華為麒麟970最全解析：AI是最大亮點！但仍然被蘋果A11吊打 - 全文

　　久之前，在“深商名企走進華為”活動中，華為消費者BG CEO、華為終端公司董事長余承東曾透露，以前做海思芯片是一個非常艱難的決定，因為做海思芯片，做得很差，要放棄的話是虧損，要不用它的話，永遠成長不起來，要用它的話競爭力又很差。

　　然而，華為還是選擇堅持了下來，做到比較差、有點差，后來到慢慢接近一點，再到麒麟950開始慢慢領(lǐng)先，麒麟960領(lǐng)先。

　　很顯然，從嚴(yán)重落后到慢慢領(lǐng)先一路走上來，華為仍在不斷突破。就在北京時間9月2日晚，在德國柏林的IFA 2017展會上，華為正式發(fā)布了新一代移動SoC芯片。

　　華為余承東表示，麒麟970是華為首款人工智能移動計算平臺，并且是全球首個集成獨立AI人工智能專用NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元的移動芯片，所采用的是創(chuàng)新的HiAI移動計算架構(gòu)。

　　AI是最大亮點

　　AI加持：全球第一枚集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元的移動芯片

　　所謂的HiAI移動計算架構(gòu)，主要有四部分組成，CPU、GPU、ISP/DSP和NPU。作為全球第一枚集成專用NPU的移動芯片，華為一開場就重點介紹NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，聲稱在HiAI架構(gòu)下AI性能密度大幅優(yōu)于CPU和GPU，能夠用更少的能耗更快的完成更多任務(wù)，大幅提升芯片的運算效率。

　　更具體來說，在16位浮點數(shù)（即FP16）時，麒麟970內(nèi)置的NPU運算能力達到1.92 TFLOPs。在AI人工智能深度學(xué)習(xí)下，所有硬件能夠協(xié)調(diào)芯片內(nèi)部的各個組件及手機硬件，如ISP、DSP，保持處理某些特定任務(wù)時，提升速度并低功耗運作。

　　例如有了NPU的加成，在圖像識別任務(wù)上，對比Cortex-A73 CPU 性能提升25倍，能效提升50倍之多，拍攝1000張照片僅僅消耗4000mAh電池手機0.19%的電量，圖像識別速度可達到約2000張/分鐘。

　　相比之下，三星S8使用CPU處理每分鐘僅95張，蘋果iPhone 7 Plus同時使用CPU和GPU，每分鐘也僅能識別487張，華為完勝：

拍照和圖像處理快得多

　　簡而言之，麒麟970有了NPU單元之后，至少在拍照和圖像處理上，比之前單純依賴CPU和GPU要快得多。而對于競爭對手，麒麟970最直接的就是保持高效率，并且更加的省電。

　　未來AI獨立單元內(nèi)置于芯片一定是趨勢，蘋果也在做，只是華為搶先開了個頭，據(jù)說拿到了中科院寒武紀(jì)授權(quán)的AI指令才加速了研發(fā)。

　　當(dāng)然了，所謂的AI加持提升多少運算處理效率，目前并沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)進行衡量，只能聽華為官方的舉例來解釋。

華為麒麟970更快，更強，更聰明，更出色

　　無論如何，在AI人工智能芯片領(lǐng)域，F(xiàn)P16和FP8已經(jīng)變得越來越重要，因為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)使用十進制數(shù)作為計算矩陣的一部分，然而這些浮點數(shù)不需要那么精確，這意味著FP16和FP8比一個完整的32位或64位浮點數(shù)更重要。

　　按照華為的說法，AI芯片能夠以人類的思考方式來理解人類訴求，具備高處理速度，高密度和高能效比，而麒麟970只是個開始，并超越競爭對手。

　　余承東表示，麒麟970更快，更強，更聰明，更出色帶來了人工智能時代下的嶄新體驗，展望智能手機的未來，我們正處于一個激動人心的新時代開端，“移動AI=設(shè)備AI+云AI”，未來智能終端將能夠看懂、聽懂，更了解你，能夠思考更懂你，能夠?qū)υ捯愿玫姆?wù)你。

　　CPU無提升令人失望，GPU難得首發(fā)了Mali-G72

　　麒麟970采用的是臺積電的10納米工藝制程打造，余承東表示這枚芯片復(fù)雜程度集成度非常高，在約100平方毫米的狹小體積內(nèi)集成了55億個晶管體。

　　相比之下，競爭對手高通當(dāng)下最強旗艦芯片驍龍835集成的晶體管數(shù)量是31億，而蘋果A10則是33億，暫時不清楚即將登場的A11是多少。

　　CPU部分，麒麟970與上一代麒麟960一樣為八核心設(shè)計，由4個主頻為2.4GHz的Cortex-A73大內(nèi)核與4個主頻1.8GHz的Cortex-A53內(nèi)核組成，性能上無變化，畢竟同樣架構(gòu)頻率。

