研發(fā)， 并將資源轉(zhuǎn)而投入在相對(duì)成熟的制程服務(wù)上。 聯(lián)電與格芯先后退出先進(jìn)制程軍備競(jìng)賽，加上英特爾(Intel)的10奈米制程處理器量產(chǎn)出貨時(shí)程再度遞延到2019年底，均顯示先進(jìn)制程的技術(shù)進(jìn)展已面臨瓶頸。 展望未來(lái)，還有能力持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體制程微縮的業(yè)者，或只剩下臺(tái)積電、三星
2018-10-16 09:30:41
1128 首次流片成功取決于整個(gè)系統(tǒng)硬件和相關(guān)軟件的驗(yàn)證，有些公司提供的快速原型生成平臺(tái)具有許多調(diào)試功能，但這些平臺(tái)的價(jià)格非常高。
2011-01-18 12:23:16998 
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： 本文主要講述了TAKUMI公司的圖象IP核參考設(shè)計(jì)可用于S2C原型驗(yàn)證平臺(tái)。S2C宣布，一家總部位于日本的高級(jí)圖形知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商，TAKUMI 公司，已成功在S2C基于FPGA的快
2012-07-03 13:50:451548 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出采用先進(jìn)制程的新一代IC。該制程有助于芯片節(jié)省電能，提高運(yùn)算精度，簡(jiǎn)化汽車(chē)電子、智能建筑及工業(yè)控制應(yīng)用傳
2012-10-11 09:30:56923 S2C Inc.今日宣布將最新的原型驗(yàn)證平臺(tái)Quad V7加入其V7 TAI Logic Module系列。Quad V7 是基于Xilinx Virtex-7 2000T可編程3D IC的最新一代SoC/ASIC原型硬件。
2013-01-23 11:28:142068 賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術(shù)優(yōu)勢(shì)，迎戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Altera的先進(jìn)制程新攻勢(shì)，賽靈思在日前法說(shuō)會(huì)上強(qiáng)調(diào)，將攜其于3D IC領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)站穩(wěn)先進(jìn)制程市場(chǎng)地位。
2013-03-20 08:49:47783 FPGA巨頭殊死戰(zhàn)愈演愈烈。Altera近來(lái)頻頻加碼先進(jìn)制程投資，并發(fā)動(dòng)IP廠購(gòu)并攻勢(shì)，全面向FPGA龍頭賽靈思宣戰(zhàn)；對(duì)此，賽靈思也正面迎戰(zhàn)，透過(guò)新一代設(shè)計(jì)套件，加速旗下28納米制程SoC FPGA開(kāi)發(fā)時(shí)程，以持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，嚴(yán)防Altera坐大。
2013-05-20 09:50:131318 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn)；然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此
2013-05-23 09:11:58833 先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出將超前
2013-06-11 10:14:031067 導(dǎo)讀：目前，國(guó)家權(quán)力扶植半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈發(fā)展，在大基金補(bǔ)助下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商建廠迅速，紛紛投入先進(jìn)14/16nm制程生產(chǎn)。據(jù)悉上游半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈廠商中芯、武漢新芯、廈門(mén)聯(lián)電、南京臺(tái)積電、大連英特爾多家
2016-08-05 15:01:461245 據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電近日通過(guò)一次董事會(huì)議決定，將在未來(lái)拿出49.1億美元（約合333億元人民幣）產(chǎn)能提高、工廠興建以及下一代先進(jìn)制程（7nm/10nm）的研究等。11月8日，臺(tái)積電董事會(huì)通過(guò)近年來(lái)罕見(jiàn)
2016-11-10 17:02:27721 根據(jù)平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進(jìn)制程之后，從 2017 年第 1 季開(kāi)始，全球晶圓制造龍頭臺(tái)積電將會(huì)正式試產(chǎn) 7 納米先進(jìn)制程，并且有望在 2018 年初正式達(dá)成
2017-01-05 07:12:26658 美國(guó)內(nèi)存大廠美光（Micron）合并華亞科技后，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)成為美光的 DRAM 生產(chǎn)基地，內(nèi)部設(shè)定以超越三星為目標(biāo)，并全力沖刺 DRAM 和 3D NAND Flash 先進(jìn)制程腳步，去年及今年
2017-02-13 11:44:26734 半導(dǎo)體龍頭英特爾（Intel）先進(jìn)制程策略大轉(zhuǎn)彎，除了傳出10納米以下制程良率未如預(yù)期，內(nèi)部也調(diào)整將最先進(jìn)工藝制程未來(lái)優(yōu)先提供服務(wù)器芯片生產(chǎn)之用，改變過(guò)去PC掛帥策略。
2017-03-14 09:25:59850 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來(lái)面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321159 全球手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn)，從全球高階手機(jī)芯片市場(chǎng)，2017年往下纏斗到中階手機(jī)芯片領(lǐng)域，且不僅是拚戰(zhàn)手機(jī)芯片，還包括手機(jī)芯片平臺(tái)支援、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計(jì)，甚至連先進(jìn)制程技術(shù)亦強(qiáng)力較勁，然經(jīng)過(guò)......
