高通另辟新戰(zhàn)場　鎖定智能穿戴、物聯(lián)網、車聯(lián)網應用

　　隨著智慧型手機與平板電腦的成長趨緩，手機晶片大廠紛紛另辟新戰(zhàn)場，其中高通（Qualcomm）鎖定智慧穿戴、物聯(lián)網、車聯(lián)網等新應用，并陸續(xù)推出無人機、連網汽車、智慧穿戴等產品的專用晶片解決方案，預期物聯(lián)網業(yè)務所占營收比重將逐步提升，預估2016年會計年度可望超過1成。

　　高通創(chuàng)銳訊（Qualcomm Atheros）資深總監(jiān)暨智慧穿戴業(yè)務負責人Pankaj Kedia表示，高通在物聯(lián)網領域的發(fā)展重點，包括Smart Body、智慧家庭、智慧城市與聯(lián)網汽車等四大類別，每一個領域都有愈來愈多的終端連到網路或進行互聯(lián)，而且也都需要一定的運算與處理效能，因此高通希望在手機上的連結、運算的創(chuàng)新技術逐步延伸到物聯(lián)網領域。

　　在Smart Body領域方面，包括各種與身體有關的智慧產品，包括智慧眼鏡、智慧手表、智慧追蹤、智慧耳機、智慧衣物與配件等五大類，高通已為智慧穿戴裝置推出全新的Snapdragon Wear平臺，可利用Snapdragon處理器的領先技術，并且在體積大小、功耗、感測器、連結性等效能進行優(yōu)化。

　　高通自2014年開始進入智慧穿戴市場，現(xiàn)在已經針對不同的智慧穿戴應用，分別推出相對應的晶片解決方案，例如智慧眼鏡主要搭載Snapdragon 800及Snapdragon 805處理器，至于智慧手表、智慧手環(huán)、智慧耳機等，就以Snapdragon 400及Snapdragon Wear 2100處理器為主，至于配件則會采用CSR的低功耗連結技術。

　　事實上，高通剛發(fā)表首款智慧穿戴裝置專用的晶片平臺Snapdragon Wear 2100，較先前業(yè)界普遍使用的Snapdragon 400處理器，整體功耗減少25%，封裝體積也減少30%，感測器功耗則減少80%，而且可以支援藍牙、Wi-Fi、GPS、3G及LTE完整的連結能力。

　　Kedia指出，目前已有25款采用Snapdragon Wear 2100平臺的產品正在設計中，高通正與播思（Borqs）、仁寶電腦及Infomark合作，這三家公司分別來自大陸、***與南韓，將會針對這款平臺推出自己的參考設計方案。

　　全球已有30個國家推出的65款智慧穿戴裝置采用高通解決方案，而且產品相當多樣化，例如中興通訊為日本KDDI打造全球首款VoLTE的兒童智慧手表;SK Telecom則推出由Infomark設計的3G GPS運動手表，樂金電子（LG Electronics）則是與高通合作推出8款智慧手表，另外摩托羅拉與華為的智慧手表也都在大陸市場銷售。

　　此外，在智慧家庭方面，包括娛樂系統(tǒng)、多媒體系統(tǒng)、自動化控制等相關產品，也都是值得擴展的物聯(lián)網應用;智慧城市方面則是涉及整個城市的相關系統(tǒng)及應用，像是網路攝影機、智慧電表、建筑管理系統(tǒng)等;另外則是所謂的連網汽車應用。

　　盡管高通在物聯(lián)網領域布局還在起步階段，但高通2015年會計年度物聯(lián)網業(yè)務的營收已經超過10億美元，預期2016年物聯(lián)網業(yè)務貢獻晶片部分營收將會超過10%。

　　Kedia強調，如果不是屬于高通傳統(tǒng)技術積累的領域，就會評估透過收購來強化技術組合的完整性，例如高通在2015年收購了英國CSR，借此強化低功耗藍牙、低功耗GPS與藍牙網狀網路（Bluetooth Mesh）領域的技術，也讓高通在物聯(lián)網的戰(zhàn)力更為豐厚。