創(chuàng)新物聯(lián)技術(shù)與芯片模組深度融合，助力IoT市場(chǎng)加速發(fā)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯部）在數(shù)字化和智能化的大潮中，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的紅利才剛剛釋放，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將在消費(fèi)、工業(yè)、汽車、醫(yī)療、智慧城市等領(lǐng)域釋放巨大增長(zhǎng)潛力。為了幫助各大應(yīng)用市場(chǎng)更好地了解最新IoT創(chuàng)新技術(shù)帶來(lái)的商機(jī)和挑戰(zhàn)，更好把握市場(chǎng)脈搏，在由電子發(fā)燒友網(wǎng)和慕尼黑華南電子展聯(lián)合主辦的第十屆IoT大會(huì)上，意法半導(dǎo)體、安謀科技、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試、中科銀河芯、Bosch、瑞薩電子、中移物聯(lián)網(wǎng)、利爾達(dá)等全球知名企業(yè)和行業(yè)專家分享了他們的獨(dú)到見(jiàn)解和市場(chǎng)洞察力。
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Bosch Sensortec：嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來(lái)開(kāi)啟全新視野
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嵌入式AI的快速發(fā)展，越來(lái)越多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)始使用嵌入式AI技術(shù)來(lái)為場(chǎng)景賦能。嵌入式AI又如何與MEMS傳感器結(jié)合共同提升物聯(lián)網(wǎng)終端智能化？Bosch Sensortec高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師皇甫杰在會(huì)議期間以“嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來(lái)開(kāi)啟全新視野”為主題分享了相關(guān)見(jiàn)解。
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Bosch Sensortec高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師皇甫杰
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現(xiàn)如今的生活當(dāng)中，MEMS傳感器的應(yīng)用已經(jīng)占相當(dāng)大的比例，采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的MEMS傳感器，具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。同時(shí)，在微米量級(jí)的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中取代了很多傳統(tǒng)機(jī)械傳感器。
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隨著AI的普及，人工智能和傳感器也結(jié)合的越來(lái)越緊密。Bosch Sensortec高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師皇甫杰認(rèn)為，AI與MEMS結(jié)合帶來(lái)了四個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)，即個(gè)性化、隱私保護(hù)、實(shí)時(shí)反饋和提高電池壽命。
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AI積累了個(gè)人用戶的數(shù)據(jù)，能夠提供更適合使用者的個(gè)性化需要，其次這些數(shù)據(jù)保存在邊緣，數(shù)據(jù)處理沒(méi)有云的參與，隱私性得以提高，同時(shí)邊緣端和MEMS傳感器的直接互動(dòng)避免了數(shù)據(jù)傳輸而導(dǎo)致的延遲。這些都是AI與傳感器結(jié)合帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。
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以壓力傳感器為例，AI的結(jié)合讓其可以實(shí)現(xiàn)的功能充滿了想象。如可以提供增強(qiáng)型GPS和熱量支出預(yù)估、跌落檢測(cè)、設(shè)備堵塞檢測(cè)等等。這些各種新奇的功能完全取決于使用者的需求，在AI的加持下都有實(shí)現(xiàn)的可能性。
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通過(guò)使用創(chuàng)新的傳感解決方案和嵌入式邊緣人工智能，更智能、可持續(xù)的物聯(lián)網(wǎng)世界正在逐步構(gòu)建起來(lái)。
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奉加科技：自研“Spider Mesh”技術(shù)助力大規(guī)模設(shè)備組網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景落地
