硬盤(pán)電路板測(cè)試及維修技巧

硬盤(pán)電路板測(cè)試及維修技巧

硬盤(pán)故障分析與處理步驟 下面僅簡(jiǎn)要介紹物理故障的分析與一般的處理步驟： 短路，需做進(jìn)一步的檢查。
①首先檢查CMOS SETUP 是否丟失了硬盤(pán)配置信息。測(cè)量主板上COMS RAM 電路是否為電池有故障，或元器件（如二極管、三極管、電阻、電容等）損壞能原因而CMOS 中的硬盤(pán)配置參數(shù)出錯(cuò)。

②通過(guò)加電自測(cè)，若屏幕顯示錯(cuò)誤信息 “Hard Disk Error”，說(shuō)明硬盤(pán)確實(shí)有故障?；蚴怯脖P(pán)未插好。
③關(guān)機(jī)，拆開(kāi)機(jī)蓋，測(cè)+5V、+12V 電源是否正常，電源盒風(fēng)機(jī)是否轉(zhuǎn)動(dòng)。以此來(lái)判斷是否外電路缺電。
④檢查信號(hào)電纜線，插頭是否插好，有無(wú)插反或接觸不良?？蓢L試交換一些電纜插頭試一下。
⑤采用“替代法”來(lái)確定故障部件。找一塊好硬盤(pán)與該硬盤(pán)比較，判斷是主板還是硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器本身有問(wèn)題。以上幾個(gè)步驟，用戶需要仔細(xì)檢查、測(cè)試、分析，找出壞的元器件進(jìn)行修理。
經(jīng)以上的處理后，只要不是硬盤(pán)盤(pán)體本身?yè)p壞，僅僅是一般性的接插件的接觸不良或外電路故障則多數(shù)能夠迅速排除。

測(cè)電阻法
該測(cè)量方法一般是用萬(wàn)用表的電阻檔測(cè)量部件或元件的內(nèi)阻，根據(jù)其阻值的大小或通斷情況，分析電路中的故障原因。一般元器件或部件的輸入引腳和輸出引腳對(duì)地或?qū)﹄娫炊加幸欢ǖ膬?nèi)阻，用普通萬(wàn)用表測(cè)量，有很多情況都會(huì)出現(xiàn)正抽電阻小，反向電阻大的情況。一般正向阻值在幾十歐姆至100 歐姆左右，而反向電阻多在數(shù)百歐姆以上。但正向電阻決不會(huì)等于0 或接近0，反向電阻也不會(huì)無(wú)窮大，否則就應(yīng)懷疑管腳是否有短路或開(kāi)路的情況。當(dāng)斷定硬盤(pán)子系統(tǒng)的故障是在某一板卡或幾塊芯片時(shí)，則可用電阻法進(jìn)行查找。關(guān)機(jī)停電，然后測(cè)量器件或板卡的通斷、開(kāi)路短路、阻值大小等，以此來(lái)判斷故障點(diǎn)。若測(cè)量硬盤(pán)的步進(jìn)電機(jī)繞組的直流電阻為24 歐，則符合標(biāo)稱值為正常；10 歐左右為局部短路；0 歐或幾歐為繞組短路燒毀。
硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的扁平電纜信號(hào)線常用通斷法進(jìn)行測(cè)量。硬盤(pán)的電源線既可拔下單測(cè)也可在線并測(cè)其對(duì)地阻；如果無(wú)窮大，則為斷路；如果阻值小于10 歐，則應(yīng)懷疑局部

測(cè)電壓法
