2022 年 4 月 6 日，中國北京訊?- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，發(fā)布10款全新“成功產(chǎn)品組合”，將近期收購的Celeno卓越的Wi-Fi 6/6E
2022-04-06 14:17:01
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全新MCX微控制器（MCU）產(chǎn)品組合包含四大全新產(chǎn)品系列，基于通用平臺構(gòu)建，受到恩智浦廣泛采用的MCUXpresso開發(fā)工具和軟件套件支持，可簡化產(chǎn)品開發(fā) 基于Arm ? ?Cortex
2022-06-15 17:58:301073 高性能、高能效的天璣9000系列移動平臺賦能旗艦智能手機(jī) 2022年6月22日，MediaTek發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺，作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作，再次突破旗艦5G體驗(yàn)。天璣9000+
2022-06-22 09:57:191357 
Intersil Corporation 宣佈擴(kuò)展“HIP” MOSFET橋式驅(qū)動器的產(chǎn)品組合，以供給電源供應(yīng)器以及馬達(dá)驅(qū)動應(yīng)用所需。此100伏特、2安培的高頻半橋式驅(qū)動器系列產(chǎn)品，可提供最短的上升/下降時間、
2012-10-08 08:33:08911 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors （NASDAQ：NXPI） 近日宣布推出TJA1083和TJA1085 FlexRay收發(fā)器，從而使公司擁有汽車市場上最全面的FlexRay收發(fā)器產(chǎn)品組合。
2012-12-18 15:28:301334 等可穿戴設(shè)備不可或缺的關(guān)鍵元件，同時也將祭出高整合度的參考設(shè)計(jì)，期以更完整豐富的產(chǎn)品組合，滿足各類型產(chǎn)品制造商的設(shè)計(jì)需求。
2014-06-06 09:38:04808 全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild （NASDAQ： FCS）今天發(fā)布了USB Type-C?解決方案的全面產(chǎn)品組合，使得制造商能夠輕松快速地將下一代USB功能應(yīng)用到智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、電源適配器和其它帶USB端口的設(shè)備。
2015-07-22 13:45:421316 移動設(shè)備、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo，Inc.在日前新奧爾良舉辦的SCTE 2015有線技術(shù)展上展示了廣泛的DOCSIS 3.1產(chǎn)品組合。
2015-11-22 19:38:53816 高通驍龍712移動平臺正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011335 MediaTek迅鯤?系列以強(qiáng)勁的計(jì)算力和低功耗特性，賦能全球移動計(jì)算設(shè)備
2021-07-27 15:10:484279 
2021年7月，聯(lián)發(fā)科首次推出新品牌“迅鯤”(Kompanio)系列移動計(jì)算平臺，主要面向平板電腦市場。并發(fā)布第一款迅鯤1300T芯片。9月9日，聯(lián)發(fā)科再次推出迅鯤系列新品900T移動計(jì)算芯片，持續(xù)
2021-09-09 18:35:001939 貿(mào)澤開售TE Connectivity EP-SMA 27GHz連接器和電纜組件產(chǎn)品組合。
2021-11-01 16:38:111738 
全面的產(chǎn)品組合助力制造商打造“面向未來”的混合光纖同軸 (HFC) 網(wǎng)絡(luò) 中國北京 – 2022 年 9 月 22 日– 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商
2022-09-22 15:31:34494 
關(guān)鍵技術(shù)升級，以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù)，助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。 MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“天璣1080延續(xù)了MediaTek天璣5G 移動平臺的性能
