10nmLPP FinFET 制程 - 相比驍龍835,驍龍845的優(yōu)勢(shì)在哪

　　全新 10nmLPP FinFET 制程和「最高標(biāo)準(zhǔn)」的連接性

　　回顧上代驍龍 835 平臺(tái)，其采用了 10nm LPE 制程，這讓驍龍 835 在集成了高達(dá) 30 億個(gè)晶體管（這個(gè)數(shù)量已經(jīng)和蘋果的 A10 差不多）的情況下，SoC 的尺寸相比驍龍 820 / 821 還減小 35%。

　　在此次發(fā)布會(huì)之前，外界預(yù)測(cè)驍龍 845 平臺(tái)將繼續(xù)沿用 LPE 制程。意料之外的是，它使用了三星最新的 10nm LPP FinFET 制程。

　　根據(jù)三星公布的資料顯示，10nm LPP FinFET 制程是針對(duì)低功耗產(chǎn)品所研發(fā)，相較于之前的 10nm FinFET 制程，前者的制程可使性能提高 10%，功耗降低 15%。？

　　當(dāng)然，作為新一代的旗艦 SoC，CPU 方面的升級(jí)也自然是不會(huì)少的。驍龍 845 依舊沿用了 835 平臺(tái)「4 + 4」的架構(gòu)，也就是 4 個(gè)大核加上 4 個(gè)小核的設(shè)計(jì)。

　　其中大核的最高主頻為 2.80GHz，小核的最高主頻是 1.80GHz，大小核的代號(hào)都是 Kryo 385，每個(gè)核心都有獨(dú)立的 L2 緩存，系統(tǒng)共享 2MB L3 緩存。

　　會(huì)后的采訪中有記者詢問，845 的架構(gòu)是否是基于 ARM 的 A75 和 A55 架構(gòu)定制而來，高通并沒有給出明確的答案。

　　通訊基帶方面，之前驍龍 835 集成了高通的 X16 LTE 基帶，可以實(shí)現(xiàn) 1Gbps 的下載速率和 150 Mbps 的上傳速率。

　　而為了即將到來的 5G 時(shí)代，今年年初的時(shí)候，高通發(fā)布了驍龍 X20 LTE 芯片組，其也是第二代千兆級(jí) LTE 解決方案。不出意外的，驍龍 845 平臺(tái)所采用的基帶，正是 X20 LTE。

　　它的峰值下載速度達(dá)到了 1.2Gbps，支持雙卡 VoLTE 高清語音以及雙 802.11ad 射頻天線，同時(shí) 802.11ac 的性能也有所提升。

　　值得一提的是，驍龍 845 還支持 TrueWireless 發(fā)射技術(shù)。對(duì)此，高通公司高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Anthony Murray 曾表示：「Qualcomm TrueWireless 立體聲技術(shù)是多年來對(duì)頂級(jí)音頻與連接技術(shù)的研發(fā)，它融合了傳統(tǒng)音頻終端的特性與可穿戴設(shè)備技術(shù)的特性。」？

　　就實(shí)際應(yīng)用層面上來講，這項(xiàng)技術(shù)的到來，不僅使得耳機(jī)與音源之間不再需要線纜來連接，同時(shí)兩個(gè)耳機(jī)之間也不再需要彼此連接，整個(gè)使用過程完全不再受到線纜的束縛。

　　以下為我們整理的驍龍 845 參數(shù)表：

　　充電效率進(jìn)一步提升的 QC4+ 快充

　　在去年 11 月公布驍龍 835 名字的時(shí)候，高通就透露了下一代充電協(xié)議 Quick Charge 4（以下簡(jiǎn)稱 QC4），并且推出 SMB1380、SMB1381 兩個(gè)電源管理芯片（峰值效率可以達(dá)到 95%）。