2017-05-29 06:00:00674 什么是FPGA原型？? FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù)，用于通過(guò)將RTL移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）來(lái)驗(yàn)證專(zhuān)門(mén)應(yīng)用的集成電路（ASIC），專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和片上系統(tǒng)（SoC）的功能
2022-07-19 16:27:291735 8月6日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電下半年先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載，帶動(dòng)硅晶圓，光阻液需求。崇越受惠，獲臺(tái)積電追單。
2020-08-06 14:10:042564 蔣尚義在擔(dān)任中芯國(guó)際副董事長(zhǎng)首次于中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)中公開(kāi)亮相，并表示未來(lái)中芯將同步發(fā)展先進(jìn)制程跟封裝。
2021-01-18 10:25:364324 model）。一個(gè)簡(jiǎn)單的驗(yàn)證平臺(tái)框圖：在UVM中，引入了agent和sequence的概念，因此UVM中驗(yàn)證平臺(tái)的典型框圖長(zhǎng)這樣：通知：本章更新后在更新一篇《IC驗(yàn)證之UVM常用宏匯總（四）》將不
2020-12-02 15:21:34
IC驗(yàn)證平臺(tái)
2021-08-09 07:39:47
在上一節(jié)中，**《IC驗(yàn)證"UVM驗(yàn)證平臺(tái)加入factory機(jī)制"（六）》**雖然輸出了“main_phase is called”，但是“data is drived”并沒(méi)有
2020-12-09 18:28:15
原型驗(yàn)證---用軟件的方法來(lái)發(fā)現(xiàn)硬件的問(wèn)題 在芯片tap-out之前，通常都會(huì)計(jì)算一下風(fēng)險(xiǎn)，例如存在一些的嚴(yán)重錯(cuò)誤可能性。通常要某個(gè)人簽字來(lái)確認(rèn)是否去生產(chǎn)。這是一個(gè)艱難的決定。ASIC的產(chǎn)品NRE
2019-07-11 08:19:24
ASIC設(shè)計(jì)-FPGA原型驗(yàn)證
2020-03-19 16:15:49
FPGA原型驗(yàn)證已是當(dāng)前原型驗(yàn)證的主流且成熟的芯片驗(yàn)證方法——它通過(guò)將RTL移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）來(lái)驗(yàn)證ASIC的功能，并在芯片的基本功能驗(yàn)證通過(guò)后就可以開(kāi)始驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)，一直到芯片
2020-08-21 05:00:12
海思成研無(wú)線部門(mén)高薪招聘數(shù)字IC設(shè)計(jì)/驗(yàn)證高級(jí)工程師，在這里您可以近距離接觸業(yè)界最前沿的技術(shù)、最先進(jìn)的工藝、最牛的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證水平；在這里您跟FELLOW一起共事，享受濃厚的技術(shù)氛圍；在這里您可感受到
2020-02-29 11:06:28
SoC原型的Handel-C描述及其實(shí)現(xiàn)流程是怎樣的？利用RC1000和SoC設(shè)計(jì)展示評(píng)估平臺(tái)RC200搭建一個(gè)原型驗(yàn)證系統(tǒng)的樣機(jī)？
2021-05-28 06:15:18
請(qǐng)教一下，這是一個(gè)單片機(jī)的復(fù)位IC，請(qǐng)問(wèn)原型號(hào)是什么？用那個(gè)型號(hào)可以代換。謝謝
2018-11-22 17:40:11
存儲(chǔ)在獨(dú)特的 EEPROM 頁(yè)面中，從而使得一款計(jì)時(shí) IC 能夠同時(shí)滿足多種平臺(tái)及協(xié)議的需要。簡(jiǎn)化系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)：頻率和 / 或抖動(dòng)裕度調(diào)節(jié)是在系統(tǒng)開(kāi)發(fā)周期的工程驗(yàn)證測(cè)試 / 設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試 (EVT
2018-08-30 14:43:19
?；贔PGA的原型驗(yàn)證方法憑借其速度快、易修改、真實(shí)性的特點(diǎn)，已經(jīng)成為ASIC芯片設(shè)計(jì)中重要的驗(yàn)證方法[2].本文主要描述高頻RFID芯片的FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)的設(shè)計(jì)，并給出驗(yàn)證結(jié)果。
2019-06-18 07:43:00
。基于FPGA的原型驗(yàn)證方法憑借其速度快、易修改、真實(shí)性的特點(diǎn)，已經(jīng)成為ASIC芯片設(shè)計(jì)中重要的驗(yàn)證方法。本文主要描述高頻RFID芯片的FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)的設(shè)計(jì)，并給出驗(yàn)證結(jié)果。1、RFID芯片的FPGA
2019-05-29 08:03:31
16進(jìn)制轉(zhuǎn)換算成10進(jìn)制程序