2022-10-11 11:08:50534 
：6723）今日宣布，推出10款結(jié)合了瑞薩廣泛產(chǎn)品的全新“成功產(chǎn)品組合”——其中包括電動汽車（EV）充電、儀表盤控制和牽引電機(jī)的低壓變頻器功能等多種應(yīng)用。 ? 瑞薩“成功產(chǎn)品組合”作為經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的卓越設(shè)計(jì)，讓用戶能夠借助一個高水平平臺來實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)
2023-03-03 16:01:29575 
經(jīng)驗(yàn)，MediaTek已與全球領(lǐng)先的汽車制造商和供應(yīng)鏈開展深入合作，并在智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、關(guān)鍵組件等市場達(dá)成千萬級出貨量。為了給汽車用戶和行業(yè)帶來面向未來的前沿應(yīng)用和先進(jìn)體驗(yàn)，MediaTek承襲旗艦市場經(jīng)驗(yàn)深耕汽車領(lǐng)域，發(fā)布全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto汽車平臺，進(jìn)一步
2023-04-17 10:37:24601 
?強(qiáng)悍性能、出色能效賦能旗艦智能手機(jī) 2023年5月10日 ?– MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣 9200+ 承襲
2023-05-10 14:57:45520 
2023 年11月6日 – MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進(jìn)
2023-11-07 09:14:49730 
功能安全是指系統(tǒng)檢測、診斷和安全地緩解故障發(fā)生，防止對人和環(huán)境造成傷害的能力。
它是在汽車、工業(yè)和機(jī)器人等市場開發(fā)安全關(guān)鍵應(yīng)用的關(guān)鍵。
ARM提供產(chǎn)品、工具、平臺和軟件來實(shí)現(xiàn)功能安全，從而加快這些安全關(guān)鍵型應(yīng)用程序的上市時間
2023-08-29 06:39:51
的寬帶毫米波產(chǎn)品組合。高性能二極管領(lǐng)域值得信賴的品牌： 業(yè)界領(lǐng)先的二極管設(shè)計(jì)和針對特定應(yīng)用的出色解決方案寬帶壓控振蕩器：演示MACOM全新平臺的領(lǐng)先性能和功能——寬帶VCO、倍頻程操作、低相位噪聲、在整個
2017-05-18 18:12:54
本帖最后由 deeplythinking 于 2016-12-29 19:11 編輯
項(xiàng)目名稱：智能電視盒子和家庭網(wǎng)絡(luò)終端試用計(jì)劃：個人技能概要：曾經(jīng)在Mediatek工作過4年半，對其產(chǎn)品
2016-12-29 17:03:52
申請理由：該產(chǎn)品功能豐富，性能優(yōu)異、突出，可以滿足大多嵌入式項(xiàng)目的要求。恰巧我有一個項(xiàng)目是基于嵌入式的組合導(dǎo)航計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)，想申請?jiān)?b class="flag-6" style="color: red">產(chǎn)品來進(jìn)行設(shè)計(jì)。希望廠家開發(fā)板能夠大賣。項(xiàng)目描述：基于ARM
2015-07-17 14:24:10
發(fā)揮了非常重要的作用。本文就和大家分享一下，這屆南京云棲大會阿里云又有哪些新產(chǎn)品發(fā)布。SAP云解決方案SAP云解決方案支持企業(yè)在阿里云上部署 SAP 關(guān)鍵業(yè)務(wù)，依托可靠和靈活的云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施與平臺
2018-04-28 17:18:23
高精度的三維移動天線平臺在許多測試測量場合得到廣泛應(yīng)用。然而，現(xiàn)有的高精度天線平臺大多為單一平臺，本文提出了一種多平臺組合控制、協(xié)調(diào)工作的解決辦法。
2020-04-21 08:09:24
