（GaAs）晶圓上實(shí)現(xiàn)的。光電子驅(qū)動(dòng)砷化鎵（GaAs）晶圓市場(chǎng)增長(zhǎng)GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來(lái)，LED推動(dòng)了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
的GaAsIDM廠商。設(shè)計(jì)和先進(jìn)技術(shù)(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩(wěn)懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進(jìn)入化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，此外還有海特高新。Yole數(shù)據(jù)顯示2017年GaAs襯底用量175萬(wàn)
2019-06-11 04:20:38
半導(dǎo)體材料可分為單質(zhì)半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體兩類(lèi)，前者如硅（Si）、鍺(Ge）等所形成的半導(dǎo)體，后者為砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等化合物形成。半導(dǎo)體在過(guò)去主要經(jīng)歷了三代變化
2019-05-06 10:04:10
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對(duì)外提供6英寸半導(dǎo)體工藝代工服務(wù)和工藝加工服務(wù)，包括：產(chǎn)品代工、短流程加工、單項(xiàng)工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
物體表面，產(chǎn)生光電子發(fā)射。能否產(chǎn)生光電效應(yīng)，取決于光子的能量是否大于物體表面的電子逸出功。8．1．2內(nèi)光電效應(yīng)光電導(dǎo)效應(yīng) 入射光強(qiáng)改變物質(zhì)導(dǎo)電率的物理現(xiàn)象稱(chēng)光電導(dǎo)效應(yīng)。這種效應(yīng)幾乎所有高電阻率的半導(dǎo)體
2012-10-20 08:13:22
一、半導(dǎo)體光電效應(yīng)傳感器1.半導(dǎo)體光電效應(yīng)傳感器工作原理半導(dǎo)體光電效應(yīng)傳感器的工作原理基于兩個(gè)效應(yīng)：光電導(dǎo)效應(yīng)和光生伏特效應(yīng)。光電導(dǎo)效應(yīng)：當(dāng)光投射在半導(dǎo)體上時(shí)，光子的能量在半導(dǎo)體中激發(fā)出非平衡
2017-12-22 16:29:23
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來(lái)表示，比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來(lái)固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
大增的刺激下，市場(chǎng)前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來(lái)的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出，由此對(duì)MAX2321EUP臺(tái)積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
半導(dǎo)體廠產(chǎn)能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫(kù)存回補(bǔ)力道持續(xù)加強(qiáng)，業(yè)界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現(xiàn)貨價(jià)持續(xù)走高且累計(jì)漲幅已達(dá)1～2成之間，合約價(jià)亦見(jiàn)止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)同步
2020-06-30 09:56:29
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國(guó)主要做的是晶圓的封測(cè)。我國(guó)的晶圓封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國(guó)大力支持半導(dǎo)體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績(jī)
2019-09-17 09:05:06
應(yīng)該花一點(diǎn)時(shí)間來(lái)讓大家了解一下半導(dǎo)體的2個(gè)基本生產(chǎn)參數(shù)—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸?！ ‘?dāng)一個(gè)半導(dǎo)體制造者建造一個(gè)新芯片生產(chǎn)工廠時(shí)，你將通?？吹剿显谑褂孟嚓P(guān)資料上使用這2個(gè)數(shù)字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠，不過(guò)，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前，先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱(chēng)為“導(dǎo)體”，無(wú)法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱(chēng)為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線(xiàn)：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線(xiàn) 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
的芯片。由于單個(gè)芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費(fèi)會(huì)由采用更大直徑晶圓所彌補(bǔ)。推動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動(dòng)力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測(cè)之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：（1）晶圓針測(cè)并作產(chǎn)品分類(lèi)（Sorting）晶圓針測(cè)的主要目的是測(cè)試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線(xiàn)路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
光電子應(yīng)用正在推動(dòng)砷化鎵（GaAs）晶圓和外延片市場(chǎng)進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代！在GaAs射頻市場(chǎng)獲得成功之后，GaAs光電子正成為一顆冉冉升起的新星
2019-09-03 06:05:38
書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應(yīng)用編號(hào)：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
元素的特性和制造方式的影響，不是一切的化合物都可以契合半導(dǎo)體資料的請(qǐng)求。這一半導(dǎo)體主要運(yùn)用到高速器件中，InP制造的晶體管的速度比其他資料都高，主要運(yùn)用到光電集成電路、抗核輻射器件中。關(guān)于導(dǎo)電率高的資料
2020-03-26 15:40:25
`晶圓是如何生長(zhǎng)的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體級(jí)硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類(lèi)型的描述。生長(zhǎng)
2018-07-04 16:46:41
； 5、熟悉LED各種光源及測(cè)試方法, 能夠與結(jié)構(gòu)工程師配合，解決散熱、色差和可靠性等問(wèn)題； 6、熟悉LED照明產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝, 能夠依據(jù)自身經(jīng)驗(yàn)對(duì)LED燈具生產(chǎn)進(jìn)行成本降低、結(jié)構(gòu)更新和工藝優(yōu)化。源晶光電
2013-09-09 09:32:47
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算會(huì)給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績(jī)的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計(jì)算機(jī)上以晶圓圖的形式記錄下來(lái)。從前的舊式技術(shù)在不良品芯片上涂下一墨點(diǎn)。 晶圓測(cè)試是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著芯片的面積
