臺積電官方已經(jīng)證實(shí)，自己拿到了蘋果下一代處理器芯片的全部訂單，并且將采用全新的16nm制程工藝，相比前代來說成本更低、性能更強(qiáng)、功耗更小。
2016-06-14 09:18:21
2506 微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051157 有消息稱，這款蘋果A8芯片將會采用臺積電的20nm制程工藝。出于貨源穩(wěn)定性的考慮，不會采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。
2013-12-16 08:56:431870 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后，可望在10nm時(shí)降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮，但預(yù)計(jì)試錯成本（cost penalty）將出現(xiàn)在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:271246 華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)
2016-04-30 00:22:0031747 在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
2016-05-18 10:52:364401 據(jù)海外媒體報(bào)道，市場傳出，才剛剛發(fā)表首顆芯片的小米旗下手機(jī)芯片廠松果，已在臺積電以16nm生產(chǎn)下一代八核、五模芯片「澎湃S2」，目前樣品已經(jīng)完成，預(yù)定第3季量產(chǎn)，第4季搭載小米手機(jī)產(chǎn)品正式上市。
2017-03-13 10:00:36693 據(jù)海外媒體報(bào)道，市場傳出，才剛剛發(fā)表首顆芯片的小米旗下手機(jī)芯片廠松果，已在臺積電以16nm生產(chǎn)下一代八核、五模芯片「澎湃S2」，目前樣品已經(jīng)完成，預(yù)定第3季量產(chǎn)，第4季搭載小米手機(jī)產(chǎn)品正式上市。
2017-03-13 10:09:511175 大家上次聽到關(guān)于小米的自研處理器澎湃S2的消息應(yīng)該是在2018年4月，當(dāng)時(shí)都有消息指出小米的這顆處理器芯片都已經(jīng)交由臺積電生產(chǎn)，基于16nm工藝，并且性能也可以期待下跟上當(dāng)年的次旗艦處理器性能。后續(xù)
2020-03-19 09:16:093642 ，使用的是28nm HPC工藝制程。這是小米真正意義上的第一款自研量產(chǎn)芯片，定位中高端。在2017年初發(fā)布的小米5C，搭載的就是這款芯片。但因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">采用了28nm工藝，在功耗方面控制不太理想，卡頓也比較明顯，體驗(yàn)并不友好。
2021-03-26 10:10:537309 臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
芯片采用了16nm制造技術(shù)，使用10nm制造技術(shù)能夠在類似尺寸的包裝中實(shí)現(xiàn)更好的性能，包括更高功耗效率?！ 〕齣Phone 8之外，蘋果還有可能同時(shí)發(fā)布iPhone 7s系列手機(jī)，這些均將配備
2017-08-17 11:05:18
芯片除了核心數(shù)超過高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、網(wǎng)絡(luò)等方面皆不如驍龍旗艦，而且制程工藝往往落后一代。因此，Helio X30原本規(guī)劃使用TSMC的16nm FinFET工藝，但同期的競品
2017-02-16 11:58:05
”當(dāng)之無愧。結(jié)果如何，我們留給時(shí)間來揭曉。這是小米手機(jī)今年為數(shù)不多的機(jī)會了，請不要再讓消費(fèi)者們失望。上文說殺手锏之一，肯定還有其二。筆者認(rèn)為是小米自研的手機(jī)芯片——澎湃。自去年2月28日，小米正式發(fā)布
2018-10-17 17:43:50
處理器號稱是“全球第一個(gè)AI汽車超級芯片”，將采用臺積電16nm FinFET+工藝制造，集成多達(dá)70億個(gè)晶體管，性能方面，Xavier預(yù)計(jì)可以達(dá)到30 DL TOPS，比現(xiàn)在的Drive PX 2平臺
2018-07-31 09:56:50
澎湃S2的時(shí)候流片費(fèi)用就要數(shù)億元，正是昂貴的芯片開發(fā)成本導(dǎo)致小米在澎湃S2受挫后沒有繼續(xù)進(jìn)行。如今ARM的最新架構(gòu)往往會要求最新的工藝才能達(dá)到最佳的效能，然而從臺積電的信息可以看到越先進(jìn)的芯片制造工藝
2020-06-22 17:04:27
增強(qiáng)；同時(shí)也極大地減少了漏電流的產(chǎn)生，這樣就可以和以前一樣繼續(xù)進(jìn)一步減小Gate寬度。目前三星和臺積電在其14/16nm這一代工藝都開始采用FinFET技術(shù)。圖6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鰭型結(jié)構(gòu)注：圖3、圖6的圖片來于網(wǎng)絡(luò)。
2017-01-06 14:46:20
需求變化，臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對于這一消息，臺積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論，將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