unsigned char d[10]; //用于顯示的10位顯示緩存
//======================
2009-01-14 23:33:1426580 邁向先進(jìn)制程，PLD商機(jī)更加龐大
在過(guò)去的幾年間，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著巨幅的衰退，然而，這個(gè)衰退現(xiàn)象卻為可編程邏輯組件(PLD)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了實(shí)質(zhì)的絕佳成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
2010-01-06 11:02:35686 富士通微電子正式采用亞科鴻禹FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)
富士通微電子(上海)有限公司近日赴北京亞科鴻禹電子有限公司，圓滿完成了對(duì)StarFire-V530原型驗(yàn)證板的測(cè)試驗(yàn)收工作。
2010-02-24 08:50:34740 晶圓代工廠：擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11773 
臺(tái)積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位。現(xiàn)階段臺(tái)積電28奈米(nm)先進(jìn)制程技術(shù)傲視群雄，加上其專(zhuān)攻2.5D及三維晶片
2012-01-22 11:41:30781 全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFo
2012-08-24 09:12:291100 臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開(kāi)。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺(tái)積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時(shí)亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21766 晶圓代工廠在先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。行動(dòng)裝置對(duì)采用先進(jìn)制程的晶片需求日益高漲，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今
2012-09-20 09:08:41678 
面對(duì)高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低，加上蘋(píng)果（Apple）iPhone銷(xiāo)售表現(xiàn)觸礁，且開(kāi)始面臨市占率、毛利率下滑考驗(yàn)，近期主要晶圓代工廠臺(tái)積電密切關(guān)注全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)局，甚至已考慮針對(duì)16/20納米等先進(jìn)制程調(diào)整價(jià)格，以舒緩手機(jī)芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38287 根據(jù)平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進(jìn)制程之后，從 2017 年第 1 季開(kāi)始，全球晶圓制造龍頭臺(tái)積電將會(huì)正式試產(chǎn) 7 納米先進(jìn)制程，并且有望在 2018 年初正式達(dá)成量產(chǎn)的目標(biāo)。
2017-01-04 11:04:11603 北京亞科鴻禹電子有限公司在北京發(fā)布一款針對(duì)2K/4K超高清視頻驗(yàn)證的原型驗(yàn)證開(kāi)發(fā)平臺(tái)-VeriTiger-M2000T。此平臺(tái)作為亞科鴻禹”All-In-One”家族的最新成員，主要為廣大的視音頻SOC/IP的硬件/軟件驗(yàn)證客戶提供完整的解決方案。
2017-02-11 16:49:111406 臺(tái)灣12吋廠火速卡位大陸先進(jìn)制程的空缺，近期傳出聯(lián)電廈門(mén)12吋晶圓廠（聯(lián)芯）一箭雙雕，先后拿下展訊、聯(lián)發(fā)科40納米制程大訂單，且近期28納米移轉(zhuǎn)到廈門(mén)12吋廠后，此兩大IC設(shè)計(jì)大客戶也會(huì)陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)28納米生產(chǎn)，與臺(tái)積電聯(lián)手在大陸筑起先進(jìn)制程高墻，防堵中芯國(guó)際、華力微電子的28納米崛起！
2017-04-19 10:23:35990 利用Xilinx的FPGA設(shè)計(jì)了一個(gè)FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)，用于無(wú)源高頻電子標(biāo)簽芯片的功能驗(yàn)證。主要描述了驗(yàn)證平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)，解決了由分立元件實(shí)現(xiàn)模擬射頻前端電路時(shí)存在的問(wèn)題，提出了FPGA器件選型
2017-11-18 08:42:221938 
2017年5月三星電子(Samsung Electronics)將晶圓代工事業(yè)部獨(dú)立，以更攻擊性的姿態(tài)欲擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，但目前為止成效不如預(yù)期。然而10納米以下先進(jìn)制程三星將持續(xù)與高通(Qualcomm)合作，可望為2018年業(yè)績(jī)帶來(lái)助益。
