）和Foveros技術(shù)，其中邏輯是三維堆疊的。 EMIB和Foveros使用高密度互連來(lái)實(shí)現(xiàn)低功耗，高帶寬的芯片到芯片連接。在英特爾，I / O密度與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的方法類(lèi)似或更好。 Co-EMIB此次宣布將能夠結(jié)合更高的計(jì)算性能和功能，特別是在單個(gè)芯片中實(shí)現(xiàn)多個(gè)Foveros堆棧并將它們互連。您還可以使
2019-07-13 14:45:11
4387 在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會(huì)上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動(dòng)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術(shù)發(fā)表了演講。兩家公司均認(rèn)為，“三維封裝是將來(lái)的技術(shù)方向”。
2013-01-22 09:06:011351 C3000產(chǎn)品系列、英特爾? 至強(qiáng)? 處理器D-1500產(chǎn)品系列 - 網(wǎng)絡(luò)系列、25 GbE英特爾以太網(wǎng)適配器XXV710和下一代英特爾QuickAssist技術(shù)適配器，這些技術(shù)從數(shù)據(jù)中心到網(wǎng)絡(luò)邊緣
2017-03-01 17:23:20
為了減輕多核心處理器的編程工作，AMD已經(jīng)出版了擴(kuò)展其x86指令集的若干計(jì)劃中的第一份計(jì)劃。通過(guò)這個(gè)行動(dòng)，AMD再次把它的規(guī)則用在了跟英特爾公司的競(jìng)爭(zhēng)上，從而在技術(shù)上推進(jìn)其CPU架構(gòu)領(lǐng)先于它的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2019-07-26 07:34:13
。與標(biāo)準(zhǔn)芯片不同，它們可以在生產(chǎn)后重新編程。這使得它們?cè)诳焖僭椭谱骱涂焖俪霈F(xiàn)的技術(shù)中擁有很高的價(jià)值。在FPGA領(lǐng)域，英特爾是另一個(gè)主要參與者，其通過(guò)2015年收購(gòu)Altera在該領(lǐng)域建立了自己的業(yè)務(wù)
2020-10-10 15:41:19
英特爾(Intel)日前針對(duì)PC、筆記型電腦(NB)應(yīng)用，推出16款新型處理器，包括首款為Intel Centrino(Intel迅馳)處理器技術(shù)的筆記型電腦所設(shè)計(jì)、采用45nm制程的處理器在內(nèi)
2018-12-03 10:17:40
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
ivy bridge 封裝技術(shù)有新突破嗎
2012-04-01 23:22:28
我不能使用英特爾增強(qiáng)技術(shù)。我只是建立新的裝備，當(dāng)我想安裝窗戶(hù)，卡在aorus標(biāo)志和藍(lán)屏“whea無(wú)法糾正的錯(cuò)誤”我在bios嘗試禁用intel boost技術(shù)。我可以安裝窗戶(hù)，但我的上限速度最大
2018-11-28 14:55:17
，從華碩rog網(wǎng)站安裝英特爾驅(qū)動(dòng)程序，安裝以前版本的英特爾驅(qū)動(dòng)程序和問(wèn)題仍然存在。這個(gè)問(wèn)題只有在我從安全模式中刪除了英特爾驅(qū)動(dòng)程序后才能修復(fù)，但沒(méi)有驅(qū)動(dòng)程序我的筆記本電腦是滯后的，我什么也做不了。我希望
2018-10-22 11:24:44
數(shù)據(jù)移近CPU，提供類(lèi)似DRAM的延遲，同時(shí)也具有類(lèi)似存儲(chǔ)設(shè)備的持久性和容量。 經(jīng)過(guò)一年的時(shí)間聽(tīng)取硬件和軟件合作伙伴談?wù)摮志脙?nèi)存的好處，現(xiàn)在，隨著第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的發(fā)布，Optane DC ...