又一AI芯片浮出杭州西溪：阿里之后，Rokid自研芯片也曝光了
2020-06-05 13:00:01
描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高
2017-09-27 09:13:24
2015年發(fā)生的iPhone 6芯片門事件，每個(gè)蘋果(Apple)產(chǎn)品的消費(fèi)者一拿到手機(jī)時(shí)，都迫不及待地想要知道自己的手機(jī)采用的是臺積電(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的芯片
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
，第三季度以最快速度提升產(chǎn)能，下半年5nm產(chǎn)能提升速度及幅度有望創(chuàng)下該公司產(chǎn)能新紀(jì)錄。到了5nm階段，臺積電的投資額進(jìn)一步攀升，16nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資約15億美元，7nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資估計(jì)30
2020-03-09 10:13:54
Digitimes 報(bào)道稱，受限于半導(dǎo)體元件供應(yīng)，華為削減了 30~40% 的電視元器件訂單。華為目前推出的智慧屏產(chǎn)品在市場上受到極大歡迎，雖然在核心元器件方面都采用了自研芯片，但是臺積電停止為華為代工
2021-07-23 06:11:51
7nm以下的工藝也將導(dǎo)入EUV技術(shù)。據(jù)***媒體報(bào)道，臺積電5nm制程將于今年第二季度量產(chǎn)。據(jù)臺積電介紹， 5nm是臺積公司第二代使用極紫外光（EUV）技術(shù)的制程，其已展現(xiàn)優(yōu)異的光學(xué)能力與符合預(yù)期的良好
2020-02-27 10:42:16
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
Mali –T860；還有集成小米雙重降噪算法的14bit雙核ISP處理器；支持32bit高性能語音的DSP；當(dāng)然芯片級的安全保護(hù)，也是少不了。芯片使用的是28nm HPC+工藝。至于具體的芯片代工廠，雷
2017-03-01 14:08:48
，也有消息稱，魅族將和德州儀器合作研發(fā)自主手機(jī)處理器，而其他廠商也時(shí)而傳出要做處理器的消息。 那么，為何手機(jī)廠商不惜重金投入也想要自主研發(fā)處理器呢? 自研芯片可大幅降低手機(jī)成本 今年2月底，小米
2017-05-27 16:05:05
本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價(jià)20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
觀點(diǎn)：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
2月14日消息，據(jù)智繪微電子發(fā)布的最新消息稱，旗下自研的國產(chǎn)GPU芯片“IDM929”目前已完成設(shè)計(jì)，即將正式進(jìn)入流片階段。根據(jù)智繪微電子公布的信息顯示：IDM929采用14nm CMOS工藝，完全
2023-02-15 09:36:38
。該芯片基于DSA架構(gòu)和臺積電先進(jìn)6nm工藝制造，通過AI算力與算法的結(jié)合，在高分辨、高色數(shù)無損成像、AI算法和HDR動態(tài)范圍等方面，將手機(jī)計(jì)算影像的表現(xiàn)推上了一個(gè)新的臺階。系統(tǒng)廠商、終端廠商自研芯片
2022-01-02 08:00:00
和14nm芯片。當(dāng)時(shí)臺積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺積電獨(dú)得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
描述PMP10555參考設(shè)計(jì)提供為移動無線基站移動無線應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器
2022-09-28 06:56:35
禁令約束，國產(chǎn)芯片的發(fā)展舉步維艱，沒有高端光刻機(jī)EUV我們幾乎無法在芯片領(lǐng)域突破更高的層次。此外，由于臺積電終止與華為合作，ASML禁售EUV光刻機(jī)，7nm、5nm及以上先進(jìn)制程無法自研和自由供貨。因此
2023-02-15 09:43:59
017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對我們設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們怎么樣適應(yīng)全球先進(jìn)工藝。
2013-12-16 09:40:211925 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091104 作者 張國斌 今天，全球第一款采用16nm FinFET+工藝的異構(gòu)多核處理器投片了！這就是賽靈思公司采用臺積電16nm 16FF+ (FinFET plus)工藝的Zynq
2017-02-09 03:15:11379 作者：Mike Santarini 賽靈思公司賽靈思雜志發(fā)行人 mike.santarini@xilinx.com 臺積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:121249 