2018-01-04 13:57:264445 不過(guò)，臺(tái)積電帶動(dòng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效益相當(dāng)顯著，今年已有來(lái)自全球各地的多家重量級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備廠加速在臺(tái)布局，包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、德商默克、日商艾爾斯（RS Technologies）及荷商艾司摩爾（ASML）等，凸顯這些大廠都看好臺(tái)積電技術(shù)優(yōu)勢(shì)，全力助攻臺(tái)積電發(fā)展先進(jìn)制程。
2018-07-25 15:56:003575 
晶圓代工大廠聯(lián)電昨（24）日公布第3季財(cái)報(bào)，受到業(yè)外虧損擴(kuò)大以及所得稅費(fèi)用大舉提升沖擊，單季稅后凈利為17.2億元（新臺(tái)幣，下同），季減52%，每股稅后純益0.14元，表現(xiàn)不如預(yù)期，不過(guò)毛利率達(dá)到17.6%，優(yōu)于前季17.2%的水平。另外，聯(lián)電也透露將放緩先進(jìn)制程的產(chǎn)能擴(kuò)張。
2018-10-25 15:53:162950 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:373675 晶圓代工廠商的先進(jìn)制程競(jìng)賽如火如荼來(lái)到7nm，但也有晶圓代工廠商就此打住，聯(lián)電將止于12nm制程研發(fā)，GlobalFoundries宣告無(wú)限期停止7nm及以下先進(jìn)制程發(fā)展。一直以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為延續(xù)
2018-12-26 14:57:273087 IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意電子持續(xù)積極沖刺先進(jìn)制程技術(shù)，今年3月完成5納米測(cè)試芯片設(shè)計(jì)定案，預(yù)計(jì)投入新臺(tái)幣10億元開(kāi)發(fā)5納米制程設(shè)計(jì)流程，將于第4季完成驗(yàn)證。
2019-04-16 17:44:422833 晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電因應(yīng)未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)性，投資擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)大手筆，昨董事會(huì)決議，核準(zhǔn)資本預(yù)算達(dá)約新臺(tái)幣1217.81億元（約39億人民幣），做為擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能等用途。
2019-05-15 16:53:362148 晶圓代工廠臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。
2019-05-23 16:57:332608 在先進(jìn)制程納米節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮下，光刻機(jī)是重要關(guān)鍵設(shè)備。12寸晶圓主要光刻機(jī)為ArF immersion機(jī)臺(tái)，可覆蓋45nm一路往下到7nm節(jié)點(diǎn)的使用范圍，其雷射光波長(zhǎng)最小微縮到193nm；針對(duì)7nm
2019-06-10 16:56:366512 
盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時(shí)三星將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片、名為“環(huán)繞閘極”（GAA）技術(shù)的制程套件。三星稱(chēng)在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-07-30 16:22:242183 晶圓代工廠臺(tái)積電法人說(shuō)明會(huì)即將于17日登場(chǎng)，市場(chǎng)普遍看好臺(tái)積電可望釋出好消息，第4季營(yíng)收應(yīng)可改寫(xiě)歷史新高紀(jì)錄，7納米先進(jìn)制程將是主要成長(zhǎng)動(dòng)能。
2019-10-14 17:20:002640 市調(diào)機(jī)構(gòu)及市場(chǎng)法人近期預(yù)期新冠肺炎疫情恐延燒到下半年，不約而同下修今年5G智能手機(jī)銷(xiāo)售預(yù)估，但晶圓代工龍頭臺(tái)積電先進(jìn)制程接單依然強(qiáng)勁，其中，臺(tái)積電5納米制程將如期在第二季開(kāi)始量產(chǎn)，今年產(chǎn)能已被蘋(píng)果、華為海思、高通等大客戶預(yù)訂一空，接單滿到年底，達(dá)成全年?duì)I收占比10%的目標(biāo)。
2020-03-16 10:50:091817 FACE-VUP：大規(guī)模FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái) FACE-VUP大規(guī)模FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)是FACE系列的最新產(chǎn)品。FACE-VUP同時(shí)搭載16nm工藝的Virtex UltraScale+系列主器件
