今日芯聞早報(bào)：AMD 7nm工藝APU首曝：增強(qiáng)Zen架構(gòu) 四核八線程；工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機(jī)遇；三星手機(jī)或?qū)⒉捎寐?lián)發(fā)科處理器；蘋果iPhone7明年第一季下單松動；深圳將出
2016-09-26 09:53:42
1365 去年9月份，AMD發(fā)布了首款基于Zen、Vega新架構(gòu)的Athlon速龍產(chǎn)品，型號速龍200GE，雙核心四線程，主頻3.2GHz，集成Vega 3 GPU，192個(gè)流處理器，熱設(shè)計(jì)功耗僅35W，也是AM4接口，價(jià)格僅439元（目前399元左右），堪稱入門神U。
2019-05-07 09:11:1815822 10月9日晚間，知名爆料人士@Roland Quandt帶來了高通下一代旗艦芯片的部分細(xì)節(jié)。據(jù)悉，高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150，這是驍龍845的繼任者。這顆芯片基于7nm工藝制程打造，采用了四個(gè)大核+四核小核設(shè)計(jì)。早期版本的CPU主頻最高為2.6GHz(2.6GHz×4+1.7GHz×4)。
2018-10-10 14:06:454550 很多晶體管組成的。芯片制程是指在芯片中，晶體管的柵極寬度。因?yàn)樵谡麄€(gè)芯片中，晶體管的柵極是整個(gè)電路中最窄的線條。如果柵極寬度為10nm，則稱其為10nm制程。納米數(shù)越小，比如從10nm到 7nm，就可以
2019-12-10 14:38:41
7nm智能座艙芯片市場報(bào)告主要研究：
7nm智能座艙芯片市場規(guī)模： 產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷售、產(chǎn)值、價(jià)格、成本、利潤等
7nm智能座艙芯片行業(yè)競爭分析：原材料、市場應(yīng)用、產(chǎn)品種類、市場需求、市場供給，下游
2024-03-16 14:52:46
及共享同一產(chǎn)業(yè)鏈，并建議各國在發(fā)放3.5GHz新頻段時(shí)，應(yīng)以不少于40MHz為顆粒單位進(jìn)行發(fā)放，以保障頻譜分配結(jié)果能更有效地釋放坐擁400MHz豐富資源的3.5GHz超寬帶體驗(yàn)。自此，全球產(chǎn)業(yè)不斷推動
2019-06-17 06:25:08
和LO輸入以及差分集電極開路的IF輸出端口。差分IF端口為單端或者差分應(yīng)用提供寬帶、靈活的接口。MAX2683/MAX2684射頻芯片工作電壓為單電源+2.7V至+5.5V。為了在3.5GHz工作獲得
2008-09-17 17:31:49
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
作為過渡，然后才會推出7nm制程的Zen 2處理器，7nm制程比較難產(chǎn)，但Zen 2會獲得制程和架構(gòu)的雙重升級，2020年前我們應(yīng)該能看到Zen 2的產(chǎn)品推出。`
2017-09-07 09:43:48
設(shè)計(jì)差異性并更快地推出他們的最終產(chǎn)品?！盕usion Design Platform提供基于7nm極紫外單次曝光的優(yōu)化，支持過孔支柱和連排打孔，以實(shí)現(xiàn)最大的設(shè)計(jì)可布線性和利用率，以及最少的電壓降和電遷移
2020-10-22 09:40:08
。它會采用14nm Airmont CPU新架構(gòu)，主頻達(dá)2.7GHz，同時(shí)還有第八代GPU?！ illow Trail和后續(xù)平臺會改成14nm Goldmont CPU架構(gòu)，以及第九代GPU，繼續(xù)支持
2013-08-21 16:49:33
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
?R7 5800H集成了基于Zen 3微體系結(jié)構(gòu)的所有八個(gè)內(nèi)核。 它們的頻率為3.2（保證的基本頻率）至4.4 GHz（Turbo），并支持SMT /超線程（16個(gè)線程）。 該芯片在臺積電采用現(xiàn)代7
2021-07-29 06:16:46
適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據(jù)外媒報(bào)道，勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，采用碳納米管復(fù)合材料將現(xiàn)有最精尖
2021-07-28 07:55:25
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