　　傳聞所說的2.8GHz主頻吊打驍龍835并沒能實現(xiàn)，但跑分上追平驍龍835應(yīng)該沒問題，并且得益于10納米工藝的進步能效提升20%。

　　GPU圖形處理器單元部分，華為麒麟970全球首發(fā)了ARM的Mali-G72 MP12，12個核心，這是華為首次上兩位數(shù)核心的GPU了，圖形處理性能相比960強很多，性能提升幅度達到20%，同時能效還降低了50%。

　　話說回來，整體看完CPU和GPU，其實麒麟970在功耗方面進步不大，麒麟960高功耗的問題沒有通過10納米得到徹底解決。

　　因為按照正常芯片的更新?lián)Q代，必定有性能提升功耗下降的進步，而麒麟970的CPU性能未能得到提升的情況下，也僅降低了20%功耗。

　　如此來看，加入NPU單元的確是華為本次升級工作的重點了，而不是搶先冒險用上ARM今年早些時候發(fā)布的A75和A55架構(gòu)。

“4.5G，Pre 5G”調(diào)制解調(diào)器

　　全球領(lǐng)先的4.5G網(wǎng)絡(luò)基帶，還支持UFS 2.1

　　華為還全球首發(fā)了“4.5G，Pre 5G”調(diào)制解調(diào)器，支持LET Cat 18通信規(guī)格，下行峰值速度最高可以達到1.2Gbps，其他參數(shù)還包括有4X4 MIMO、5CC CA和256QAM，支持雙卡雙VoLTE。

　　余承東介紹稱，這一調(diào)制解調(diào)器能夠在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)各運營商的高速率組合，華為經(jīng)過了40萬公里的高鐵測試，因此在高鐵上也能保持穩(wěn)定的下載速率，再也不用擔(dān)心坐高鐵掉網(wǎng)“失聯(lián)”。

　　麒麟970提供雙ISP圖像處理單元和Image DSP信號處理單元，得益于更加強大的算法優(yōu)化和AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)輔助下，吞吐量增加25%，支持AI場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測，同時夜拍效果提升。

　　所以，發(fā)布會上余承東展示了搭載麒麟970芯片的設(shè)備，在拍照上日常吊打三星的Galaxy S8：

　　另外，麒麟970集成有最新的i7協(xié)處理器，視頻解碼支持4K HDR10格式，內(nèi)建TEE和inSE安全引擎，擁有更高的安全性集成HiF級硬盤芯片，支持音頻流高達384KHz/32bit母帶級別音質(zhì)。

　　需要注意的是，華為官方參數(shù)標(biāo)明，麒麟970不僅最高支持LPDDR4X內(nèi)存，而且還支持UFS 2.1閃存存儲，未來推出的麒麟970設(shè)備時候是否還混用eMMC閃存就不清楚了，畢竟上一代麒麟960也支持UFS 2.1。

　　雖然高通處理器份額最高，但性能最強的卻是蘋果A系列處理器，其強于高通，主要表現(xiàn)在單核、GPU部分以及綜合優(yōu)化上。如果按照性能排名的話，目前依次是A10、高通835、三星 Exynos 8895和麒麟960。

　　日前華為發(fā)布了全新一代麒麟970處理器，這款處理器將是對高通驍龍835和蘋果即將發(fā)布的A11的最好回?fù)簟?/p>

　　在去年的發(fā)布了蘋果A10，其性能已經(jīng)超過了高通今年發(fā)布的驍龍835處理器，尤其是在單核跑分上，A10的單核跑分均值在3400左右，高通835僅為2000左右，多核跑分高通超越蘋果，是因為蘋果A10為四核，高通835為八核。

　　在GPU部分，高通835稍微超于蘋果的定制版PowerVR GT7600圖形處理器，但是考慮到蘋果A10是去年的處理器，而高通835是高通今年的旗艦，其在綜合性能上卻依舊低于蘋果。

　　蘋果也將會在今年9月份發(fā)布新一代iPhone，按照蘋果的慣例，新一代iPhone肯定會搭載新一代處理器，也就是A11，蘋果必將在A10的基礎(chǔ)之上再一次提升性能。

　　蘋果一貫做法就是用定制版GPU，雖然蘋果宣布自主研發(fā)GPU，但考慮到時間問題，新一代A11還將搭載定制版的PowerVR圖形處理器，其超過高通835的Adreno 540是毫無懸念的。

　　而且，由于iPhone上搭載的iOS系統(tǒng)和A11處理器都是蘋果自主研發(fā)，其在優(yōu)化上自然會高于安卓機搭載的高通835處理器。

　　所以說，華為麒麟970有人工智能加持，性能超于高通835是有希望的，但超過蘋果即將發(fā)布的A11幾乎沒有希望。