品牌成就未來(lái)。在發(fā)展過(guò)程中，錫柴堅(jiān)持國(guó)際視野，高舉民族品牌旗幟，加快自主發(fā)展步伐，為中國(guó)制造的發(fā)動(dòng)機(jī)走向國(guó)際作出努力。如果說(shuō)企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵在市場(chǎng)，市場(chǎng)的核心在產(chǎn)品，那么產(chǎn)品的信譽(yù)在質(zhì)量。錫柴認(rèn)為
2014-05-16 10:04:58
品牌成就未來(lái)。在發(fā)展過(guò)程中，錫柴堅(jiān)持國(guó)際視野，高舉民族品牌旗幟，加快自主發(fā)展步伐，為中國(guó)制造的發(fā)動(dòng)機(jī)走向國(guó)際作出努力。如果說(shuō)企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵在市場(chǎng)，市場(chǎng)的核心在產(chǎn)品，那么產(chǎn)品的信譽(yù)在質(zhì)量。錫柴認(rèn)為
2014-05-16 10:06:14
品牌成就未來(lái)。在發(fā)展過(guò)程中，錫柴堅(jiān)持國(guó)際視野，高舉民族品牌旗幟，加快自主發(fā)展步伐，為中國(guó)制造的發(fā)動(dòng)機(jī)走向國(guó)際作出努力。如果說(shuō)企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵在市場(chǎng)，市場(chǎng)的核心在產(chǎn)品，那么產(chǎn)品的信譽(yù)在質(zhì)量。錫柴認(rèn)為
2014-05-16 10:06:48
，用什么稀釋?zhuān)?、干的程度較低的情況下，可以和新錫漿稀釋混合攪拌后使用，僅適用于價(jià)格較低檔的產(chǎn)品上2 、錫膏存在保質(zhì)期，變干屬于變質(zhì)范疇，一般不可再作用于植錫錫漿（錫膏）有鉛無(wú)鉛哪個(gè)好用，區(qū)別在哪里：錫
2022-05-31 15:50:49
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下錫焊為什么要用松香？`
2020-01-13 15:50:51
問(wèn)題的出現(xiàn)。5、錫膏使用時(shí)產(chǎn)生圖形錯(cuò)位后怎么辦？ 答：焊膏印刷時(shí)發(fā)生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數(shù)設(shè)定有很大關(guān)系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷后容易塌邊、橋接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也
2022-01-17 15:20:43
?。?）錫膏印刷 對(duì)于THR工藝，網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù)，因?yàn)镻CB上的錫膏 層是網(wǎng)板開(kāi)孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計(jì)部分詳細(xì)討論。使用鋼質(zhì)刮刀以
2018-11-22 11:01:02
）； ?、藓更c(diǎn)總的體積Vt=Vpth+2Vf?！ ∑渲校琑=通孔半徑；h=PCB厚；；L＝元件腳截面長(zhǎng)；W＝元件腳截面寬。圖1 理想焊點(diǎn)中焊料體積計(jì)算示意圖 那么，焊點(diǎn)所需要的錫膏量可以通過(guò)如下的公式計(jì)算
2018-09-04 16:31:36
Top Paste”層為錫膏層，也就是鋼網(wǎng)是否開(kāi)孔，可以直觀看到鋼網(wǎng)開(kāi)孔位置。焊盤(pán)屬性為“Multi-Layer”時(shí)，默認(rèn)鋼網(wǎng)不開(kāi)孔；一般情況下插件焊盤(pán)屬性為“Multi-Layer”。焊盤(pán)屬性為
2019-10-30 11:11:54
“Top Paste”層為錫膏層，也就是鋼網(wǎng)是否開(kāi)孔，可以直觀看到鋼網(wǎng)開(kāi)孔位置。
2019-07-23 06:40:04
LED無(wú)鉛錫膏的作用和組成？現(xiàn)如今LED在如今社會(huì)也是加速發(fā)展階段，而LED行業(yè)這塊需要使用也是比較頻繁，一般是使用中低溫錫膏。 要無(wú)鉛又要便宜就用錫鉍（4258）的，要質(zhì)量好的就用 錫鉍銀
2021-09-27 14:55:33
。 (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。 (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋?qū)挻笥诘扔?.10mm(4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥水對(duì)部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理
