發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）技術(shù)布局，且該技術(shù)省略封裝制程，遂讓磊晶廠未來營運模式將跳過封裝廠，直接與下游燈具系統(tǒng)商合作，導(dǎo)致封裝廠在供應(yīng)鏈的重要性大幅下降。
2014-05-06 09:03:50
1776 LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領(lǐng)域，如手機閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導(dǎo)入此一技術(shù)。
2017-03-27 09:32:362770 
1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-26 14:43:185184 ? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進?？傮w說來
2023-08-28 09:37:111072 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進?？傮w說來，半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:34606 
請問大家，0.4pitch的CSP封裝是怎么布線的，間距太小了
2016-06-29 21:36:01
在便攜式、低引腳數(shù)和低功率產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛，主要用于閃存、RAM、DRAM存儲器等產(chǎn)品中。目前，超過100家公司開發(fā)CSP產(chǎn)品：Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等，市場潛力巨大。
2020-03-18 09:01:54
csp模式不知道是哪里出現(xiàn)了問題？csp模式為什么不能讓電機轉(zhuǎn)起來？
2021-09-24 06:24:56
應(yīng)用集成無源(ASIP)陣列或集成無源器件(IPD)。某種程度上，CSP是一種“沒有封裝體”的產(chǎn)品，芯片就是它的封裝體。CSP-ASIP可以在目前許多無線手持設(shè)備中找到，掌上電腦、移動消費類電子產(chǎn)品也
2018-11-23 16:58:54
剛安裝了protel，可是從sch轉(zhuǎn)換到pcb時，發(fā)現(xiàn)好多封裝都沒有，我加載了一下，但好像都不是最新的，哪位兄弟有啊?!
2011-11-26 14:26:54
、無阻抗IC白/藍膜片、長期高價求購封裝測試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各種封裝后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.藍膜片、白膜片、IC硅片、IC晶
2020-12-29 08:27:02
EtherCAT igh主站是如何控制松下伺服（csp模式）的？怎樣去編寫其代碼？
2021-10-08 06:12:54
= (VIN-VOUT)/(IOUT + IQ) 進行計算。一般來說，封裝尺寸越小，功耗越小。但是QFN封裝可以提供極佳的散熱性能，這種性能完全可與尺寸是其1.5～2倍的眾多封裝相媲美。
2011-06-16 16:12:03
初學(xué)者,請老師們幫忙解疑!PBGA,CSP,SOP分別是什么意思.
2013-01-17 16:52:09
不足。板級可靠性主要取決于封裝類型，而CSP器件平均能經(jīng)受-40～125℃的熱周期800～1200次，可以無需下填充。然而，如果采用下填充材料，大多數(shù)CSP的熱可靠性能增加300%。CSP器件故障一般
2013-10-22 11:43:49
工藝后缺陷（如橋接和直立）的出現(xiàn)，焊盤尺寸最優(yōu)化和元件間距是關(guān)鍵。只要設(shè)計合理，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至150?m?！ ×硗?，0201器件能貼放到BGA和較大的CSP下方?！ ?b class="flag-6" style="color: red">CSP組件下面
2018-09-10 15:46:13
小，擊穿電壓穩(wěn)定，良率高，鉗位 電壓一般，電容有低容，普容和高容，6寸可以做回掃型ESD產(chǎn)品；第三代TVS主要以8寸晶圓流片為主，以CSP晶圓級封裝為主（DFN）,這種產(chǎn)品是高性能的ESD，采用8寸的先進
2020-07-30 14:40:36
`什么? 你對CSP的了解還不夠？趕快來圍觀吧！ 首先，得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又稱為芯片級封裝器件, 其技術(shù)性主要體現(xiàn)為讓芯片面積與封裝面積之比超過1
2017-02-24 16:36:32
發(fā)展趨勢的推動下，制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個芯片的實現(xiàn)過程，圖2為一個實際的晶片級封裝(CSP)。 晶片級封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
(1)從封裝效率進行比較。DIP最低(約2%～7%)，QFP次之(可達10%～30%)，BGA和PGA的效率較高(約為20％～80％)，CSP最高(可于70％～85%)。 (2)從封裝厚度進行比較
2018-11-26 16:16:49
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅
2018-09-12 15:15:28
引言 無引線導(dǎo)線封裝（LLP）是一種基于導(dǎo)線架的晶片級封裝（CSP），它可以提高芯片的速度、降低熱阻并減小貼裝芯片所需要的PCB面積。由于這種封裝的尺寸小、高度很低，所以此封裝是高密度PCB
2018-09-10 16:37:26
