什么是第三代移動通信答復(fù)：第三代移動通信系統(tǒng)IMT2000，是國際電信聯(lián)盟（ITU）在1985年提出的，當(dāng)時(shí)稱為陸地移動系統(tǒng)（FPLMTS）。1996年正式更名為IMT2000。與現(xiàn)有的第二代移動
2009-06-13 22:49:39
隨著第三代移動通信技術(shù)的興起，UMTS網(wǎng)絡(luò)的建立將帶來一場深刻的革命，這對網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃也提出了更高的要求。在德國轟動一時(shí)的UMTS執(zhí)照拍賣，引起了公眾對這一新技術(shù)的極大興趣。第三代移動通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)正方
2019-08-15 07:08:29
）第三代紅外攝像機(jī)IR-III技術(shù)演變(IR-III Technology Develop) IR-III技術(shù)是在主動紅外技術(shù)中對第一代、第二代技術(shù)的基礎(chǔ)上演變的。第一代普通LED紅外技術(shù)，盡管不能
2011-02-19 09:34:33
凌華科技發(fā)布基于第13代英特爾? 酷睿?處理器的COM Express和COM-HPC計(jì)算模塊提供高達(dá)24核的擴(kuò)展計(jì)算能力以及工業(yè)級的穩(wěn)定性用英特爾?性能混合架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)高效率的邊緣計(jì)算、IoT
2023-02-15 10:30:48
基于第三代移動通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的ALC控制方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2021-01-13 06:07:38
——面向嵌入式應(yīng)用的英特爾凌動處理器平臺文/英特爾（中國）有限公司基于英特爾凌動處理器系列構(gòu)建的相關(guān)平臺優(yōu)勢明顯，可以用在車載信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)控制、醫(yī)療、零售等方面。車載信息娛樂系統(tǒng)：該平臺集
2019-07-18 07:05:50
：Gen1》 Gen2 》 Gen3 VF：Gen1》 Gen2 》 Gen3 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) 綜上所述，基本半導(dǎo)體推出的第三代碳化硅肖特基二極管有以下優(yōu)點(diǎn)： 更低VF：第三代二極管具有更低VF，同時(shí)
2023-02-28 17:13:35
的Temash加速處理器。目前型號的Surface Pro平板電腦配置第三代英特爾酷睿i5處理器。這種處理器集成了英特爾HD Graphics 4000顯卡。Temash是AMD Hondo芯片的后續(xù)產(chǎn)品。這兩種
2012-12-03 09:32:54
`基于32納米制程技術(shù)的英特爾賽揚(yáng)處理器U3405、P4500和P4505采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的X86架構(gòu)，擁有優(yōu)異能效、集成顯卡和糾錯英特爾AM57或移動式英特爾HM55高速芯片組配合使用時(shí)，這種集成式雙
2011-03-11 16:17:21
英特爾cpu的酷睿系列后面都帶著四個(gè)數(shù)字，用來表示區(qū)別不同處理器的型號、代數(shù)第一位：表示區(qū)別不同處理器的型號、代數(shù)，2開頭就是第二代酷睿智能處理器，3就是三代，4就是四代，比如i5 2500
2021-07-23 10:02:09
本文討論了移動通信向
第三代(3G)標(biāo)準(zhǔn)的演化與發(fā)展，給出了范圍廣泛的3G發(fā)射機(jī)關(guān)鍵技術(shù)與規(guī)范要求的概述。文章提供了頻分復(fù)用(FDD)寬帶碼分多址(WCDMA)系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)和測得的性能數(shù)據(jù)，以Maxim現(xiàn)有的發(fā)射機(jī)IC進(jìn)行展示和說明?！ ?/div>
2019-06-14 07:23:38
。 同時(shí)，為了協(xié)助開發(fā)者將其應(yīng)用從英特爾處理器轉(zhuǎn)換到自研處理器上，蘋果發(fā)布了一款特別版的硬件Macmini——DeveloperTransitionKit?！ ?jù)介紹，這臺Macmini搭載了和2020款
2020-06-23 08:53:12
? AMD拋棄了英特爾 早在10月30日，AMD就宣布了，除原有的x86處理器外，公司還將設(shè)計(jì)面向多ST22I個(gè)市場的64位ARM架構(gòu)處理器，新產(chǎn)品將首先供應(yīng)云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場。據(jù)悉，首
2012-11-06 16:41:09
分享小弟用第三代太陽能的心得。
最近看了很多資料對第三代太陽能的介紹，諸多的評論都說到他的優(yōu)勢，小弟于是購買了這種叫第三代的太陽能－砷化鎵太陽能模塊。想說，現(xiàn)在硅晶的一
2010-11-27 09:53:27
采用MMX的英特爾奔騰處理器和奔騰處理器的仿真和分析解決方案......
