AMD計(jì)劃在2020年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上公開有關(guān)Zen 2的繼任者Zen 3的一些細(xì)節(jié)。屆時(shí)AMD的Lisa Su將正式解答此問題，該公司產(chǎn)品主要關(guān)注Ryzen 4000，第四代Ryzen
2020-01-04 00:48:00
4339 ——瀾起科技發(fā)布全新第四代津逮?CPU 上海，2023年1月12日——業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理和互連芯片設(shè)計(jì)公司瀾起科技于今日發(fā)布其全新第四代津逮 ? CPU，旨在以卓越性能為云計(jì)算、企業(yè)應(yīng)用、人工智能
2023-01-12 10:09:251417 
首次對(duì)外公布 "SmartNICs第四代架構(gòu)"。27日，芯啟源（Corigine)在智能網(wǎng)卡峰會(huì)(SmartNICs Summit)中繼續(xù)同英偉達(dá)（NVIDIA）、美滿（Marvell）等國(guó)際頭部
2022-05-05 14:53:393850 
）、超威半導(dǎo)體(AMD) 、英偉達(dá)(NVIDIA)等國(guó)際知名企業(yè)出席本次峰會(huì)，芯啟源Corigine也受邀參與峰會(huì)主旨演講，并將在峰會(huì)上首次對(duì)外公開"SmartNICs第四代架構(gòu)"。 在過去幾年中，谷歌
2022-05-05 15:01:551068 
AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐在COMPUTEX CEO主題演講，正式發(fā)布下一代Ryzen 7000處理器，這是首款采用臺(tái)積電5nm制程工藝打造的PC芯片，采用全新Zen4架構(gòu)以及全新的AM5平臺(tái)，更高
2022-05-26 15:25:153702 
的基礎(chǔ)上，采用全新節(jié)點(diǎn)的工藝，隨后的第四年也會(huì)依次更替下去?！ 癟ick-Tock”的“工藝-架構(gòu)”交替發(fā)展策略曾經(jīng)為英特爾帶來了巨大的成功，從2005第一代65nm Core架構(gòu)到2010年的第四代
2020-07-07 11:38:14
水平。2022年12月，銘鎵半導(dǎo)體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)突破，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)掌握第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料4英寸（001）相單晶襯底生長(zhǎng)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化公司。2022年5月，浙大杭州科創(chuàng)中心首次采用新技術(shù)
2023-03-15 11:09:59
的IPC，更強(qiáng)超頻能力 他聲稱Ryzen是一個(gè)最差的產(chǎn)品(與將來新一代的Ryzen相比)，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">Zen是一個(gè)全新的架構(gòu)，并且使用了全新的14nm制程工藝，AMD的工程師也一直在努力讓用戶可以將CPU超頻
2017-09-07 09:43:48
第四代CSR8670開發(fā)板開發(fā)步驟Rev1.2
2017-09-30 09:06:52
在4月26日召開的第十三屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)（CSNC2022）上，深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的第四代北斗芯片正式發(fā)布。
這是一款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，作為
2023-09-21 09:52:00
能用還是未知數(shù)。那么，4G網(wǎng)絡(luò)來襲，晶振的再次變革還會(huì)遠(yuǎn)嗎?為此，松季電子提到4G網(wǎng)絡(luò)的到來，電子產(chǎn)品行業(yè)的再一次革新將就此展開，晶振行業(yè)也將迎來新的發(fā)展。 4G是第四代移動(dòng)通信及其技術(shù)的簡(jiǎn)稱。與傳統(tǒng)
2013-11-15 15:56:24
第四代移動(dòng)通信技術(shù)是什么？有什么主要特點(diǎn)？第四代移動(dòng)通信系統(tǒng)有哪些關(guān)鍵技術(shù)？
2021-05-26 07:07:28