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
的問題。 由于設(shè)計的變更，制造過程中的缺陷或產(chǎn)品在使用過程中的失效，有時需要對CSP裝配進行返修，而應(yīng)用傳 統(tǒng)的底部填充材料是不可以進行返修的，原因是無法將己經(jīng)固化的填充材料從PCB上清除掉。目前市場上己 經(jīng)有
2018-09-06 16:32:17
，20世紀(jì)最后二十年，隨著微電子、光電子工業(yè)的巨變，為封裝技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了許多機遇和挑戰(zhàn)，各種先進的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市場份額不斷增加，2000年已達
2018-08-23 12:47:17
的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅
2023-12-11 01:02:56
芯片封裝測試流程詳解ppt?按封裝外型可分為：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；? 決定封裝形式的兩個關(guān)鍵因素:?封裝效率。芯片面積/封裝面積，盡量接近1:1
2012-01-13 11:46:32
請問ADN4670BCPZ焊接溫度曲線有么？以及這種CSP封裝的焊接需要注意的事項有哪些？
2019-01-18 16:44:20
%，而且它必須屬于單晶片、直接表面安裝式封裝，具備“芯片尺寸”的要求。在這種寬泛的定義下，即使BGA封裝也可以歸屬到這一類別。事實上，我研究過超過50種不同類型的CSP。晶圓級芯片尺寸封裝或者WLCSP
2016-06-08 19:43:41
大于晶片的20%，而且它必須屬于單晶片、直接表面安裝式封裝，具備“芯片尺寸”的要求。在這種寬泛的定義下，即使BGA封裝也可以歸屬到這一類別。事實上，我研究過超過50種不同類型的CSP。晶圓級芯片尺寸
2016-06-29 11:32:56
由于疊層CSP封裝的復(fù)雜性，其振動特性很難用精確的理論模型表示。同時，由于傳統(tǒng)的共振準(zhǔn)則沒有考慮到系統(tǒng)的變異性和模糊性，導(dǎo)致分析結(jié)果與真值具有較大偏差。該文利用
2009-02-27 15:37:11
9 CSP產(chǎn)品簡介封裝完成後之面積(Footprint)約為晶片(Die)之1.2倍依其結(jié)構(gòu)可分為四類Flex Circuit InterposerRigid Substrate InterposerLead Frame (Lead-on-Chip)Wafer Level Assembly可靠度簡
2009-07-06 09:28:1412 基于進程代數(shù)的CSP 方法是一種重要的形式化協(xié)議分析驗證方法。本文首先簡單介紹了CSP 相關(guān)理論，并以NSPK 協(xié)議為例系統(tǒng)概述了安全協(xié)議的CSP 建模方法。為更好的查明協(xié)議的安全缺
2009-08-06 11:22:1612 Marki Microwave 的 ATN10-0050CSP1 是一種衰減器 MMIC，工作頻率范圍為 DC 至 50 GHz。它可以處理 1 W
2023-05-12 12:00:37
6 dB，功率 2 W，阻抗 50 歐姆。標(biāo)簽：表面貼裝，正增益斜率。MEQ6-26CSP1 的更多細節(jié)可以在下面看到。產(chǎn)品規(guī)格產(chǎn)品詳情零件號MEQ6-26CSP
2023-05-12 12:51:23
基于FPGA 的嵌入式ASIP 軟核設(shè)計與實現(xiàn)作者:李慶誠 任健 劉嘉欣 黃寶貞 來源:微計算機信息摘要：采用ASIP+FPGA 模式設(shè)計了一款嵌入式微處理器軟核，以該軟核為例從體系結(jié)構(gòu)和
2010-02-06 10:44:4030 采用ASIP+FPGA模式設(shè)計了一款嵌入式微處理器軟核，以該軟核為例從體系結(jié)構(gòu)和指令集設(shè)計兩方面對ASIP+FPGA模式微處理器軟核的設(shè)計進行了分析和驗證，最后通過與傳統(tǒng)微處理器對比
2010-07-28 17:41:4617 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進?？傮w
2010-11-14 21:35:0954 加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm間距芯片級封裝(CSP) Centurion電磁干擾(EMI)濾波器為業(yè)界開創(chuàng)新的價格/性能標(biāo)準(zhǔn)。該特定應(yīng)用集成無源(ASIP)
2006-03-13 13:07:37546 摘要：本文詳細討論了Maxim的晶片級封裝(WL-CSP)，其中包括：晶圓架構(gòu)、卷帶包裝、PCB布局、安裝及回流焊等問題。本文還按照IPC和JEDEC標(biāo)準(zhǔn)提供了可靠性測試數(shù)據(jù)。 注
2009-04-21 11:30:278552 
SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術(shù)。
2009-11-16 16:41:101405 晶圓級CSP的返修工藝
經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御 由于
2009-11-20 15:42:17483 晶圓級CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591348 CSP封裝內(nèi)存
CSP（Chip Scale Package），是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49636 高級封裝,高級封裝是什么意思
晶片級封裝CSP(Chip Scale Package)。幾年之前以上所有的封裝其封裝本體面積與芯片面積之比通常都是