2020-05-19 10:50:052521 了 Xilinx 的 Virtex? UltraScale+? FPGA，在性能和易用性上也進(jìn)行了優(yōu)化。此系列產(chǎn)品具有高比率的 DSP 和內(nèi)存數(shù)量，對(duì)于驗(yàn)證高速連接和密集計(jì)算應(yīng)用來(lái)說(shuō)，是理想的原型驗(yàn)證平臺(tái)。S7系列首先推出的前兩款產(chǎn)品是 Prodigy? S7-9P 和 Prodigy? S7-13P。
2020-07-13 09:32:30709 25日，三星和臺(tái)積電在5nm先進(jìn)制程上同時(shí)爆發(fā)新聞，沒(méi)有硝煙的戰(zhàn)場(chǎng)上從未停止戰(zhàn)爭(zhēng)。
2020-08-26 11:43:172915 
8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中，極易讓我們產(chǎn)生一絲錯(cuò)覺(jué)，即所有半導(dǎo)體廠商都在瘋狂研發(fā)先進(jìn)制程，或者說(shuō)先進(jìn)制程才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕對(duì)主流。
2020-10-15 10:47:3810610 作為中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國(guó)際的制程工藝發(fā)展一直備受關(guān)注。歷經(jīng)20年，其制程工藝從0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:105947 另外，Jefferies分析師Mark Lipacis發(fā)表研究報(bào)告指出，若臺(tái)積電同意在英特爾積極追趕時(shí)、以先進(jìn)制程為英特爾打造CPU，那么臺(tái)積電等于是在幫英特爾翻身，最終拱手讓出AMD及Nvidia這兩個(gè)高成長(zhǎng)客戶的訂單。
2020-10-26 11:18:051682 臺(tái)積電持續(xù)推動(dòng)高階制程，帶動(dòng)相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備及測(cè)試設(shè)備需求，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備大廠愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）表示，明年設(shè)備產(chǎn)業(yè)續(xù)受惠半導(dǎo)體先進(jìn)制程和5G應(yīng)用帶動(dòng)系統(tǒng)單晶片測(cè)試，預(yù)期明年整體半導(dǎo)體相關(guān)
2020-10-27 16:03:591258 晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布5納米先進(jìn)制程，已于今年第二季進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)估今年第3季全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電仍將
2020-11-01 11:58:042683 
2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開(kāi)支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:561566 得益于從平面型晶體管到鰭式場(chǎng)效應(yīng)管（FinFET）的過(guò)渡，過(guò)去 10 年的芯片性能提升還算勉強(qiáng)。然而隨著制程工藝不斷抵近物理極限，芯片行業(yè)早已不再高聲談?wù)撃柖?。盡管業(yè)界對(duì)環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）在 3nm 及更先進(jìn)制程上的應(yīng)用前景很是看好，但這種轉(zhuǎn)變的代價(jià)也必然十分高昂。
2021-01-27 14:56:431941 在近期舉辦的2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）上，臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片傳來(lái)新消息。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在線上專(zhuān)題演說(shuō)時(shí)指出，3納米制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來(lái)主要
2021-02-22 09:10:061975 說(shuō)明：若有考慮不周，歡迎留言指正。 原子層沉積在半導(dǎo)體先進(jìn)制程的應(yīng)用 隨著集成電路工藝技術(shù)的不斷提高，晶體管的特征尺寸及刻蝕溝槽不斷減小，溝槽及其側(cè)壁的鍍膜技術(shù)面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，物理氣相沉積（PVD
2021-04-17 09:43:2116607 
但從2002到2006年，就陸續(xù)有玩家開(kāi)始退出先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)，包括Sanyo、Rohm、ON、Mitsubishi、Hitachi、Atmel、HLMC以及ADI均沒(méi)有在第一時(shí)間推出90nm工藝。由此可以看出，在期間退出先進(jìn)節(jié)點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)的日本廠商較多。
2021-05-17 11:23:361916 