）新推出的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤外形尺寸（EDSFF） E1.S等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，采用體積更小、且支持第四代PCIe的非易失性存儲(chǔ)器高速（NVMe）固態(tài)硬盤?！ ∵@些固態(tài)硬盤要求控制器具備體積小和低功耗的特點(diǎn)
2020-11-23 06:10:45
1.說明LT86102SXE是Lontium的第四代2端口HDMI / DVI分配器，可以將一個(gè)HDMI / DVI信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)到2個(gè)HDMI / DVI信號(hào)集，最多支持2個(gè)不同的HDMI / DVI
2022-03-05 11:59:06
MIMO-OFDM系統(tǒng)為什么能成為第四代移動(dòng)通信領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)和重點(diǎn)？
2021-05-27 06:39:06
。二者的有效結(jié)合可以克服多徑效應(yīng)和頻率選擇性衰落帶來的不良影響，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)母叨瓤煽啃裕€可以增加系統(tǒng)容量，提高頻譜利用率，是第四代移動(dòng)通信的熱點(diǎn)技術(shù)。
2019-06-18 07:12:10
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
第三季度，明顯不同于近期傳聞所說的3月份。實(shí)際上，郭明池去年曾精確預(yù)測(cè)到蘋果會(huì)在2012年底發(fā)布其第四代iPad。蘋果在去年10月份發(fā)布第四代iPad時(shí)，業(yè)內(nèi)人士普遍感到有些意外，因?yàn)樘O果3月份才發(fā)布了
2013-01-17 16:39:36
年三月進(jìn)入了風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，據(jù)說試產(chǎn)良率可以達(dá)到40%，而在今年的第二季度，就可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)。面對(duì)這一商機(jī)，全球5nm產(chǎn)業(yè)鏈上的相關(guān)廠商都繃緊了神經(jīng)，要么爭(zhēng)取分一杯羹，要么爭(zhēng)取產(chǎn)能。因此，關(guān)注
2020-03-09 10:13:54
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
。這種平板電腦將在1月份開始銷售。同時(shí)，一些傳言披露了微軟將在2013年發(fā)布的一些平板電腦的細(xì)節(jié)。第二代Surface Pro或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">AMD處理器http://www.hds668.com據(jù)MS_nerd
2012-12-03 09:32:54
、PCIeGen4和DDR4。這一全新示波器家族提供了難以置信的信號(hào)保真度，可以在10Gb/s以上的第四代串行數(shù)據(jù)速率中精確進(jìn)行裕量分析?！ 〈送?，泰克把廣泛的應(yīng)用方案組合帶到DPO70000SX家族中。這一
2016-06-08 15:02:10
接上篇橫掃第四代串行測(cè)試文章，隔得太久大家可能忘記前排文章的內(nèi)容了，這里就不重復(fù)敘述了，上篇直通車→橫掃第四代串行測(cè)試一 隨著各種重大行業(yè)規(guī)范不斷進(jìn)化，如PCIe，我們的測(cè)試測(cè)量工具也必須保持同步
2016-07-07 17:28:56
本文通過對(duì)本田第四代混合動(dòng)力系統(tǒng)IMA的工作特性與主要零部件的分析研究，揭示了其基本的設(shè)計(jì)思想和工作原理，對(duì)于國(guó)內(nèi)輕度混聯(lián)混合動(dòng)力汽車的研發(fā)具有一定的借鑒作用。
2021-05-12 06:08:11
階段，可見未來5年工地對(duì)第四代強(qiáng)制式干混砂漿罐的需求會(huì)越來越大。 那么一款專業(yè)的工人專用空氣凈化施工產(chǎn)品應(yīng)當(dāng)是怎樣的標(biāo)準(zhǔn)呢？ 第四代強(qiáng)制式干混砂漿罐的產(chǎn)品介紹： 攪拌機(jī)開機(jī)后，罐內(nèi)的砂漿通過手動(dòng)蝶閥或
2017-06-16 11:00:57
國(guó)產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器，支持自研的LoongArch指令集架構(gòu)，做到了100%自主。日前該公司在接受調(diào)研時(shí)透露了下一代產(chǎn)品，也就是龍芯3A6000的動(dòng)向，稱龍芯