小米在處理器上還是有所準(zhǔn)備的。2月底，小米5c首發(fā)松果電子第一代處理器28nm工藝的澎湃S1，半個(gè)月之后就消息稱第二代產(chǎn)品澎湃S2芯片的樣片也已經(jīng)完成。
2017-03-13 09:16:102792 小米的澎湃S1芯片剛剛搭載在小米5C上上市銷售，眼下又有消息指其第二款芯片澎湃S2將上市，不過似乎這顆新芯片并非傳說中的高端芯片V970，而是一款設(shè)計(jì)與澎湃S1基本一樣的芯片，只不過其工藝更先進(jìn)，采用了臺積電的16nmFinFET工藝，而澎湃S1是28nm工藝。
2017-03-15 09:07:10912 在早前的發(fā)布會上，小米推出了自家首款處理器澎湃S1，著實(shí)讓小米粉絲澎湃了一回。如今，小米已經(jīng)成為世界四家有能力研發(fā)自主處理器的廠商之一。繼澎湃S1之后，小米旗下的澎湃S2也早早的傳來了消息。
2017-03-22 14:08:142135 
在這個(gè)競爭激烈的手機(jī)市場，擁有一款自研的處理器不僅能降低廠商開發(fā)手機(jī)的成本，同時(shí)也是對該手機(jī)廠商技術(shù)的肯定。如今，在華為之后，小米已經(jīng)成為國產(chǎn)第二家采用自主處理器的手機(jī)廠商。繼澎湃S1之后，小米旗下的澎湃S2也早早的傳來了消息。
2017-03-23 08:13:001766 
據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:01721 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138282 驍龍835的手機(jī)，而在跑分測試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為什么呢？
2017-05-16 11:40:481578 今天上午，Digitimes報(bào)道稱，澎湃S2也就是小米松果的第二代自主手機(jī)處理器即將進(jìn)入量產(chǎn)。
2017-06-24 10:39:129999 我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實(shí)這些數(shù)值所代表的都是一個(gè)東西，那就是處理器的蝕刻尺寸，簡單的講，就是我們能夠把一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2017-07-05 09:24:482962 降價(jià)200，這可能預(yù)示著小米近期要發(fā)布搭載第二款自主芯片的手機(jī)小米6c。 據(jù)稱，澎湃s2基于臺積電16nm工藝打造，根據(jù)此前s1的表現(xiàn)在跑分上勉強(qiáng)能達(dá)到驍龍625的水準(zhǔn)，但是基帶工藝制程內(nèi)存性能方面依然有不小的差距，基于此澎湃s2的理論提升空間應(yīng)該在
2017-07-10 11:03:581087 隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 小米很有可能會推出搭載澎湃S2的新機(jī)，澎湃S2采用臺積電16nm工藝是沒有太大的懸念，相對澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優(yōu)勢，但和旗艦級的10nm工藝相比還是有一定差距。
2017-10-14 12:01:002716 小米自研處理器澎湃s1發(fā)布之后迎來不少掌聲，媒體評價(jià)稱小米給國產(chǎn)手機(jī)爭氣了，不過自小米澎湃S1發(fā)布也快一年了，華為麒麟970都出來了，澎湃S2也沒點(diǎn)音訊，這把米粉們急的。不過近期有供應(yīng)鏈消息稱小米將于年底推出第二代澎湃處理器，并且發(fā)布搭載澎湃S2的小米6C。這又是一個(gè)鼓舞士氣的消息。
2017-09-25 11:06:30731 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46910 自從小米在去年宣布自研芯片后，它的研發(fā)動向備受關(guān)注，小米做的是中端處理器，搭載中端機(jī)型。最近小米自研芯片的信息被曝光，命名為澎湃S2，將由小米6C搭載并首發(fā)，可能于明年初發(fā)布。
2017-12-29 15:04:401656 澎湃S2處理器終于開始浮出水面，據(jù)悉，澎湃S2將會搭載小米6X首發(fā)，而且可能會在MWC上亮相，也會是球首款發(fā)售的機(jī)型，在國外被稱為小米A2。
2018-01-23 16:11:03999 
根據(jù)gizchina的報(bào)道，小米下一代自研處理器產(chǎn)品澎湃S2將很快和我們見面，并在MWC上亮相。
2018-01-25 11:32:126905 處理器的洗禮，在麒麟950處理器上已經(jīng)成熟起來，這款處理器號稱三項(xiàng)世界第一——首個(gè)商用A72 CPU核心、首個(gè)16nm FinFET Plus工藝以及首個(gè)商用Mali-T880 GPU核心。不過麒麟950
2018-02-18 07:55:48569 小米在去年初推出澎湃S1處理器，澎湃S2處理器風(fēng)傳了多時(shí)據(jù)稱當(dāng)下仍然在推進(jìn)，不過這枚芯片正在逐漸錯過時(shí)機(jī)，繼續(xù)推出的意義恐怕已經(jīng)不大。
2018-05-04 10:16:353960 根據(jù)最新消息顯示，蘋果的芯片代工廠臺積電目前已經(jīng)開始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設(shè)計(jì)，相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快，體積上更小，效率更高。
2018-05-24 11:59:00871 如果沒有意外，蘋果今年的旗艦手機(jī)將會配備臺積電生產(chǎn)的A12芯片，該芯片采用7nm工藝，在目前位置已經(jīng)算非常先進(jìn)了。不過最新消息稱，蘋果下代A13芯片，還是會采用7nm芯片。