該測(cè)量方法是在加是怕情況下，用萬(wàn)用表測(cè)量部件或元件的各管腳之間對(duì)地的電壓大小，并將其與邏輯圖或其它參考點(diǎn)的政黨電壓值進(jìn)行比較。若電壓值與正常參考值之間相差較大，則青蛙該部件或元件有故障；若電壓正常，說(shuō)明該部分完好，可轉(zhuǎn)入對(duì)其它部件或元件的測(cè)試。一般硬盤(pán)電源與軟盤(pán)插線一樣，四個(gè)線頭分別為+12V、+5V、-5V 和地線。硬盤(pán)步進(jìn)電機(jī)額定電壓為+12V。硬盤(pán)啟動(dòng)時(shí)電流大，當(dāng)電源穩(wěn)壓不良時(shí)（電壓從12V 下降到10.5V），會(huì)造成轉(zhuǎn)速不穩(wěn)或啟動(dòng)困難。Ⅰ/O 通道系統(tǒng)板擴(kuò)展槽上的電源電壓為+12V、-12V、+5V 和-5V。板上信號(hào)電壓的高電平應(yīng)大于2.5V，低電平應(yīng)小于0.5V。硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器插頭、插座按照引腳的排列都有一份電壓表，高電平在2.5-3.0V 之間。若高電平輸出小于3V，低電平輸出大于0.6V 即為故障電平。邏輯是怦的測(cè)量可用試波器測(cè)量或者用邏輯筆估算。

測(cè)電流法
如果有局部短路現(xiàn)象，則短路元件會(huì)升溫發(fā)熱并可能引起保險(xiǎn)絲熔斷。將萬(wàn)用表串入故障線路，核對(duì)電流是否超過(guò)正常值。硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器適配卡上的芯片短路會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)析負(fù)載電流加大，驅(qū)動(dòng)電機(jī)短路或驅(qū)動(dòng)器短路會(huì)導(dǎo)致主機(jī)電源故障。硬盤(pán)電源+12V 的工作電流應(yīng)為1.1A 左右。當(dāng)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器負(fù)載電流加大時(shí)，會(huì)使硬盤(pán)啟動(dòng)時(shí)好時(shí)壞。電機(jī)短路或負(fù)載過(guò)流輕則保險(xiǎn)熔斷，重則導(dǎo)致電源塊、開(kāi)關(guān)調(diào)整管損壞。在加大電流回路中可串入流假負(fù)載進(jìn)行測(cè)量。如有保險(xiǎn)的線路，則可斷開(kāi)保險(xiǎn)管一頭將表串入進(jìn)行測(cè)量。在印刷板上的某芯片的電源線，可用刻刀或鋼鋸條割斷銅泊引線串入萬(wàn)用表測(cè)量。電機(jī)插頭、電源插頭可從卡口里將電源線起出來(lái)串入表測(cè)量。

QT 維修技巧
火球 LM 系列電路板的維修經(jīng)驗(yàn)
火球電路板 LM 系列的有LM，KA，KX 型號(hào)，LM 的芯片的發(fā)熱量也很高的，工作電壓也高，供電也復(fù)雜點(diǎn)。芯片設(shè)計(jì)我個(gè)人認(rèn)為也算可以了，雖然也會(huì)燒，但沒(méi)有飛利浦的快壞。電路板是設(shè)計(jì)不錯(cuò)的，驅(qū)動(dòng)芯片壞了，旁邊的元件也就受苦了?。。?！驅(qū)動(dòng)芯片壞了的話，會(huì)產(chǎn)生其他的元件燒壞，它壞了的話，會(huì)壞的元件有：三個(gè)22 歐電阻也會(huì)壞，但電阻壞了，很難找得到替換的，根據(jù)并聯(lián)電阻法，得出三個(gè)電阻并聯(lián)后為6.7 歐可用一個(gè)1/8W 的電阻替換，線圈也會(huì)容易爛，也難找得到替換的，可用LE 板上兩個(gè)電感換
上。
一：指示燈長(zhǎng)亮，主芯片壞。
二：上芯片打盤(pán)，磁頭控制芯片壞了或供電不良，變壓雙三極管擊穿。