2021-11-17 06:21:13
英特爾optane軟件崩潰了幾天？在此之前它工作正常。內(nèi)存本身正在工作，那里沒(méi)有發(fā)生錯(cuò)誤。以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文Since a couple of days the intel optane
2018-11-14 11:44:35
英特爾今天發(fā)布了英特爾?凌動(dòng)?處理器CE4100，這是英特爾媒體處理器系列中最新的SoC產(chǎn)品，將用于為數(shù)字電視、DVD播放器和高級(jí)機(jī)頂盒提供互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容與服務(wù)。
2019-09-03 06:24:30
驅(qū)動(dòng)專(zhuān)用IC范圍的理想性能。 “擁有低功耗優(yōu)勢(shì)的英特爾凌動(dòng)處理器E3800新產(chǎn)品系列，通過(guò)與ROHM的能量轉(zhuǎn)換效率更高的電源管理解決方案相結(jié)合，為各領(lǐng)域市場(chǎng)帶來(lái)了更多性能提升解決方案?！?英特爾智能
2018-09-29 17:07:20
Sensor Performance Parameter Definitions）”,并開(kāi)放免費(fèi)下載?！ 癕EMS組件在移動(dòng)裝置中無(wú)所不在；”英特爾傳感器技術(shù)總監(jiān)Steve Whalley表示：“英特爾
2018-11-13 16:11:08
將亮相。 據(jù)了解，英特爾的Z3735D系列是專(zhuān)為入門(mén)級(jí)Android平板設(shè)計(jì)的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014年第一季度發(fā)布，覆蓋的產(chǎn)品線包括8英寸至10英寸的平板電腦，這些平板
2013-12-19 16:48:30
“嗨，很久以前我安裝了我的英特爾實(shí)感SDK以便使用D435相機(jī)。我看了一下”英特爾實(shí)感SDK 2.0的示例“。我非常關(guān)注”捕獲“和”保存技術(shù)“兩個(gè)例子，通過(guò)Visual Studio分析代碼。我
2018-10-18 14:13:50
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管?！ at Bliemer還證實(shí)稱(chēng)，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構(gòu)架年）戰(zhàn)略正在按計(jì)劃進(jìn)行。這意味著第一款采用14納米技術(shù)的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
http://www.eupes.netFacebook數(shù)據(jù)中心鳳凰科技訊 北京時(shí)間12月12日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)時(shí)間本周二，英特爾將推出使用低能耗技術(shù)的數(shù)據(jù)中心芯片，旨在加強(qiáng)在新興的微處理器
2012-12-12 10:09:45
北京時(shí)間11月8日早間消息，盡管惠普與甲骨文有關(guān)安騰服務(wù)器的爭(zhēng)端尚未完全平息，但英特爾和惠普周四還是共同展示了基于高端安騰處理器的新一代服MAX3232EUE+T務(wù)器技術(shù)。 由于惠普和甲骨文
2012-11-09 15:48:19
市場(chǎng)延伸，但結(jié)果均不如人意，2010年英特爾就曾與LG合作展示了一款智能(MODEL)手機(jī)，搭載開(kāi)發(fā)代號(hào)為Moorestown的凌動(dòng)(Atom)芯片，但一直沒(méi)有正式上市。而今年全球PC市場(chǎng)并不好
2012-08-07 17:14:52
嗨伙計(jì)，我的英特爾愛(ài)迪生停止通過(guò)終端和ssh通過(guò)wifi訪問(wèn)，所以我決定閃存它。$ ./flashall.sh使用U-Boot目標(biāo)：edison-blankcdc現(xiàn)在等待dfu設(shè)備8087：0a99
2018-11-02 10:57:32
以告訴在英特爾DevCloud中進(jìn)行此培訓(xùn)的步驟。我們盡了最大努力，但沒(méi)有成功。我們也希望得到Tensorflow的步驟。這是針對(duì)GPU的基準(zhǔn)測(cè)試目的。以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文We
2018-12-05 10:43:25
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場(chǎng)為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現(xiàn)
2019-07-29 06:13:57
。英特爾并非是個(gè)例，另一家半MAX3232EUE+T導(dǎo)體公司AMD處境更為艱難，該公司今年三季度虧損達(dá)1.57億美元，營(yíng)收下降10%，全公司將裁員15%。實(shí)行何種新戰(zhàn)略來(lái)適應(yīng)產(chǎn)業(yè)變化，是芯片廠商、PC廠商
2012-11-07 16:33:48
`英特爾與AMD之間的相愛(ài)相殺，已經(jīng)延續(xù)了30多年。兩位歡喜冤家一直唇槍舌劍、你來(lái)我往，斗得不亦樂(lè)乎。這場(chǎng)曠日持久的死亡競(jìng)賽為全球科技圈增添了不少話題，也讓全球消費(fèi)者用到更優(yōu)質(zhì)、更先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品
2018-09-29 17:42:03
