與應(yīng)用場(chǎng)景NO.1：過孔蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成
2023-01-12 17:29:36
`熔壓式銅編織線軟連接是通過銅線壓平處理，采用高分子擴(kuò)散焊接工藝把銅編織線、銅編織帶、銅絞線等銅材質(zhì)材料焊接成銅塊熔壓軟連接相對(duì)于冷壓銅編織線軟連接電阻更小、導(dǎo)電率更加優(yōu)良產(chǎn)品廣泛用于設(shè)備、變壓器
2018-09-18 09:34:34
壓接高速連接器，比如0.6mm（23.6mil）的壓接孔，焊盤和反焊盤最小多少？有對(duì)工藝比較了解的么？幫忙回復(fù)下
2015-01-29 14:40:17
。文丘里管也稱標(biāo)準(zhǔn)文丘里管、低壓損文丘里管，它保留了金典文丘里管的基本特性，入口圓筒段長(zhǎng)度、收縮及收縮角和擴(kuò)散均有變化，整個(gè)裝置較金典文丘里管縮短。標(biāo)準(zhǔn)文丘里管系節(jié)流裝置之一，它配差壓儀表，用于測(cè)量
2017-12-01 15:47:01
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:58:06
COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
使其更容易受到損壞。即使焊點(diǎn)堅(jiān)固， 但也容易受到損傷。在組裝過程從一道工序轉(zhuǎn)移到另一道工序，PCB 板的柔軟性也會(huì)對(duì)焊點(diǎn)施加應(yīng)力。PCB 布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)將 BGA 器件的貼裝位置偏離 PCB 邊沿與高應(yīng)力區(qū)域。
原作者：叢 飛 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺(tái)
2023-04-25 18:13:15
里面塞上樹脂，然后再鍍平焊盤，適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。樹脂塞孔的目的，在工藝角度上講比如盲埋孔是在壓合前鉆孔的，如果孔沒有采取樹脂塞會(huì)導(dǎo)致壓合的PP膠流入孔內(nèi)，導(dǎo)致層壓缺膠爆
2023-09-01 09:51:11
個(gè)月內(nèi)可焊性良好就可以。
2）如果PCB上有細(xì)間距器件（如0.5mm間距的BGA），或板厚≤0.8mm，可以考慮化學(xué)（無電）鎳金（Ep.Ni2.Au0.05）。還有一種有機(jī)涂覆工藝（Organic
2023-04-25 16:52:12
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。 6.沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。 7.一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉
2018-08-23 09:27:10
板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。 6.沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。 7.一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉
2018-09-06 10:06:18
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的?！ ∥覀兒?jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工藝
2018-11-21 11:14:38
solder leveling）表面處理技術(shù)足以滿足波峰焊的工藝要求，當(dāng)然對(duì)于結(jié)點(diǎn)強(qiáng)度（尤其是接觸式連接）要求較高的場(chǎng)合，多采用電鍍鎳/金的方法。HASL是在世界范圍內(nèi)主要應(yīng)用的表面處理技術(shù)，但是有三個(gè)主要
2016-07-24 17:12:42
熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物
2018-11-28 11:08:52
1、熱風(fēng)整平(噴錫) 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)
2019-08-13 04:36:05
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:25:48
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:23:55
表貼，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。
一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工藝流程
2
2023-10-24 18:49:18
與應(yīng)用場(chǎng)景NO.1：過孔蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成
2023-01-12 17:15:58
;>隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)的工藝參數(shù)。同時(shí)還介紹了再流焊中常見的質(zhì)量缺陷，并粗淺
2009-03-25 14:46:03
;? 二. 施加焊膏工藝<br/>? 三. 施加貼片膠工藝<br/>? 四. 貼片（貼裝元器件）工藝<br/>? 五
2008-09-12 12:43:03
SMT定義及技術(shù)簡(jiǎn)介什么是SMT： SMT就是表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn)
2010-03-09 16:20:06
生產(chǎn)，而是盡量豁免。當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu
