美高森美批量生產(chǎn)DIGI-G4 OTN處理器

　　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布DIGI-G4 ，最新一代DIGI光傳送網(wǎng)（Optical Transport Network， OTN）處理器已進入大批量生產(chǎn)階段，以推動業(yè)界向400G OTN交換演進。隨著多家運營商進行試運行，美高森美正在促進業(yè)界將城域網(wǎng)向400G網(wǎng)絡(luò)容量升級。

　　美高森美通信業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Babak Samimi表示：“我們一直與全球領(lǐng)先的OEM廠商密切合作，完成其400G OTN設(shè)計的運營商資質(zhì)認證。今年我們將看到DIGI-G4應(yīng)用于世界各地的網(wǎng)絡(luò)中，不光是推動400G OTN交換的關(guān)鍵技術(shù)，并且也引領(lǐng)了更靈活的光傳送基礎(chǔ)設(shè)施的新浪潮，這些設(shè)施具有軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）的特性，還因為使用了美高森美嵌入式加密引擎而得以滿足云連接的安全性需求?！?/p>

　　美高森美的DIGI-G4 OTN處理器幫助客戶將光傳送設(shè)備的100G OTN端口密度提高一倍，同時實現(xiàn)每100G端口功耗減少50%。此外，客戶可以通過重用現(xiàn)有100G OTN設(shè)計在DIGI軟件方面的投資，獲取顯著的上市時間優(yōu)勢。這些基于DIGI-120G的設(shè)計現(xiàn)已付運用于運營商和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互連（DCI）網(wǎng)絡(luò)中。

　　市場研究機構(gòu)Infonetics指出，世界各地服務(wù)提供商正在努力擴大其OTN網(wǎng)絡(luò)，以應(yīng)對前所未有的互聯(lián)網(wǎng)流量增長。因此，從目前到2019年，100G密集波分復(fù)用（DWDM）端口部署量預(yù)計每年將會增長40%以上。美高森美DIGI-G4是新一代傳送平臺的主要組件，以實現(xiàn)P-OTP上的400G OTN交換和DCI平臺上的超密集100G端口子卡，這是2016年全球市場OTN設(shè)備支出預(yù)計達到114億美元的驅(qū)動因素。

　　DIGI-G4的差異化特性：

　　? 業(yè)界首個用于OTN交換線路卡的單芯片4x100G解決方案

　　? 集成式100G變速箱，直接連接至CFP2、CFP4和QSFP28收發(fā)器

　　? 業(yè)界最高密度10G、40G和100G多業(yè)務(wù)支持，包括以太網(wǎng)、存儲、IP/MPLS和SONET/SDH

　　? 業(yè)界首個亞波長OTN加密解決方案，保護云網(wǎng)絡(luò)安全

　　? 業(yè)界首個 DSP至成幀器的25G粒度靈活接口，提供可調(diào)節(jié)的線路速率，以配合下一代相干DSP中的可編程調(diào)制功能

　　? 多芯片 Interlaken互連解決方案，用于可擴展的緊湊型機箱，適合數(shù)據(jù)中心互連應(yīng)用

　　? 具有適配層軟件的高性能 OTN-SDK，以加快客戶產(chǎn)品上市

　　美高森美為 OTN設(shè)備市場提供廣泛的產(chǎn)品。DIGI-G4 OTN處理器的輔助產(chǎn)品包括：

　　? 用于100G至400G光學(xué)模塊的高性能緊湊型驅(qū)動器，適合城域和長距離應(yīng)用中采納較小占位面積的表面安裝技術(shù)（SMT）封裝

　　? 可簡化線路卡上時鐘設(shè)計的高精度任意速率時鐘轉(zhuǎn)換器ZL30169

　　? SmartFusion2系統(tǒng)級芯片（SoC）現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA），可與DIGI-G4連接來卸載OAM控制處理

　　瞄準數(shù)據(jù)中心互連應(yīng)用的全新DIGI-G4參考設(shè)計融合了美高森美的時鐘方案，彰顯公司通過近期并購所獲得的市場份額和容量增長機會。美高森美DIGI-G4評測套件正在進行設(shè)計升級，將從2016年第三季開始使用公司的時鐘器件。

　　關(guān)于美高森美通信產(chǎn)品組合

　　美高森美是面向企業(yè)、數(shù)據(jù)中心和電信市場之高增值半導(dǎo)體器件、系統(tǒng)和服務(wù)的主要供應(yīng)商。美高森美產(chǎn)品使得客戶能夠構(gòu)建安全、可靠的低功率系統(tǒng)，以滿足嚴苛的下一代通信網(wǎng)絡(luò)需求。客戶可充分利用美高森美技術(shù)在一系列應(yīng)用領(lǐng)域中推動創(chuàng)新，包括寬帶接入聚合和網(wǎng)關(guān)（FTTx、FTTdp、GPON、EPON、G.fast和DOCSIS3.1）、服務(wù)提供商Packet Optical Transport Networks （OTN）、電信級以太網(wǎng)交換機和路由器、安全網(wǎng)關(guān)和防火墻、無線基礎(chǔ)設(shè)施（LTE-Advanced、 小型蜂窩、微波和毫米波回程）、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)（核心和聚合交換機、企業(yè)接入路由器、 Wi-Fi和小型蜂窩控制器及Wi-Fi接入點）和家庭自動化網(wǎng)絡(luò)（實施智能IoT產(chǎn)品）。

　　美高森美全面廣泛的通信產(chǎn)品組合在多種產(chǎn)品類別中提供市場領(lǐng)先的技術(shù)和解決方案，包括高精度時鐘和同步系統(tǒng)、軟件、組件和服務(wù)；電信級以太網(wǎng)交換機；成幀器和PHY；高功效和多標準兼容以太網(wǎng)供電（Power-over-Ethernet， PoE）系統(tǒng)和組件；OTN處理器和電信級以太網(wǎng)/OTN成幀器；G.hn、G.fast 和 xDSL線路驅(qū)動器；語音和音頻智能；具有最高安全性和單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）免疫能力架構(gòu)的最低功耗FPGA器件；包括先進的多層加密、高級密鑰管理、具有防篡改和防克隆功能的安全認證的安全性硬件和軟件產(chǎn)品組合；100 Gigabits光學(xué)驅(qū)動器和最高集成度Wi-Fi前端模塊（FEM）。

　　關(guān)于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程門陣列（FPGA） ；可定制系統(tǒng)級芯片（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；時鐘、同步設(shè)備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產(chǎn)品設(shè)定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲和通信解決方案；安全技術(shù)和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約4，800人。