英特爾正在創(chuàng)造性地解決制造業(yè)放緩的問(wèn)題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側(cè)的電容器增加了一倍如今，持續(xù)的芯片短缺已導(dǎo)致零部件成本大幅波動(dòng)，有時(shí)甚至在24小時(shí)內(nèi)波動(dòng)。這些短缺也導(dǎo)致了被稱(chēng)為“灰色市場(chǎng)
2022-06-20 09:50:00
，2019年底發(fā)布時(shí)還是屬于探索的第一步，現(xiàn)在已經(jīng)轉(zhuǎn)正了。oneAPI計(jì)劃的跨架構(gòu)開(kāi)發(fā)模型基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和開(kāi)放規(guī)范，支持廣泛的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)采納該技術(shù)來(lái)推動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的新演進(jìn)。英特爾? oneAPI beta
2020-10-26 13:51:43
嗨英特爾，問(wèn)候。最近我買(mǎi)了一臺(tái)新的BenQ XL2411P顯示器。它通過(guò)HDMI（進(jìn)出）使用單顯示器連接到我的筆記本電腦。我的筆記本電腦集成了Intel HD Graphics 4600
2018-10-26 14:53:25
處理器巨頭ARM也在枕戈待旦。測(cè)試顯示，三柵極3D晶體管不能左右ARM英特爾戰(zhàn)局？公司之間的紛爭(zhēng)有其獨(dú)特的魅力。英特爾 VS AMD就是熱議多年的話題，然后又變成微軟 VS 谷歌?，F(xiàn)在最有趣的一對(duì)
2011-12-24 17:00:32
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類(lèi)與特點(diǎn)常常聽(tīng)到各處理器廠商在公開(kāi)場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類(lèi)與特點(diǎn)常常聽(tīng)到各處理器廠商在公開(kāi)場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)
2013-09-17 10:31:13
電路。S.E.C.C. 封裝用于有 242 個(gè)觸點(diǎn)的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個(gè)觸點(diǎn)的奔騰II 至強(qiáng)和奔騰 III 至強(qiáng)處理器。
2018-08-23 09:33:08
mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強(qiáng)）系列CPU等少數(shù)產(chǎn)品所采用，而且多是些高端產(chǎn)品，是種先進(jìn)的封裝形式。CPGA封裝 CPGA也就是常說(shuō)
2018-08-29 10:20:46
在Intel舉辦的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel公布2021年CPU架構(gòu)路線圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務(wù)的未來(lái)、全新3D封裝技術(shù)，甚至部分2019年處理器新架構(gòu)等技術(shù)戰(zhàn)略。Intel還展示了在驅(qū)動(dòng)不斷擴(kuò)展
2020-11-02 07:47:14
應(yīng)用更甚，這些應(yīng)用可能會(huì)在接下來(lái)幾季讓Xilinx的營(yíng)收加速成長(zhǎng)。而筆者猜測(cè)，Altera成為英特爾一部份的種種優(yōu)勢(shì)還沒(méi)那么快顯現(xiàn)；人人都知道英特爾意圖利用FPGA做為加速器，以維持在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)地位。 不過(guò)其負(fù)面影響可能會(huì)是讓Altera較忽略數(shù)據(jù)中心以外的其他市場(chǎng)──但時(shí)間會(huì)告訴我們答案。
2017-03-11 17:29:16
技術(shù)及產(chǎn)能無(wú)法追趕上，臺(tái)積電等同于將通吃x86或ARM架構(gòu)的64位處理器代工市場(chǎng)訂單，英特爾SoFIA及蘋(píng)果A9兩大訂單等于手到擒來(lái)。
2014-05-07 15:30:16
誰(shuí)來(lái)闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
有誰(shuí)知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特爾虛擬化技術(shù)？ bios有這樣的設(shè)置并被選中，但是當(dāng)使用英特爾處理器識(shí)別實(shí)用程序進(jìn)行檢查時(shí)說(shuō)不！當(dāng)我嘗試安裝Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
“英特爾精尖制造日”活動(dòng)今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D
2017-09-22 11:08:53
`CFMS2018近日成功舉辦，來(lái)自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等全球存儲(chǔ)業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來(lái)。我們來(lái)看看他們都說(shuō)了什么。三星：看好在UFS市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
