熱轉(zhuǎn)印新玩法 增層法制作簡易盲孔四層板 - 全文
2012年09月19日 14:12 來源:互聯(lián)網(wǎng) 作者:秩名 我要評論(0)
這次演示的是一塊比較簡易的盲孔四層板
由于有些原料還沒有到貨,所以目前還比較簡陋
圖片僅用于原理演示,剛做三四塊,還不熟練,所以質(zhì)量上請勿拍磚
首先是設計板子,哈,可以盡情的使用盲孔,畫起來太自由反而有些不知所措
一個LED屏的驗證板
分層貼圖
001 top_layer
002 mid_layer_1
003 mid_layer_2
004 bottom_layer
最外圈的孔是為了輔助熱轉(zhuǎn)印紙對齊(可選項)
內(nèi)圈的孔是為了輔助各層之間對齊(可選項)
缺角是為了保證方向不會裝錯(可選項)
OK~ 下面要打印,進入熱轉(zhuǎn)印流程
??????? 打印設置如下,注意 keepout layer 的位置,keepout layer 如果在最上面的話,孔才能都顯示出來,但是有時候也會引起麻煩,AD winter 09 貌似沒法識別孔的層次,底層的盲孔也會顯示在表層上,只好轉(zhuǎn)印之后再手工修正。
print_setting
板子的結(jié)構(gòu)如下
其實 midlayer1 和 midlayer2 就是一塊普通雙面硬板,而 toplayer 和 bottomlayer 各是一塊單面軟板,單獨制作后貼到硬板上的
006 layer_setting
下面首先是中間那塊雙面板的熱轉(zhuǎn)印過程。
007 預打印
008 貼轉(zhuǎn)印制
009 打印
010 切割
011 穿孔
012 下板料
013 縫包
014 夾入板子
015 縫好了
016 過塑機轉(zhuǎn)印
017 轉(zhuǎn)印完
這里要進行一定的修補工作,因為盲孔的底部并不需要打孔,所以我們要用記號筆,把盲孔的焊盤孔堵上
018 修補完正面
019 修補完背面
然后可以把硬板扔進刻蝕劑里面腐蝕
下面開始做軟板
020 軟板原料
這玩藝貌似本來是可以直接放進打印機打印的(有網(wǎng)友試驗過,請見帖子尾部的相關鏈接4),但是我有點舍不得,所以還是切下來用熱轉(zhuǎn)印紙做
雕刻機估計很難在軟板上雕刻線路了,但是打孔肯定沒問題,所以一般還是得用熱轉(zhuǎn)印或者干膜來玩
021 切割
022 膠帶固定
023 轉(zhuǎn)印完
轉(zhuǎn)印的時候要注意一點,軟板是軟的,可能會纏在過塑機的棍子上
我第一次做的時候,把板子送進去,就再也沒出來,害得我把過塑機卸了才把板子撈出來
024 清除碳粉
軟板不太方便用砂紙等機械方法清除碳粉,所以我用溶劑(丙酮)來清除碳粉
025 鉆頭
給FPC打孔比硬板要困難,盡量選用質(zhì)量好的新鉆頭,最好用高速臺鉆來打
026 打完孔
貌似效果還可以,下面把表層和中間的硬板固定,這次用的是縫線,當然也可以用膠帶
以前也用過雙面膠,但是其在焊接時會起氣泡,而且容易溢出膠影響焊接質(zhì)量,所以放棄
訂購了一些專業(yè)的膠,還沒到貨,預計三天后進行測試
027 組合
028 組合
組合完成,下面要對過孔和盲孔補焊
軟板基體很薄很薄,只有二十幾到四十幾微米,所以透過孔,可以很容易的把表層和內(nèi)層焊在一起
029 焊接完成
030 焊接完成
左邊那塊是之前做的,右邊那塊是這次做的
因為只是演示用,所以就不焊接元件了
這種方法制作并不限于四層板,想做多少層,就做多少層,反正都是增層板,盲孔,埋孔,隨便使
也可以去工廠制作中間那塊雙面硬板(不上綠油、不絲印、不噴錫、不沉金),然后自己手工增層為多層板,這樣連孔金屬化也省得做了,高質(zhì)量的超低成本四層板,就可以這么玩。
本次簡陋演示到此結(jié)束,目前還在等一些厲害的東西到貨,預計兩周之后推出更完善的制程
下面是我做的第一塊驗證板,單面雙層板
正面看:
031 單面雙層板
透光看:
032 單面雙層板
背面看:
033 單面雙層板
本文導航
- 第 1 頁:熱轉(zhuǎn)印新玩法 增層法制作簡易盲孔四層板
- 第 2 頁:中間板的熱轉(zhuǎn)印過程
- 第 3 頁:過塑機轉(zhuǎn)印
- 第 4 頁:軟板的制作
- 第 5 頁:表層和中間硬板的固定
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