速率市場中，MACOM也將為客戶提供完整的解決方案和服務(wù)，進(jìn)一步幫助客戶快速打開新的產(chǎn)品開發(fā)。 MACOM不斷地通過并購，豐富自己的產(chǎn)品線，改善產(chǎn)品組合，致力于降低制造成本，幫助客戶縮短研發(fā)周期
2017-11-17 10:11:47
TX 解決方案MACOM提供無線回程6 GHz、7 GHz和8 GHz收發(fā)器所需的豐富產(chǎn)品組合，其中包括帶/不帶內(nèi)置功率檢測器的線性功率放大器，以及非常適合LO和TX鏈的各種射頻緩沖器和驅(qū)動器。降頻
2018-09-05 11:24:18
今日鑒賞//瑞迅科技MTB-813 一款工業(yè)級的嵌入式主控板，采用 Rockchip四核 CPU RK3288 設(shè)計(jì)，自帶 Mali-T764 GPU，適合條件嚴(yán)苛或要求較高的工業(yè)場合及公共空間應(yīng)用。瑞迅科技MTB-813系列產(chǎn)品提供豐富的外圍接口以供用戶進(jìn)行功能的擴(kuò)展。
2022-01-19 18:11:53
控制和牽引電機(jī)的低壓變頻器功能等多種應(yīng)用。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”作為經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的卓越設(shè)計(jì)，讓用戶能夠借助一個高水平平臺來實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)理念，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期并降低將設(shè)計(jì)推向市場的整體風(fēng)險。瑞薩現(xiàn)已面向廣泛
2023-03-02 14:29:51
針對普通照明市場的固態(tài)光源產(chǎn)品組合
集成式固態(tài)照明解決方案的領(lǐng)先開發(fā)及制造廠商普瑞光電宣布推出三個新的LED陣列產(chǎn)品系列，為新興的固態(tài)照明市場提供成本
2010-02-06 09:41:36705 美光科技 (Micron Technology Inc.) 近日宣布推出高容量閃存產(chǎn)品組合，其將在未來延長數(shù)年NAND產(chǎn)品的生命周期。通過在
2010-12-08 09:34:13616 全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司提供全面廣泛的業(yè)界領(lǐng)先的端至端高速通道解決方案產(chǎn)品組合，實(shí)現(xiàn)串?dāng)_最小化和信號完整性最大化。
2012-02-07 09:08:47609 陶氏化學(xué)旗下業(yè)務(wù)部門陶氏電子材料今日推出由陶氏材料產(chǎn)品組合研發(fā)的綜合光產(chǎn)品組合，此舉擴(kuò)展了該公司在發(fā)光二極管 (LED) 材料市場中的專業(yè)材料技術(shù)。
2012-03-30 10:20:20776 本文核心思想： 美國微芯科技公司（Microchip）宣布，首次推出四款業(yè)內(nèi)容量最大、速度最快的新器件，擴(kuò)展了其串行SRAM產(chǎn)品組合。這些器件是業(yè)內(nèi)首批5V工作的產(chǎn)品，廣泛適用于汽車和
2012-08-15 09:33:081325 2013年1月7日，英特爾公司高層闡釋了一項(xiàng)旨在加速全新移動設(shè)備體驗(yàn)的計(jì)劃，范圍涉及英特爾不斷豐富的智能手機(jī)、平板電腦和超極本產(chǎn)品。
2013-01-09 09:20:42841 微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布擴(kuò)展CryptoAuthentication?產(chǎn)品組合，增添使用橢圓曲線（ECC）非對稱密匙算法的ATECC108 解決方案。
2013-07-18 12:06:491013 Molex公司擴(kuò)展EdgeLine?產(chǎn)品組合，增添新的高速邊緣卡連接器產(chǎn)品。這些低側(cè)高單件式產(chǎn)品采用高速差動接觸設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)最高25 Gbps數(shù)據(jù)速率，具有出色的信號完整性。這些產(chǎn)品是EdgeLine系列的最新成員，為低至中等距離通信、計(jì)算和存儲應(yīng)用提供高成本效益的靈活的可調(diào)節(jié)解決方案。