三：盤(pán)轉(zhuǎn)后指示燈熄燈，為緩存不良。
四：指示燈不亮，板上供電電壓有：12V，3.3V,8V，驅(qū)動(dòng)芯片壞否，晶振，磁頭控制芯片短路，主芯片壞。
五：指示燈亮一下，不轉(zhuǎn)，驅(qū)動(dòng)芯片壞，主芯片接觸不良或壞了。
六：指示燈亮五下，緩存接觸不良或緩存壞，主芯片接觸不良或壞了。
七：一切正常，包括硬盤(pán)的尋道的聲音也正常而主板找不到盤(pán)為主芯片壞。（注意主芯片通往IDE 口的電阻是否損壞。）
火球 AS 電路板維修
火球盤(pán)中 7200 轉(zhuǎn)、2M 緩存的有兩種：一種為AS 系列，另一種為L(zhǎng)M，KA，KX 系列。采用的驅(qū)動(dòng)芯片都是ST 公司。型號(hào)不同，不可代換。后者的電路板相對(duì)前者好修多了。
AS 的盤(pán)在7200 轉(zhuǎn)狀態(tài)下，驅(qū)動(dòng)芯片的工作量大、發(fā)熱量高，同時(shí)工作電壓也高，AS 板的供電也復(fù)雜。驅(qū)動(dòng)芯片引起的故障有：不轉(zhuǎn)、不亮、空轉(zhuǎn)、打盤(pán)。
由于電路板要比 LCT 系列的厚，小。所以一般不會(huì)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，引起的故障有：閃、尋道不完全、打盤(pán)、不亮、不認(rèn)盤(pán)、認(rèn)錯(cuò)參數(shù)、轉(zhuǎn)后熄燈等。火球 AS 的板的通病是驅(qū)動(dòng)芯片旁邊的三極管燒壞，而且換了也會(huì)燒，也難找到代換的三極管。
驅(qū)動(dòng) IC 型號(hào)是L6279 V2.4，和L6279 V2.0 不通用，不過(guò)許多維修人員都沒(méi)有見(jiàn)過(guò)L6279 V2.0。驅(qū)動(dòng)
芯片雖小，但設(shè)計(jì)得比較穩(wěn)定，驅(qū)動(dòng)芯片一般不會(huì)出現(xiàn)像飛利浦燒毀得那么嚴(yán)重。但旁邊的小元件就較
容易壞，旁邊的三極管燒壞就是首當(dāng)其沖。它壞了的話，同時(shí)會(huì)產(chǎn)生其他的元件一起燒壞，所以直接換上去也會(huì)被燒壞。它壞了的情況下，同時(shí)會(huì)壞的元件有：470 的電感，8V 供電IC，驅(qū)動(dòng)也有可能，但比較少。輕微的燒壞直拉換上去就可以好了，嚴(yán)重的燒傷那就要先檢查電路了。看有沒(méi)有其他壞了，如果還不行，那可能是PCB 板壞了。
火球 CR/EX/EL 電路板維修
火球 CR/EX 硬盤(pán)電路板采用的驅(qū)動(dòng)芯片型號(hào)為AN8427FBP、TDA5147BH，與ST/SE 的AN8426FBP、TDA5247CH 驅(qū)動(dòng)芯片不同，不可代換。AN8427FBP、TDA5147BH 都具有耐高溫和耐高壓的特性，芯片比較穩(wěn)定，一般情況下不會(huì)容易燒壞，但電路板的主芯片反而成為最容易壞的元件了。盤(pán)的使用時(shí)間長(zhǎng)后溫度升高，主芯片就越容易發(fā)生內(nèi)部短路現(xiàn)象，從而造成3.3V 的工作電壓負(fù)荷再重，工作電壓不穩(wěn)定。嚴(yán)重的話也會(huì)造成磁頭控制芯片及緩存的損壞，CR 板還會(huì)把3.3V 供電管燒壞。
CR/EX/EL 電路板的工作電壓有：12V，5V，8V，3.3V。常見(jiàn)的問(wèn)題有：
一：指示燈長(zhǎng)亮，為主芯片壞了。