時(shí)代也通過(guò)晨道資本持續(xù)重倉(cāng)加注。投中資本及凡卓資本擔(dān)任本輪融資財(cái)務(wù)顧問(wèn)。 本輪融資將主要用于更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)。近年來(lái)汽車(chē)智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的趨勢(shì)加速，風(fēng)頭漸勁。“更先進(jìn)制程的芯片研發(fā)，可以在保證可靠
2021-07-27 14:52:031264 
隨著AI時(shí)代的到來(lái)，市場(chǎng)上對(duì)大數(shù)據(jù)處理速度的需求越來(lái)越高。眾所周知，工藝制程的進(jìn)步是實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算最為有效的途徑之一。因此，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程的需求也會(huì)越來(lái)越旺盛。根據(jù)IC Insights發(fā)布
2021-08-24 11:13:526131 
。 StarRC可為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)提供物理效應(yīng)建模，包括16nm、14nm、10nm、7nm、5nm及更先進(jìn)制程的FinFET/GAA技術(shù)。 它能無(wú)縫集成到業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字和模擬實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、時(shí)序、信號(hào)完整性、功耗、物理驗(yàn)證和電路仿真流程中，同時(shí)具有調(diào)試能力，可實(shí)現(xiàn)無(wú)可匹敵的易用性和高效性，從
2021-09-08 10:16:142069 來(lái)源：?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 臺(tái)積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電7nm及以下制程貢獻(xiàn)營(yíng)收達(dá)到一半。其在先進(jìn)制程的發(fā)力可見(jiàn)一斑。魏哲家還預(yù)計(jì)，臺(tái)積電將于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:50784 
，臺(tái)積電最先進(jìn)制程一定會(huì)留在中國(guó)臺(tái)灣。 王美花強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電最先進(jìn)制程一定會(huì)留在臺(tái)灣。 她解釋?zhuān)_(tái)積電目前去美國(guó)設(shè)置的5納米廠，預(yù)計(jì)要到2024年才量產(chǎn)。 王美花進(jìn)一步稱(chēng)，臺(tái)積電3納米現(xiàn)已在南科試量產(chǎn); 2納米部分，也在新竹整地; 對(duì)于1納米制程，中
2022-11-24 10:23:19919 熱點(diǎn)新聞 1、臺(tái)積電先進(jìn)制程大爆發(fā)！OPPO、特斯拉等均下單 據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)內(nèi)人士指出，臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單飽滿，除了蘋(píng)果、高通等既有客戶以外，目前，Google、特斯拉均已傳出
2023-01-05 16:55:02612 在現(xiàn)代SoC芯片驗(yàn)證過(guò)程中，不可避免的都會(huì)使用FPGA原型驗(yàn)證，或許原型驗(yàn)證一詞對(duì)你而言非常新鮮，但是FPGA上板驗(yàn)證應(yīng)該是非常熟悉的場(chǎng)景了。
2023-03-28 09:33:16854 我們當(dāng)然希望在項(xiàng)目中盡快準(zhǔn)備好基于FPGA原型驗(yàn)證的代碼，以便最大限度地為軟件團(tuán)隊(duì)和RTL驗(yàn)證人員帶來(lái)更客觀的收益。
2023-03-28 14:11:15768 FPGA原型驗(yàn)證在數(shù)字SoC系統(tǒng)項(xiàng)目當(dāng)中已經(jīng)非常普遍且非常重要，但對(duì)于一個(gè)SoC的項(xiàng)目而言，選擇合適的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)顯的格外重要
2023-04-03 09:46:45928 FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)系統(tǒng)靈活性主要體現(xiàn)在其外部連接表現(xiàn)形式，由單片F(xiàn)PGA平臺(tái)或者2片的FPGA，抑或是4片的FPGA組成一個(gè)子系統(tǒng)。
2023-04-11 09:50:03628 FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)系統(tǒng)靈活性主要體現(xiàn)在其外部連接表現(xiàn)形式，由單片F(xiàn)PGA平臺(tái)或者2片的FPGA，抑或是4片的FPGA組成一個(gè)子系統(tǒng)。
2023-04-11 09:50:37443 芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 來(lái)源：是德科技 · 測(cè)試平臺(tái)提供獨(dú)特的實(shí)時(shí)開(kāi)發(fā)環(huán)境，可降低與硅基芯片原型設(shè)計(jì)和驗(yàn)證相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)、成本和時(shí)間 · 與是德科技完整的全速數(shù)字孿生信號(hào)庫(kù)高度集成，可在流片前進(jìn)行完整的系統(tǒng)驗(yàn)證 · 支持6G
