對標(biāo)Arm Cortex-A7x，賽昉發(fā)布RISC-V高性能處理器內(nèi)核；三星增產(chǎn)CIS，全力追趕索尼 | 一周科技熱評

國產(chǎn)EDA企業(yè)受到資本青睞

近日，國產(chǎn)EDA公司的融資消息不斷：

9月2日，EDA解決方案公司國微思爾芯宣布完成新一輪數(shù)億元融資。

本輪由大基金下設(shè)的產(chǎn)業(yè)融資機(jī)構(gòu)芯鑫融資租賃、資產(chǎn)管理機(jī)構(gòu)中青芯鑫組建的實(shí)體領(lǐng)投，國投創(chuàng)業(yè)基金、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、浦東科創(chuàng)集團(tuán)、君聯(lián)資本等知名投資機(jī)構(gòu)跟投，現(xiàn)有投資方上海臨港科創(chuàng)投資繼續(xù)追加投資；國微思爾芯控股股東及員工亦積極參與了本輪融資。

國微思爾芯自主研發(fā)的EDA工具，是超大規(guī)模數(shù)字集成電路(VLSI)設(shè)計(jì)過程的功能驗(yàn)證環(huán)節(jié)必不可少的工具。此輪募集的資金，將用于打造全流程數(shù)字EDA工具平臺。

10月16日，在獲得政府引導(dǎo)資金支持后，芯華章宣布完成億元Pre-A輪融資，由云暉資本領(lǐng)投，大數(shù)長青和真格基金參與投資

11月9日，芯華章完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，云暉資本和大數(shù)長青繼續(xù)跟投。

12月9日，芯華章宣布完成超2億元A輪融資，由高榕資本領(lǐng)投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投，公司現(xiàn)有股東繼續(xù)在本輪跟投。

也就是，芯華章兩個(gè)月內(nèi)完成三輪億元級別的融資。

芯華章公司致力于新一代EDA智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。本輪融資將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，支持公司全面布局EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。

kitty點(diǎn)評：從這些融資可以看出，資本對EDA公司的投資都是大手筆，有點(diǎn)不惜一切代價(jià)發(fā)展國產(chǎn)EDA的意味？對于融資可以從兩方面去看。

首先，我們知道半導(dǎo)體兩大卡脖子的核心環(huán)節(jié)即是EDA軟件和半導(dǎo)體制造設(shè)備。在當(dāng)前的形勢下，它的發(fā)展的緊迫性是明確的。從這個(gè)角度看，的確要花大力氣推動。

其次，EDA軟件是一個(gè)技術(shù)密集型的行業(yè)，主要依靠經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)專家和研發(fā)工程師，因此EDA公司的一個(gè)重投入就是人力成本。由于國產(chǎn)EDA本身發(fā)展不強(qiáng)，國內(nèi)EDA研發(fā)人員非常稀缺。并且開發(fā)EDA軟件涉及到物理、數(shù)學(xué)、微電子、計(jì)算機(jī)、人工智能等各方面的專業(yè)人才。那么融資有助于國產(chǎn)EDA公司吸納優(yōu)秀人才。

再者，EDA軟件研發(fā)要耐得住寂寞，一邊做業(yè)務(wù)布署，與客戶密切接觸，另一邊也要持續(xù)投入研發(fā)，此外還要推動建立國產(chǎn)EDA生態(tài)，培養(yǎng)國內(nèi)的EDA人才等等。這些投入都是必須的。

某種程度上，國產(chǎn)EDA投入的意義已經(jīng)超過了對它的市場規(guī)模的追求。它必須走過一個(gè)從無到有的過程。

不過，萬眾矚目的半導(dǎo)體行業(yè)，目前在人才方面，從筆者了解到的情況來說，集成電路相關(guān)研發(fā)人員的工資的確水漲船高，尤其是比較稀缺的人才，變得格外搶手，高薪搶人時(shí)有發(fā)生。從長期來看，集成電路行業(yè)的從業(yè)者受到重視是好事。但是也相信人才市場會在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候回歸市場的理性。

三星確定取消手機(jī)充電器及耳機(jī) 國產(chǎn)廠商會跟進(jìn)嗎？

12月8日，據(jù)外媒報(bào)道，三星向巴西監(jiān)管部門提交的一份最新文件顯示，三星智能手機(jī)將效仿蘋果，在即將推出的Galaxy S21系列中均不在附帶充電器及耳機(jī)。

不久前，蘋果曾表示，基于環(huán)?？紤]，從 iPhone 12 系列起將不再提供電源適配器和耳機(jī)。有意思的是，在蘋果宣布iPhone 12系列中取消充電器及耳機(jī)后，三星曾發(fā)宣傳圖暗諷。

Simon點(diǎn)評：從蘋果到三星，似乎取消在手機(jī)中附贈充電器已經(jīng)成為了行業(yè)的共識。那么有一個(gè)問題來了，國內(nèi)的手機(jī)廠商會跟進(jìn)嗎？