2023-03-13 09:52:27
本文從基本概念、接入系統(tǒng)、關(guān)鍵技術(shù)等幾個(gè)方面全面介紹了第四代移動(dòng)通信系統(tǒng)，并簡(jiǎn)單介紹了OFDM 技術(shù)在第四代移動(dòng)通信中的應(yīng)用。
2009-11-28 11:46:59
42 Intel 第四代Xeon?可擴(kuò)展處理器Intel第4代Xeon? 可擴(kuò)展處理器設(shè)計(jì)旨在加速以下增長(zhǎng)最快工作負(fù)載領(lǐng)域的性能：人工智能 (AI)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)器和高性能計(jì)算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48
9294第四代智VCD維修解碼板使用說明
第四代智能VCD維修解碼板新增功能：1、增加目前市面上最流行的LED數(shù)碼屏
2009-04-28 15:39:251378 第四代iPhone細(xì)節(jié)曝光
北京時(shí)間2月9日早間消息，美國(guó)數(shù)碼產(chǎn)品維修網(wǎng)站iResQ今天刊文，曝光了蘋果第四代iPhone的更多細(xì)節(jié)及圖片，第四代iPhone要比當(dāng)前的iPhone 3
2010-02-09 11:00:00746 第四代iPhone細(xì)節(jié)曝光
2010-02-22 10:25:18354 第四代蘋果iPhone再曝光
日前，在網(wǎng)絡(luò)上曝光了一組最新蘋果iPhone 4G的概念設(shè)計(jì)，其首次出現(xiàn)的五種色彩款式盡管未必真實(shí)，但還是著實(shí)讓人眼前一亮。
2010-03-04 09:37:22505 按照規(guī)劃，AMD將于明年推出Zen 2架構(gòu)，在目前Zen、Zen+的基礎(chǔ)上大幅革新，再結(jié)合7nm工藝，無論技術(shù)特性還是性能能效都有望大幅提升，包括桌面筆記本的Ryzen銳龍和服務(wù)器的EPYC霄龍。
2018-11-02 10:36:581084 Zen架構(gòu)的橫空出世，一舉奠定了AMD處理器多年的發(fā)展基礎(chǔ)，AMD也不斷公布未來路線圖，自信滿滿。
2018-11-07 10:38:2227290 上周的New Horizon發(fā)布會(huì)上，AMD正式宣布了7nm工藝的CPU及GPU芯片，前者是Zen 2架構(gòu)的羅馬EPYC處理器，最多64核128線程，后者是Vega 20，配備32GB HBM
2018-11-12 15:42:161567 公開了 5 納米制程的相關(guān)細(xì)節(jié)。因此，如果一切順利的話，AMD 就有可能在 2021 年使用 5 納米制程來打造 Zen 4 架構(gòu)的 Ryzen 5000 系列處理器。
2019-05-08 17:02:2110128 如今的AMD可謂意氣風(fēng)發(fā)，剛剛推出的第三代銳龍?zhí)幚砥鞑捎?nm全新工藝、Zen 2全新架構(gòu)，更多核心、更高頻率、更高能效、更低價(jià)格，讓人難以抗拒。
2019-05-29 15:08:317178 自從2017年Zen架構(gòu)走上正軌之后，AMD的CPU路線圖進(jìn)展的一直比較順利，至少?zèng)]有出過Intel 10nm不斷延期這樣的大錯(cuò)，今年是7nm Zen2架構(gòu)，明年是7nm+工藝的Zen3處理器，Zen4、Zen5架構(gòu)也在設(shè)計(jì)中了。
2019-07-23 11:41:49756 AMD在上周舉行的EPYC Horizon Event上重點(diǎn)發(fā)布了全新的第二代EPYC 7002 系列處理器，采用Zen2架構(gòu)的 Ryzen和EPYC 兩大產(chǎn)品系列都完整發(fā)布了，此后就開始轉(zhuǎn)向新一代
2019-08-15 16:48:552500 一加科技CEO、一加手機(jī)創(chuàng)始人劉作虎今晚在微博公布了即將發(fā)布的一加7T的官方渲染圖，稱該機(jī)采用全新的設(shè)計(jì)和第四代AG玻璃工藝。
2019-09-18 16:06:332706 7nm工藝和Zen 2架構(gòu)的第二代霄龍、第三代銳龍剛發(fā)布沒多久，AMD官方就確認(rèn)，Zen 3架構(gòu)已經(jīng)設(shè)計(jì)完畢，對(duì)應(yīng)的下一代霄龍?zhí)幚砥鞔?hào)為“米蘭”（Milan），7nm+ EUV極紫外光刻工藝制造，再往后還有Zen 4架構(gòu)正在設(shè)計(jì)中，對(duì)應(yīng)霄龍?zhí)幚砥鞔?hào)“熱那亞”（Genoa）。