如何設(shè)定NM1200為48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫
2021-06-25 06:39:25
正式發(fā)布，該芯片平臺采用八核CPU架構(gòu)，6nm EUV先進(jìn)工藝，金融級全內(nèi)置安全方案，支持5G雙卡雙待和穩(wěn)定高速的5G連接，NPU算力達(dá)到8TOPS，相比上一代提升67%，功耗相比第一代5G移動平臺降低
2023-02-28 10:00:39
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
我要設(shè)計(jì)個(gè)微波輻射計(jì)，天線接收的信號頻率是1.2GHZ-3.5GHZ,我想本振的輸出頻率應(yīng)該在3.5GHZ以上，但是我沒有找到輸出頻率這么高的DDS芯片。能給推薦個(gè)芯片型號，或是還有其他解決方案可以推薦嗎？
2018-11-30 15:20:05
如何實(shí)現(xiàn)無線基礎(chǔ)設(shè)施使用的3.5GHz LNA的設(shè)計(jì)？
2021-04-20 07:02:50
我想生成一個(gè)3.5GHz的頻率,參考源為50MHz,請問各寄存器怎么設(shè)置啊,請各位大大為小弟指點(diǎn)指點(diǎn),給我一個(gè)詳細(xì)的寄存器設(shè)置數(shù)據(jù),謝謝大家了
2018-11-21 09:44:35
目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場上主流設(shè)計(jì)。至于未來的工藝，龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠家的工藝平臺做評估，不過他們沒有透露什么時(shí)候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
3.5GHz固定無線接入工程設(shè)計(jì)規(guī)范YD/T 5097-2005
2008-06-21 15:30:20
19 摘要：當(dāng)前國家已經(jīng)啟動了3.5GHz固定無線接入系統(tǒng)，討論了3.5GHz固定無線接入系統(tǒng)結(jié)構(gòu)并對該系統(tǒng)所涉及的技術(shù)進(jìn)行分析，與其他的一些接入方式作為較詳細(xì)的比較
2006-03-11 13:38:07994 
3.5GHz無線本地環(huán)路收發(fā)信機(jī)射頻芯片摘要：本文提供3.5GHz無線本地環(huán)路(WLL)收發(fā)信機(jī)射頻芯片的框圖。MAX2645 SiGe低噪聲放大器(LNA)提供25dB數(shù)字邏輯控
2008-09-17 17:13:351501 
MAX2683低成本高性能3.5GHz上變頻器
摘要：本篇應(yīng)用筆記描述了MAX2683 3.5GHz上變頻器的特性。文中給出了典型應(yīng)用電路原理圖，電路中包括用于3.55GHz
2008-09-17 17:33:461289 
在3.5GHz頻率點(diǎn)，共源共柵拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與相同柵極寬度的單個(gè)EPHEMT相比，具有可觀的增益和隔離優(yōu)勢。未來的工作將專注于輸入匹配誤差的校正，和在較寬電源電壓范圍內(nèi)進(jìn)行定性分析。
2011-09-01 10:04:442213 
此前，AMD公布的路線圖顯示，明年AMD會拿出Zen 2處理器，它會采用7nm工藝制造。
2017-05-22 11:43:052799 
Zen架構(gòu)已經(jīng)先后進(jìn)入Ryzen銳龍消費(fèi)級桌面處理器、EPYC霄龍服務(wù)器、ThreadRipper高端HEDT等，但還有一個(gè)重磅布子欠奉，那就是APU，即第八代Raven Ridge（烏鴉嶺）。
2017-07-07 08:51:592182 AMD今年推出了第二代Ryzen銳龍?zhí)幚砥?，不過雖然有12nm工藝、Zen+架構(gòu)，但只能算是第一代基礎(chǔ)上的一次“小步快跑”，大招還在后頭，明年7nm工藝、Zen2架構(gòu)的全新一代，必然會有截然不同的面貌。
2018-07-26 17:17:00380 Google 已經(jīng)向聯(lián)邦通訊委員會（FCC）提交了在賽道上使用的下一代無線技術(shù)的測試申請，以對3.5GHz頻率的傳輸進(jìn)行試驗(yàn)。
2018-07-17 02:26:001017 近日有媒體曝光了華為麒麟980處理器的規(guī)格，包括采用7nm制程工藝，同時(shí)CPU的主頻可以達(dá)到2.8GHz。
2018-07-27 14:19:055033 自從AMD推出了基于Zen架構(gòu)的APU后，其出色的圖形顯示能力就受到了大家的追捧，而現(xiàn)在已經(jīng)有傳聞?wù)f基于Zen 2架構(gòu)的APU處理器已經(jīng)出樣并且移交給AMD的RTG部門進(jìn)行測試，據(jù)悉性能不俗。