　　QC 4 上，高通放棄了之前在 QC 3.0、QC 2.0 時(shí)代的私有協(xié)議，轉(zhuǎn)而使用 USB-PD 作為握手協(xié)議。不過在這個(gè)基礎(chǔ)上，高通做了很多自己的技術(shù)優(yōu)化，比如可以在 3V—12V 之間以 20mV 的精度動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)（QC 3.0 電壓步進(jìn)是 200mV），從而提高充電效率。

　　驍龍 845 原生支持 Quick Charge 4+（以下簡(jiǎn)稱 QC4+）快充技術(shù)。在 QC4 的基礎(chǔ)上，QC4+ 的性能獲得了進(jìn)一步的提升。

　　其中，QC4+ 的充電速度加快 15%，充電效率提升了 30%，與此同時(shí)，高通宣稱其擁有更加出色的發(fā)熱控制。

　　全新的安全架構(gòu)：SPU

　　移動(dòng)支付的普及和大眾對(duì)于個(gè)人隱私的關(guān)注，給手機(jī)安全帶來了全新的挑戰(zhàn)。尤其是各種生物信息的出現(xiàn)，就像把 DNA 的一部分放進(jìn)了手機(jī)里面。

　　按照高通的說法，驍龍 845 能夠提供三個(gè)級(jí)別的安全加密。

　　首先是操作系統(tǒng)級(jí)別的安全保證（HLOS）；其次安全信任區(qū)（TrustZone、QTEE），擁有獨(dú)立的 CPU；另外，845 新增的安全處理單元（SPU）擁有獨(dú)立的硬件模塊和密鑰，可以實(shí)現(xiàn)「安全孤島」的隔離效果，諸如指紋這樣的生物信息會(huì)存儲(chǔ)到 SPU 內(nèi)，得到更好的保護(hù)。

　　除了以上提到的這些，SPU 還帶來了另一種可能性。由于 SPU 本身擁有完整的安全驗(yàn)證硬件，因此可以將 SIM 卡、芯片卡和出行卡的安全部分完全集成到手機(jī)內(nèi)。

　　全方位提升的下一代旗艦

　　發(fā)布會(huì)后的采訪中，高通執(zhí)行副總裁兼 QCT 總裁克里斯蒂安諾？阿蒙表示，高通希望成為移動(dòng)領(lǐng)域深度學(xué)習(xí)的首選平臺(tái)，其會(huì)從消費(fèi)者的需求出發(fā)，再反向促進(jìn)研發(fā)端的發(fā)展。

　　雖然高通沒有特別強(qiáng)調(diào) 845 是一款「AI 芯片」，但實(shí)際上從 CPU、GPU 到 DSP 等部件都針對(duì) AI 處理能力進(jìn)行了優(yōu)化，就目前而言，845 的？AI 處理能力無疑是驍龍系列中最強(qiáng)的。

　　驍龍 845 技術(shù)團(tuán)隊(duì)

　　對(duì)于普通消費(fèi)者來說，驍龍 845 也可以帶來非常「可觀」的改變，例如通過機(jī)器學(xué)習(xí)可以讓手機(jī)變成專業(yè)的設(shè)備，更加安全的加密手段有助于提升支付、社交網(wǎng)絡(luò)的使用體驗(yàn)。

　　綜合來講，這一代驍龍 845 平臺(tái)，在有關(guān) AI 人工智能和 5G 的部署上，相較于之前的 835 平臺(tái)，要走的更遠(yuǎn)一些。同時(shí)不可忽略的是，隨著人們對(duì)于信息安全性重視程度的提升，其在安全性方面，也同樣做了更多的功課。

　　按照昨天的消息，國內(nèi)方面小米將首發(fā)搭載驍龍 845 平臺(tái)的新品，不出意外的話，隨后大部分手機(jī)廠商也將跟進(jìn)。

　　至于接下來的一段時(shí)間里，驍龍 845 是否能夠作為底層的依托，來加速 AI 賦能手機(jī)產(chǎn)業(yè)，或許還得等到具體產(chǎn)品落地之后才能揭曉答案了。