ARM架構(gòu)能否再現(xiàn)移動(dòng)芯片市場(chǎng)成功
與ARM架構(gòu)芯片占據(jù)了95%的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額的巨大成功不同,2015年運(yùn)用ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片在全球服務(wù)器芯片的市占率還不到1%。不過(guò),ARM希望在2020年擴(kuò)展至25%。
對(duì)于服務(wù)器行業(yè)來(lái)說(shuō),由于其需要進(jìn)行多線程任務(wù)以處理大量數(shù)據(jù),因此服務(wù)器早就采用64位架構(gòu)。早期ARM在服務(wù)器芯片行業(yè)遭遇挫折,隨后才推出高性能的64位架構(gòu),迎合服務(wù)器芯片行業(yè)普遍使用64位架構(gòu)的需求。另外,服務(wù)器芯片發(fā)熱也在消耗大量的能源,而ARM架構(gòu)向來(lái)以低功耗著稱,但低功耗伴隨的低性能又成為了ARM進(jìn)入服務(wù)器行業(yè)主要障礙。不過(guò)眼下64位ARM架構(gòu)的性能已越來(lái)越接近Intel的X86架構(gòu),并且ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片兼具成本優(yōu)勢(shì)。
ARM近兩年積極拉攏合作伙伴取得了一定的成效,AMD作為Intel的老對(duì)手,目前只有不到1%的服務(wù)器芯片市場(chǎng)份額,為了獲得市場(chǎng)份額并贏得生存發(fā)展的機(jī)會(huì),早在2012年AMD就宣布采用ARM架構(gòu)推出服務(wù)器芯片,2016年1月正式推出首款基于ARM架構(gòu)的處理器Opteron A1100。。
手機(jī)芯片霸主高通在面臨越來(lái)越多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及在移動(dòng)通信市場(chǎng)專利優(yōu)勢(shì)的削弱的挑戰(zhàn),2015年10月,高通宣布將一個(gè)基于新的系統(tǒng)芯片開發(fā)平臺(tái)送交頂級(jí)服務(wù)器制造商試用,從此正式進(jìn)入服務(wù)器市場(chǎng)。2016年1月17日高通公司與貴州省政府達(dá)成戰(zhàn)略合作,合資成立面向中國(guó)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片市場(chǎng)的貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,據(jù)悉,ARM架構(gòu)為核心的華芯通服務(wù)器芯片預(yù)計(jì)將于2017年下半年上市。
中國(guó)四大服務(wù)器提供商之一的華為,在2015年被媒體訪問(wèn)會(huì)否推出自主架構(gòu)的時(shí)候,華為方面稱將獲取ARM授權(quán)研發(fā)自主架構(gòu)用于服務(wù)器芯片。
棱鏡門之后,中國(guó)希望擺脫對(duì)Intel X86服務(wù)器的依賴,這大大增強(qiáng)了中國(guó)研發(fā)自主服務(wù)器芯片的意愿,科技業(yè)巨擘Google、facebook、亞馬遜等也考慮采用英特爾以外的服務(wù)器芯籌建網(wǎng)路資料中心,這給ARM帶來(lái)了巨大的機(jī)會(huì)。
ARM企業(yè)行銷與投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton坦言,ARM服務(wù)器芯片技術(shù)和軟件生態(tài)系還不夠成熟是ARM服務(wù)器至今采用仍不高的兩大主因。生態(tài)系統(tǒng)的建立又面臨不小的挑戰(zhàn),首先是一家芯片業(yè)者開發(fā)ARM芯片到完成量產(chǎn),通常得需要2~3年時(shí)間,其次,即使新芯片推出,服務(wù)器廠商要采用還會(huì)碰到許多軟件無(wú)法支持的情況。因此需要得找到更多硬件系統(tǒng)、軟件應(yīng)用廠商加入,才能逐漸壯大整個(gè)服務(wù)器生態(tài)圈。這不是短短幾年就能達(dá)成,而是得需要花上10年才能夠完成。“目前ARM才剛走到一半,未來(lái)5年才會(huì)是勝負(fù)的關(guān)鍵?!彼硎尽?/p>
