M3芯片內部裸片是什么樣子的？

最近這幾天蘋果發(fā)不了其最強的處理器M3系列，這些芯片全部采用臺積電N3B工藝節(jié)點生產(chǎn)。

那么M3芯片內部裸片是什么樣子的？Twitter/X用戶High Yield發(fā)布了一些帶注釋的裸片圖片，提供了臺積電N3B制造處理器的三種有用的視覺對比。

High Yield的顏色編碼幫助我們快速獲得現(xiàn)代SoC中每個不同構建塊的相對尺寸的高級視圖，如圖所示的三個處理器。當我們?yōu)g覽這個系列時，你可以看到蘋果的工程師優(yōu)先考慮了某些功能。

在圖形概覽中，CPU 內核數(shù)從 8 個增加到 12 個，再從 12 個增加到 16 個，因此總體上增加了一倍（忽略內核類型）。然而，變化最大的是 GPU，從 M3 到 M3 Max，GPU 內核增加了四倍。同樣，蘋果 SoC 設計師似乎在高端芯片上強調了緩存和 I/O 等處理器設計功能。這也是一個系列中不同處理器針對不同工作負載的一種方法。

雖然這聽起來有點輕視小巧的蘋果 M3，但其 250 億晶體管數(shù)量幾乎是 AMD 在性能強大的 Ryzen 7 5800H 筆記本 APU 中所用晶體管數(shù)量的 2.5 倍。從外部參考資料的角度來看，M3 Max 的 920 億晶體管數(shù)量超過了 AMD 的 Epyc Genoa（900 億晶體管，96 個 CPU 內核）--該處理器采用了 12 個獨立的 CPU 芯片和更大的 IO 芯片。M3 Max 使用的晶體管數(shù)量也大大超過了 Nvidia 的 GH100 Hopper GPU（800 億個）。

當然，GH100 全部用于 GPU 工作，而蘋果的 M3 Max 是一個完整的 SoC，可以處理各種工作負載。蘋果公司對新的 M3 系列及其各自的 CPU、GPU 和 NPU 的性能做了一些高調的宣傳。希望我們不久就能拿到采用其最新芯片的測試機，看看它們的性能是否符合要求。

蘋果公司及其芯片制造合作伙伴臺積電的下一個重要步驟將是從 FinFet 轉向 GAA。臺積電未來的 2nm 級零件對許多科技巨頭公司來說將是一個非常重要的過渡。

審核編輯：黃飛

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