2023-05-15 17:19:33332 
當(dāng)SoC的規(guī)模在一片F(xiàn)PGA中裝不下的時(shí)候，我們通常選擇多片F(xiàn)PGA原型驗(yàn)證的平臺(tái)來(lái)承載整個(gè)SoC系統(tǒng)。
2023-05-23 15:31:10319 我們當(dāng)然希望在項(xiàng)目中盡快準(zhǔn)備好基于FPGA原型驗(yàn)證的代碼，以便最大限度地為軟件團(tuán)隊(duì)和RTL驗(yàn)證人員帶來(lái)更客觀的收益。
2023-05-30 11:10:27769 
在現(xiàn)代SoC芯片驗(yàn)證過(guò)程中，不可避免的都會(huì)使用FPGA原型驗(yàn)證，或許原型驗(yàn)證一詞對(duì)你而言非常新鮮，但是FPGA上板驗(yàn)證應(yīng)該是非常熟悉的場(chǎng)景了。
2023-05-30 15:04:06905 
由于晶圓代工龍頭臺(tái)積電在全球先進(jìn)制程市占率的制霸，讓需要先進(jìn)制程的IC 設(shè)計(jì)公司，例如蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，即便在先進(jìn)制程晶圓報(bào)價(jià)驚人的情況下
2023-06-28 17:42:56985 
雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。
2023-08-08 09:15:40570 
來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，臺(tái)積電近日宣布，為滿足先進(jìn)制程技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，高雄廠確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)規(guī)劃。至此，臺(tái)積電將擁有三個(gè)2 納米生產(chǎn)基地。 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)
2023-08-09 18:21:09640 本文轉(zhuǎn)自TechSugar 感謝TechSugar對(duì)新思科技的關(guān)注 雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。芯片開(kāi)發(fā)者正在
2023-08-15 17:35:01712 
平臺(tái)以獨(dú)特的方式將系統(tǒng)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)層級(jí)分析整合成為一個(gè)解決方案，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的原型驗(yàn)證 ●? 共同客戶可為其 AI、移動(dòng)、5G、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng) 3D-IC 設(shè)計(jì)進(jìn)行系統(tǒng)原型建模，加快
2023-10-08 15:55:01249 英特爾執(zhí)行長(zhǎng)PatGelsinger 透露，18A 已取得三家客戶代工訂單，希望年底前爭(zhēng)取到第四位客戶，先進(jìn)制程18A 計(jì)劃于2024 年底開(kāi)始生產(chǎn)，其中一位客戶已先付款，外界預(yù)期可能是英偉達(dá)或高通。
2023-11-19 10:08:06796 
隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對(duì)芯片制程提出了更高的要求，突破先進(jìn)制程技術(shù)壁壘已是業(yè)界的共同目標(biāo)。目前放眼全球，掌握先進(jìn)制程技術(shù)的企業(yè)主要為臺(tái)積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:16314 
來(lái)源：天天IC，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 集微網(wǎng)消息，臺(tái)積電制造技術(shù)研發(fā)部門(mén)陳姓女技術(shù)副經(jīng)理，因 將公司先進(jìn)制程重要機(jī)密信息上傳云端，并制成蜘蛛網(wǎng)圖（spidergram）給林姓朋友查看
2024-01-08 13:18:17147 按工藝來(lái)看，3 納米制程產(chǎn)品占當(dāng)期銷(xiāo)售額的 15%，5 納米產(chǎn)品占比達(dá)到了 35%，而 7 納米產(chǎn)品則占據(jù)了 17%；整體上看，先進(jìn)制程（包括 7 納米及以上）銷(xiāo)售額占總銷(xiāo)售額的比重達(dá)到了 67%。
2024-01-18 14:51:58390 
proFPGA是mentor的FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)，當(dāng)然mentor被西門(mén)子收購(gòu)之后，現(xiàn)在叫西門(mén)子EDA。
2024-01-22 09:21:01546 
FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)與硬件仿真器在芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過(guò)程中各自發(fā)揮著獨(dú)特的作用，它們之間存在明顯的區(qū)別。
2024-03-15 15:07:03131
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論