2018-06-05 13:59:38
、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用： （一）防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過(guò)孔
2018-11-28 11:09:56
01PCB封裝孔大PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書(shū)繪制，在制版過(guò)程中因孔內(nèi)需要鍍銅，一般公差在正負(fù)0.075mm。PCB封裝孔比實(shí)物器件的引腳太大的話，會(huì)導(dǎo)致器件松動(dòng)，上錫不足、空焊等品質(zhì)問(wèn)題。見(jiàn)下
2023-02-23 18:12:21
PCB生產(chǎn)中工藝要求很重要，直接決定了PCB板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。很多客戶最常選用噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝
2019-04-25 11:20:53
。 7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差?！ ♂槍?duì)這7大產(chǎn)生孔無(wú)銅問(wèn)題的原因作改善： 1.對(duì)容易產(chǎn)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序?！ ?.提高藥水活性及震蕩效果
2018-11-28 11:43:06
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。焊盤(pán)的開(kāi)口：有些器件是在經(jīng)過(guò)波峰焊后補(bǔ)焊的，但由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內(nèi)孔被錫封住使器件無(wú)法插下去，解決辦法是在印制板加工時(shí)對(duì)該焊盤(pán)開(kāi)一小口，這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會(huì)被封住，而且也不會(huì)影響正常
2020-07-14 17:56:00
請(qǐng)問(wèn)一下，盲孔有沒(méi)有可能直接改為通孔~~？有方法的，麻煩告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用： （一）防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路
2018-09-21 16:45:06
、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用： ?。ㄒ唬┓乐筆CB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路
2018-09-19 15:56:55
PCB鍍錫時(shí)電不上錫是什么原因？電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；樹(shù)脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且
2020-04-28 13:44:01
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過(guò)程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說(shuō)明整個(gè)氧化皮
2018-09-11 16:05:45
常見(jiàn)錫膏問(wèn)題：可以用小刮鏟來(lái)將誤印的錫膏從板上去掉嗎?這會(huì)不會(huì)將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里? 用小刮鏟刮的方法來(lái)將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問(wèn)題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容
2016-09-21 21:11:41
、地過(guò)孔 （過(guò)孔結(jié)構(gòu)要求過(guò)孔的分布電感最?。?、散熱過(guò)孔 （過(guò)孔結(jié)構(gòu)要求過(guò)孔的熱阻最小）上面所說(shuō)的過(guò)孔屬于接地類(lèi)型的過(guò)孔，在走線的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是給信號(hào)提供一個(gè)最短的回流路徑。注意
2019-09-30 04:38:28
電感最小）3、散熱過(guò)孔 （過(guò)孔結(jié)構(gòu)要求過(guò)孔的熱阻最?。┥厦嫠f(shuō)的過(guò)孔屬于接地類(lèi)型的過(guò)孔，在走線的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是給信號(hào)提供一個(gè)最短的回流路徑。注意：信號(hào)在換層的過(guò)孔，就是一個(gè)
