高通：物聯(lián)網(wǎng)玩法不同于手機市場

　　4月28日下午，在GMIC全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會一個分會場里，一架無人機成了主角。 與大疆、億航等市面常見的無人機不同，這架無人機不過成年人巴掌般大小，在演示過程中，這款無人機可以隨時從空中俯沖下來、拋飛、懸停、推出去，并自主返航。最為有趣的是，懸空中的無人機可以自動跟蹤目標，即使目標在會場中隨意走動，無人機也可以確保被拍攝者始終出現(xiàn)在畫面的中間。

　　這場正在進行中的演講人是高通中國區(qū)董事長孟璞，在臨近末尾時，他邀請了一位朋友，拿出一架無人飛機——Hover Camera懸停相機進行現(xiàn)場演示。之所以能夠實現(xiàn)這一切，很重要的一個核心就是PC電路板，它集成的SoC是高通驍龍801芯片。

　　孟璞那場演講的主題是“移動的未來”，著眼于即將到來的5G和物聯(lián)網(wǎng)。在物聯(lián)網(wǎng)領域，目前Qualcomm已提供超過25款平臺解決方案，就像這款神奇的無人機，高通將移動行業(yè)的高集成技術整合到單一芯片上，幫助OEM廠商設計出相對較小、經(jīng)濟實用的無人機，其發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺開啟了可穿戴設備新時代。截至目前，已有超過100款商用可穿戴產(chǎn)品采用Qualcomm技術等。

　　在中國布局5G

　　根據(jù)高通官方數(shù)據(jù)，在公司發(fā)展的30多年歷史里，他們在移動互聯(lián)網(wǎng)上的累計研發(fā)投入已經(jīng)超過400億美元。目前，高通驍龍芯片大量用于Android旗艦機，目前驍龍820已經(jīng)被超過100款終端選用并上市銷售或正在設計當中。

　　雖然剛進入4G時代不久，但整個產(chǎn)業(yè)已經(jīng)面向5G發(fā)展。萬物互聯(lián)的5G時代，不僅對網(wǎng)速提出新要求，物聯(lián)網(wǎng)的終端則期待以低成本、低功耗連入互聯(lián)網(wǎng)。為了適應中國市場的發(fā)展需求，高通與中芯國際進行合作，支持中芯國際28納米工藝的商業(yè)化。

　　同時，高通還與華為、比利時imec和中芯國際，一起投資成立中芯國際集成電路新技術研發(fā)（上海）有限公司，在14納米領域展開合作。高通不僅近期成為中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的成員之一，此外，今年還與中科創(chuàng)達成立合資企業(yè)，入駐重慶仙桃數(shù)據(jù)谷，包括提供基于高通驍龍處理器的物聯(lián)網(wǎng)解決方案支持。

　　物聯(lián)網(wǎng)驍龍可能不會有

　　雖然物聯(lián)網(wǎng)市場非常龐雜，需求多樣化，高通物聯(lián)網(wǎng)部門相關負責人Joseph Bousaba表示，“針對不同的客戶及不同細分產(chǎn)品需求，高通會通過產(chǎn)品技術組合來滿足需求，但像面向手機那樣推出定制產(chǎn)品的可能性不大。”

　　一方面，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)內的公司數(shù)量要遠遠超過手機市場；另一方面，Joseph Bousaba表示，更重要的原因是IoT（物聯(lián)網(wǎng)）市場要搶上市時間。

　　“在IoT業(yè)務中，我們也相對地簡化了一些流程，使得客戶可以更容易地與我們合作，更方便地獲得我們的技術和產(chǎn)品。此外，我們也和多個分銷商進行合作，通過分銷渠道更好地把產(chǎn)品和技術提供給市場。我們需要能夠讓客戶更方便、更簡單地用上我們的產(chǎn)品和技術，也會通過不同渠道提供不同層次的服務?！?/p>

　　官方數(shù)據(jù)披露，目前采用Qualcomm技術的物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量已經(jīng)超過10億。高通目前重點關注的領域包括家居控制和自動化、家庭娛樂、語音和音樂、攝像機和無人機、智能城市和工業(yè)以及可穿戴設備等。