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電子發(fā)燒友網>處理器/DSP>高通正式推出驍龍665、驍龍730 基于三星11nm LPP工藝制造

高通正式推出驍龍665、驍龍730 基于三星11nm LPP工藝制造

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學習電子知識發(fā)布于 2022-12-13 22:58:55

8 Gen 3:智能手機未來的強大引擎

智能手機
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-25 09:38:49

三星7nm LPP工藝進入量產,Intel重申10nm工藝進展良好

在Samsung Tech Day上,三星宣布7LPP工藝進入量產,并表示基于EUV光刻技術的7LPP工藝對比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝,可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:403490

高通正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC

相比起驍龍710的167971分,驍龍730730G在分數(shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是,驍龍665的總分輸給了驍龍660(144742)。作為對比,驍龍665除了制程工藝由660的14nm升級到了11nm外,GPU、DSP均有所升級,只是CPU主頻降低了0.2GHz。
2019-04-18 17:34:5221376

三星將中斷12nm DRAM芯片開發(fā),直接跨入11nm

近日,據韓媒報道稱,三星的研發(fā)人員收到了中斷1b工藝DRAM芯片開發(fā)的命令,要求直接研發(fā)1c工藝DRAM芯片,也就是跳過12nm工藝直接研發(fā)11nm工藝。 在此之前,三星也做出過類似的決定。曾經各大
2022-04-18 18:21:581483

瑞薩H3和驍龍665哪個好?

芯片制造商瑞薩電子推出的處理器,它采用了28nm HKMG工藝,擁有八個ARM Cortex-A53內核,并集成了ARM Mali-T860 MP2 GPU。而驍龍665則是由美國芯片制造商高通公司推出
2023-08-15 16:43:59796

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