2010-03-04 11:13:291420 什么是CSP封裝
近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進入G赫茲時代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠遠不夠
2010-03-04 11:43:2514777 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 上海矽諾微電子針對目前的便攜式市場推出全系列兼容的CSP-9封裝的D類音頻功放。該系列產(chǎn)品目前有三顆，分別是MIX
2011-01-11 09:15:171444 
Tensilica Xtensa體系結(jié)構(gòu)可配置、指令集可自定義處理器和Xplorer、XPRES、XEnergy等工具集大大提高了ASIP處理器開發(fā)速度，加快了針對不同應(yīng)用領(lǐng)域探索專用處理器設(shè)計空間的效率
2011-06-18 10:17:234521 
CSP封裝芯片的量產(chǎn)測試采用類似晶圓測試的方法進行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測試座，探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:401546 OV2715_CSP3_Datasheet
2016-12-25 23:00:494 芯片級封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245 超級CSP——讓倒裝芯片獲得最大可靠性一種晶圓片級封裝
2017-09-14 11:31:3722 CSP封裝的芯片測試，由于其封裝較小，采用普通的機械手測試無法實現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進行測試，測試完成后，再實行劃片、分選和包裝。
2017-10-27 15:11:107299 模型檢測是通信順序進程（communicatmg sequential processes，簡稱CSP）形式化驗證的重要手段．當(dāng)前，CSP模型檢測方法基于操作語義，需將進程轉(zhuǎn)化為遷移系統(tǒng)，進而
2018-01-23 16:03:531 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達成這一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:00945 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進?？傮w說來，半導(dǎo)體
2018-07-23 15:20:004924 近幾年大陸背光產(chǎn)品價格持續(xù)下滑，億光等LED廠商在背光市場出貨比重仍不低，為避開陸廠價格競爭，今年億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應(yīng)用。
2018-04-27 11:20:002560 目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳統(tǒng)的支架，如2835，的確不能使用，但并不
2018-07-12 14:34:0010628 針對CSP技術(shù)難題，海迪科經(jīng)過技術(shù)團隊的刻苦攻關(guān)之后，成功研發(fā)并推出了一款新型光源WLCSP，從而實現(xiàn)了CSP技術(shù)的大幅升級。
2018-07-17 14:21:204146 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達成這一目的，制造商盡可能
2018-08-10 15:43:5214434 CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過
2018-08-17 15:25:3818203 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。
2018-09-05 08:36:0013376 CSP封裝是一種芯片級封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，被行業(yè)界評為單芯片的最高形式，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
2019-03-07 15:41:0812386 CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619782 針對AI算法廠商紛紛將算法芯片化的趨勢，近期，全球知名的EDA工具廠商新思科技（Synopsys）推出了一套能夠?qū)崿F(xiàn)專用指令集處理器（ASIP）開發(fā)流程自動化的工具——ASIP Designer，可助力AI算法廠商快速的實現(xiàn)“算法芯片化”。
2019-06-26 08:41:524909 
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術(shù)。
2019-09-11 17:54:20781 在5G應(yīng)用相關(guān)的眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來越廣泛，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護蓋或強化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負(fù)荷下會發(fā)生翹曲的影響。
