎn)線，同時(shí)具備3K片/月的生產(chǎn)能力，成為國(guó)內(nèi)首批實(shí)現(xiàn)MiniLED 產(chǎn)品批量生產(chǎn)的企業(yè)之一。2020年受益于客戶訂單的預(yù)期，將再繼續(xù)增加產(chǎn)線。

瑞豐光電一直定位為研發(fā)型企業(yè)，每年的研發(fā)支出與營(yíng)收比，普遍高于同行企業(yè)，側(cè)面反映了瑞豐光電對(duì)技術(shù)研發(fā)的重視程度。業(yè)務(wù)適配度方面，由于瑞豐光電早期主要以背光LED封裝起家，因此在與MiniLED背光客戶的配合上也有優(yōu)勢(shì)。上下游的結(jié)盟能力方面，三安光電參股的安芯基金參股瑞豐光電，進(jìn)一步鞏固與三安光電在MiniLED芯片的合作，下游客戶方面，很早之前就與國(guó)內(nèi)知名的企業(yè)一起合作研發(fā)，共同解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題。

國(guó)星光電不僅僅在MiniRGB封裝領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)的龍頭地位，在Mini背光領(lǐng)域也處于領(lǐng)先地位。

國(guó)星光電2019年總營(yíng)收在國(guó)內(nèi)的封裝企業(yè)中，僅次于木林森；研發(fā)方面，國(guó)星光電也一直是研發(fā)型企業(yè)，RGB封裝技術(shù)享譽(yù)國(guó)內(nèi)外就是最好的證明；業(yè)務(wù)適配性方面，國(guó)星光電很早就開(kāi)始背光領(lǐng)域的經(jīng)營(yíng)，是冠捷在大陸的主要背光供應(yīng)商；技術(shù)與生產(chǎn)能力方面，國(guó)星光電目前也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)MiniLED產(chǎn)品批量出貨，而且Mini背光產(chǎn)品擁有兩條技術(shù)路線可供客戶選擇，產(chǎn)業(yè)結(jié)盟方面，目前也進(jìn)入了國(guó)內(nèi)知名TV品牌廠商的供應(yīng)鏈。

鴻利智匯是LED顯示封裝領(lǐng)域的后來(lái)者，2019年初開(kāi)始組建新型顯示技術(shù)團(tuán)隊(duì)，由子公司廣州市鴻利顯示電子有限公司運(yùn)營(yíng)。

雖然鴻利智匯是顯示行業(yè)的后來(lái)者，但是新型顯示技術(shù)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)擁有了十幾年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾經(jīng)參與過(guò)大型公司的MiniLED背光技術(shù)項(xiàng)目。公司規(guī)模方面，鴻利智匯2019年總營(yíng)收在國(guó)內(nèi)的封裝企業(yè)中排行第三，大股東瀘州老窖旗下的金舵投資資金實(shí)力雄厚。產(chǎn)業(yè)結(jié)盟方面，目前鴻利也與國(guó)內(nèi)知名TV品牌廠商一起合作，已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)MiniLED產(chǎn)品的小批量出貨。

聚飛光電在LED背光領(lǐng)域一直是國(guó)內(nèi)的龍頭企業(yè)，而且近年在國(guó)際市場(chǎng)的市占率也日益提升。

在MiniLED領(lǐng)域，聚飛光電也是較早研發(fā)的企業(yè)之一，憑借長(zhǎng)期以來(lái)在LED背光封裝領(lǐng)域的積累，在客戶的開(kāi)發(fā)與配合上，均優(yōu)于其他廠商。在與上游芯片企業(yè)的合作上，也比較有優(yōu)勢(shì)。戰(zhàn)略結(jié)盟方面，由于聚飛光電在背光領(lǐng)域已經(jīng)深耕多年，積累了大量的客戶資源，目前也與國(guó)際及國(guó)內(nèi)的大企業(yè)有合作，共同開(kāi)發(fā)MiniLED相關(guān)產(chǎn)品。

兆馳股份一直以照明封裝業(yè)務(wù)為主，目前在MiniLED顯示領(lǐng)域也已經(jīng)布局完成，包括MiniRGB和Mini背光，其中MiniRGB已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，Mini背光也在與客戶積極配合中。

兆馳股份母公司規(guī)模龐大，擁有較強(qiáng)的資金實(shí)力。在上下游的配合上，兆馳股份在中大尺寸LED背光封裝領(lǐng)域，擁有很高的市場(chǎng)地位，長(zhǎng)期與國(guó)際廠商形成戰(zhàn)略合作關(guān)系，因此對(duì)于Mini背光企業(yè)的開(kāi)發(fā)，也有一定的優(yōu)勢(shì)；在上游的供應(yīng)方面，兆馳股份擁有LED外延芯片基地，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)藍(lán)綠光芯片的投產(chǎn)，而在紅黃光領(lǐng)域，兆馳股份也有布局計(jì)劃，未來(lái)將擁有RGB芯片共同供應(yīng)的能力，為未來(lái)的新型顯示業(yè)務(wù)布局提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

晶科電子在MiniLED背光領(lǐng)域雖然算是新兵，但是在倒裝芯片封裝領(lǐng)域，卻擁有其他封裝廠商沒(méi)有的優(yōu)勢(shì)。

晶科電子是國(guó)內(nèi)較早開(kāi)發(fā)倒裝芯片的企業(yè)之一，后來(lái)才逐漸轉(zhuǎn)型為L(zhǎng)ED封裝企業(yè)。憑借對(duì)芯片性能研究的優(yōu)勢(shì)，逐漸在國(guó)內(nèi)封裝領(lǐng)域擁有一席之地。MiniLED封裝是倒裝芯片方案，晶科電子可沿用近10年積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而且晶科電子也是國(guó)內(nèi)大尺寸背光LED的主要供應(yīng)商之一，與創(chuàng)維、海信等大型TV品牌廠商形成合作關(guān)系。

MiniLED背光市場(chǎng)目前尚未大規(guī)模起量，可以說(shuō)仍處于起步階段。但是LED和LCD產(chǎn)業(yè)嚴(yán)峻的境況致使廠商眾志成城，無(wú)論是芯片廠商還是封裝廠商或者面板廠商，都力推MiniLED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，希望緩解目前產(chǎn)能過(guò)剩的窘境，2020年將有望成為MiniLED背光市場(chǎng)爆發(fā)的元年。而目前MiniLED產(chǎn)業(yè)格局尚未形成，因此對(duì)上述廠商而言，均有機(jī)會(huì)在MiniLED產(chǎn)業(yè)大展宏圖。（文：LEDinside）
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