二：指示燈亮一下，驅(qū)動(dòng)芯片壞了或主芯片壞了
三：指示燈亮五下，緩存接觸不良或壞了，主芯片接觸不良或壞了
四：指示燈亮六下，磁頭控制芯片壞了或 8V 工作電壓沒(méi)有電壓。
五：指示燈不亮，工作電壓不正常，主芯片壞了，晶振壞了，驅(qū)動(dòng)芯片壞了。
*****主芯片的腳細(xì)，焊接時(shí)要很高的焊接技術(shù)和耐心**
火球 LCT 電路板維修
火球 LCT 系列電路板采用的驅(qū)動(dòng)芯片為TDA5247/AN8428。TDA5247 芯片的耐高溫和耐高壓的特性特差。甚至有的用不了半個(gè)鐘就會(huì)了,耐用的很少。所以TDA5247 芯片價(jià)格低。AN8428 芯片是日本松下公司生產(chǎn)的芯片，具有耐高溫和耐高壓，用上幾年也不會(huì)壞，可以說(shuō)是LCT 系列驅(qū)動(dòng)芯片的精品，但價(jià)格高。但在市場(chǎng)上TDA5427 芯片還是占多數(shù)。換上好的飛利浦芯片后還是不轉(zhuǎn)是維修火球電路板比較常見(jiàn)的問(wèn)題。一般維修人員都會(huì)遇到這樣的問(wèn)題。

一：焊接不當(dāng)，還有的腳接觸不良，需用烙鐵加焊，也可用熱風(fēng)槍再吹。但最好是吹芯片時(shí)先加上松香水或松香膏，這樣會(huì)提高焊接的效果。
二：“排阻”燒壞，可用萬(wàn)用表檢查對(duì)其電阻值，壞了。換！
三：芯片的 56，57 腳的電路板上的接點(diǎn)已經(jīng)燒爛。這也是常見(jiàn)的故障，需外接線連接，不連接好就會(huì)產(chǎn)
生不轉(zhuǎn)的現(xiàn)象。
四：電機(jī)接口旁邊的放電三極管（只起二極管作用）擊穿或接 50-70 腳邊的元件掉了或壞了。但這一般是
轉(zhuǎn)不起的故障。
五：主芯片的 1-3 或倒數(shù)1-3 是控制驅(qū)動(dòng)芯片轉(zhuǎn)的，其接觸不良也不轉(zhuǎn)。
六：IDE 接口的腳接在一起，使主芯片不復(fù)位，特別是1-2 腳。
七：上盤(pán)還是閃十下的，通常是 8V 電壓沒(méi)有或磁頭控制芯片壞或沒(méi)有電壓輸入
八：上盤(pán)還是閃五下的，緩存、主芯片接觸不良或壞了。
九：如上都不行，那只能懷疑主芯片有問(wèn)題了，換換看，不過(guò)要很高的焊接技術(shù)哦。
*****把主芯片也換了、磁頭放大的芯片也換了，還是不行，燈依然不亮。如果電壓正常的話，要看晶振
的兩端電壓了。晶振也是很容易壞的其中一個(gè)元件，如果還不行，那可能是PCB 板壞了。*****
火球LD 電路板維修
火球LD 盤(pán)為5400 轉(zhuǎn)，由于板上沒(méi)有了緩存芯片，只有主芯片、磁頭控制芯片、驅(qū)動(dòng)芯片。同時(shí)PCB
板比較厚、小，不容易產(chǎn)生接觸不良現(xiàn)象，所以維修的難度相對(duì)沒(méi)有那么大。驅(qū)動(dòng)芯片也采用了松下公司的AN8411 芯片，雖然芯片小，但耐高溫和耐高壓的特性良好，一般情況不會(huì)壞。工作電壓有：8V，3.3V,2.5V。
故障現(xiàn)象有：
一：指示燈長(zhǎng)亮，主芯片壞
二：指示燈微亮，2.5V 電壓不正?；蛑餍酒瑝?驅(qū)動(dòng)芯片壞
三：指示燈亮五下，緩存是沒(méi)有的，也只有主芯片壞了
四：指示燈亮十下，磁頭控制芯片壞，8V 工作電壓沒(méi)有，主芯片壞
五：指示燈不亮，工作電壓不正常，主芯片壞，驅(qū)動(dòng)芯片壞
火球其他電路板維修