2018-10-01 19:36:003258 8月23日消息 據(jù)外媒報(bào)道，AMD近日再次表示，AMD最新GPU和CPU產(chǎn)品優(yōu)先推出7nm產(chǎn)品，相比于英特爾的速度，AMD可以說是在7nm制程這件事情上絲毫不敢怠慢。
2018-08-24 16:17:323100 12nm Zen+尚未進(jìn)入APU產(chǎn)品線中有些讓人遺憾，而AMD的7nm Zen 2已經(jīng)正式完工，關(guān)于APU的走向出現(xiàn)搖擺局面。
2018-11-16 11:15:2318661 AMD Zen架構(gòu)取得了空前成功，今年還優(yōu)化為Zen+增強(qiáng)版，并有同樣優(yōu)化的12nm工藝輔助，而現(xiàn)在我們終于迎來了全新的第二代Zen 2架構(gòu)，以及全新的7nm工藝加持。 AMD原計(jì)劃采用
2018-11-29 15:35:02186 3香港于2017年8月獲得3.5GHz頻段室內(nèi)5G測試許可證，并于年底完成多項(xiàng)初步試驗(yàn)。今年5月，該公司獲得臨時(shí)許可，在26GHz和28GHz毫米波頻段進(jìn)行5G試驗(yàn)。6月又獲批了3.5GHz頻段室外和室內(nèi)試驗(yàn)的臨時(shí)許可證，在早期試驗(yàn)中使用100MHz頻譜實(shí)現(xiàn)了2Gbps的網(wǎng)絡(luò)速度。
2018-11-30 09:53:311645 即將進(jìn)入2019年，AMD的新一代銳龍?zhí)幚砥饕查_始頻頻曝光，桌面上已經(jīng)曝出了銳龍7 3700X、銳龍5 3600X的名字，顯然會是7nm工藝和Zen 2架構(gòu)，從產(chǎn)品節(jié)奏看應(yīng)當(dāng)會在春末發(fā)布。
2018-12-16 10:01:475691 AMD今天首次公開了第三代Ryzen銳龍桌面處理器，7nm工藝，Zen 2架構(gòu)，將在今年年中上市。
2019-01-10 15:04:4523103 在非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）和獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式下，完成了核心網(wǎng)的基本功能和性能測試以及核心網(wǎng)安全技術(shù)測試，完成了3.5GHz、4.9GHz、2.6GHz頻段基站設(shè)備的基本功能、發(fā)射機(jī)射頻指標(biāo)和外場組網(wǎng)測試，基本完成了3.5GHz頻段數(shù)字室分系統(tǒng)的基本功能、發(fā)射機(jī)射頻指標(biāo)和外場組網(wǎng)測試。
2019-01-24 08:45:112124 硬剛了酷睿i9-9900K一波，性能略強(qiáng)功耗更低。除了桌面版銳龍3000處理器，今年的銳龍APU也會升級到銳龍3000系列，不過它們還輪不到7nm工藝，日前有銳龍3 2200G的繼任者銳龍3 3200G曝光，它使用的是12nm Zen+架構(gòu)，依然是4核4線程，但CPU頻率、GPU頻率有所提升。
2019-04-21 09:56:571207 
銳龍CPU再有一個(gè)多月就將進(jìn)化到7nm Zen 2架構(gòu)，而桌面APU卻仍舊停留在老邁的14nm，遲遲得不到更新。
2019-04-21 09:51:534338 據(jù)網(wǎng)上曝光的信息顯示，驍龍735將采用跟驍龍855相同的7nm工藝，這意味著功率效率將高于之前8nm的驍龍730系列。另外，驍龍735處理器是一個(gè)具有1 + 1 + 6 CPU集群的八核處理器，將有
2019-04-24 08:34:372082 都是“銳龍”這一輩，但APU的待遇顯然不夠好，以致于在桌面產(chǎn)品上，至今甚至與12nm Zen+架構(gòu)還無緣。
2019-05-18 09:56:181026 7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第三代銳龍3000系列處理器已經(jīng)出爐，同時(shí)也有很多用戶期待新一代銳龍APU，但如今APU的地位明顯非常低，不僅產(chǎn)品進(jìn)度遲緩，工藝和架構(gòu)也落后CPU一代。
2019-06-03 15:00:0717585 AMD日前發(fā)布了基于12nm工藝、Zen+架構(gòu)的銳龍5 3400G、銳龍3 3200G兩款新一代APU，熱設(shè)計(jì)功耗均為65W，價(jià)格只要149美元、99美元，競爭九代酷睿i5-9400、i3-9100。
2019-06-26 15:03:31843 臺積電把最好的7nm留給了自己？