2014-02-10 16:20:01975 Qorvo宣布擴(kuò)展CATV產(chǎn)品組合，推出兩款專為DOCSIS 3.1有線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的全新控制產(chǎn)品——QPC3624和QPC3024。新增加的產(chǎn)品為有線運(yùn)營商提供了更大的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)靈活性，從而提高上游和下游帶寬并降低功耗。
2016-11-04 15:11:30785 
中國上海 – 2017年6月8日 – 全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity （TE）今日宣布推出全新標(biāo)準(zhǔn)屏蔽罩（BLS）產(chǎn)品組合，可縮短客戶產(chǎn)品的上市時間、減輕重量并提升導(dǎo)熱性。
2017-06-08 15:09:401520 TE Connectivity最新推出標(biāo)準(zhǔn)屏蔽罩（BLS）產(chǎn)品組合，可助您縮短產(chǎn)品上市時間、減輕重量并提升熱傳導(dǎo)性能。適用于對重量、散熱性能和電磁屏蔽有較高要求的應(yīng)用領(lǐng)域。
2017-06-20 14:51:562419 解決方案，分別為TD4362、TD4328、 TD4115和TD4105。Synaptics? TouchView?觸控和顯示集成 （TDDI） 解決方案有業(yè)界最豐富的產(chǎn)品組合，覆蓋從HD至WQHD+
2017-10-25 15:49:1610841 ?驍龍?820E嵌入式平臺，擴(kuò)展其嵌入式計(jì)算產(chǎn)品組合以支持面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的頂級先進(jìn)應(yīng)用。該解決方案展現(xiàn)了Qualcomm Technologies如何針對商用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，發(fā)揮其在計(jì)算與連接領(lǐng)域的移動
2018-03-13 09:56:00697 Qorvo， Inc.推出最新一代RF Flex產(chǎn)品組合，擴(kuò)展其 RF前端（RFFE）產(chǎn)品系列。Qorvo最新第5代RF Flex RFFE產(chǎn)品組合兼具高性能與設(shè)計(jì)靈活性，使制造商得以快速開發(fā)并推出滿足載波聚合（CA）高要求的，且發(fā)展最快、范圍最廣的中端智能手機(jī)。
2018-05-14 11:42:002352 我們這講所述：運(yùn)算放大器的產(chǎn)品組合。
2018-06-07 13:46:003039 NFC技術(shù)已邁入一個新時代，直觀敏銳的近距離通信技術(shù)將會無所不在。本研討會將逐一介紹恩智浦的NFC產(chǎn)品組合，并重點(diǎn)說明產(chǎn)品的主要特性、優(yōu)勢和支持包，以幫助您為設(shè)計(jì)選擇最合適的產(chǎn)品。
2018-06-29 09:38:003888 Allegro針對汽車照明市場宣布推出新產(chǎn)品ALT80802，進(jìn)一步擴(kuò)大了62xx/808xx系列照明LED驅(qū)動器產(chǎn)品組合。
2018-11-09 08:45:304497 賽靈思UltraScale + FPGA和MPSoC產(chǎn)品組合可以提供的價值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過以往工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)步所帶來的價值。與28nm 7系列器件相比較而言，UltraScale +產(chǎn)品組合可以提供高達(dá)2-5
2018-11-23 05:52:003340 上的五個可適應(yīng)電源管理芯片（AdaptablePMIC）組成的產(chǎn)品組合。憑借這一獨(dú)特技術(shù)，AnDAPT能夠迅速發(fā)布多種具有完全不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的現(xiàn)成PMIC，涵蓋廣泛的客戶應(yīng)用，僅依賴于一顆經(jīng)過充分驗(yàn)證過的AmP
2018-12-13 15:04:511256 本講座將簡要介紹恩智浦各種可擴(kuò)展的MCU產(chǎn)品組合，并詳細(xì)介紹不同市場和用例所對應(yīng)的產(chǎn)品系列。此外，還將簡要介紹支持恩智浦MCU產(chǎn)品組合的統(tǒng)一工具、軟件和解決方案。?