2019-06-03 01:35:16
誰(shuí)來(lái)闡述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
答：星月孔是PCB線路板上常用的定位孔類(lèi)型，此定位孔由中間大孔（非金屬化孔）與孔環(huán)上的8個(gè)小孔組成。星月孔的作用主要有三個(gè)：1）固定作用，主要做定位孔使用。2）提高產(chǎn)品可靠性，可防止焊接時(shí)錫通過(guò)
2021-09-18 15:35:28
Via)：盲孔的作用是將PCB臨近層連接起來(lái)，對(duì)于FPGA封裝來(lái)說(shuō)盲孔有更多的布線空間。另外，由于盲孔不會(huì)像普通過(guò)孔(VIA)從一面穿透到另一面，所以盲孔還可以給頂層和底層的器件提供更大的擺放
2014-11-18 16:59:13
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán)，即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:10:38
通孔的塞孔工藝就應(yīng)運(yùn)而生了，同時(shí)也要滿足以下要求：1、孔內(nèi)只需有銅，阻焊可以塞也可以不塞；2、孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um），避免阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠；3、導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔
2019-09-08 07:30:00
除去孔內(nèi)粉塵作用。特別是多一些不經(jīng)過(guò)除膠渣工藝處理雙面板來(lái)說(shuō)就更為重要。還有一點(diǎn)要說(shuō)明，大家不要認(rèn)為有了除膠渣就可以出去孔內(nèi)膠渣和粉塵，其實(shí)很多情況下，除膠渣工藝對(duì)粉塵處理效果極為有限，因?yàn)樵诓垡褐蟹蹓m
2019-07-30 18:08:10
，具體都在圖片里面郵票孔密集容易連錫焊接需要一定技巧首先 把電烙鐵溫度還是設(shè)置在350度左右，然后有條件的在郵票孔上涂一小段助焊劑然后用刷子涂抹均勻到所有孔位然后烙鐵頭加一部分錫后在郵票孔走一遍 也可以
2021-02-28 20:56:16
（pad）是不是也有用了via的，否則你的插件孔上也會(huì)上上綠油從而導(dǎo)致不能焊接爭(zhēng)執(zhí)點(diǎn)：插件孔要的肯定是上面要噴錫的，你怎么蓋油了，我怎么用，在說(shuō)這話的時(shí)候請(qǐng)你檢查文件，用是pad設(shè)計(jì)還是via設(shè)計(jì)的！2
2015-01-14 11:49:38
中，所以退錫的情況與吃錫不良相比要更加嚴(yán)重，此時(shí)將基板重焊都不一定能改善，因此一旦出現(xiàn)這一情況，工程師必須將PCB板返廠修理。
2016-02-01 13:56:52
著想，有困難第一時(shí)間要幫忙客戶分擔(dān)。
客戶的產(chǎn)品是做電力方面的，為了焊接的可靠性，客戶PCB做的表面處理是無(wú)鉛噴錫。
客戶要求過(guò)孔是做塞孔，部分過(guò)孔沒(méi)有開(kāi)窗，但是板內(nèi)還有一部分過(guò)孔做了雙面開(kāi)窗
2023-06-21 15:30:57
，程序執(zhí)行過(guò)程中棧溢出，極大可能的影響程序、系統(tǒng)的穩(wěn)定，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成程序、系統(tǒng)的崩潰，所以堆棧溢出檢測(cè)十分重要且必要。什么是堆，什么是棧堆和棧都是指預(yù)先分配的空間，有大小限制，兩者通常是相鄰的兩個(gè)內(nèi)存區(qū)域（RTOS中任務(wù)的堆和?？赡懿幌噜彛?，供程序使用，堆和棧的最大差異是，堆空間通過(guò)xxmal...
2021-12-22 06:09:46
什么是錫須？錫須的危害是什么錫須產(chǎn)生的機(jī)理是什么錫須風(fēng)險(xiǎn)如何規(guī)避
2021-04-25 08:20:41
主要作用是整流，調(diào)整電流方向。用橋堆整流是比較好的，首先是很方便，而且它內(nèi)部的四個(gè)管子一般是挑選配對(duì)的，所以其性能較接近，還有就是大功率的整流時(shí)，橋堆上都可以裝散熱塊，使工作時(shí)性能更穩(wěn)定，當(dāng)然使用場(chǎng)
2022-01-25 10:24:15
什么是金錫焊片，金錫焊片用在哪什么地方？
2020-04-13 17:36:59
`防錫珠的作用就是對(duì)鋼網(wǎng)下錫量的控制，就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方，鋼網(wǎng)不要開(kāi)窗，使錫膏向沒(méi)有上錫的地方流動(dòng)。從而達(dá)到不容易出現(xiàn)錫珠的目的。一般是電阻電容封裝會(huì)做防錫珠，我司默認(rèn)是阻容件0805及以上的封裝開(kāi)防錫珠工藝，如有其他要求，下單時(shí)可備注說(shuō)明。`