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物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)終端數(shù)量的快速上升，需要大規(guī)模的無(wú)線組網(wǎng)技術(shù)作為基礎(chǔ)的技術(shù)支持。而現(xiàn)有的組網(wǎng)技術(shù)仍然有著不少痛點(diǎn)和難點(diǎn)，如配網(wǎng)慢、響應(yīng)慢、穩(wěn)定性差、功耗高。為了解決大規(guī)模設(shè)備組網(wǎng)技術(shù)的痛點(diǎn)難點(diǎn)，奉加科技工程總監(jiān)鄧開(kāi)藝在第十屆IoT大會(huì)上分享了奉加科技自研的“Spider Mesh”如何實(shí)現(xiàn)低延遲低功耗大規(guī)模自組網(wǎng)。
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奉加科技工程總監(jiān)鄧開(kāi)藝

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無(wú)論是Bluetooth Mesh、Zigbee、LE ACL還是傳統(tǒng)Mesh，這些組網(wǎng)技術(shù)在配網(wǎng)速度、響應(yīng)、穩(wěn)定性和功耗上無(wú)法面面俱到。為了解決現(xiàn)有大規(guī)模設(shè)備組網(wǎng)技術(shù)，奉加科技自研了“Spider Mesh”技術(shù)。
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Spider Mesh通信網(wǎng)絡(luò)由ORG（發(fā)起）、SBM（接入控制終端）和RSP（響應(yīng)節(jié)點(diǎn)組成），奉加科技工程總監(jiān)鄧開(kāi)藝介紹道，自研的高效自組網(wǎng)方案通過(guò)這種調(diào)度產(chǎn)生穩(wěn)定的交互，實(shí)現(xiàn)單個(gè)設(shè)備與多個(gè)不同設(shè)備之間穩(wěn)定即時(shí)響應(yīng)的雙向通信極速配網(wǎng)，可以實(shí)現(xiàn)“秒入網(wǎng)秒控制秒回應(yīng)”。
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Spider Mesh支持單點(diǎn)控制、多點(diǎn)控制以及數(shù)據(jù)鏈路等多種組內(nèi)功能，支持100K+超大規(guī)模拓展網(wǎng)絡(luò)，支持1:m&m:m多種組網(wǎng)模式，支持手機(jī)和終端控制遠(yuǎn)程升級(jí)。
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同時(shí)，Spider Mesh不同網(wǎng)絡(luò)采用不同網(wǎng)絡(luò)密鑰，保證了數(shù)據(jù)跳頻網(wǎng)絡(luò)通信安全。而且采用的主動(dòng)跳頻解決2.4GHz射頻干擾問(wèn)題，增強(qiáng)了抗干擾能力。此外，Spider Mesh在多應(yīng)用場(chǎng)景平均功耗<10uA，不用擔(dān)心功耗問(wèn)題。
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在自研大規(guī)模自組網(wǎng)的支持下，奉加科技的物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無(wú)線通信SoC在解決復(fù)雜場(chǎng)景無(wú)線連接穩(wěn)定性和低功耗續(xù)航問(wèn)題上獨(dú)具特色。
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瑞薩電子：全芯布局，助力中國(guó)IoT市場(chǎng)增長(zhǎng)
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本次會(huì)議上，瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部市場(chǎng)經(jīng)理呂仁亮帶來(lái)《全“芯”布局，助力中國(guó)IoT市場(chǎng)增長(zhǎng)》的主題演講。他表示，瑞薩電子產(chǎn)品類型豐富，從傳感器到執(zhí)行器，瑞薩在整個(gè)信號(hào)鏈上提供了大量的半導(dǎo)體產(chǎn)品，可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)完整的系統(tǒng)解決方案。
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瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部市場(chǎng)經(jīng)理呂仁亮

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呂仁亮詳細(xì)介紹了16位MCU家族RL78，32位MCU家族RX，RA系列MCU，RZ系列 MPU，以及用于瑞薩MCU/MPU實(shí)時(shí)分析的AI解決方案。
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RL78家族具有低功耗、智能化的特點(diǎn)，適用于非常多場(chǎng)合，尤其是2022年到2023年，瑞薩電子新推出了多款新品，比如RL78/G23&G22，相比于此前的產(chǎn)品，在性能和工藝上都有所升級(jí)。新一代產(chǎn)品加入智能打盹模式，在原有打盹模式上做了提升，CPU在基于智能打盹時(shí)序器控制的待機(jī)模式下，可以做到變量的判斷，控制外設(shè)功能，從而大幅降低了系統(tǒng)功耗。