2018-12-20 15:46:051154 本講座將簡要介紹恩智浦各種可擴(kuò)展的MCU產(chǎn)品組合，并詳細(xì)介紹不同市場和用例所對應(yīng)的產(chǎn)品系列。此外，還將簡要介紹支持恩智浦MCU產(chǎn)品組合的統(tǒng)一工具、軟件和解決方案。
2019-01-25 07:26:004027 
Qorvo 廣泛的產(chǎn)品組合不僅支持所有主要的基帶芯片組，而且在該領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢，可使領(lǐng)先智能手機(jī)制造商開發(fā)的手機(jī)和移動設(shè)備支持 2019 年開始的全球 5G 網(wǎng)絡(luò)部署。
2019-04-10 14:37:233974 
Qorvo 廣泛的產(chǎn)品組合不僅支持所有主要的基帶芯片組，而且在該領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢，可使領(lǐng)先智能手機(jī)制造商開發(fā)的手機(jī)和移動設(shè)備支持 2019 年開始的全球 5G 網(wǎng)絡(luò)部署。
2019-04-28 17:13:073322 安諾不僅為Entegris的全球產(chǎn)品組合增添了新的薄膜技術(shù)和過濾產(chǎn)品，也為Entegris在亞洲地區(qū)制造過濾產(chǎn)品提供了額外的基礎(chǔ)設(shè)施。
2019-09-18 16:05:082911 MediaTek今日宣布將整合索尼創(chuàng)新的360 臨場音頻 （360Reality Audio） 技術(shù)至其音頻解決方案組合中。
2019-10-30 17:19:512771 MediaTek與臺積公司近日宣布，采用臺積公司12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)字電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。基于雙方緊密的合作關(guān)系，采用臺積公司低功耗12納米FinFET
2019-11-12 11:27:447048 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能，以進(jìn)一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率，從而提高客戶的生產(chǎn)效率。
2019-12-09 15:39:36571 北京時間1月7日，高通在CES2020展上，推出全新高通Snapdragon Ride自動駕駛平臺，用以擴(kuò)展公司廣泛的汽車產(chǎn)品組合。該平臺包括Snapdragon Ride安全系統(tǒng)級芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自動駕駛軟件棧。
2020-01-07 14:38:29774 全新的90W PoE產(chǎn)品組合符合IEEE 802.3bt標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)將標(biāo)準(zhǔn)PoE功率提高了一倍以上，擴(kuò)展了無線接入點(diǎn)和IoT無線網(wǎng)關(guān)的功能。該產(chǎn)品組合所提供的更高功率能力有助于實(shí)現(xiàn)PoE供電的5G小基站和數(shù)字化樓宇。
2020-03-18 09:20:232113 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國防應(yīng)用中核心技術(shù)與 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo宣布，Qorvo 高度集成的前端模塊（FEM）移動 5G 產(chǎn)品組合開始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
2020-05-22 15:50:562327 重點(diǎn) ●用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet
2020-11-03 16:48:082048 1月4日，高通宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺，該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。兌現(xiàn)了去年高通在IFA2020上宣布的計(jì)劃在2021年初將5G移動平臺產(chǎn)品組合擴(kuò)展至驍龍4系的承諾
2021-01-05 09:49:131759 高速ADC產(chǎn)品組合（修訂版0）
2021-03-19 05:17:50
0 “下一代射頻元器件”產(chǎn)品組合均為庫存現(xiàn)貨，支持當(dāng)天發(fā)貨，全面滿足工程師的緊急需求 Infinite Electronics旗下品牌，業(yè)界領(lǐng)先的射頻、微波及毫米波產(chǎn)品供應(yīng)商Pasternack宣布推出
2021-04-13 16:32:59737 UG-893：評估交換機(jī)/復(fù)用器產(chǎn)品組合中的8引線MSOP器件
2021-05-27 14:15:000 TDK集團(tuán)（東京證券交易所代碼：6762）推出新的愛普科斯 （EPCOS） B82472D6*系列耦合電感器，擴(kuò)展了耦合電感產(chǎn)品組合。
2021-07-28 18:04:122736 
硬件級4K HDR視頻拍攝引擎：搭載旗艦級HDR ISP和MediaTek硬件級4K HDR 視頻拍攝引擎，支持1.08億像素四攝組合，提升影像創(chuàng)作體驗(yàn)。
2021-08-11 17:20:162517 
e絡(luò)盟宣布供貨瑞薩電子與Dialog聯(lián)手打造的全新產(chǎn)品組合，進(jìn)一步擴(kuò)充其市場領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容。
2021-10-26 11:45:411301 
全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）推出Oslon Square Batwing，擴(kuò)展了其豐富的植物照明LED產(chǎn)品組合。植物要快速茁壯生長，需要獲得一定數(shù)量的不同波長的光。