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱(chēng)圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線(xiàn)金屬膜電阻等叫法;英文名稱(chēng)是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級(jí)封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測(cè)試和封裝成本，降低引線(xiàn)電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來(lái)理解晶圓級(jí)封裝
2011-12-01 13:58:36
積，英文簡(jiǎn)寫(xiě)“TSMC”，為世界上最大的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱(chēng)“晶圓雙雄”。本部以及主要營(yíng)業(yè)皆設(shè)于***新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿(mǎn)足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
- 一種用來(lái)在半導(dǎo)體中形成空穴的元素，比如硼、銦和鎵。受主原子必須比半導(dǎo)體元素少一價(jià)電子Alignment Precision - Displacement of patterns
2011-12-01 14:20:47
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開(kāi)始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線(xiàn)。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時(shí)兼顧正背面劃片質(zhì)量，加裝二流體清洗功能可對(duì)CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機(jī)為廠內(nèi)自有，可支持至12吋晶圓。同時(shí)，iST宜特檢測(cè)可提供您
2018-08-31 14:16:45
自動(dòng)定量加膠，采用螺桿式定量吐出，控制精準(zhǔn)誤差在6%以?xún)?nèi)，與人工相比可節(jié)約20%以上膠水， 可數(shù)據(jù)化管理操作方便快捷。 DJ-10加膠槍主要應(yīng)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域芯片封裝的固晶機(jī)加膠工藝，操作簡(jiǎn)單，方便快捷，效率高，是LED封裝行業(yè)中固晶機(jī)的必備生產(chǎn)工具。 `
2018-06-07 17:43:11
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
）iPhone 8新機(jī)料源，一路追價(jià)搶料，業(yè)者預(yù)計(jì)第2季12吋硅晶圓價(jià)格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬(wàn)物皆漲的時(shí)代?！鞍ù鎯?chǔ)、攝像頭模組，上游產(chǎn)能事實(shí)上沒(méi)有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測(cè)試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn)：無(wú)錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上，工藝主管：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)5年以上；2. 精通分立器件類(lèi)產(chǎn)品晶圓測(cè)試，熟悉IC晶圓測(cè)試尤佳
2017-04-26 15:07:57
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
一、化合物半導(dǎo)體應(yīng)用前景廣闊，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 化合物半導(dǎo)體是由兩種及以上元素構(gòu)成的半導(dǎo)體材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作為第二代和第三代半導(dǎo)體的主要代表，因其在高功率
2019-06-13 04:20:24
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
;nbsp; 蘇州天弘激光在參考國(guó)外激光劃片機(jī)設(shè)計(jì)理念上，通過(guò)與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商合作，共同開(kāi)發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片機(jī)，天弘激光選用國(guó)際領(lǐng)先的工業(yè)化級(jí)
2010-01-13 17:18:57
的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。 半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)
2016-11-27 22:34:51
這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱(chēng)，只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱(chēng)呼方便所以稱(chēng)之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
年底，第三季已確定漲價(jià)，其中6吋晶圓代工價(jià)格大漲10～20％，8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5～10％。受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng)，茂矽及漢磊股價(jià)昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)
2018-06-12 15:24:22
蘇州晶淼半導(dǎo)體設(shè)備有限公司位于蘇州工業(yè)園區(qū)，致力于半導(dǎo)體集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器和光通信、LED等行業(yè)，中高端濕法腐蝕、清洗設(shè)備、CDS集中供液系統(tǒng)、通風(fēng)柜/廚等一站式的解決方案
2020-05-26 10:43:05
半導(dǎo)體材料是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類(lèi)可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)
2019-06-27 06:18:41
需要各大廠家晶圓,包括東芝.現(xiàn)代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價(jià)收購(gòu).上門(mén)提貨.重酬中介. 專(zhuān)業(yè)高價(jià),便捷服務(wù)！國(guó)內(nèi)外皆可交易 。同時(shí)高價(jià)采購(gòu)半導(dǎo)體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶
2016-01-10 17:50:39
砂混合物經(jīng)過(guò)特殊處理后呈現(xiàn)細(xì)粉狀態(tài)。通過(guò)軟拋光可以獲得光滑的拋光表面。主要用途： -半導(dǎo)體晶體（硅等） 化合物半
2022-05-31 14:21:38
PFA清洗槽一、產(chǎn)品介紹PFA清洗槽又叫PFA方槽、酸缸。是即四氟清洗桶后的升級(jí)款，專(zhuān)為半導(dǎo)體光伏光電等行業(yè)設(shè)計(jì)的，一體成型。主要用于浸泡、清洗帶芯片硅片電池片的花籃。由于PFA的特點(diǎn)抗清洗溶液
2022-09-01 13:25:23
晶圓外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn)：1.設(shè)備功能：? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM，搭配客戶(hù)OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
的容器，耐酸耐堿耐腐蝕(強(qiáng)酸、強(qiáng)氟酸、強(qiáng)堿)，能做激光雕刻，能夠安裝RFID。保持載體和物料的跟蹤。主要用于半導(dǎo)體蝕刻部門(mén)之酸堿制程中使用、傳送晶圓。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
光電半導(dǎo)體,光電半導(dǎo)體原理是什么?