2019-02-27 13:29:11
應(yīng)用工作負(fù)載。 通過使用英特爾? Arria? 10 FPGA、基于英特爾? 至強(qiáng)? 處理器的服務(wù)器及軟件開發(fā)工具構(gòu)成即用型預(yù)配置基礎(chǔ)設(shè)施以進(jìn)行應(yīng)用加速，阿里云可為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供投資于內(nèi)部 FPGA
2017-03-15 14:27:30
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）針對云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
Intel 第四代Xeon?可擴(kuò)展處理器Intel第4代Xeon? 可擴(kuò)展處理器設(shè)計(jì)旨在加速以下增長最快工作負(fù)載領(lǐng)域的性能：人工智能 (AI)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲器和高性能計(jì)算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48
英特爾公司近日宣布，基于公司即將推出的全新微架構(gòu)(代號Nehalem)的臺式機(jī)處理器將正式采用“英特爾酷睿處理器”的品牌。全新處理器家族的第一批處理器(包括一款至尊版產(chǎn)品)將
2008-08-18 10:02:36
495 年的Skylake-SP一樣，還是使用14nm工藝，最多28個(gè)核心，不過Cascade Lake處理器將英特爾首款物理修復(fù)幽靈、熔斷等X86漏洞的處理器，同時(shí)還會優(yōu)化14nm工藝，提高頻率，提升處理器的IPC性能。
2018-08-22 16:38:00426 在2020年前10nm工藝成熟之前，英特爾在未來一年半的時(shí)間里依然還得依賴14nm工藝，現(xiàn)在使用的是第三代14nm++工藝，明年說不定真搞個(gè)14nm+++工藝出來。關(guān)于英特爾處理器的路線圖，我們之前
2018-08-20 16:11:001990 Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴(kuò)展處理器，工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake，因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:48782 根據(jù)消息報(bào)道，英特爾可能正計(jì)劃推出精簡版的Xeon W-3175X處理器。Xeon W-3175X是英特爾一年前推出的28核HEDT旗艦產(chǎn)品，也是C621芯片組中唯一使用LGA 3647插槽的CPU。
2019-09-10 13:58:002261 4月3日，Intel正式發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展Xeon至強(qiáng)服務(wù)器處理器，工藝和架構(gòu)本質(zhì)上還是基于14nm Skylake-SP，但是核心數(shù)量翻番，并支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存，加強(qiáng)了對AI、5G應(yīng)用的支持。
2019-04-03 14:39:3318113 筆記本處理器將于今年晚些時(shí)候出貨，這將是第一批大批量生產(chǎn)的英特爾10nm芯片，也是英特爾第10代Core系列的第一批成員，并且也將是第一批采用英特爾Gen11顯卡的芯片。 據(jù)英特爾稱，與采用第8代英特爾
2019-06-09 16:28:003892 經(jīng)過數(shù)個(gè)月的宣傳后，AMD終于正式推出第三代的銳龍系列處理器，號稱效能更勝英特爾，雖然實(shí)測結(jié)果顯示英特爾的Core i9 9900K處理器仍然是表現(xiàn)最好的CPU，但是AMD的性價(jià)比卻已讓不少人感到驚艷。
2019-07-11 14:08:05821 英特爾下一代的英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器系列（代號Cooper Lake）將提供每插槽最多56顆處理器核心，并在標(biāo)準(zhǔn)的插槽式CPU內(nèi)提供內(nèi)置的人工智能訓(xùn)練加速。作為主流英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺的一部分，該處理器將于2020年上半年正式上市。
2019-08-20 11:03:005254 據(jù)報(bào)道，英特爾宣布推出首款采用集成FPGA的Xeon可升級處理器，供特定客戶使用。至強(qiáng)可擴(kuò)展6138P包括采用英特爾超級路徑互連（UPI）連接到CPU裸片的Arria 10 GX 1150 FPGA封裝。