2018-09-18 15:28:56
電子材料初學(xué)者，對(duì)錫膏的認(rèn)識(shí)比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區(qū)別在哪里，主要應(yīng)用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
缺陷率; 5、可省去了一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等?！ ⊥?b class="flag-6" style="color: red">孔回流焊機(jī)與波峰焊機(jī)相比的劣勢(shì) 1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價(jià)格成本相對(duì)波峰焊的錫
2023-04-21 14:48:44
需要保證**≥0.35mm** ，所以設(shè)計(jì)的半孔間距需**≥0.45mm** ，半孔對(duì)應(yīng)的線路焊盤(pán)補(bǔ)償之后要保證在 ≥0.25mm ，半孔對(duì)應(yīng)的阻焊開(kāi)窗焊盤(pán)與焊盤(pán)之間必須要做阻焊橋。
預(yù)防組裝連錫
2023-06-20 10:39:40
鍍錫是制扳中非常重要的環(huán)節(jié)之一，鍍錫的好壞直接影響到制板的成功率和線路精度。鍍錫的作用就是將焊盤(pán)、線路部分以及雙面板屮的金屬化過(guò)孔鍍上錫，以達(dá)到在堿性腐蝕液中保護(hù)線路部分不被腐蝕?！ ⊥?b class="flag-6" style="color: red">錫是將
2018-09-20 10:24:11
220℃，主要作用是濕潤(rùn)（也叫做焊接）。錫膏是由很多錫球組成的，目前大部份的錫膏按錫球的大小來(lái)分級(jí)，一般分為三級(jí)：2型： 75----53um 3型： 53----38um 4型
2012-09-10 10:17:56
80--------85為藍(lán)色90 以上為白色一般的公司都使用90以上的硬度。當(dāng)然，刮刀的硬度與壓力必須協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮刀將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大或刮刀太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出
2012-09-12 10:03:01
的粗糙度，看上去好象表面暗淡，對(duì)橡膠刮刀有磨損作用，并且使得模板難以清潔，雖然有人認(rèn)為粗糙度將有助于錫膏的“滾動(dòng)”。加成法模板，加成法模板現(xiàn)時(shí)約占使用的2~3%(在日本特別流行)，其制造過(guò)程是加成
2012-09-12 10:00:56
4 mil的鋼網(wǎng)厚度和較低的開(kāi)孔面積比使錫膏印刷的傳輸效率低。開(kāi)孔面積比低于0.6的鋼網(wǎng)在印刷三型錫膏時(shí)，很難獲得方正的錫膏形狀，往往是圓柱或近似圓錐型。這使得貼片的一致性也會(huì)比較差。盡管錫膏
2018-09-05 16:39:31
材料等因素對(duì)錫膏填充量的影響圖3 刮刀角度等因素對(duì)錫膏填充量的影響 確定影響印刷錫膏在通孔內(nèi)填充量的主要因素有： ·刮刀使用的材料； ·刮刀角度； ·通孔尺寸； ·刮刀與印刷壓力的交互作用
2018-09-04 16:38:27
壓水堆是什么意思？壓水堆有什么作用？壓水堆y有哪些功能？
2021-07-01 08:43:48
數(shù)字顯示溫度，可清楚知道除錫烙鐵溫度。
2019-09-27 09:01:49
的規(guī)格使用。 3.吸錫泵頭用舊后，要適時(shí)更換新的。 4.接觸焊點(diǎn)以前，每次都蘸一點(diǎn)松香，改善焊錫的流動(dòng)性。 5.頭部接觸焊點(diǎn)的時(shí)間稍長(zhǎng)些，當(dāng)焊錫融化后，以焊點(diǎn)針腳為中心，手向外按順時(shí)針?lè)较虍?huà)一個(gè)圓圈之后，再按動(dòng)吸錫器按鈕網(wǎng)絡(luò)分析儀，http://www.hyxyyq.com
2017-07-17 11:18:32
HAL的主要作用是什么垂直噴錫有什么缺點(diǎn)？
2021-04-23 06:01:04
什么是盲埋孔板？埋孔和盲孔的區(qū)別是什么？
2021-04-21 06:23:32
`影響SMT錫膏特性的重要參數(shù)主要有：合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末表面含氧量;黏度;觸變指數(shù)和塌落度;工作壽命和存儲(chǔ)期限。A.粘度
2019-09-04 17:43:14
` 誰(shuí)知道怎么清理焊盤(pán)上的錫？`
2020-01-14 15:32:15
想問(wèn)下過(guò)孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和導(dǎo)通孔有區(qū)別嗎
2016-06-02 16:56:35