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RX MCU產(chǎn)品家族有v1/v2/v3內(nèi)核產(chǎn)品，目前主推產(chǎn)品主要是v2、v3內(nèi)核產(chǎn)品。相比較而言，RXv2內(nèi)核產(chǎn)品，每個(gè)周期的處理性能、DSP功能和FPU都得到了增強(qiáng)，性能超越其他32位CPU；RXv3內(nèi)核產(chǎn)品，增強(qiáng)了寄存器組存儲(chǔ)器功能，減少了終端開(kāi)銷，增強(qiáng)了實(shí)時(shí)性。呂仁亮表示，RX MCU擁有高品質(zhì)和高可靠性，被廣泛應(yīng)用到工業(yè)、電機(jī)、消費(fèi)市場(chǎng)。
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RA MCU產(chǎn)品家族共擁有3大系列，21個(gè)產(chǎn)品組。呂仁亮介紹，瑞薩電子還即將推出業(yè)界首款采用CORTEX-M85內(nèi)核的MCU?；?a target="_blank">Arm的M-Profile矢量擴(kuò)充-Helium，Cortex-M85提供超過(guò)6 CoreMark/MHz的性能，支持要求高計(jì)算性能和DSP或ML 功能的苛刻物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。新的 RA MCU彌合了MCU和MPU之間的差距，用更低功耗且易用的MCU來(lái)實(shí)現(xiàn)計(jì)算密集型應(yīng)用。
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瑞薩電子的RZ MPU家族也包括多個(gè)系列的產(chǎn)品，可以應(yīng)用于不同場(chǎng)景，比如HMI、IoT、視覺(jué)AI推理等。呂仁亮也詳細(xì)介紹了用于瑞薩MCU/MPU實(shí)時(shí)分析的AI解決方案。在邊緣節(jié)點(diǎn)上融合了先進(jìn)信息處理和機(jī)器學(xué)習(xí)，瑞薩的Reality AI產(chǎn)品可自動(dòng)搜索各種信號(hào)處理轉(zhuǎn)換，以創(chuàng)建自定義的優(yōu)化特征轉(zhuǎn)換；可自動(dòng)生成可視化/可解釋性機(jī)器學(xué)習(xí)模型和硬件設(shè)計(jì)分析；Reality Al幾乎都能在瑞薩電子所有MCU/MPU上運(yùn)行，Reality Al也支持瑞薩電子電機(jī)控制板。
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中移物聯(lián)網(wǎng)：連萬(wàn)物、智未來(lái)?中移OneMO模組開(kāi)創(chuàng)萬(wàn)物智聯(lián)新時(shí)代
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近年在國(guó)家政策的積極推動(dòng)下，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇，數(shù)智化轉(zhuǎn)型大幅提速，頭部企業(yè)加速全產(chǎn)業(yè)鏈布局。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域深耕多年的中移物聯(lián)網(wǎng)，在2023第十屆IoT大會(huì)上，其高級(jí)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)經(jīng)理龔勇也帶來(lái)了“連萬(wàn)物、智未來(lái)-中移OneMO模組開(kāi)創(chuàng)萬(wàn)物智聯(lián)新時(shí)代”的主題演講。
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中移物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)經(jīng)理龔勇

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龔勇認(rèn)為“物超人”的來(lái)臨，將帶來(lái)兩大重要機(jī)遇。其一是連接將從量變走向質(zhì)變，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正從消費(fèi)型向產(chǎn)業(yè)型轉(zhuǎn)移，開(kāi)創(chuàng)價(jià)值增長(zhǎng)新的藍(lán)海；其二是數(shù)據(jù)將爆發(fā)式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)作為生產(chǎn)要素的作用越發(fā)顯現(xiàn)，打開(kāi)數(shù)據(jù)運(yùn)營(yíng)新的空間。中移物聯(lián)網(wǎng)跟隨市場(chǎng)趨勢(shì)，緊抓機(jī)遇，圍繞“連接+算力+能力”構(gòu)建5G時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品矩陣。
