7nm性能提升大嗎_7nm和10nm提升哪個(gè)大

　　什么是10nm

　　10nm即CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)處理器的過(guò)程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說(shuō)精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的體積下可以塞進(jìn)更多電子元件，處理器的性能更強(qiáng)，功耗更低。［1］10nm制程芯片面積遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于14nm制程芯片，這意味著廠商有更多的空間來(lái)為智能手機(jī)設(shè)計(jì)更大的電池或更纖薄的機(jī)身。工藝的改善加上更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，能夠顯著延長(zhǎng)手機(jī)續(xù)航時(shí)間。

　　10nm手機(jī)

　　2016年11月，美國(guó)高通公司宣布將與三星電子合作共同開(kāi)發(fā)下一代驍龍835處理器，最大特色是采用10納米制程工藝打造，同時(shí)支持QuickCharge4.0快充技術(shù)。高通方面表示，由于采用全新的10納米制程工藝，驍龍835處理器將具備更低的功耗以及更高性能，從而提升移動(dòng)設(shè)備的用戶體驗(yàn)。借助10納米工藝制程，高通驍龍835處理器具備更小的SoC尺寸，讓OEM廠商可以進(jìn)一步優(yōu)化移動(dòng)設(shè)備的機(jī)身內(nèi)部結(jié)構(gòu)，比如增加電池或是實(shí)現(xiàn)更輕薄的設(shè)計(jì)等等。此外，制程工藝的提升也會(huì)改善電池續(xù)航能力。目前驍龍835已經(jīng)投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)搭載驍龍835處理器的設(shè)備將會(huì)在2017年上半年陸續(xù)出貨。

　　采用了最新10nm技術(shù)的驍龍835

　　10nm服務(wù)器

　　2016年12月8日，美國(guó)高通公司通過(guò)其子公司QualcommDatacenterTechnologies宣布，提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片，并進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)演示。作為QualcommCentriq產(chǎn)品家族的首款產(chǎn)品，QualcommCentriq2400最高可配置48個(gè)內(nèi)核，并采用最先進(jìn)的10納米FinFET制程技術(shù)制造而成。QualcommCentriq2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定制內(nèi)核——QualcommFalkorCPU，該內(nèi)核經(jīng)高度優(yōu)化，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗，專門針對(duì)數(shù)據(jù)中心最常見(jiàn)的工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。

　　本次宣布將引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入下一代制程工藝，為數(shù)據(jù)中心提供高性能的基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器。目前云服務(wù)客戶正在尋求新的服務(wù)器解決方案，在滿足性能、效率及功耗的同時(shí)優(yōu)化總體擁有成本；而QDT在滿足這一需求方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。QDT的目標(biāo)是利用ARM生態(tài)系統(tǒng)提供創(chuàng)新的服務(wù)器SoC，為客戶在高端服務(wù)器處理器領(lǐng)域提供新選擇，以此重塑數(shù)據(jù)中心計(jì)算的未來(lái)格局。

　　此外，QDT還演示了在QualcommCentriq2400處理器上運(yùn)行基于Linux和Java的ApacheSpark和Hadoop。QualcommCentriq2400處理器系列目前已經(jīng)向主要的潛在客戶提供樣品，并預(yù)計(jì)在2017年下半年實(shí)現(xiàn)商用。