2019-06-24 16:41:042510 AMD已經(jīng)完成了7nm Zen 2在桌面、發(fā)燒平臺、服務(wù)器端甚至半定制領(lǐng)域（PS5、Xbox Scarlett）的布局，卻還未惠及APU和筆記本處理器。
2019-10-11 15:29:361746 香港通訊事務(wù)管理辦公室（OFCA）宣布，四家運(yùn)營商以總計(jì)10.06億港元獲得了3.5GHz頻段內(nèi)的200MHz頻譜。
2019-10-18 10:22:041057 AMD APU一直是非常受歡迎的產(chǎn)品序列，不過在工藝架構(gòu)方面總是比單獨(dú)的CPU慢一拍，比如第三代銳龍已經(jīng)進(jìn)化到7nm工藝、Zen 2架構(gòu)，而銳龍APU還停留在12nm工藝、Zen+架構(gòu)
2019-10-31 11:24:039618 AMD今年推出了7nm Zen2架構(gòu)，目前除了APU及筆記本版之外，已經(jīng)在桌面版、服務(wù)器版全面升級了。下一代是Zen3架構(gòu)，會使用7nm EUV工藝，目前架構(gòu)設(shè)計(jì)已經(jīng)完成。
2019-11-04 17:27:453892 AMD今年推出了7nm Zen2架構(gòu)，目前除了APU及筆記本版之外，已經(jīng)在桌面版、服務(wù)器版全面升級了。下一代是Zen3架構(gòu)，會使用7nm EUV工藝，目前架構(gòu)設(shè)計(jì)已經(jīng)完成。
2019-11-05 14:22:192745 AMD的7nm處理器中，銳龍3000、霄龍7002系列已經(jīng)在桌面、服務(wù)器市場應(yīng)用，現(xiàn)在就剩下銳龍APU產(chǎn)品線還沒升級到7nm了，此前AMD CEO蘇姿豐已經(jīng)確認(rèn)銳龍4000系列APU會在明年初發(fā)布。
2019-11-13 17:40:016461 銳龍4000系列這兩天密集曝光，但不是7nm+工藝、Zen3架構(gòu)的下代桌面版，而是繼續(xù)7nm工藝、Zen2架構(gòu)的移動版，包括U系列低壓版、H系列標(biāo)壓版兩部分。
2019-12-23 14:34:321092 下個(gè)月初發(fā)布7nm銳龍APU及移動版銳龍4000之后，AMD在7nm Zen2架構(gòu)上就算是功德圓滿了，剩下的就要全力以赴2020年要發(fā)布的7nm Zen3處理器了。最新消息對Zen3的性能提升非常樂觀，認(rèn)為浮點(diǎn)性能大漲50%，推動平均IPC性能提升17%，遠(yuǎn)超之前的預(yù)期。
2019-12-26 08:48:085687 下個(gè)月初發(fā)布7nm銳龍APU及移動版銳龍4000之后，AMD在7nm Zen2架構(gòu)上就算是功德圓滿了，剩下的就要全力以赴2020年要發(fā)布的7nm Zen3處理器了。最新消息對Zen3的性能提升非常樂觀，認(rèn)為浮點(diǎn)性能大漲50%，推動平均IPC性能提升17%，遠(yuǎn)超之前的預(yù)期。
2019-12-26 09:45:01880 在Intel宣布CES 2020展會活動的同時(shí)，AMD在明年CES上也會有大動作，當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日下午2點(diǎn)開始，有個(gè)持續(xù)45分鐘的發(fā)布會。不出意外的話，AMD這次要正式宣布7nm Zen2架構(gòu)的銳龍APU“雷諾阿”了。
2019-12-29 10:26:271440 2020年除了7nm顯卡之外，AMD的桌面銳龍、HEDT發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍APU四大產(chǎn)品線也會繼續(xù)升級，3款會上7nm+EUV工藝及Zen3架構(gòu)。AMD不斷加碼7nm工藝將使得他們在臺積電的7nm產(chǎn)能占比中首次超越蘋果、海思、高通而成為第一。
2020-01-03 08:59:163124 2020年除了7nm顯卡之外，AMD的桌面銳龍、HEDT發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍APU四大產(chǎn)品線也會繼續(xù)升級，3款會上7nm+EUV工藝及Zen3架構(gòu)。AMD不斷加碼7nm工藝將使得他們在臺積電的7nm產(chǎn)能占比中首次超越蘋果、海思、高通而成為第一。
2020-01-03 10:06:542826 AMD 官網(wǎng)現(xiàn)已公布其7nm APU，頁面顯示新款的U系列和H系列處理器將支持Windows Hello指紋/刷臉登錄，內(nèi)存支持也達(dá)到了LPDDR4-4266。
2020-01-07 10:42:344039 在CES 2020展會上，AMD正式推出了7nm工藝的銳龍4000系列APU處理器，還有RX 5600 XT顯卡及銳龍Threadripper 3990X處理器。這些產(chǎn)品中，7nm銳龍APU尤其重要，關(guān)系到AMD在筆記本市場上的成敗。
