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Intel宣布下一代XeonScalable處理器實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核

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2011-11-19 00:06:57812

英特爾下一代處理器細(xì)節(jié)參數(shù)曝光

北京時間12月5日晚間消息,CPU World網(wǎng)站曝光了英特爾(微博)下一代Ivy Bridge處理器的細(xì)節(jié)參數(shù)。
2011-12-06 09:39:501196

下一代Google TV將使用ARM處理器

 美國芯片制造商Marvell的聲明證實(shí)下一代Google TV將使用其制造的ARM處理器
2012-01-08 12:39:321071

下一代Intel Atom處理器曝光 集成顯芯性能提升4倍

最新泄露的路線圖信息表明,下一代Intel Atom處理器代號為“Valley View”,將采用更先進(jìn)的22nm制程工藝,并將在明年問世。另外,Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設(shè)計,處理器架構(gòu)與Ce
2012-03-26 10:03:161412

歐勝推出帶有語音處理器DSP的下一代音頻中樞

  歐勝微電子有限公司日前宣布:推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產(chǎn)品(Audio Hub),它可以幫助智能手機(jī)制造商即使在嘈雜的環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動聽的語音通
2012-05-04 08:35:36831

蘋果下一代iPhone或用三星Exynos4四核處理器

北京時間7月6日消息,科技博客CNET援引DigiTimes網(wǎng)站的報道稱,蘋果下一代iPhone或?qū)⒉捎萌堑腅xynos4四核處理器。
2012-07-06 09:12:29938

美國高通技術(shù)公司宣布下一代高通驍龍805“超高清”處理器

2013年11月20日,紐約——美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,其子公司美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動處理器——驍龍805處理器,為移動終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421113

Intel宣布8款融核處理器正式退役

Intel于7月23日正式發(fā)出產(chǎn)品變更通知,包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在內(nèi)的8款加速卡產(chǎn)品(官方叫融核處理器宣布退役,8月31日接受最后訂單,明年7月19日起停供。
2018-07-25 15:54:00974

研究和探索下一代處理器領(lǐng)域的多核技術(shù)

探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:003411

Intel下一代處理器更換LGA1200插槽,主板廠商都看好

盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器,但目前只有低功耗的移動版,高性能的桌面版還不確定,下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake,最多10核20線程,配套的主板也變成了400系芯片組,LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:007956

Intel下一代Xeon遭曝光 熱設(shè)計功耗最高達(dá)210W

Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴(kuò)展處理器,工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake,因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:48782

下一代旗艦處理器麒麟990完成首次流片

麒麟980剛上市不久,最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
2018-11-13 09:38:367894

Intel宣布第六代酷睿處理器退役

本周,Intel發(fā)布產(chǎn)品調(diào)整通知,宣布第六代酷睿處理器進(jìn)入EOL階段(end of life),也就是開始退役。
2019-03-07 10:47:492371

TCL宣布將在CES2020發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)

近日,TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)!
2019-12-30 09:57:053041

TCL發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù) 可顯著改善背光顯示器厚度問題

近日,TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)!
2019-12-30 10:37:02911

Intel正式宣布下一代移動處理器 號稱重新定義移動平臺

CES 2020上,Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說是10nm++),號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:55:031343

下一代移動處理器的競爭愈演愈烈

下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組,清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:201770

Intel即將發(fā)布下一代500系列芯片組

Intel將在下個月提前發(fā)布下一代500系列芯片組,首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560,同時宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

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