值得注意的是，不論是蘋果還是三星，在手機(jī)充電領(lǐng)域中進(jìn)步非常謹(jǐn)慎，以至于蘋果推出的15W無線充電器Magsafe其廣告標(biāo)語居然寫的是“充電超速了”，這可真是夠賽博朋克的。

相比之下，國內(nèi)廠商快充已經(jīng)來到了120W，無線充電功率也達(dá)到了了80W以上，與蘋果及三星的產(chǎn)品仿佛不在同一個(gè)時(shí)代。這也證明國內(nèi)廠商在快充技術(shù)上投入了大量的研發(fā)資金，并且已經(jīng)將這項(xiàng)技術(shù)做出了自己的特色。

因此，國內(nèi)廠商暫時(shí)還是會以快充作為賣點(diǎn)，并不會去跟進(jìn)三星及蘋果的這些操作。

不過長久來看，少了充電器及耳機(jī)，對于廠商而言不僅能夠節(jié)省大量成本，還會在售后上減少許多支出，如因?yàn)槌潆娖骶壒蕦?dǎo)致的維修問題，許多使用第三方充電機(jī)導(dǎo)致的故障都無法得到免費(fèi)的維修。

但保留充電器的廠商，也必然會受到消費(fèi)者的好感，這就需要企業(yè)去衡量，是利潤優(yōu)先，還是口碑優(yōu)先了。

蘋果開始開發(fā)調(diào)制解調(diào)器

據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果硬件技術(shù)高級副總裁?Johny Srouji 日前在一次內(nèi)部會議中提及，蘋果正在為未來的 iPhone 開發(fā)自研的 modem 組件。“我們在今年開始了首款移動 modem 組件的內(nèi)部開發(fā)，這將會引發(fā)另一個(gè)關(guān)鍵的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。這一類的長期戰(zhàn)略性投資是我們打造產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，它能幫助我們?yōu)槲磥頊?zhǔn)備好豐富的創(chuàng)新技術(shù)?！睋?jù)稱 Srouji 在會上這么說道。

蘋果今年在?iPhone 12 系列上又恢復(fù)使用了高通的 modem 芯片。雖然雙方新的授權(quán)協(xié)議簽了六年，但已經(jīng)斥資買下英特爾手機(jī) modem 業(yè)務(wù)的蘋果顯然還是更傾向于自起爐灶。坊間一直有蘋果在從高通挖人的消息，但 modem 開發(fā)的路很長，蘋果何時(shí)會放棄高通的產(chǎn)品暫時(shí)來說還未可知。

Lily點(diǎn)評：高通最新發(fā)布了X60調(diào)制解調(diào)器，這使得iPhone12落后于將于2021年初上市的Android手機(jī)。顯然，X60會比X55更好，驍龍X60基帶采用5nm工藝，理論下行速率最高達(dá)7.5Gbps，下行則可達(dá)3Gbps，它支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式以及動態(tài)頻譜共享(DSS)。配備驍龍888芯片和X60調(diào)制解調(diào)器的新安卓旗艦將會給消費(fèi)者帶來更好的體驗(yàn)，這樣蘋果iPhone12將處于不利的市場地位。

蘋果如果能夠使用自身開發(fā)的調(diào)制解調(diào)器，將配合自己的軟件生態(tài)系統(tǒng)，擁有自身的基帶芯片，也可以令蘋果的產(chǎn)品與其他競品有更大的差異化，蘋果自身研發(fā)調(diào)制解調(diào)器顯然是著眼于長期生態(tài)和硬件融合戰(zhàn)略，讓未來iPhone?5G產(chǎn)品更加獨(dú)樹一幟，增強(qiáng)自身產(chǎn)品的價(jià)值和用戶體驗(yàn)。

三星計(jì)劃將DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為CIS產(chǎn)線 全力追趕索尼

近日，有消息稱三星計(jì)劃在2021年將某條DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換成為CIS產(chǎn)線，將CIS產(chǎn)能提高20%，以此來縮小與索尼之間的產(chǎn)量差距。當(dāng)前三星的全球市場占有率遠(yuǎn)小于索尼，數(shù)據(jù)顯示，2020年7月到9月，三星占有率是21.4%，而索尼的占有率為44.2%。

Carol點(diǎn)評：因?yàn)?G手機(jī)、自動駕駛、機(jī)器人市場的逐漸擴(kuò)大，具有扮演這些相關(guān)產(chǎn)品眼睛功能的CIS市場需求急劇增加，三星電子也決定在CIS市場上追趕上龍頭企業(yè)索尼。

三星感光組件業(yè)務(wù)執(zhí)行副總Yongin Park日前表示，現(xiàn)在現(xiàn)在1.08億畫素以上的CIS訂單增加，但是產(chǎn)量有限。明年1座DRAM廠房應(yīng)該會轉(zhuǎn)換成CIS產(chǎn)線。有行業(yè)人士分析認(rèn)為，Yongin Park提及的可能為華城工廠的生產(chǎn)線，該工廠主要用12英寸晶圓生產(chǎn)DRAM。