2019-09-25 15:10:293108 美光科技已經(jīng)流片第一批第四代3D NAND存儲(chǔ)芯片，它們基于美光全新的RG架構(gòu)。該公司有望在2020年生產(chǎn)商用第四代3D NAND內(nèi)存，但美光警告稱，使用新架構(gòu)的存儲(chǔ)芯片將僅用于特定應(yīng)用，因此明年其3D NAND成本削減將微乎其微。
2019-10-08 16:25:153853 美光宣布，已經(jīng)完成第四代3D NAND閃存的首次流片，應(yīng)用了全新的替換柵極(RG)架構(gòu)，并計(jì)劃在明年投入量產(chǎn)。
2019-10-14 16:04:32791 根據(jù)消息報(bào)道，一份AMD即將發(fā)布產(chǎn)品的清單在網(wǎng)上曝光，信息顯示第四代移動(dòng)端Ryzen APU “雷諾瓦”將分為15W低壓和45W標(biāo)壓，并首次迎來R9高端產(chǎn)品。
2019-10-17 14:56:126128 AMD Zen架構(gòu)在2017年誕生之初，AMD就毫不諱言，他們已經(jīng)制定了基于Zen的長(zhǎng)期技術(shù)、產(chǎn)品、策略路線圖，正在穩(wěn)步推進(jìn)。
2019-10-26 10:16:22672 （“Picasso”畢加索）。根據(jù)規(guī)劃，AMD即將推出代號(hào)“Renoir”（雷諾阿）的第四代銳龍APU，引入7nm工藝和Zen 2架構(gòu)。
2019-10-31 11:24:039618 AMD今年推出了7nm工藝的銳龍、霄龍及Radeon顯卡，三大業(yè)務(wù)全線升級(jí)新工藝了，這是Q3季度AMD業(yè)績(jī)大漲的關(guān)鍵。
2019-10-31 15:32:332358 將會(huì)采用7nm+工藝，Zen4架構(gòu)并沒有提及采用何種工藝，如今答案終于來了。 蘇姿豐博士在接受采訪時(shí)表示，AMD會(huì)在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候過渡至5nm工藝。毫無疑問，這里提到的5nm應(yīng)該就是臺(tái)積電的5nm工藝。按照臺(tái)積電的進(jìn)度，最快明年第三季度實(shí)現(xiàn)5nm量產(chǎn)，而明年基于7nm+的Zen3才
2019-11-01 15:18:399066 按照AMD的路線圖，今年的7nm Zen2架構(gòu)完成之后，新一代就是Zen3架構(gòu)了，現(xiàn)在已經(jīng)完成了架構(gòu)設(shè)計(jì)，也流片成功了，預(yù)計(jì)會(huì)在2020年發(fā)布，使用升級(jí)版的7nm+工藝。
2019-11-20 10:31:102506 AMD日前在SC19再次確認(rèn)，Zen 3架構(gòu)已經(jīng)完成設(shè)計(jì)，相關(guān)芯片將基于7nm+工藝打造。
2019-11-23 10:15:11965 12月9日消息，根據(jù)消息報(bào)道，AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺(tái)積電的5nm工藝。
2019-12-09 13:56:182860 根據(jù)TPU的報(bào)道，AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺(tái)積電的5nm工藝。
2019-12-10 17:23:593490 目前，像蘋果的A13處理器、高通的驍龍865處理器等等都采用的臺(tái)積電N7P 7nm制程工藝。到了明年，臺(tái)積電的5nm工藝應(yīng)該就會(huì)投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)蘋果的A14處理器、華為的麒麟1000處理器以及AMD的Zen 4架構(gòu)處理器都將會(huì)是首批采用臺(tái)積電5nm的首批產(chǎn)品。
2019-12-23 10:27:053196 根據(jù)
AMD的官方新聞稿，
AMD將于北京時(shí)間1月7日早6點(diǎn)舉行CES
發(fā)布會(huì)，CEO蘇姿豐主講，屆時(shí)
有望發(fā)布第四代移動(dòng)和桌面銳龍?zhí)幚砥鳌?/div>
2020-01-02 15:13:174801 按照AMD的規(guī)格，7nm Zen2之后的Zen3架構(gòu)已經(jīng)完成開發(fā)，將使用7nm+EUV工藝，IPC性能提升10-15%左右，今年下半年發(fā)布。Zen3之后就是Zen4了，最新爆料稱Zen4處理器最快2021年Q1就能問世。
2020-03-02 17:56:005059 AMD今天公布的好消息太多了，都讓人有點(diǎn)眼花繚亂了，去年是CPU、GPU同時(shí)升級(jí)7nm，2020年雖然不會(huì)有新工藝，但CPU、GPU架構(gòu)也全面升級(jí)了。
2020-03-06 15:50:063498 上周的財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上，AMD干貨滿滿，宣布了5nm Zen4架構(gòu)，同時(shí)還推出了新一代的RDNA2架構(gòu)，能效比RDNA第一代提升了50%，堪稱AMD GPU十年來最大變革。