2018-09-20 17:57:05
任何人都可以告訴我為什么聯(lián)想不必更新
英特爾圖形驅(qū)動(dòng)程序？我一直看到
英特爾圖形芯片的所有這些更新，這是我的筆記本電腦的一部分，
但聯(lián)想從未更新它。出于某種原因，他們對(duì)Nvidia沒(méi)有同樣的權(quán)力，因?yàn)槲?/div>
2018-11-08 11:21:27
近日，加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶(hù)端事業(yè)部高級(jí)副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
2GB DDR3 1333MHz DIMM桌面內(nèi)存（KVR1333D3S8N9 / 2G）。我提供上述部件的詳細(xì)信息，因?yàn)槲覀儾幌Ｍ魏渭嫒菪曰蚬δ軉?wèn)題。你怎么看？是否有類(lèi)似于英特爾DH61WW
2018-11-23 11:41:08
的狀態(tài)。而且對(duì)于我們來(lái)說(shuō)，是不可能把它定義的。他們都是早期使用者，已經(jīng)使用了將近18到25年。英特爾的戰(zhàn)略是存在缺陷的。不管是Menlow還是Moorestown本質(zhì)上都是支持移動(dòng)技術(shù)的，除了作為
2016-09-26 11:26:37
介紹英特爾?分布式OpenVINO?工具包可快速部署模擬人類(lèi)視覺(jué)的應(yīng)用程序和解決方案。 該工具包基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN），可擴(kuò)展英特爾?硬件的計(jì)算機(jī)視覺(jué)（CV）工作負(fù)載，從而最大限度地提高
2021-07-26 06:45:21
你好。當(dāng)我在英特爾RST中啟用英特爾Optane，然后重新啟動(dòng)我的計(jì)算機(jī)時(shí)，Defraggler將加速驅(qū)動(dòng)器看作只是一個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，在任務(wù)管理器中，它將其視為“1.8TB硬盤(pán)+英特爾Optane”我
2018-10-31 10:12:53
奇怪的事正在圣克拉拉——英特爾的總部所在地發(fā)生。出于眾所周知的原因，英特爾前不久被傳出準(zhǔn)備以10-20億美元收購(gòu)以色列AI創(chuàng)業(yè)公司Habana Labs的消息，這是其既3.5億美元拿下N...
2021-07-26 07:31:53
姿豐在波士頓的AMD投資者會(huì)議上拒絕正面回應(yīng)關(guān)于向英特爾授權(quán)顯卡芯片技術(shù)的傳言，但明確表態(tài)她無(wú)意助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一臂之力——盡管并未“點(diǎn)名”提到英特爾。她表示，AMD將考慮通過(guò)“選擇性”地進(jìn)行知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)來(lái)
2017-05-27 16:12:29
和 Altera（已被英特爾收購(gòu)）一直在努力壓過(guò)對(duì)手一頭，將收發(fā)器速率從 26G / 28G，一路推升到了 56G / 58G 。2018 年的 Arch Day 大會(huì)上，英特爾更是介紹了選用 116G
2020-09-02 18:55:07
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 20:12 編輯
有高手破解了英特爾倍頻嗎，現(xiàn)在幾乎每個(gè)CPU都鎖定了倍頻，有高手破解了嗎，或者誰(shuí)有英特爾倍頻對(duì)應(yīng)的圖紙資料呢
2010-12-22 11:33:49
的研究結(jié)果則顯示出錫-鎳-銅的組合是一項(xiàng)可靠的替代方案。 雖然杰爾系統(tǒng)的錫-銅組合能滿(mǎn)足顧客在某些封裝方面之需求，但仍需持續(xù)研究以期能滿(mǎn)足顧客對(duì)于更高可靠性的需求。 杰爾系統(tǒng)系統(tǒng)組裝與測(cè)試部門(mén)
2018-11-23 17:08:23
全球微型化趨勢(shì)下，空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿?。粘合劑工業(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品。
2020-08-06 06:00:12
英特爾的未來(lái)樂(lè)觀嗎？看一看英特爾的盲點(diǎn)在哪里？英特爾有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
不會(huì)受到損失，電量消耗也不會(huì)顯著增加。據(jù)wikichip的消息顯示，第一代Foveros是采用英特爾的10 nm工藝引入的，它具有每比特0.15皮焦耳的超低功率，其帶寬是類(lèi)似2.5D Si中介層的 2-3倍
2020-03-19 14:04:57
蘋(píng)果首次舉行線上開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC20），在一系列iOS14、macOS等軟硬件更新宣布中，最重磅的莫過(guò)于蘋(píng)果電腦Mac未來(lái)將使用自研的ARM架構(gòu)芯片，逐步替代現(xiàn)有的英特爾芯片。 在業(yè)
2020-06-23 08:53:12
? AMD拋棄了英特爾 早在10月30日，AMD就宣布了，除原有的x86處理器外，公司還將設(shè)計(jì)面向多ST22I個(gè)市場(chǎng)的64位ARM架構(gòu)處理器，新產(chǎn)品將首先供應(yīng)云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)。據(jù)悉，首
2012-11-06 16:41:09