2016-05-25 10:08:40
中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
SMT回流焊制程的影響因素很多，比如：PCB 材料、助焊劑、焊膏、焊料合金，以及生產(chǎn)場(chǎng)地、設(shè)備、環(huán)境等等，所以每一個(gè) SMT 的回流焊制程是獨(dú)一無二的。當(dāng)使用高云公司芯片時(shí)，應(yīng)根據(jù)芯片的鍍層工藝
2022-09-28 08:45:01
Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對(duì)ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對(duì)較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進(jìn)行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
系統(tǒng)介紹了使用SolidWorks中文版進(jìn)行鈑金和焊件設(shè)計(jì)的過程與方法，分為2部分，第1部分介紹鈑金模塊包括鈑金設(shè)計(jì)入門、鈑金法蘭、折彎鈑金體、鈑金成形、鈑金的其他處理方法、創(chuàng)建鈑金工程圖及鈑金
2016-05-26 11:44:44
尺寸按照規(guī)定工藝流程進(jìn)行，絞合時(shí)允許有接頭，但任意兩個(gè)接頭的距離不應(yīng)小于15m，且須采用冷壓焊，放線漲了均勻，導(dǎo)線在絞合時(shí)應(yīng)進(jìn)行預(yù)扭，并且保證導(dǎo)線被切割時(shí)不散開。`
2018-08-01 16:08:36
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競(jìng)成----無鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
solder leveling）表面處理
技術(shù)足以滿足波峰
焊的
工藝要求，當(dāng)然對(duì)于結(jié)點(diǎn)強(qiáng)度（尤其是接觸式連接）要求較高的場(chǎng)合，多采用電鍍鎳/
金的方法。HASL是在世界范圍內(nèi)主要應(yīng)用的表面處理
技術(shù)，但是有三個(gè)主要?jiǎng)恿?/div>
2017-09-04 11:30:02
電極和焊區(qū)。為提高生產(chǎn)效率，一條基片上通常含有多個(gè)PBG基板。2、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→最終檢查→測(cè)試
2018-09-18 13:23:59
異型焊盤的技術(shù)特點(diǎn)、對(duì)PCB制程中關(guān)鍵工序焊盤的制作精度及電測(cè)工藝展開研究，確保與阻焊等大的“D”字型異型焊盤PCB像常規(guī)方型或圓型焊盤PCB一樣具有優(yōu)良的電接觸性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一指定應(yīng)用？對(duì)此，業(yè)界存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-02 08:23:59
影響相當(dāng)嚴(yán)重。特別是鋁的表面極易生產(chǎn)一層堅(jiān)硬而又絕緣的氧化鋁薄膜，使鋁導(dǎo)體連接要比銅導(dǎo)體連接的工藝技術(shù)嚴(yán)格性高得多?！ 、趯?dǎo)體損傷。交聯(lián)絕緣層強(qiáng)度較大，剝切困難。施工人員環(huán)切時(shí)用電工刀左劃右切，有時(shí)
2009-08-14 14:37:23
什么是金錫焊片，金錫焊片用在哪什么地方？
2020-04-13 17:36:59
和日趨完善?！ ∪詣?dòng)貼裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對(duì)設(shè)備依賴性最強(qiáng)的一個(gè)工序，整個(gè)SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性，主要取決于貼裝工序，在全自動(dòng)貼裝中貼片機(jī)設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動(dòng)性預(yù)浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)：未來，剛?cè)峤Y(jié)合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
里面塞上樹脂，然后再鍍平焊盤，適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。樹脂塞孔的目的，在工藝角度上講比如盲埋孔是在壓合前鉆孔的，如果孔沒有采取樹脂塞會(huì)導(dǎo)致壓合的PP膠流入孔內(nèi)，導(dǎo)致層壓缺膠爆
2023-09-01 09:55:54
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱
2018-10-16 10:46:28
本文默認(rèn)讀者有一定的設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn). 這里要注意的兩點(diǎn)，1aste 是焊錫層，2:Solder是阻焊層(綠油)的, PCB板廠按照阻焊層做完阻焊后才做噴錫(沉金)工藝. 所以需要走線上開窗只需要
2019-08-07 03:23:50
們能否加工銅編織帶軟連接，要加微信發(fā)圖片過來。說加就加，李女士發(fā)了一張截圖過來，是一款無接頭的銅編織線軟連接。大家都知道，我們常見的銅線軟連接兩端都是采用無縫銅管壓接的。李女士的圖片是無銅管的，但是端頭又
2018-09-08 11:53:50