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán)，即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:09:21
主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及作用上。固晶錫膏選擇的是5號(hào)粉或者6號(hào)粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏
2019-10-15 17:16:22
； 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子
2019-04-24 10:58:42
的區(qū)域我們可以將其 分成3個(gè)部分，刮刀前區(qū)域2和3錫膏在滾動(dòng)情況下將孔填充約10％，這樣助焊劑可以預(yù)先潤(rùn)濕孔壁和焊盤(pán)， 以利于繼續(xù)填充和脫模。刮刀前區(qū)域I在錫膏內(nèi)壓力的情況下將錫膏填充進(jìn)孔內(nèi)。更符合實(shí)際
2018-09-06 16:32:20
物理作用，將印制板浸入熔融的焊料中，再通過(guò)熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得到一個(gè)平滑光亮的焊料涂覆層。下圖為工廠常用立式噴錫設(shè)備：噴錫的優(yōu)點(diǎn)：★ 制程成熟，有成熟的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)速高
2022-04-19 11:27:55
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-27 16:01:05
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料
2019-07-04 04:36:13
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-20 15:13:56
錫膏網(wǎng)：刷錫膏，過(guò)回流焊，開(kāi)孔在焊盤(pán)上；紅膠網(wǎng)：刷紅膠，過(guò)波峰焊，焊盤(pán)之間開(kāi)孔。選之前請(qǐng)結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子，一定是錫膏網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37
更換吸咀：吸咀尖端不能上錫，尖端部分有磨損腐蝕，與發(fā)熱元件接觸的部分出現(xiàn)變形或裂縫?！ ?、清理吸咀孔徑 ? 把吸咀加熱?！ ? 用清潔針清理吸咀，把清潔針完全貫通吸咀孔徑。 ? 如果清潔針不能貫通
2017-07-26 10:18:04
長(zhǎng)度一般在1mm以下，但也有超過(guò)10mm的報(bào)道。直徑一般為1~3μm，最大可以到10μm。二、錫須的危害為了改善電子元器件的可焊性，錫往往作為電子元器件焊盤(pán)的表面鍍層或BGA的焊球的主要成分。因此在經(jīng)過(guò)
2013-01-21 13:59:45
`請(qǐng)問(wèn)電路板脫錫的辦法有哪些？`
2020-04-07 17:00:15
”。可是嚴(yán)重不掛錫的用這種方法不起作用，于是有人用利器或砂紙等“刮”烙鐵頭，雖一時(shí)效果不錯(cuò)，但會(huì)大大縮短烙鐵的使用壽命，不可取。可以試一下此法：取一電路板選擇一個(gè)面積較大的焊點(diǎn)，在這個(gè)焊點(diǎn)上涂上焊油或松香
2011-09-15 11:25:42
過(guò)孔的分布電感最?。?、散熱過(guò)孔 （過(guò)孔結(jié)構(gòu)要求過(guò)孔的熱阻最?。┥厦嫠f(shuō)的過(guò)孔屬于接地類(lèi)型的過(guò)孔，在走線的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是給信號(hào)提供一個(gè)最短的回流路徑。注意：信號(hào)在換層的過(guò)孔
2018-12-03 22:16:47
芯片植錫，用的大瑞有鉛0.5mm錫球，用風(fēng)槍350，風(fēng)量0，加熱一會(huì)兒后用鑷子碰錫球發(fā)現(xiàn)有的錫球化了卻沒(méi)有連在pad上，有的錫球雖然連在pad上了但位置偏，加助焊劑風(fēng)量4再加熱后位置偏的錫球不會(huì)自動(dòng)歸為，實(shí)驗(yàn)幾次了都是這樣，求大神指點(diǎn)事哪里出的問(wèn)題呢？
2018-07-20 16:54:13
請(qǐng)問(wèn)什么是錫膏？
2021-04-23 06:23:39
請(qǐng)教一下，芯片周?chē)@四個(gè)孔是什么作用？
2018-07-30 10:20:39
下面是我做板時(shí)被退回的信息，據(jù)說(shuō)好幾處錯(cuò)誤，我怎么找出來(lái)？HoleToHoleClearance這個(gè)規(guī)則設(shè)置的是插件孔孔邊到孔邊距的是吧？審核未通過(guò)您的訂單審核未通過(guò)，原因如下：1.不同網(wǎng)絡(luò)間過(guò)孔到過(guò)孔間距孔邊到孔邊）需大于12mil 2.插件孔孔邊到孔邊距18mil. (已溝通）