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2022年，中移物聯(lián)網(wǎng)通信模組市場(chǎng)份額已經(jīng)進(jìn)入全球第四。龔勇表示，中移物聯(lián)網(wǎng)在模組領(lǐng)域主要擁有三大優(yōu)勢(shì)：1）融合賦能，“模組+X”能力整合；2）做優(yōu)服務(wù)，深入行業(yè)、促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展；3）創(chuàng)新引領(lǐng)，催生新技術(shù)新業(yè)態(tài)。
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最后，龔勇介紹了中移物聯(lián)網(wǎng)的新產(chǎn)品推出情況。在本次IoT大會(huì)上，中移物聯(lián)網(wǎng)重點(diǎn)推出了四款新品，分別為表計(jì)終端全Open方案NB-IoT新品MN316A、極致成本LTE Cat.1新品ML307R、超高性價(jià)比5G NR新品MF871U和5G車載模組新品MF572E。其中ML307R是采用翱捷科技新一代芯片平臺(tái)1602設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，該產(chǎn)品芯片軟硬件大大精簡(jiǎn)，成本降低15%，芯片高度集成化，功耗降低20%，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧金融、資產(chǎn)定位、智能表計(jì)等領(lǐng)域。MF572E 5G車載模組，也已通過(guò)IATF16949認(rèn)證，支持外接HSM，可靠安全，性能強(qiáng)勁。
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利爾達(dá)：未來(lái)可期，利爾達(dá)助力RedCap加速商用
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蜂窩物聯(lián)實(shí)現(xiàn)“物超人”，5G步入高速發(fā)展期，5G基站建設(shè)總數(shù)突破318萬(wàn)個(gè)，5G行業(yè)虛擬專網(wǎng)數(shù)量突破2萬(wàn)。截至6月末，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶突破21億戶，比上年末凈增2.79億戶。在蜂窩物聯(lián)深度布局的利爾達(dá)，5G物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理田志禹在IoT大會(huì)上也帶來(lái)了“未來(lái)可期，利爾達(dá)助力RedCap加速商用”的主題演講。
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利爾達(dá)5G物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理田志禹

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RedCap也稱為輕量化5G，通過(guò)減少終端帶寬、收發(fā)天線數(shù)量、降低調(diào)制階數(shù)等方式降低終端成本和功耗。在眾多物聯(lián)技術(shù)中，為何Redcap技術(shù)能夠脫穎而出？田志禹表示，Redcap技術(shù)繼承了5G NR技術(shù)的URLLC、切片、低功耗、5G LAN、高精度定位、高精度授時(shí)、SUL等優(yōu)秀特性，而且大幅降低高昂設(shè)備的成本。RedCap首發(fā)價(jià)格相比目前5G eMBB模組成本下降50%，未來(lái)將快速達(dá)到CAT4同等水平。
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田志禹在大會(huì)上也分享了RedCap系列產(chǎn)品，據(jù)他的介紹，2023年2月，利爾達(dá)發(fā)布了首款RedCap定位模組NP35M，該款新品支持N41/N78/N79；支持3GPP R17定位規(guī)范；米級(jí)定位精度；滿足移動(dòng)類定位場(chǎng)景，支持實(shí)時(shí)打點(diǎn)。同年6月，利爾達(dá)又推出面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+應(yīng)用而研發(fā)的一款集5G網(wǎng)絡(luò)、千兆網(wǎng)口、Wi-Fi6于一體的RedCap解決方案。

此外，田志禹還詳細(xì)介紹了利爾達(dá)的“凌云”系統(tǒng)。利爾達(dá)凌云系統(tǒng)，是一個(gè)輕量級(jí)、運(yùn)行于模組內(nèi)部的軟件服務(wù)框架；可提供核心庫(kù)給客戶，用于二次開(kāi)發(fā)。使用本系統(tǒng)，可支持跨平臺(tái)使用、第三方功能拓展、行業(yè)/方案定制，使得應(yīng)用及業(yè)務(wù)功能靈活部署。目的是降低模組類產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)門檻，提高產(chǎn)品易用性，使得模組類產(chǎn)品的導(dǎo)入更加快捷高效。
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利爾達(dá)的“凌云”系統(tǒng)主要有六大特色：插件式的服務(wù)框架、標(biāo)準(zhǔn)的API接口、多樣的開(kāi)發(fā)環(huán)境、便捷的三方擴(kuò)展能力、跨平臺(tái)使用、定制化服務(wù)。5G商業(yè)以來(lái)，利爾達(dá)聚焦5G ToB，為企業(yè)進(jìn)行5G全連接智慧化賦能，成功助力300+海內(nèi)外5G項(xiàng)目快速落地。同時(shí)在海外積極推進(jìn)RedCap技術(shù)及商業(yè)布局、落地。