就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證多層板層壓品質(zhì)，需要對(duì)多層板層壓工藝有一個(gè)比較好的了解．為此就多年的層壓實(shí)踐，對(duì)如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)上作如下總結(jié)： 一
2018-11-22 16:05:32
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11
``東莞市雅杰電子材料有限公司工藝：熔壓焊、電阻焊、分子擴(kuò)散焊。規(guī)格：根據(jù)用戶要求和使用條件定做。銅編織帶軟連接產(chǎn)品性能：用裸銅線、銅編織線，作為導(dǎo)體，兩端采用銅端子，接頭尺寸按客戶要求生產(chǎn)，用冷壓
2018-09-01 10:25:51
的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起，每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。其中金線柱焊接凸點(diǎn)和電解或化學(xué)鍍金焊接凸點(diǎn)主要用于引腳數(shù)較少的封裝應(yīng)用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術(shù)材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
。
通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和數(shù)據(jù)分析得出金絲與金鋁焊盤鍵合和鎳鈀金焊盤鍵合的工藝窗口和關(guān)鍵參數(shù)，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長(zhǎng)小于500um的要求下，鍵合后第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14:51
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
`熔壓一體焊銅編織帶軟連接成型工藝：編織帶兩端經(jīng)過高溫熔壓再經(jīng)過特殊處理做成的編織帶軟連接，接口處比冷壓工藝的做成的編織帶軟連接結(jié)實(shí)牢固，密度幾乎與整塊銅板一樣，導(dǎo)電性能更強(qiáng)，電阻小，大大延長(zhǎng)了使用壽命。`
2018-08-30 13:41:37
`東莞市雅杰電子材料有限公司一體化工藝銅絞線軟連接，采用先進(jìn)的熔焊技術(shù)，通過特殊處理制做成接觸面為一體銅絞線軟連接，大大提高了接觸面積的導(dǎo)電性能增強(qiáng)，且外觀平整美觀、采用壓焊、釬焊、碰焊等成熟技術(shù)
2018-09-07 17:43:39
工藝拉制成絲，表面裸銅或鍍錫或鍍銀，再進(jìn)行編織成線，兩端壓鍍錫銅管或直接焊熔做成一體化軟連接，或兩端接線耳，而成銅線材質(zhì)：無氧銅鍍層：表面鍍錫處理接觸面：采用優(yōu)質(zhì)無縫紫銅管，表面可刷洗、鍍錫、鍍銀或鍍鎳處理。接觸面長(zhǎng)度可按安裝要求設(shè)計(jì)，也可按需加工成喇叭口防止銅絲割斷現(xiàn)象。`
2019-08-23 16:41:41
`品牌：文達(dá)型號(hào)：定制品名：銅線軟連接，又叫融壓式銅編織線軟連接尺寸：2*20*300材質(zhì)：t2紫銅工藝：裸銅編織線無銅管壓接，采用融壓焊接工藝，電阻小。報(bào)價(jià)：大約12元/條，具體示實(shí)樣或圖紙要求準(zhǔn)確報(bào)價(jià)。`
2020-04-20 10:17:18
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極，一個(gè)是pcb板子，一個(gè)是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
`東莞市雅杰電子材料有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：產(chǎn)品采用工藝摩擦焊接或釬焊或閃光焊或復(fù)合材料制造，一般常用摩擦焊工藝，定制規(guī)格先說明尺寸。用于固定導(dǎo)線，以承受導(dǎo)線張力，并將導(dǎo)線掛至耐張串組或桿塔上的金具
2018-08-25 12:04:52
再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)
2009-03-25 14:44:33
30 和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上，將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進(jìn)行10%微縮（實(shí)際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高壓0.18um 先進(jìn)工藝技術(shù)上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡(jiǎn)介項(xiàng)目名稱：高壓0.18μm 先進(jìn)工藝技術(shù)，該項(xiàng)目產(chǎn)品屬于30V 高工作電壓的關(guān)鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:329 選擇性焊接工藝技術(shù)的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點(diǎn)、分類和使用工藝要點(diǎn)。選擇性焊接是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念，它的出現(xiàn)
2009-12-19 08:19:4114 La、Co 代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術(shù)何水校關(guān)鍵詞：永磁鐵氧體，離子代換，高性能，工藝技術(shù)摘 要：介紹了日本TDK、日立公司等開發(fā)高性能永磁鐵氧體的一些基
2010-02-05 22:26:1934 常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).