火球其他系列電路板有 CX，LE，VQ。CX 與LCT 相似，LE 與LD 相似，VQ 與AS 相似。這幾種板的故障現(xiàn)象都以前面介紹的火球電路板維修相同，但這幾種板損壞程度沒(méi)有那么嚴(yán)重，一般都是換掉壞的芯片就可以了。特別是LE，大部分都是好的，盤(pán)壞的多。但由于其盤(pán)的型號(hào)不同，其電路板的設(shè)計(jì)與別的電路板還是有點(diǎn)不同。也有其比較特別的故障，也都是通病了，現(xiàn)將一一介紹，以供參考。
一：LE 板：故障為打盤(pán)，它主要是磁頭控制芯片壞，驅(qū)動(dòng)壞的情況甚少。
二：VQ 板：故障為尋道不完全，尋一點(diǎn)就停了，一般為主芯片壞。
三：LE，VQ 板：故障為指示燈閃五下，一般為緩存壞。
四：CX 板：多數(shù)壞驅(qū)動(dòng)芯片和旁邊的放電三極管，還有就是旁邊的“排阻”
火球電路板維修補(bǔ)充
火球硬盤(pán)在二手市場(chǎng)上占有量是相當(dāng)大的，特別是火球 LCT 系列的PCB 薄、大、長(zhǎng)。容易造成芯片接觸不良，加上驅(qū)動(dòng)芯片容易壞。所以維修量也大，雖然元件少，但故障現(xiàn)象多。前面所說(shuō)的只是對(duì)火球電路板各系列的常見(jiàn)故障說(shuō)明。其實(shí)，在實(shí)際維修中還有特殊的故障，需要比較長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)維修。現(xiàn)把我在實(shí)際維修過(guò)程中的特殊故障判斷和排除方法介紹一下。
一：用眼看清楚在電路板上有沒(méi)有少元件，少了要加上。芯片有沒(méi)有接觸不良，松了要加焊。元件有沒(méi)有燒壞或電路板有沒(méi)有燒爛。換元件就要小心了。
二：用手摸電路板（通電），看有沒(méi)有元件發(fā)熱，發(fā)熱不正常的要看是不是電壓高了或有元件短路了。沒(méi)有發(fā)熱也說(shuō)明元件沒(méi)有工作，用萬(wàn)用表測(cè)量板的工作電壓是否正常。
三：通電觀查指示燈閃得是否正常，閃一下為主芯片壞了。微閃，工作電壓正常下為主芯片壞。微亮，工作電壓正常下為主芯片壞，驅(qū)動(dòng)芯片壞。
四：EL，CR，EX，CX，指示燈正常閃六下，其他閃十下，閃五下都為緩存接觸不良或壞，還有就是主芯片接觸不良或壞了。
五：看電路板的成色，成色好的多芯片壞，成色差的多會(huì)有接觸不良。通電用手大力壓芯片看是否會(huì)對(duì)盤(pán)的工作有影響。

六：電路板的芯片腳比較細(xì)，要有耐心和精力。吹芯片時(shí)溫度也要調(diào)好，太高了會(huì)吹壞芯片。
火球電路板的分類
火球PCB 板的每種系列都比較不同，主芯片也不同。從外觀上能識(shí)別出來(lái)。就是LCT 系列中的706、
702、303 還有SE、ST 板比較難識(shí)別?，F(xiàn)將火球的電路板分類出來(lái)，以供參考：
1 、板：03 主芯片：14-108406-03
2 、板：501 主芯片：14-108406-02
3 、板：812、主芯片：14-108413-02
4 、板：411、412 主芯片：D9046CM 101
5 、板：013 主芯片：14-113271-02
6 、板：110、111 主芯片：14-113271-04
7 、板：701、702 主芯片：D760006GJ 101
8 、板：706 主芯片：D760006GJ 102
9 、板：303 主芯片：D760006GJ 106
10、板：906、907、908 主芯片：D8915GJ 101