2019-10-08 09:28:39
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料
2016-08-04 17:25:41
我們這邊沒(méi)有發(fā)現(xiàn)明顯的氧化跡象。我們做了錫膏測(cè)試，上錫之后一段時(shí)間，會(huì)掉錫。過(guò)烤箱之后pin腳顏色會(huì)變。請(qǐng)問(wèn)下是什麼原因
2020-06-04 07:23:55
意，在確定錫膏敷層位置時(shí)必須考慮組件的設(shè)計(jì)。圖3（a） 元件本體上的“立高銷(xiāo)”圖3（b） 設(shè)計(jì)印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔時(shí)需要避開(kāi)“立高銷(xiāo)” 在雙面回流焊以及組件引腳涂敷焊膏的情況下，組件必須具有在處理
2018-09-05 16:31:54
、開(kāi)關(guān)和插孔器件等。目前使用
錫膏網(wǎng)板印刷和回流焊將SMC固定在PCB上。可以采用類(lèi)似的工藝來(lái)完成通
孔以及異形器件的互連。在許多情況下，使用THR工藝可以省去后續(xù)的波峰焊接操作?！?/div>
2018-09-04 15:43:28
與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一股的SMT多一些，大約是其30倍，焊 接完成之后，助焊劑殘留也會(huì)多一些。由于往往采用過(guò)印方式，錫膏在回流爐中，是否因受熱而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24
阻錫層是什么？不是還有個(gè)助錫層嗎？
2017-04-17 15:44:12
一些二三級(jí)管，橋堆就會(huì)存在引腳不容易上錫或者不上錫的情況，根據(jù)我們的觀察發(fā)現(xiàn)，不易上錫的產(chǎn)品都是采用的亮錫工藝。下面，就介紹一下亮錫與霧錫的區(qū)別。區(qū) 別霧錫亮錫焊錫性較好較差電鍍差異電鍍結(jié)晶顆粒 較粗
2017-02-10 17:53:08
吹孔，而未逸出的氣體則包裹在凝固的焊料內(nèi)部形成空洞。焊接過(guò)程中，高溫焊錫條焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生的氣體主要是由于助焊劑的揮發(fā)以及潮氣的釋放導(dǎo)致的。吹孔孔口存在助焊劑殘留物以及焊點(diǎn)周?chē)?b class="flag-6" style="color: red">錫珠、焊料渣和助焊劑殘留物
2016-06-01 15:10:15
℃ 以上亦能發(fā)揮及氧化作用。產(chǎn)品用于工作溫度要求高之焊接工藝。如：變壓器引線腳上錫等。本廠配有多種合金比例供客戶選擇。 在制作回流焊測(cè)溫板時(shí)，常見(jiàn)使用高溫錫線來(lái)固定熱電偶頭，測(cè)溫的可靠性和重復(fù)性都比
2021-09-22 10:49:36
盈合精密錫球激光焊錫機(jī)工作原理激光通過(guò)光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環(huán)形腔體.上設(shè)置有供高壓氣進(jìn)入的入口，通過(guò)激光融化錫球，然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，焊接精度高
2021-12-04 14:15:30
氧銅管壓制，經(jīng)過(guò)鍍錫銅線編織而成，產(chǎn)品具有抗震動(dòng)、導(dǎo)電性能強(qiáng)的作用;其特有的網(wǎng)狀性能起到良好的散熱作用。吸錫線產(chǎn)品性能:鍍錫銅編織網(wǎng)是由鍍錫銅絲編織而成，一般包裹
2022-04-11 11:55:05
服務(wù)介紹錫須是從元器件焊接點(diǎn)的錫鍍層表面生長(zhǎng)出來(lái)的一種細(xì)長(zhǎng)的錫單晶，錫須的存在可能導(dǎo)致電器短路、弧光放電，以及及光學(xué)器件損壞等危害。測(cè)試周期：3到7個(gè)工作日 可提供特急服務(wù)產(chǎn)品范圍：PCBA測(cè)試項(xiàng)目：測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及方法樣品要求錫須檢查企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)客戶提供
2022-05-25 14:45:20
引言在物流和包裝行業(yè)，紙箱作為一種重要的包裝材料，其堆碼性能是評(píng)估其質(zhì)量和使用價(jià)值的關(guān)鍵指標(biāo)。紙箱堆碼測(cè)試儀是用于檢測(cè)紙箱堆碼性能的專(zhuān)用設(shè)備，通過(guò)模擬紙箱在實(shí)際使用過(guò)程中所承受的堆碼負(fù)荷，評(píng)估其
2023-10-23 14:51:02
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