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾未來(lái)不會(huì)再向蘋(píng)果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋(píng)果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
采用MMX技術(shù)的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26
Alibaba Cloud（阿里云）已宣布與英特爾合作開(kāi)展基于云的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 加速服務(wù)試點(diǎn)計(jì)劃，該計(jì)劃旨在幫助客戶(hù)虛擬訪問(wèn)云中的豐富計(jì)算資源，更高效地管理業(yè)務(wù)、科學(xué)和企業(yè)數(shù)據(jù)
2017-03-15 14:27:30
)的技術(shù)助理?！ ?995年，馬先生調(diào)任香港負(fù)責(zé)英特爾在亞太區(qū)的銷(xiāo)售和市場(chǎng)推廣活動(dòng)。1998年，他回到美國(guó)，負(fù)責(zé)管理英特爾的全球銷(xiāo)售工作。他于1999年被榮升英特爾公司高級(jí)副總裁，于2001年出任英特爾
2012-09-26 17:12:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
高清圖詳解英特爾最新22nm_3D晶體管
2012-08-02 23:58:43
一份給予英特爾工程師。此外，一位競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片的蘋(píng)果工程師，曾向一名與高通合作的蘋(píng)果工程師詢(xún)問(wèn)高通的技術(shù)信息。蘋(píng)果也不甘示弱，他們稱(chēng)高通強(qiáng)制要求蘋(píng)果使用其芯片，以獲取更高的專(zhuān)利費(fèi)用。蘋(píng)果也同時(shí)向高通提出
2017-11-03 16:03:02
暗戰(zhàn)英特爾 AMD在京正式發(fā)布VISION技術(shù)
昨天，電腦芯片商AMD公司在京正式發(fā)布VISION技術(shù)，其中文名稱(chēng)為“視·覺(jué)”，將擔(dān)綱面向消費(fèi)類(lèi)PC的全新平臺(tái)品牌。
2009-11-04 08:58:59421 和設(shè)計(jì)復(fù)雜性的影響，有助于設(shè)計(jì)更小、效率更高、功能更強(qiáng)大、運(yùn)行更高效的產(chǎn)品。），除了在性能層面上更有保障之外，也能夠使得基于其打造的PC產(chǎn)品在低功耗、輕薄化、高性能方面更具突破性，這對(duì)于轉(zhuǎn)型中的英特爾來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是相當(dāng)有利的。
2017-11-13 10:52:572290 英特爾(Intel)準(zhǔn)備要在幾周后公布一種雖然“小”但是具策略性的專(zhuān)有芯片封裝接口規(guī)格，該技術(shù)有可能會(huì)成為未來(lái)的標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)像是迭迷你樂(lè)高積木(Lego)那樣結(jié)合小芯片(chiplet)的系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)方法。
2018-07-31 17:30:4611071 
目前的智能手機(jī)普遍實(shí)現(xiàn)了處理器SoC和內(nèi)存（DRAM）的堆疊式封裝（PoP），從AMD日前公布的信息來(lái)看，PC產(chǎn)品也有望實(shí)現(xiàn)類(lèi)似的技術(shù)。
2019-03-19 10:01:29545 英特爾的“嵌入式多芯片互連橋接”（EMIB）技術(shù)，或許是本年度芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一大趣事。其使得英特爾可以在同一片基板上連接不同的異構(gòu)部件（heterogeneous dice），同時(shí)又不至于太占地方。
2019-08-29 17:50:45518 互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將帶給你答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來(lái)回傳輸大量數(shù)據(jù)，高達(dá)每秒數(shù)GB。 英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術(shù)幫助實(shí)現(xiàn)包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO及其它多個(gè)芯片
2019-11-27 22:40:031206 芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心，也是計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)運(yùn)算、存儲(chǔ)和控制的關(guān)鍵。一部計(jì)算機(jī)需要很多芯片的配合，其中芯片間的通訊也是芯片企業(yè)研究的關(guān)鍵技術(shù)，英特爾EMIB技術(shù)就是目前非常前沿的一種實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通的技術(shù)。
2019-11-28 09:19:454025 LGA全稱(chēng)為“LandGridArray”，及“柵格陣列封裝”。被英特爾廣泛的應(yīng)用于自家的桌面級(jí)處理器。例如，現(xiàn)在英特爾?？醝59400F就是使用的LGA封裝技術(shù)。