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電子發(fā)燒友：未來(lái)十年百億向千億連接邁進(jìn) 六大趨勢(shì)不容錯(cuò)失
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IoT Analytics發(fā)布最新報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到今年底，全球聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將增長(zhǎng)16%，達(dá)到160億個(gè)。2027年全球?qū)⒂谐^(guò)290億物聯(lián)網(wǎng)連接，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和汽車物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為重點(diǎn)增長(zhǎng)市場(chǎng)。
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電子發(fā)燒友副主編章鷹

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過(guò)去一年，以ChatGPT大模型和生成式AI為中心，極大地提高了機(jī)器的自然語(yǔ)言能力。人工智能有了質(zhì)的飛躍。麥肯錫預(yù)測(cè)，到2025年全球AIoT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到11.2萬(wàn)億美元。2023年人工智能和物聯(lián)網(wǎng)融合受到高度關(guān)注，AIoT市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。
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電子發(fā)燒友調(diào)研發(fā)現(xiàn)，智能傳感器、5G、WiFi6、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)都是工程師認(rèn)為技術(shù)進(jìn)步的領(lǐng)域，今年智能傳感器需求激增，這些傳感器嵌入了數(shù)據(jù)處理功能，采用AI MCU，旨在解決與各種邊緣應(yīng)用延遲、數(shù)據(jù)吞吐量和安全性問(wèn)題。輕量化5G RedCap芯片和模組上市加速物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模商用。2023年，絕大多數(shù)企業(yè)級(jí)接入設(shè)備都將支持WiFi6，路由器、網(wǎng)關(guān)和CPE設(shè)備是快速采用WiFi6的關(guān)鍵設(shè)備。
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電子發(fā)燒友物聯(lián)網(wǎng)分析師、副主編章鷹預(yù)測(cè)了2023年的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)：

1、中國(guó)“物超人”拐點(diǎn)已經(jīng)出現(xiàn)。未來(lái)十年是全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展黃金期，將可能從百億連接向千億連接邁進(jìn)，中國(guó)將成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
2、? ChatGPT和生成式AI席卷全球，物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備需求爆發(fā)和邊緣算力需求日益提升，AIoT終端側(cè)創(chuàng)新速度加快，國(guó)際國(guó)內(nèi)多家IP、芯片、模組大廠切入這一市場(chǎng)。
3、? 2G/3G退網(wǎng)，LTE Cat1.bis、5G RedCap等技術(shù)受到市場(chǎng)關(guān)注，更多物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)向新技術(shù)布局。4G Cat.1、NB-IoT模組快速增長(zhǎng)，移遠(yuǎn)通信、廣和通和中國(guó)移動(dòng)三大模組廠商位居全球前三，海外市場(chǎng)成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。5G 模組向工業(yè)和汽車滲透加速。
4、? 鴻蒙OS4.0系統(tǒng)問(wèn)世，小米澎湃OS推出，都加速物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)構(gòu)建，進(jìn)一步打開(kāi)產(chǎn)業(yè)鏈公司生長(zhǎng)空間。
5、? 全球新能源汽車爆發(fā)式增長(zhǎng)，聯(lián)網(wǎng)汽車滲透率持續(xù)增長(zhǎng)。到2030年，約有90%的聯(lián)網(wǎng)汽車嵌入5G連接。
6、? CSA推出Matter1.2版本，多達(dá)9種產(chǎn)品包括智能家電、傳感器等列入支持類別，亞太、歐洲、拉美智能家居滲透率將得到快速提升，Matter助力中小企業(yè)獲得出海商機(jī)。
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