2020-01-09 14:48:127026 AMD近日正式發(fā)布了銳龍4000U、銳龍4000H系列移動APU（代號Renoir），采用7nm工藝、Zen 2架構(gòu)，最多八個(gè)CPU核心、八個(gè)GPU計(jì)算單元（512SP），熱設(shè)計(jì)功耗15/45W。
2020-01-15 10:12:405660 在AMD去年7月正式推出銳龍3000系列桌面處理器之后，7nm Zen2真的可以讓AMD CPU改頭換面了，剩下的事就是自然而然了——CPU份額不斷提升。
2020-03-02 15:45:573495 AMD在7nm Zen2架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥魃鲜褂昧薱hiplets小芯片設(shè)計(jì)，這是AMD的一大創(chuàng)舉，使得制造64核128線程處理器更加簡單，這一實(shí)現(xiàn)也是幾何AMD多個(gè)團(tuán)隊(duì)的功勞。
2020-03-03 09:02:001873 很多追求高性價(jià)比的主流用戶對于AMD APU平臺都非常在意和期待，但由于種種原因，APU的架構(gòu)和技術(shù)升級總是比CPU慢一拍。
2020-03-11 23:20:502561 年初CES大會上官宣之后，萬眾期待的AMD新一代輕薄本、游戲本終于來了。它們配備代號Renoir的新一代銳龍4000U/H系列APU處理器，臺積電7nm工藝制造，基于Zen 2 CPU架構(gòu)、Vega GPU架構(gòu)。
2020-03-17 08:43:041053 日前，型號識別為AMD 100-000000149-40_40/30_Y的處理器在Userbenchmark數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)，AM4接口，運(yùn)行在華擎B550 Taichi主板上，8核16線程，基礎(chǔ)頻率3.0GHz，加速3.95GHz。
2020-05-09 17:35:174004 一般而言目前主流的CPU產(chǎn)品的主頻都在3.0GHz左右，一般同一個(gè)核心架構(gòu)的CPU產(chǎn)品主頻越高，性能表現(xiàn)越出色。
2020-05-13 09:31:4910295 新西蘭繼推遲5G頻譜拍賣后，宣布直接分配3.5GHz頻段頻譜，Spark和2degrees各持有60MHz，DenseAir持有40MHz。
2020-05-15 15:59:05806 Renoir的內(nèi)核架構(gòu)圖早就放出來了，所以我們可以知道它有8個(gè)Zen 2核心，8MB L3緩存，核顯方面最多也就Vega 8，所以桌面版的規(guī)格上限也就這樣了，不過CPU核心數(shù)量增加到8個(gè)，桌面
2020-08-07 15:49:001111 
AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計(jì)，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14／12nm工藝。
2020-09-24 14:24:081894 AMD銳龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)發(fā)展了三代，但在命名上一直比較混亂，CPU、APU各行其是，比如說7nm Zen2架構(gòu)的，CPU都屬于銳龍3000系列，APU則劃入銳龍4000U/H/G系列，給人感覺仿佛是兩種
2020-10-15 10:56:401957 AMD剛剛正式揭曉了全新的Zen 3 CPU架構(gòu)，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，華麗的規(guī)格、性能果然沒有讓我們失望。 這是Zen、Zen+、Zen 2之后的第三代新架構(gòu)，也是銳龍1000
2020-10-15 18:19:102797 Zen3架構(gòu)今年有些特別，首先登場的并非EPYC霄龍，而是銳龍5000桌面產(chǎn)品。傳言明年春季，移動筆記本平臺的APU也會登場，逐漸完善家族陣容。 說到APU，從最新的爆料來看，預(yù)計(jì)要迎來相當(dāng)多hun
2020-10-22 17:06:302418 10月9日，AMD正式發(fā)布了基于Zen 3全新架構(gòu)的銳龍5000系列桌面處理器，在制造工藝沿用7nm工藝的情況下，通過架構(gòu)革新，實(shí)現(xiàn)了多達(dá)19％的IPC提升，加速頻率也最高提升至4.9GHz。