11、板：206、207、208 主芯片：D760009GJ 101
12、板：314、315 主芯片：D760009GJ 103
13、板：306 主芯片：760009BGJ 104
IBM 硬盤(pán)常見(jiàn)故障及維修方法：
1． 容易產(chǎn)生壞道。
原因：電路板與盤(pán)體的數(shù)據(jù)接口松動(dòng)或接觸不良引起的；速度傳輸過(guò)快引起壞道。
解決方法：電路板卸下，將接口部份清理一次（對(duì)IBM 的硬盤(pán)一般第一步就是這樣），然后將上
回去，在上的同時(shí)，因?yàn)殡娐钒逶谥谱鲿r(shí)有工程缺陷，所以上回去時(shí)應(yīng)該盡可能的向外推，并將
螺絲上得盡可能緊。如果看到電路板上的接口不平，可以用風(fēng)槍加點(diǎn)松香處理一下，以便接口平
滑。然后接上硬盤(pán)，如果數(shù)據(jù)不用保留可以用Hddl 來(lái)給硬盤(pán)“清零”，或用DFT 的“Erase Disk”，
用Hddl 要快很多，效果也不錯(cuò)，用DFT 速度要慢，大概要一兩小時(shí)，不過(guò)是IBM 的專用工具，
對(duì)IBM 來(lái)說(shuō)會(huì)更有效；而DDD-SI 的話也是IBM 的專用工具，是Windows 下的，速度還要更慢，
效果比DFT 要好一些。如果用戶要保留數(shù)據(jù)的話，可以用Mhdd 的“Scan”來(lái)做修復(fù)，速度快，
效果好，不過(guò)Glist 會(huì)相應(yīng)的填寫(xiě)較多的壞點(diǎn)。如果發(fā)現(xiàn)有壞道無(wú)法修復(fù)，一般是Glist 滿，要用
PC3000 轉(zhuǎn)一次Plist 再進(jìn)行修復(fù)。
2． 硬盤(pán)開(kāi)機(jī)有吱吱的規(guī)律異響，有可能能認(rèn)到盤(pán)，也有可能不認(rèn)。
原因：電路板與盤(pán)體的數(shù)據(jù)接口松動(dòng)或接觸不良引起的；驅(qū)動(dòng) IC 引起的；固件錯(cuò)誤引起磁頭偏
位。
解決方法：接口部份同上。驅(qū)動(dòng) IC 引起的話，最好先換一塊同產(chǎn)地的電路板，確定盤(pán)體正常的
條件下再換驅(qū)動(dòng)IC，其實(shí)確定板的好壞有一個(gè)更直接的辦法，就是將電路板跳成安全模式，看
看主板能不能認(rèn)到盤(pán)（認(rèn)錯(cuò)參數(shù)也沒(méi)事），要是能認(rèn)到說(shuō)明板基本沒(méi)有問(wèn)題。在換電路板時(shí)要連
原來(lái)的Bios 一起換，否則會(huì)引起不認(rèn)盤(pán)。如果保證板是好的，而還是不認(rèn)盤(pán)的話，可以試一下
用PC3000 從寫(xiě)硬盤(pán)的固件，分別是硬盤(pán)的LDR，F(xiàn)W，和Bios 信息，如果寫(xiě)成功認(rèn)到盤(pán)，一般
數(shù)據(jù)都不會(huì)在了，用PC3000 修一次壞道，再用Mhdd 修一次（以防PC3000 漏掃）。
3． 硬盤(pán)不能通電。
原因：由于 5V 電壓不正常引起5V 供電電路保護(hù)。
解決方法：沿5V 供電走，找到保護(hù)的電容（一般是電容），直接將其去除。一般都能解決問(wèn)題，
不過(guò)此電容比較隱蔽，而且很多電路板上的位置都不一樣，所以還要慢慢查，要是找不到，可以
直接換一塊同產(chǎn)地的電路板試一下能不能正常使用。