2020-03-11 08:53:072145 上周的財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上，AMD干貨滿滿，宣布了5nm Zen4架構(gòu)，同時(shí)還推出了新一代的RDNA2架構(gòu)，能效比RDNA第一代提升了50%，堪稱AMD GPU十年來最大變革。
2020-03-11 09:59:422032 上周的財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上，AMD干貨滿滿，宣布了5nm Zen4架構(gòu)，同時(shí)還推出了新一代的RDNA2架構(gòu)，能效比RDNA第一代提升了50%，堪稱AMD GPU十年來最大變革。
2020-03-11 15:23:042762 金山云宣布基于全新Intel Cascade Lake CPU、最新六通道DDR4內(nèi)存的第四代云服務(wù)器正式上線。
2020-03-19 13:44:592252 臺(tái)積電今年上半年就要量產(chǎn)5nm工藝了，今年內(nèi)的產(chǎn)能幾乎會(huì)被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場(chǎng)，其他廠商要排隊(duì)到明年，AMD的Zen4反正是奔著2022年的。
2020-03-25 09:45:532319 臺(tái)積電今年上半年就要量產(chǎn)5nm工藝了，今年內(nèi)的產(chǎn)能幾乎會(huì)被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場(chǎng)，其他廠商要排隊(duì)到明年，AMD的Zen4反正是奔著2022年的。
2020-03-25 15:16:424200 美光在二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，該公司即將開始基于全新 RG 架構(gòu)的第四代 3D NAND 存儲(chǔ)器的量產(chǎn)工作。按照計(jì)劃，美光將于 2020 Q3 采集開始生產(chǎn)，并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型，第四代 3D NAND 存儲(chǔ)器的層數(shù)達(dá)到了 128 層。
2020-04-02 11:26:521542 繼續(xù)去年推出7nm Zen2處理器銳龍3000系列之后，AMD在2020年內(nèi)還會(huì)推出新一代的7nm+工藝、Zen3架構(gòu)處理器銳龍4000系列，代號(hào)Vermeer，最新傳聞?wù)f是9月份發(fā)布。
2020-04-10 16:48:46623 至于Zen架構(gòu)的后續(xù)發(fā)展也不用多說，接替Zen 3的就會(huì)是Zen 4架構(gòu)，而Zen 4也正式在AMD新的路線圖上出現(xiàn)，首發(fā)仍會(huì)是EPYC系列服務(wù)器平臺(tái)上，并將會(huì)采用更先進(jìn)的5nm工藝。
2020-07-23 14:52:475193 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝。
2020-09-24 10:12:581765 AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計(jì)，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺(tái)積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14／12nm工藝。
2020-09-24 14:24:081894 AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu)，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺得很滿足了？
2020-10-09 09:27:431957 近日，中興通訊發(fā)布了超級(jí)“光貓”產(chǎn)品，采用了基于NP創(chuàng)新架構(gòu)的第四代4核自研芯片，提供萬兆光接入，近兩千兆Wi-Fi接入能力，為游戲?qū)拵?、主播寬帶、學(xué)習(xí)寬帶等千兆應(yīng)用寬帶提供保障。
2020-10-21 15:04:172631 Zen3架構(gòu)為7nm、也為AM4接口畫上句號(hào)，明年或者2022年早些時(shí)候，AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥鳎３置?2~18個(gè)月更新架構(gòu)的傳統(tǒng)。
