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電子發(fā)燒友網>工業(yè)控制>PLC/PAC>Maxim Integrated最新白皮書:高集成度微型PLC打造面向未來的工廠

Maxim Integrated最新白皮書:高集成度微型PLC打造面向未來的工廠

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華為面向亞太發(fā)布多款產品組合方案及《亞太未來智慧園區(qū)白皮書

深圳2023年5月17日 /美通社/ -- 在華為亞太合作伙伴大會2023期間,面向亞太市場,華為在產業(yè)創(chuàng)新峰會上發(fā)布多款全新升級的產品組合方案及《亞太未來智慧園區(qū)白皮書》,助力亞太客戶更好地建設數(shù)字基礎設施,做大產業(yè)空間,共贏美好未來。
2023-05-18 10:22:29651

《大規(guī)模光電集成賦能智能算力網絡白皮書》概述

該本白皮書可以視為曦智科技系列技術白皮書的開篇和總覽,白皮書圍繞提升數(shù)據中八算力和算效,闡述了業(yè)界當前正在探索的主流有效路徑,并重點討論了這些路徑面臨日關鍵挑戰(zhàn),同時提出了基于大規(guī)模光電集成技術的算力網絡新范式,以期為下一代數(shù)撫中心的發(fā)展提供更高效的解決方案,為實現(xiàn)算力網絡的愿景目標提供新的思路。
2023-06-12 16:20:45648

未來智慧園區(qū)白皮書2022——華為出品

的實踐經驗,發(fā)布了《未來智慧園區(qū)白皮書2022》。白皮書描繪了智慧園區(qū)“三階四級”演進路徑,闡述了以ICT能力重新定義園區(qū)網絡、園區(qū)中樞和園區(qū)生態(tài),提出了智慧園區(qū)“
2022-06-18 11:38:171187

經緯恒潤參與編寫的5G DNA技術白皮書發(fā)布

在2022年11月的中國5G發(fā)展大會期間,5GDNA聯(lián)盟發(fā)布了《5G工業(yè)互聯(lián)賦能5G全連接工廠技術白皮書》。此白皮書圍繞“5G+工業(yè)”等領域,對于5G和MEC賦能工業(yè)制造的關鍵技術集合、5G和MEC
2022-11-25 09:42:50417

擴展中繼白皮書

電子發(fā)燒友網站提供《擴展中繼白皮書.pdf》資料免費下載
2023-08-28 11:19:040

聯(lián)盟發(fā)布PFAS白皮書

《半導體芯科技》編譯 經過 18 個月的研究、調查、工作組會議和技術審查,半導體 PFAS 聯(lián)盟發(fā)布了關于 PFAS 在半導體行業(yè)中應用的第十份也是最后一份白皮書。 這些白皮書確定了半導體制造工藝
2023-09-13 14:30:47331

高通 Snapdragon Sound 技術白皮書

高通SnapdragonSound技術白皮書
2022-05-18 14:48:1410

LE audio白皮書

LEaudio白皮書Introducing-Bluetooth-LE-Audio-book
2022-05-24 14:52:2410

5G車聯(lián)網需求與技術白皮書.zip

5G車聯(lián)網需求與技術白皮書
2023-01-13 09:06:081

5G邊緣計算安全白皮書.zip

5G邊緣計算安全白皮書
2023-01-13 09:06:091

未來將至,5G 農業(yè)白皮書.zip

未來將至,5G農業(yè)白皮書
2023-01-13 09:07:170

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