2021-11-30 18:04:083456 天璣9000旗艦5G移動平臺采用業(yè)界先進(jìn)的臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)，集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 15:24:491067 
安大略省渥太華和英國劍橋， Jan. 06， 2022 （GLOBE NEWSWIRE） -- 全球垂直市場軟件提供商Harris收購了IBM的i2情報分析產(chǎn)品組合，包括i2 Analyst筆記本、i2 Enterprise Insight Analysis（EIA）和i2 iBase平臺。
2022-01-06 09:14:591961 MediaTek 發(fā)布天璣 9000 旗艦 5G 移動平臺，集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身，擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 天璣持續(xù)以創(chuàng)新的計(jì)算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動
2022-01-11 11:09:401924 MediaTek 舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會，攜手全球合作伙伴，分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展，并正式發(fā)布天璣 9000 旗艦 5G 移動平臺，憑借在計(jì)算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累，為全球用戶帶來更前沿的產(chǎn)品體驗(yàn)。
2022-01-11 11:19:331510 2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布天璣系列 5G 移動平臺新品：天璣 8000 系列，包括天璣 8100 和天璣 8000，為高端 5G 智能手機(jī)帶來先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:411617 高通技術(shù)公司宣布推出支持Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合。
2022-05-05 11:15:051115 MediaTek 發(fā)布 Genio 智能物聯(lián)網(wǎng) AIoT 平臺新品—— Genio 1200 ，助力設(shè)備制造商打造高端智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2022-05-23 11:22:261274 MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動平臺 —— 天璣 1050 ，為 5G 智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能，以及更長的電池續(xù)航。天璣 1050 支持毫米波
2022-06-13 16:39:371201 高通技術(shù)公司今日宣布推出高通AI軟件棧產(chǎn)品組合，進(jìn)一步提升公司在AI和智能網(wǎng)聯(lián)邊緣領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。高通AI軟件棧是面向OEM廠商和開發(fā)者的一套完整的AI解決方案，集合了公司業(yè)界領(lǐng)先的AI軟件產(chǎn)品并進(jìn)行了升級，通過豐富的AI軟件權(quán)限和兼容性能夠支持各種智能終端。
2022-06-23 11:38:191378 靈感一現(xiàn)之時，設(shè)備突然卡頓？工作提交近在眼前，卻經(jīng)歷宕機(jī)時刻？別怕，讓榮耀平板 V7 的強(qiáng)大“芯”臟—— MediaTek 迅鯤 900T 平臺為你保駕護(hù)航。
2022-07-21 10:38:502236 MediaTek 發(fā)布 T 系列 5G 平臺新品—T830，該平臺適用于 5G 固定無線接入（FWA）以及移動熱點(diǎn) CPE 設(shè)備。T830 搭載 MediaTek M80 調(diào)制解調(diào)器，支持 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)和 Sub-6GHz 全頻段網(wǎng)絡(luò)，賦能全球 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
2022-08-22 11:17:561166 Skyworks Solutions， Inc.（納斯達(dá)克代碼：SWKS）近日發(fā)布其新型網(wǎng)絡(luò)同步時鐘解決方案產(chǎn)品組合，其中包括 Si551x 和 Si540x 系列 NetSync 時鐘集成電路器件
2022-09-29 14:42:251540 MediaTek 天璣系列 5G 移動平臺再添新成員 — 天璣 1080，性能和影像功能更為出色。天璣 1080 提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級，以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù)，助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:021594 MediaTek 發(fā)布 T800 5G 平臺，支持 5G Sub-6GHz 和毫米波網(wǎng)絡(luò)，賦能全球更多 5G 創(chuàng)新應(yīng)用。承載上一代 T700?的優(yōu)秀特性， T800?擁有高速、高能效表現(xiàn)，可驅(qū)動
2022-11-16 20:40:05501 MediaTek 發(fā)布天璣 7200 移動平臺，這是 MediaTek 天璣 7000 系列的首款新平臺。天璣 7200 擁有先進(jìn)的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度，并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:04534 2023年2月16日，MediaTek發(fā)布天璣7200移動平臺，這是MediaTek天璣7000系列的首款新平臺。天璣7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度，并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37362 