2020-11-11 11:50:151669 Zen3架構(gòu)為7nm、也為AM4接口畫上句號(hào)，明年或者2022年早些時(shí)候，AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥?，保持?2~18個(gè)月更新架構(gòu)的傳統(tǒng)。 日前與外媒交流
2020-11-11 11:53:141711 Zen3架構(gòu)為7nm、也為AM4接口畫上句號(hào)，明年或者2022年早些時(shí)候，AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥?，保持?2~18個(gè)月更新架構(gòu)的傳統(tǒng)。
2020-11-11 11:56:018194 之前有消息稱臺(tái)積電5nm、7nm訂單非常的多，到底有多少呢？ 現(xiàn)在，有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm、7nm訂單的情況，其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果，而7nm則是AMD的RDNA
2020-12-02 11:47:421562 AMD今年10月份推出了銳龍5000系列處理器，升級(jí)了Zen3架構(gòu)，依然是7nm工藝，但是IPC性能大漲了19%，單核性能超越友商，性能上終于登頂了。
2020-12-22 11:13:152670 Zen4架構(gòu)了，現(xiàn)在能確定的是它會(huì)升級(jí)5nm工藝，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心版的CPU代號(hào)Genoa熱那亞，AMD表態(tài)會(huì)在
2020-12-22 14:42:142018 在今年10月，AMD正式推出了銳龍5000系列處理器，基于Zen3架構(gòu)和7nm制程工藝設(shè)計(jì)。目前Zen3架構(gòu)正在補(bǔ)齊產(chǎn)品線，但是AMD已經(jīng)表態(tài)，Zen4架構(gòu)會(huì)在2022年之前面世。
2020-12-22 14:23:562092 ，Zen3+延續(xù)7nm或者升級(jí)到改良版6nm，但Zen4則是真正的5nm。 其次，Zen3+依舊是AM4接口，Zen4則是AM5。 第
2020-12-22 15:12:253064 Papermaster、首席架構(gòu)師Mike Clark等，為公司規(guī)劃了長(zhǎng)遠(yuǎn)且堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)品路線圖。 蘇博士肯定了Zen3架構(gòu)，尤其是通過改善單線程、緩存延遲、整體系統(tǒng)優(yōu)化等帶來超20%的性能增加，并表示公司正將更多精力投入到Zen4、Zen5架構(gòu)上，以確保其具備強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)能力。 蘇博士還指出，64核不會(huì)
2021-01-13 11:33:432334 就目前的資料來看，Zen4將是變化非常大的一代架構(gòu)，包括5nm工藝、AM5接口、Chiplet設(shè)計(jì)等，不過，可能因?yàn)樽兓^大、同時(shí)5nm產(chǎn)能緊張，Zen4也許會(huì)延期到2022年。
2021-02-18 16:32:061966 Zen3之后，A飯最大的期待就是Zen4了。不過，多方消息稱，AMD似乎有意靠Zen3+過渡一代，這樣的結(jié)果可能是，Zen4對(duì)應(yīng)的將是銳龍7000系列處理器。
2021-02-22 09:07:121663 。 據(jù)媒體報(bào)道，上半年，臺(tái)積電5nm晶圓的月產(chǎn)能將從9萬片提升到10.5萬片，下半年進(jìn)一步提升到12萬片，增產(chǎn)幅度達(dá)到33%左右。 就目前掌握的資料，蘋果年內(nèi)應(yīng)該還會(huì)發(fā)布第二代5nm處理器A15，M1的升級(jí)版（M1X、M2）等， AMD Zen4大概率會(huì)在今年登場(chǎng)，但也有消息稱AMD或會(huì)先一步
2021-02-27 09:54:081562 AMD將在這個(gè)月正式發(fā)布代號(hào)“Milan”（米蘭）的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器，基于7nm工藝、Zen3架構(gòu)，最多還是64核心128線程，支持八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0通道。
2021-03-01 09:45:162053 AMD即將發(fā)布基于7nm Zen3架構(gòu)的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器（代號(hào)Milan），但是沒想到，第四代的猛料也被抖了出來，而且驚喜還在繼續(xù)。