2021-04-08 16:22:434648 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TE(ti)CAT-CSP-5T相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有CAT-CSP-5T的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，CAT-CSP-5T真值表，CAT-CSP-5T管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-07-08 21:00:04
隨著集成電路的廣泛應(yīng)用，集成度越來越高，在BGA技術(shù)開始推廣的同時，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比
2021-12-03 13:58:362405 先進封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說明。
2022-05-06 15:17:464 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規(guī)模應(yīng)用在消費電子和個人電腦，與我們的生活息息相關(guān)。
2023-03-28 14:52:0910626 CSP2510C 數(shù)據(jù)表
2023-04-26 19:29:441 CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言，主要涉及到以下幾個方面：
2023-06-03 10:58:161142 ，ASIP0400AB產(chǎn)品相比ADI公司LTM4644IY產(chǎn)品參數(shù)接近，功能引腳兼容，可以完美支持PIN TO PIN替代 對比表如下： ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ASIP0400AB與LTM4644IY#PBF參數(shù)對比
2023-06-19 15:30:58426 
），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充漢思BGA芯片底部填充膠應(yīng)用客戶芯片參數(shù)：芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米因為有好幾種芯片，現(xiàn)在可以確定的是
2023-05-18 05:00:00546 
電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域
2023-06-14 09:11:18852 
芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20838 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:171086 短1／5～1／6左右，同時CSP的抗噪能力強，開關(guān)噪聲只有DIP(雙列直插式封裝)的1／2。這些主要電學(xué)性能指標(biāo)已經(jīng)接近裸芯片的水平，在時鐘頻率己超過雙G的高速通信領(lǐng)域，LSI芯片的CSP將是十分理想的選擇。
2023-08-20 09:42:071111 
CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產(chǎn)品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此，CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段，因此還沒有形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。不同的廠家生產(chǎn)不同的CSP
2023-09-08 14:09:40294 BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:14951 
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。
2023-09-28 15:45:12661 簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53340 
CSP的高效優(yōu)點體現(xiàn)在：用于板級組裝時，能夠跨出細間距（細至0.075mm）周邊封裝的界限，進入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域陣列結(jié)構(gòu)。 已有許多CSP器件在消費類電信領(lǐng)域
2023-10-17 14:58:21321 雖然很多封裝都可以在網(wǎng)上找到，但是有些封裝還是需要自己動手來畫，可以直接看到成品圖，跟結(jié)構(gòu)校對也比較方便。
2023-10-23 09:14:146304 
為了實現(xiàn)集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上，這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封裝尺寸不大于芯片面積的1.5倍或不大于芯片寬度或長度的?1.2
2023-12-22 09:08:31535 
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。
2023-12-25 09:49:06572 
提及CSP封裝基板領(lǐng)域，興森科技目前每月的產(chǎn)量約為3.5萬平方米，其中廣州基地生產(chǎn)能力達到了2萬平方米/月，已處于飽和狀態(tài)；而廣州興科與珠?；氐漠a(chǎn)能分別為1.5萬平方米/月，且利用率都超過了50%。
2024-01-30 09:59:33261 立錡推出的低壓輸入、CSP 小封裝降壓轉(zhuǎn)換器系列，不僅滿足各式小型穿戴式和 IoT 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求，更在性能和尺寸上取得了絕佳平衡。
2024-03-14 15:03:10192
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