高通驍龍835還未普及，高通驍龍840/845 7nm工藝來勢洶洶

　　驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經(jīng)陸續(xù)出貨，已知的明星旗艦手機(jī)一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會采用驍龍835的處理器。

　　而當(dāng)驍龍835還未普及之時(shí)，驍龍的下一代旗艦芯片840已經(jīng)趕在路上，據(jù)權(quán)威人士爆料，驍龍840/845已經(jīng)在今年4月進(jìn)行試產(chǎn)，據(jù)說會采用7nm工藝，驍龍835采用的是10nm，驍龍840/845采取的7nm進(jìn)步是比較大的。處理器的性能相信也會更上一個(gè)層次。

　　根據(jù)晶圓代工廠龍頭老大臺積電的最新信息顯示，他們正在積極沖刺更先進(jìn)的制程技術(shù)，其中 7 納米制程已于今年 4 月開始試產(chǎn)，而 5 納米制程預(yù)計(jì) 2019 年上半年試產(chǎn)，2020年大規(guī)模量產(chǎn)。

　　驍龍840/845的7nm制成目前仍在試產(chǎn)中，大規(guī)模量產(chǎn)最早應(yīng)該要到17年底，那個(gè)時(shí)候，蘋果A11應(yīng)該已經(jīng)發(fā)布，唉，又是這個(gè)套路。A11出來秒天秒地秒空氣，不出三月，又被驍龍840/845壓制。

　　華為的麒麟965將會使用在榮耀新機(jī)榮耀9上，預(yù)估是對960的一次小幅度升級。麒麟970將會使用在華為Mate 10上，華為P11尚無任何消息。

　　小米澎湃S2會使用臺積電16nm工藝，年底量產(chǎn)，具體搭載機(jī)型未知，預(yù)計(jì)是小米6c或其他小米中端產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科X30處理器已經(jīng)在17年第一季度量產(chǎn)，使用10nm工藝，市場普遍認(rèn)為首發(fā)機(jī)型魅族Pro 7，性能較X20提升35%，發(fā)熱量會大幅降低。