2021-03-02 09:07:231924 AMD即將發(fā)布基于7nm Zen3架構(gòu)的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器（代號(hào)Milan），但是沒想到，第四代的猛料也被抖了出來，而且驚喜還在繼續(xù)。
2021-03-02 11:20:092376 2022 年推出 5nm Zen 4 架構(gòu)處理器，2023～2024 年間將推出 3nm Zen 5 架構(gòu)處理器，屆時(shí)將成為臺(tái)積電 5nm 及 3nm 高性能計(jì)算（HPC）的最大客戶。 AMD 上半年完成
2021-06-26 16:02:31474 DDR5、PCIe 5.0等先進(jìn)技術(shù)。 12代酷睿有可能對(duì)戰(zhàn)AMD的增強(qiáng)版Zen3+處理器，后者還有可能會(huì)用上AMD前不久宣布的3D封裝，集成額外的緩存來提高性能，等待明年的5nm Zen4架構(gòu)
2021-06-15 14:04:351730 10月20日，2021云棲大會(huì)上，阿里云宣布推出第四代神龍架構(gòu)，這是飛天云操作系統(tǒng)新一代虛擬化技術(shù)，首次搭載全球唯一的大規(guī)模彈性RDMA加速網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)延遲整體降低80%以上。神龍4.0帶來的計(jì)算架構(gòu)
2021-10-20 11:19:201088 
為期三天的全球首屆智能網(wǎng)卡高端行業(yè)峰會(huì)(SmartNICs Summit)在美國(guó)硅谷正式召開。英特爾(Intel)、超威半導(dǎo)體(AMD) 、英偉達(dá)(NVIDIA)等國(guó)際知名企業(yè)出席本次峰會(huì)，芯啟源Corigine也受邀參與峰會(huì)主旨演講，并將在峰會(huì)上首次對(duì)外公開“SmartNICs第四代架構(gòu)”。
2022-05-23 10:40:541153 當(dāng)然，AMD這邊很快也要升級(jí)了，5nm Zen4架構(gòu)的EPYC又提升到了96核192線程，甚至還有zen4d架構(gòu)的魔改版，做到了128核256線程，這方面AMD的小芯片技術(shù)實(shí)在太有優(yōu)勢(shì)。
2022-09-05 15:32:071213 AMD將發(fā)布代號(hào)為“Genoa”的第四代EPYC（霄龍）處理器CPU。 據(jù)了解，AMD EPYC將分為三大系列，標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)為基于Zen4的“熱那亞”（代號(hào)“Genoa”）；強(qiáng)調(diào)計(jì)算密度優(yōu)化的Zen4C“貝加莫”（代號(hào)“Bergamo”）。
2022-11-04 10:34:43916 DigiTimes聲稱臺(tái)積電將在未來幾年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程節(jié)點(diǎn)）和N3（3nm）制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)品，與此同時(shí)，GlobalFoundries和Samsung Foundry將生產(chǎn)基于舊版Zen和Zen+微架構(gòu)的AMD處理器
2023-01-09 15:16:07648 在4月26日召開的第十三屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)（CSNC2022）上，第四代北斗芯片正式發(fā)布。
2023-04-28 09:46:52473 和AI技術(shù)首映”上，AMD宣布在第四代EPYC（霄龍） CPU產(chǎn)品組合中增加兩款新的工作負(fù)載優(yōu)化處理器。通過全新“Zen 4c”核心架構(gòu)，AMD EPYC 97X4云原生優(yōu)化數(shù)據(jù)中心CPU進(jìn)一步擴(kuò)展
2023-06-20 11:40:39310 現(xiàn)預(yù)計(jì)蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器要等到2025年才能進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。因此，第四代iPhone SE的發(fā)布時(shí)間也會(huì)相應(yīng)延后。第四代iPhone SE的計(jì)劃也隨之被推遲了。
2023-06-25 15:20:431192 AMD Zen4還在積極布局中，AMD Zen5也不遠(yuǎn)了。
2023-07-24 11:09:16908 
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