目前三星電子CIS的月產(chǎn)量為10萬片、年銷售額為42.6億美元，將DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換成CIS產(chǎn)線后，預(yù)計(jì)三星的月產(chǎn)量將提高至12-13萬片，與索尼的產(chǎn)量差距將大幅縮小。當(dāng)前，索尼已經(jīng)斥資1,000億日圓在長崎縣增設(shè)CIS新產(chǎn)線、目標(biāo)是在2021年完工，屆時(shí)索尼的月產(chǎn)量將增至13.8萬片。索尼的目標(biāo)是在2025年結(jié)束前將CIS全球市占率提高至60%。

索尼副社長兼CEO此前表示，美國對華為的出口管制禁令對公司CIS事業(yè)帶來沖擊。2020年7-9月索尼影像傳感器銷售額較去年同期下滑2%。同時(shí)索尼也將2020年4月-2021年3月影像傳感器銷售額目標(biāo)自8,700億日圓下修至8,200億日圓，同比將下滑12%。

雖然如此,預(yù)計(jì)三星電子想在CIS市場上趕超索尼，還有很長的路要走。

賽昉科技發(fā)布全球領(lǐng)先的高性能處理器內(nèi)核天樞系列

12月10日，賽昉科技發(fā)布了基于RISC-V的全球領(lǐng)先的高性能處理器內(nèi)核——天樞系列處理器。該處理器基于64位的RISC-V指令集架構(gòu)，在臺積電7nm工藝下，其主頻達(dá)到3.5GHz，SPECint2006測試值為31.2，Dhrystone測試結(jié)果為5.6 DMIPS/MHz，遠(yuǎn)高于業(yè)內(nèi)現(xiàn)有的RISC-V處理器。

該處理器使用的IP內(nèi)核未知，但賽昉科技提到天樞處理器采用了12級流水線，具備亂序執(zhí)行、超標(biāo)量設(shè)計(jì)，還支持向量運(yùn)算和虛擬化技術(shù)，該處理器很可能使用的是U84內(nèi)核。

Leland點(diǎn)評：盡管天樞處理器的CoreMark測試結(jié)果尚未公布，但不可否認(rèn)的是，這是一款頂尖的RISC-V的處理器，與阿里平頭哥的玄鐵910處于同一梯隊(duì)。自從去年公布U84內(nèi)核以來，相關(guān)信息并不算多，但這一系列高性能RISC-V處理器將是該生態(tài)對標(biāo)Cortex-A7X系列的強(qiáng)大競品。

此外，硬件虛擬化對RISC-V未來的開發(fā)尤為重要，能夠運(yùn)行KVM等虛擬機(jī)將為RISC-V生態(tài)帶來無限機(jī)遇。據(jù)了解，紫光旗下新華三半導(dǎo)體已經(jīng)采用賽昉科技RISC-V?U7系列處理器通過了測試驗(yàn)證，作為下一代高性能網(wǎng)絡(luò)處理器使用。而越來越多的支持Linux的高性能RISC-V處理器的出現(xiàn)，也意味著RISC-V已經(jīng)做好準(zhǔn)備進(jìn)入對運(yùn)算性能要求更高的市場，比如數(shù)據(jù)中心等。

全球半導(dǎo)體資本支出晶圓代工廠增幅最大

近日，IC Insights在其官方網(wǎng)站上發(fā)布了近幾年的半導(dǎo)體細(xì)分類別的資本支出和預(yù)資本支出率的簡況。根據(jù)IC Insights發(fā)布的文章，可以發(fā)現(xiàn)在2018年和2019年，全球半導(dǎo)體支出分別為1061億美元和1025億美元，預(yù)計(jì)2020年是1081億美元，相比2019年有所增長。

Kevin點(diǎn)評：從IC Insights發(fā)布的這個(gè)表格中，可以看出晶圓代工廠的資本支出占了總支出的34%，在所有細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)比例最高，而且增長幅度也是最高的，相比2019年增幅為38%。這與現(xiàn)在制造工藝越來越先進(jìn)有關(guān)，7nm與5nm的資本支出相對較高，未來3nm的資本支出將會更高。據(jù)IC Insights獲得的數(shù)據(jù)，在專注于7nm/5nm制程的晶圓代工廠中，幾乎所有的資本支出增長都來自臺積電。

同時(shí)IC Insights還預(yù)測，2020年全球帶工程資本支出增長約為101億美元，這些101億美元中，中芯國際大概占39%，臺積電占20%，兩家合計(jì)占了近6成的增長幅度。

此外，預(yù)計(jì)2020年MPU/MCU的資本支出為155億美元，相比2019年降低了8%。這段時(shí)間MCU的缺貨和漲價(jià)問題讓業(yè)界很是頭疼，可能與今年的資本支出也有一定的關(guān)聯(lián)。

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