2010-07-15 16:03:1766 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2006-04-16 21:37:53
669 IC工藝技術(shù)問題 集成電路芯片偏置和驅(qū)動(dòng)的電源電壓Vcc是選擇IC時(shí)要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級(jí)
2009-08-27 23:13:38785 ADI完成制造工藝技術(shù)的升級(jí)，有效提高晶圓制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了對(duì)專有模擬、混合信號(hào)和 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）制造工藝技術(shù)的升級(jí)和改進(jìn)，目的是
2009-12-24 08:44:23659 什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容？
CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們?？梢栽贑PU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項(xiàng)，其中有“
2010-02-04 10:41:53742 超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹
目前，集成度呈越來越高的趨勢(shì)，許多公司紛紛開始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因
2010-03-30 16:43:081181 采用SiGe：C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe：C技術(shù)的產(chǎn)品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)
2010-05-24 11:06:351367 光刻膠與光刻工藝技術(shù) 微電路的制造需要把在數(shù)量上精確控制的雜質(zhì)引入到硅襯底上的微小 區(qū)域內(nèi),然后把這些區(qū)域連起來以形成器件和VLSI電路.確定這些區(qū)域圖形 的工藝是由光刻來完成的,也就是說,首先在硅片上旋轉(zhuǎn)涂覆光刻膠,再將 其曝露于某種光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43:210 對(duì)3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主流多層基板技術(shù)分類及其常見鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對(duì)過去幾年國(guó)際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)給與了重點(diǎn)的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149 科銳公司（CREE）宣布推出兩項(xiàng)新型GaN工藝：0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術(shù)增加了工作電壓和無線射頻功率密度，與傳統(tǒng)的技術(shù)相比
2012-07-18 14:30:561306 隨著芯片微縮，開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開發(fā)，今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對(duì)大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:267240 半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340 PCB測(cè)試工藝技術(shù)，很詳細(xì)的
2016-12-16 21:54:480 撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究
2017-01-22 20:56:130 業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-03-15 11:06:13450 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝制程技術(shù)的詳細(xì)資料說明。主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝技術(shù)。
2019-01-08 08:00:0075 多層印製板的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分爲(wèi)前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)（PIN-LAN)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高層數(shù)、高精度的多層
2019-07-24 14:54:262988 
PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231338 在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層，以實(shí)現(xiàn)EDA框架和設(shè)計(jì)流程的平滑過渡。該工藝技術(shù)層實(shí)際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個(gè)屬性對(duì)象的集合體，其中包括了很多基本屬性設(shè)置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項(xiàng)等等。
2019-10-08 15:17:412021 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載。
2020-12-09 08:00:000 這幾年來，微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)已經(jīng)被廣大的行業(yè)用戶熟知，但是，再進(jìn)一步，說到微間距LED屏具體的工藝技術(shù)，普通大眾則很少知曉，“只知其一不知其二”，專業(yè)知識(shí)的匱乏，直接導(dǎo)致了選購(gòu)盲點(diǎn)的出現(xiàn)。
2020-12-24 10:14:521903 IBM日前推出一項(xiàng)微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)。該公司表示，這項(xiàng)改進(jìn)將讓為手機(jī)和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備
2021-03-26 11:08:541282 多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述
2021-07-12 09:45:593 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51877 焊頭在向下運(yùn)動(dòng)的過程中，金球通過空氣張力器的空氣張力，使金球緊貼噼刀凹槽。
在碰撞表面和接觸確定之后，通過設(shè)定接觸時(shí)間而使用能量和壓力來改善楔形壓焊質(zhì)量（StitchPull）或其他應(yīng)用：處理比較敏感的材料和用于管腳表面清潔
2023-02-23 09:45:21238 2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:033 電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:22373 
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽?？偨Y(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對(duì)封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對(duì)吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
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