2020-11-02 14:31:191744 ，AMD Ryzen 7 5700U似乎是一個(gè)早期的工程樣品，還沒有適當(dāng)?shù)臏y試驅(qū)動程序。 AMD下一代Rembrandt Ryzen APU將采用6nm工藝節(jié)點(diǎn)，采用增強(qiáng)型Zen 3 CPU和RDNA 2 GPU核心，支持DDR5-5200。 這也是AMD Ryz
2020-11-06 15:24:402412 之前有消息稱臺積電5nm、7nm訂單非常的多，到底有多少呢？現(xiàn)在，有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺積電5nm、7nm訂單的情況，其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果，而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。
2020-12-02 10:13:031844 
萬個(gè) iPhone 12 高通5G基帶X55 7nm 8萬個(gè) PS5 Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm 7.8-8萬個(gè) Xbox Series X/S Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm 3.8-4萬個(gè) 其實(shí)從上述數(shù)量也可以看到，由于新Xbox和PS5的熱銷，
2020-12-02 11:47:421562 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm訂單是7.8-8萬，Xbox Series X/S Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm則是在3.8-4萬。 由于新Xbox和PS5的熱銷，Zen 2和RDNA 2的需求也多了
2020-12-08 14:13:202017 將采用 Zen 3 處理器 + Vega 7 核顯的組合，Lucienne-U 是上一代的馬甲。 VanGogh 是一款只有 9W 的CPU，預(yù)計(jì)是為平板二合一設(shè)備設(shè)計(jì)的，目前暫時(shí)沒有太多曝光信息
2020-12-20 09:51:331503 據(jù)外媒報(bào)道，AMD下一代旗艦APU產(chǎn)品的線路圖已經(jīng)被曝光，根據(jù)曝光信息顯示，2021年AMD將推出代號為“Cezanne”的7nm APU，而2021年的“Van Gogh” APU將首次搭載
2020-12-21 17:51:282266 AMD今年10月份推出了銳龍5000系列處理器，升級了Zen3架構(gòu)，依然是7nm工藝，但是IPC性能大漲了19%，單核性能超越友商，性能上終于登頂了。 Zen3處理器目前還在補(bǔ)全產(chǎn)品線，明年初
2020-12-22 14:42:142018 ，Zen3+延續(xù)7nm或者升級到改良版6nm，但Zen4則是真正的5nm。 其次，Zen3+依舊是AM4接口，Zen4則是AM5。 第
2020-12-22 15:12:253064 今年初的CES展會上，AMD推出了銳龍4000系列APU處理器，由7nm Zen2 CPU及Vega GPU組成。當(dāng)時(shí)AMD承諾會有零售版的桌面版銳龍APU的，然而一年過去了，桌面版銳龍4000
2020-12-29 16:39:361926 今年初的CES展會上，AMD推出了銳龍4000系列APU處理器，由7nm Zen2 CPU及Vega GPU組成。當(dāng)時(shí)AMD承諾會有零售版的桌面版銳龍APU的，然而一年過去了，桌面版銳龍4000 APU并沒有上市。
2020-12-29 16:49:142313 此前，我們只見到采用八核 Zen 3“Cezanne”架構(gòu)的 AMD 銳龍 R7-5700G 桌面型 APU 。但是 Matthew Smith（@T4CFantasy）剛剛在
2021-01-21 17:42:514557 
近日，四川電信聯(lián)合中興通訊和聯(lián)發(fā)科技在成都外場完成了業(yè)界首個(gè)基于2.1GHz和3.5GHz的時(shí)頻雙聚合方案（FAST）的三方聯(lián)合驗(yàn)證。作為中國電信關(guān)注的上行增強(qiáng)技術(shù)的重要組成部分，時(shí)頻雙聚合方案可以充分發(fā)揮TDD和FDD頻譜的融合互補(bǔ)優(yōu)勢，構(gòu)建覆蓋和性能優(yōu)異的5G網(wǎng)絡(luò)。
2021-02-19 09:20:29873 按照慣例，AMD將在明年初發(fā)布銳龍8000系列移動處理器，工藝、架構(gòu)都會有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核組合，GPU則升級為RDNA3.5。
2023-07-18 09:28:19644 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論