光電半導(dǎo)體的體系
我們將使用半導(dǎo)體，將電氣
2010-03-01 17:19:29
6302 半導(dǎo)體光電器件是把光和電這兩種物理量聯(lián)系起來(lái),使光和電互相轉(zhuǎn)化的新型半導(dǎo)體器件。光電器件主要有,利用半導(dǎo)體光敏特性工作的光電導(dǎo)器件,利用半導(dǎo)體光伏打效應(yīng)工作的光電池和半導(dǎo)體發(fā)光器件等
2011-02-24 11:27:561699 半導(dǎo)體光電器件是把光和電這兩種物理量聯(lián)系起來(lái),使光和電互相轉(zhuǎn)化的新型半導(dǎo)體器件。光電器件主要有,利用半導(dǎo)體光敏特性工作的光電導(dǎo)器件,利用半導(dǎo)體光伏打效應(yīng)工作的光電池和
2011-11-15 11:13:405525 作為橫跨集光通訊、LED芯片和化合物半導(dǎo)體于一體的“巨無(wú)霸”----三安光電聚焦化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，早在2014年成立全資子公司廈門(mén)市三安集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“三安集成”），不僅如此，也在福建泉州“豪擲” 333億元大力拓展化合物半導(dǎo)體。
2018-07-26 16:52:484861 化合物半導(dǎo)體是由兩種及以上元素構(gòu)成的半導(dǎo)體材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作為第二代和第三代半導(dǎo)體的主要代表，因其在高功率、高頻率等方面特有的優(yōu)勢(shì)，在信息通信、光電應(yīng)用以及新能源汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)中有著不可替代的地位。
2018-11-20 11:01:5617364 半導(dǎo)體光電器件是指把光和電這兩種物理量聯(lián)系起來(lái)，使光和電互相轉(zhuǎn)化的新型半導(dǎo)體器件。即利用半導(dǎo)體的光電效應(yīng)（或熱電效應(yīng)）制成的器件。光電器件主要有，利用半導(dǎo)體光敏特性工作的光電導(dǎo)器件，利用半導(dǎo)體光伏打效應(yīng)工作的光電池和半導(dǎo)體發(fā)光器件等。
2019-01-09 15:06:1624700 國(guó)內(nèi)家電領(lǐng)軍企業(yè)美的集團(tuán)宣布與三安光電旗下子公司三安集成戰(zhàn)略合作，共同成立第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。
2019-04-02 09:26:322914 化合物半導(dǎo)體中心（Compound Semiconductor Centre,簡(jiǎn)稱(chēng)CSC）成立于2015年，是由英國(guó)IQE公司和加的夫大學(xué)共同成立的合作機(jī)構(gòu)，任務(wù)是加速化合物半導(dǎo)體材料和器件研發(fā)的商業(yè)化，實(shí)現(xiàn)對(duì)英國(guó)在該重要使能技術(shù)領(lǐng)域所投資金的有形經(jīng)濟(jì)回報(bào)。
2019-04-11 17:37:575045 
首先看一下三安光電，三安光電是做半導(dǎo)體的，但是不做硅，就是化合物半導(dǎo)體。化合物半導(dǎo)體有兩個(gè)特性，一個(gè)是發(fā)光，第二個(gè)，它可以產(chǎn)生比較高的速率，所以最重要的化合物半導(dǎo)體集中在兩塊，一個(gè)是在發(fā)光器件的部分
2019-07-18 10:20:377159 三安光電主要從事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料、微波通訊集成電路與功率器件、光通訊元器件等的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。公司致力于化合物半導(dǎo)體集成電路業(yè)務(wù)的發(fā)展，努力打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體廠商。
2020-07-06 16:05:072608 半導(dǎo)體行業(yè)尤其是光電化合物半導(dǎo)體行業(yè)近年來(lái)國(guó)際市場(chǎng)專(zhuān)利糾紛不斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)持有完備的高價(jià)值專(zhuān)利資產(chǎn)將有利于我國(guó)快速獲得光電化合物半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)際話(huà)語(yǔ)權(quán)。
2022-03-11 11:54:20626 
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