2020-05-19 11:13:4712777 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:292886 在Intel的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)和制程工藝并列，是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ)，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進(jìn)封裝技術(shù)，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。
2020-08-14 09:49:082500 
隨著5G通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)集成電路的先進(jìn)封裝要求也更高，先進(jìn)封裝技術(shù)有望逐漸成為市場(chǎng)主流。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進(jìn)技術(shù)在國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)已經(jīng)占據(jù)了超三成的市場(chǎng)份額。
2020-11-23 10:09:202633 著英特爾先進(jìn)封裝發(fā)展的明燈。以此為基礎(chǔ)，英特爾也曾在其架構(gòu)日上展示了其封裝技術(shù)路線圖。如圖所示，從標(biāo)準(zhǔn)封裝到EMIB（嵌入式多管芯互聯(lián)橋接）再到Foveros，凸點(diǎn)間距從100μm縮減到50-25
2021-06-28 10:19:181787 
新聞重點(diǎn) 1. 英特爾制程工藝和封裝技術(shù)創(chuàng)新路線圖，為從現(xiàn)在到2025年乃至更遠(yuǎn)未來(lái)的下一波產(chǎn)品注入動(dòng)力。 2. 兩項(xiàng)突破性制程技術(shù)：英特爾近十多年來(lái)推出的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)RibbonFET，以及
2021-08-09 10:47:231734 如果需要高算力密度的Chiplet設(shè)計(jì)，就必須用2.5D或3D封裝，盡管英特爾的EMIB價(jià)格遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的CoWoS，但除了英特爾自己，沒(méi)有第三方客戶(hù)使用，主要原因是英特爾做晶圓代工剛起步，經(jīng)驗(yàn)不夠
2023-08-18 11:45:561726 
在積極推進(jìn)先進(jìn)制程研發(fā)的同時(shí)，英特爾正在加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入。在這個(gè)背景下，該公司正在馬來(lái)西亞檳城興建一座全新的封裝廠，以加強(qiáng)其在2.5D/3D封裝布局領(lǐng)域的實(shí)力。據(jù)了解，英特爾計(jì)劃到2025年前
2023-08-24 15:57:32254 有機(jī)基板的材料主要由類(lèi)似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過(guò)芯片路由相當(dāng)多的信號(hào)，包括基本的小芯片設(shè)計(jì)，例如英特爾的移動(dòng)處理器（具有單獨(dú)的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121265 
英特爾還計(jì)劃引入玻璃通孔技術(shù)（TGV），將類(lèi)似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板，還推出了Foveros Direct，這是一種具有直接銅對(duì)銅鍵合功能的高級(jí)封裝技術(shù)。
2023-10-08 15:36:43795 
英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來(lái)更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)
2024-01-25 14:24:34129 當(dāng)前，由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯?！–hiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-25 14:47:14334 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級(jí)并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:15255 英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性。
2024-01-26 16:04:50247 英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
2024-01-26 16:53:24930 Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場(chǎng)簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強(qiáng)大支持，該芯片采用EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的靈活互連，摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:19276 
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