英特爾變革應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)
英特爾除了要面對(duì)服務(wù)器領(lǐng)域來(lái)自IBM和ARM陣營(yíng)的挑戰(zhàn),PC市場(chǎng)的衰退和移動(dòng)芯片市場(chǎng)的失利迫使英特爾不得不采取策略的調(diào)整。英特爾的新戰(zhàn)略將重心放在云和數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)和FPGA。
在服務(wù)器領(lǐng)域,英特爾考慮使用快速協(xié)同處理器(稱作FPGA)來(lái)快速執(zhí)行特定任務(wù)。英特爾認(rèn)為CPU和FPGA的絕殺組合能夠輕松進(jìn)行重新編程,加速?gòu)V泛工作負(fù)載。英特爾去年通過(guò)167億美元的價(jià)格收購(gòu)FPGA廠商Altera,有分析認(rèn)為英特爾會(huì)把FPGA和Xeon E5-2600 v4服務(wù)器處理器捆綁在一起。
英特爾同樣推出了一個(gè)叫作機(jī)架級(jí)結(jié)構(gòu)(Rack Scale architecture)的概念,有意為服務(wù)器安裝帶來(lái)配置靈活性與電源效率。這個(gè)想法是將處理,內(nèi)存和存儲(chǔ)分離到機(jī)架上的不同盒子中,這比起將各個(gè)服務(wù)器拼湊到一起,能實(shí)現(xiàn)更多的內(nèi)存,存儲(chǔ)和處理資源安裝。
在中國(guó)尋求合作伙伴方面,2016年1月英特爾與清華大學(xué)和瀾起科技簽署三方協(xié)議,宣布研發(fā)可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)與基于x86架構(gòu)的新型通用型CPU。除此之外,英特爾更是將第一款14納米E7處理器首發(fā)儀式放在中國(guó),這也是英特爾進(jìn)入中國(guó)31年以來(lái)首次把服務(wù)器產(chǎn)品全球首發(fā)放在中國(guó)。
英特爾的資料顯示,相比上一代產(chǎn)品E7 v3(2015年第二季度上市),E7 v4無(wú)論在內(nèi)核數(shù)量、多線程支持還是緩存(Cache)方面都有大幅提高,最高配E7 v4具備24個(gè)核、支持48個(gè)線程,緩存(最后一級(jí))更是達(dá)到了60MB。在內(nèi)存容量支持方面E7 v4更是提升了一倍,單插槽支持3TB內(nèi)存,最高可支持8路24TB內(nèi)存,這就保證了基于E7 v4的系統(tǒng)有足夠的空間實(shí)現(xiàn)內(nèi)存計(jì)算分析。據(jù)介紹,E7性能更強(qiáng)、功耗更低、價(jià)格卻是對(duì)手的十分之一。
英特爾E7也得到了一些從RISC陣營(yíng)轉(zhuǎn)投到了x86懷抱的廠商,比如北京飛機(jī)維修工程有限公司、南京南瑞集團(tuán)公司信息系統(tǒng)集成分公司、中國(guó)移動(dòng)。
未來(lái),超大型數(shù)據(jù)中心將會(huì)驅(qū)動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)的增長(zhǎng)。OpenPower和ARM陣營(yíng)來(lái)勢(shì)洶洶想要搶奪x86的市場(chǎng)份額,但從短期來(lái)看,無(wú)論是IBM還是ARM都難以撼動(dòng)Intel在服務(wù)器市場(chǎng)的地位。從長(zhǎng)期來(lái)看,不用的應(yīng)用市場(chǎng)需要不同架構(gòu)的服務(wù)器,因此將會(huì)多陣營(yíng)共存,至于是否會(huì)不會(huì)一家獨(dú)大,還有待時(shí)間告訴我們。
評(píng)論
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