2018-06-28 10:46:214268 ，相應(yīng)的機(jī)型賣的也不是特別理想。 澎湃S1之后，小米自主處理器就沒有了動靜，這也讓外界很關(guān)注，是不是小米不會在繼續(xù)他們的自主處理器之路了呢？ 之前業(yè)界曾多次傳聞，小米即將推出澎湃S2處理器，作為澎湃S1的升級版，其將換用臺積電16nm工藝
2018-09-03 07:21:02370 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲器（HBM）和CCIX技術(shù)的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624 賽靈思率先發(fā)布業(yè)界首款16nm產(chǎn)品，Xilinx 16nm UltraScale +系列產(chǎn)品（FPGA，3D IC和MPSoC）結(jié)合了全新的內(nèi)存，3D-on-3D，以及多處理SoC（MPSoC）技術(shù)
2018-11-22 06:49:004316 2014年，小米靜悄悄地開了一家全資子公司，叫松果電子，該公司主要用來自研芯片，經(jīng)過幾次失敗后，2017年2月28日，澎湃S1芯片正式發(fā)布，首款搭載澎湃S1芯片的手機(jī)小米5C也一同發(fā)布。對于小米而言，自研芯片費(fèi)力不討好，但小米還是斥巨資和人力去研發(fā)處理器，很大的原因是想要扭轉(zhuǎn)口碑。
2018-12-21 14:04:211003 2017年2月小米發(fā)布了首款手機(jī)處理器澎湃S1。然而，搭載澎湃S1的小米5C遭遇了市場冷遇，隨后澎湃S2研發(fā)似乎也遭遇了阻力。有傳聞稱澎湃S2五次流片都失敗了?，F(xiàn)在兩年時(shí)間過去了，澎湃S2仍遙遙無期，難道雷軍真要放棄自己的澎湃處理器了嗎？
2019-01-14 16:17:535965 2015年3月，麒麟930/935 SoC發(fā)布，5月中檔芯片麒麟650發(fā)布，而到2015年11月，麒麟950 SoC發(fā)布，采用16nm FinFET Plus工藝，綜合性能飆至第一，憑借性能優(yōu)勢和工藝優(yōu)勢，贏了高通差不多半年的時(shí)間差，直到麒麟950開始，才算勉強(qiáng)追趕上了高通處理器。
2019-01-16 15:27:574882 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：16nm UltraScale+ 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2019-08-01 16:10:442295 此前，網(wǎng)絡(luò)就不斷流傳小米澎湃S2處理器多次流片失敗的傳言，并聲稱小米已經(jīng)放棄S2了。據(jù)悉截止2019年年底，澎湃S2流片一共失敗了六次，每次費(fèi)用高達(dá)幾千萬元。
2020-03-18 14:42:052793 8月9日，小米公司董事長雷軍通過微博回應(yīng)了幾個(gè)外界近期比較關(guān)心的問題。其中，談及小米的澎湃芯片還做不做時(shí)，雷軍表示，“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心，這個(gè)計(jì)劃還在繼續(xù)”。
2020-08-10 16:46:075356 來源：TechWeb 作者：辣椒客 9月17日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺積電的5nm工藝，在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋果、華為代工最新的處理器，繼續(xù)在芯片制程工藝方面領(lǐng)先。 不過
2020-09-17 17:51:391756 據(jù)國外媒體報(bào)道，基于 Arm 架構(gòu)，采用臺積電 5nm 工藝制造的蘋果首款自研 Mac 芯片 M1，已在 11 月 11 日凌晨的發(fā)布會上推出，也一并推出了搭載 M1 芯片的 MacBook Air
2020-11-22 10:11:082646 是臺積電的第二大客戶，兩者從2014年的16nm工藝開始合作，2014年的16nm工藝表現(xiàn)不佳，性能參數(shù)甚至不如20nm工藝，但是華為海思堅(jiān)持采用，那時(shí)候16nm工藝僅有華為海思和另一家客戶，由此結(jié)成了緊密合作關(guān)系，此后雙方共同研發(fā)先進(jìn)工藝，而華為則會率先采用后者的先進(jìn)
2021-01-15 11:01:231673 推出的5G移動處理器驍龍888，就是交由三星電子采用5nm制程工藝代工。 而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代5G移動處理器驍龍895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級版的5nm制程工藝，但在2022年，有可能轉(zhuǎn)向臺積電，采用
2021-02-24 17:29:283520 近期，小米公布了新一代澎湃自研芯片，這是小米首款自研的充電芯片，被命名為澎湃P1”，將由下周登場的小米12 Pro首發(fā)搭載。
2021-12-28 15:45:042198 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 臺積電的16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進(jìn)特性，能夠通過與芯片相關(guān)的預(yù)測準(zhǔn)確性來加速完成設(shè)計(jì)并提高性能
2023-08-15 09:27:50310 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論