2019-09-26 15:29:40592 根據(jù)消息報(bào)道，英特爾即推出Gemini Lake （GLK-R）處理器，仍是14nm工藝，新一批的超低壓奔騰和賽揚(yáng)要來了。
2019-10-24 14:46:4710618 總裁、數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（ Navin Shenoy ） 宣布， 2020 年上半年推出的第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 （代號 Cooper Lake ） ，將包含面向內(nèi)置人工智能訓(xùn)練加速的全新
2020-01-13 09:30:022097 英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展系列是唯一的內(nèi)置AI的通用CPU。與標(biāo)準(zhǔn)版英特爾至強(qiáng)鉑金8200處理器相比，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將包含兩倍的處理器核心數(shù)量。
2020-01-15 16:46:405693 根據(jù)消息報(bào)道，今天英特爾將正式開始停止M后綴Xeon可擴(kuò)展處理器的生產(chǎn)，而L后綴支持大內(nèi)存的版本將會降價(jià)。
2020-01-17 15:41:014557 英特爾公司今日正式發(fā)布第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合，旨在進(jìn)一步助力客戶在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)及智能邊緣環(huán)境中加速開發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載。作為業(yè)界首個(gè)內(nèi)置
2020-06-19 15:11:122200 英特爾昨日公布了新一代 Ice Lake-SP 至強(qiáng) Platinum 處理器的性能數(shù)據(jù)，并將其與 AMD 的第二代 EPYC Rome 處理器進(jìn)行了比較。 據(jù) overclocking 報(bào)道，雖然
2020-11-18 09:19:301059 在SC 2020超級計(jì)算大會上，英特爾公布了新一代Ice Lake-SP 至強(qiáng) Platinum 處理器的性能數(shù)據(jù)。
2020-11-18 09:28:492429 據(jù)國外媒體報(bào)道，在SC 2020超級計(jì)算大會上，英特爾公布了新一代Ice Lake-SP 至強(qiáng) Platinum 處理器的性能數(shù)據(jù)。并將其與 AMD 的第二代 EPYC Rome 處理器進(jìn)行了比較
2020-11-18 11:49:312768 Intel首次采用10nm工藝的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)“Ice Lake-SP”已經(jīng)推遲到2021年第一季度，將會和AMD 7nm工藝、Zen3架構(gòu)的的第三代霄龍正面對決，無論規(guī)格還是性能都討不到什么便宜。
2020-11-30 09:56:202241 在跳票多次之后，明年第一季度，Intel將推出代號Ice Lake-SP的單/雙路第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，首次用上10nm工藝，并有全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)。
2020-12-08 09:40:062245 
隸屬于 Ice Lake-SP 家族的英特爾 10nm 第三代 Xeon 服務(wù)處理器芯片已經(jīng)被曝光。根據(jù) GeekBench 跑分庫信息，這款處理器具備 36 個(gè)核心和 72 個(gè)線程，這也是首次
2020-12-10 14:42:272744 
AMD官方已經(jīng)確認(rèn)，基于7nm工藝、Zen3架構(gòu)的第三代霄龍處理器已經(jīng)出貨給客戶，將在明年第一季度正式發(fā)布。
2020-12-14 09:37:385015 
高 20-25%，多核比英特爾 Cascade Lake-SP Xeon 8280L Platinum 快76％。 據(jù)目前已有爆料信息，AMD 第三代米蘭服務(wù)器 CPU 包括，EPYC 7763、7713、75F3、74F3、7413 和 7313 等型號，持平上一代
2020-12-14 09:49:272570 在CES 2021專場活動中，Intel帶來了多款新品，包括11代酷睿桌面（Rocket Lake-S）、11代酷睿H系列/H35系列移動處理器、第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Ice Lake-SP）等。