天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù)，以及移動設(shè)備之外的5G技術(shù)演示。同時，MediaTek還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺，以及由MediaTek技術(shù)驅(qū)動的、來自
2023-02-22 16:03:44392 西班牙巴塞羅那2023年3月2日 /美通社/ -- 為更快更好地幫助政企客戶建設(shè)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施，使能行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，2022年，面向數(shù)據(jù)中心、園區(qū)、數(shù)字站點(diǎn)和廣域網(wǎng)絡(luò)，華為全新推出了系列化產(chǎn)品組合方案
2023-03-02 21:09:28771 。為了給汽車用戶和行業(yè)帶來面向未來的前沿應(yīng)用和先進(jìn)體驗(yàn)，MediaTek 承襲旗艦市場經(jīng)驗(yàn)深耕汽車領(lǐng)域，發(fā)布全新整合的汽車解決方案—— Dimensity Auto 汽車平臺，進(jìn)一步豐富汽車產(chǎn)品組合，賦能汽車制造商和供應(yīng)鏈的科技創(chuàng)新。 MediaTek Dimensity Auto 汽車平臺 作為全球領(lǐng)
2023-04-17 21:55:05303 
聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī)，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺， 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:451735 MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣 9200 的技術(shù)優(yōu)勢，旗艦性能再突破，能效表現(xiàn)出色，賦能旗艦終端卓越移動
2023-05-11 09:46:25284 
(ASFET) 新產(chǎn)品組合，重點(diǎn)發(fā)布的 BUK9M20-60EL 為單 N 溝道 60 V、13 mOhm 導(dǎo)通內(nèi)阻、邏輯控制電平 MOSFET，應(yīng)用于 LFPAK33 封裝。 奈梅亨，2022年5月12
2023-05-29 10:35:11372 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Brocade推出Fabric Vision增強(qiáng)第5代產(chǎn)品組合.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-29 11:04:190 華為全聯(lián)接大會2023期間，在"攜手伙伴，加速中小企業(yè)智能化"商業(yè)市場峰會上，華為發(fā)布了三個產(chǎn)品組合，如面向多個行業(yè)場景的華為零漫游分布式Wi-Fi解決方案。這些產(chǎn)品組合將幫助合作伙伴在商業(yè)市場贏得更多客戶，取得更多成功。
2023-09-26 06:53:48542 萊尼 EcoSense Nxt 和萊尼 EcoSense Nxt+ 拓寬了電纜制造商的產(chǎn)品組合
2023-10-25 10:48:37250 MediaTek 發(fā)布天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進(jìn)科技，在端側(cè)生成式 AI
2023-11-06 21:35:02346 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADI電源管理產(chǎn)品組合.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-24 11:48:450 MediaTek 在 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）上發(fā)布 5G RedCap （5G 輕量化）產(chǎn)品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺，適用于廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
2024-02-26 16:42:46320 在世界移動通信大會（MWC 2024）上，MediaTek向全球展示了其最新的5G技術(shù)突破——T300 5G RedCap平臺。該平臺是MediaTek 5G RedCap產(chǎn)品組合的新成員，專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)，為這一領(lǐng)域帶來前所未有的連接體驗(yàn)。
2024-02-27 11:06:05309 世界移動通信大會MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，加速5G-A繁榮發(fā)展。
2024-02-27 13:38:59185 廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）共同發(fā)布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案。這一創(chuàng)新性的產(chǎn)品組合采用了全球首款6nm制程
2024-02-29 10:07:18153 在剛剛結(jié)束的的2024世界移動通信大會（MWC 2024）上，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司MediaTek正式宣布推出其5G RedCap（5G輕量化）產(chǎn)品組合的新成員——MediaTek T300平臺。該平臺專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)，旨在通過高效、可靠的連接，推動物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展。
2024-03-07 09:54:55138
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