華碩 P5PL2 主板 簡中版使用手冊 (C2233)

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CPU 散熱方案――風扇
由于科技的日新月異，中央處理器(CPU) 亦持續(xù)往更快速、更高的效能發(fā)展。因此在建置計算機系統(tǒng)時，散熱的處理變得越來越重要了，一個適當的散熱環(huán)境，是讓系統(tǒng)更加穩(wěn)定及長期操作時的關鍵。提供適當散熱環(huán)境的最終目的，則在于
維持中央處理器之溫度，能低于計算機機殼之最大特定溫度。一個好的風扇，除了要有較高的轉速外，適當的散熱片面積亦是相當重要的因素。它可透過其表面之散熱片區(qū)域的范圍，集中來自中央處理器的高熱，并透過附加的風扇讓熱氣流傳導出去。除此之外，散熱膏亦能有效的將高熱由中央處理器傳輸到散熱片。為了達到散熱傳導的最佳效果，INTEL 建議您使用散熱膏，并以固定夾將風扇附加在處理器上。