2021-01-12 10:14:154505 進(jìn)行了演示。 現(xiàn)場演示所使用的霄龍處理器沒有公布具體型號，代號為Milan，擁有32核64線程，與上代相比IPC提升了19%，每瓦性能提升了40%。AMD將這款處理器與英特爾至強(qiáng)金牌處理器6258R進(jìn)行對比，在一款用于氣候研究和天氣預(yù)報(bào)的工具WRF中，第三代霄龍處理器比
2021-01-13 16:29:403856 英特爾全新的第三代“超強(qiáng)可擴(kuò)展處理器”亮相——該行業(yè)唯一內(nèi)置人工智能加速數(shù)據(jù)中心處理器,性能平均增長46% 消息點(diǎn) ::結(jié)合英特爾?傲騰?持久內(nèi)存與存儲產(chǎn)品組合、以太網(wǎng)適配器、 FPGA和優(yōu)化軟件
2021-10-12 15:09:311463 全新第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器亮相——業(yè)內(nèi)唯一內(nèi)置人工智能加速的數(shù)據(jù)中心處理器，性能平均躍升46% 新聞要點(diǎn) ·?全新第三代英特爾? 至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器搭配英特爾?傲騰?持久內(nèi)存與存儲產(chǎn)品組合
2021-04-09 13:09:342115 和計(jì)算力日益提升的需求。 第三代津逮CPU是面向中國市場設(shè)計(jì)的本土服務(wù)器處理器，適用于x86通用服務(wù)器平臺，其功能、性能及可靠性與第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Ice Lake）一致。相較上一代產(chǎn)品，第三代津逮CPU采用先進(jìn)的10nm制程工藝，支
2021-04-12 14:26:292879 集微網(wǎng)報(bào)道 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的不斷擴(kuò)展和智能邊緣的崛起，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù)也需要不斷演進(jìn)，其中的算力擔(dān)當(dāng)-處理器芯片更是處在這一演進(jìn)的核心位置。4月8日，英特爾宣布推出第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號
2021-04-28 15:36:061792 首款采用10nm制程工藝設(shè)計(jì)生產(chǎn)的第三代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器（代號“Ice Lake”）為基礎(chǔ)。這一產(chǎn)品搭配英特爾 傲騰 持久內(nèi)存與存儲產(chǎn)品組合、以太網(wǎng)適配器、FPGA和經(jīng)過優(yōu)化的軟件解決方案，將在數(shù)據(jù)中心、云、5G和智能邊緣等領(lǐng)域
2021-05-19 13:39:023690 內(nèi)置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標(biāo)準(zhǔn)；英特爾的 GPU、網(wǎng)絡(luò)和存儲功能增強(qiáng)了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器將為下一代超級計(jì)算機(jī)
2021-07-01 10:05:278106 第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器基于英特爾安全和內(nèi)置的人工智能技術(shù)，有效的改善了臨床試驗(yàn)的患者匹配，英特爾軟件保護(hù)擴(kuò)展技術(shù)幫助保護(hù)患者隱私以及支持醫(yī)療保健等多種行業(yè)領(lǐng)域。
2021-09-01 11:38:484544 ZEUS-WHI04U機(jī)架式服務(wù)器，功能強(qiáng)大，適用于GPU服務(wù)器、工業(yè)服務(wù)器和電信等大型工業(yè)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。ZEUS-WHI0配備第三代英特爾Xeon可擴(kuò)展處理器（代號為IceLake-SP），在增強(qiáng)
2023-07-31 22:23:22308 
和Supermicro在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)先OEM廠商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解決方案— 近日，AMD?宣布擴(kuò)展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品，以通過具備魯棒性的數(shù)據(jù)中心
2023-11-11 10:37:54936 
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