隨著MCU應(yīng)用開始要求提供更高的數(shù)字信號處理（DSP）性能，Arm推出Cortex-M4以滿足市場的需求。該內(nèi)核可為浮點(diǎn)運(yùn)算提供支持，得到許多廠商的采用。
2020-04-07 11:18:15
5153 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）先楫半導(dǎo)體以定位國內(nèi)高性能RISC-V內(nèi)核MCU為業(yè)界所熟知，已經(jīng)陸續(xù)推出了HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200三款高性能MCU，在算力和控制力
2023-08-16 09:48:002016 
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-19 14:21 編輯
實(shí)驗(yàn)室想要設(shè)計一塊6678的實(shí)驗(yàn)板，此前未涉及過多核DSP所有現(xiàn)有幾個問題想請高手回答下。內(nèi)核供電的時候使用1V高性能的固定
2018-06-19 05:49:25
T3、A40i、T113-i等。
全志國產(chǎn)平臺T113-i的Linux-RT實(shí)測數(shù)據(jù)通過高性能ARM處理器平臺運(yùn)行Linux-RT實(shí)時操作系統(tǒng)，可幫助研發(fā)工程師大幅提生系統(tǒng)開發(fā)效率，從而使客戶可完成產(chǎn)品
2023-05-03 23:39:52
雙核如何來實(shí)現(xiàn)對外設(shè)的控制？SUSPSRC的作用，從數(shù)據(jù)手冊里面來看，只是說仿真掛起的時候由哪個ARM/DSP來控制。沒有明確說明SUSPSRC是用來分配某個外設(shè)給ARM或者DSP來單獨(dú)的控制？
2018-06-21 10:04:06
ARM9EJ-S內(nèi)核采用Jazelle技術(shù)的ARM架構(gòu)v5TE。這包括一個增強(qiáng)的乘法器設(shè)計，以提高DSP的性能。Jazelle技術(shù)能夠在ARM處理器上直接執(zhí)行Java字節(jié)碼，為下一代Java供電
2023-08-02 18:13:52
；ARM11 系列處理器展示了在性能上的巨大提升，首先推出 350MHz～500MHz 時鐘頻率 的內(nèi)核，在未來將上升到 1GHz 時鐘頻率。ARM11 處理器在提供高性能的同時，也允許在性能和功耗間做
2019-09-26 09:59:27
DSP TMS320F28335是ARM內(nèi)核嗎？求解答
2013-04-05 16:51:37
項(xiàng)目要求DSP不跑操作系統(tǒng)，arm核上linux3.3，在做雙核通信的linux設(shè)備驅(qū)動時候遇到了一個詭異的問題，只要DSP通過CHIPSIG_INT0觸發(fā)ARM中斷，ARM中的linux內(nèi)核的其他
2018-06-21 03:54:08
為什么不使用Cortex-M4的內(nèi)核？DSP與DSP功能的ARM應(yīng)該怎么選？
2021-03-10 07:28:09
靈活的可編程模擬功能結(jié)合在一起。 隨著MCU應(yīng)用開始要求提供更高的數(shù)字信號處理（DSP）性能，Arm推出Cortex-M4以滿足市場的需求。該內(nèi)核可為浮點(diǎn)運(yùn)算提供支持，得到許多廠商的采用。一種常見
2020-09-01 16:12:47
大體上分為三種類別：● Cortex-A—面向性能密集型系統(tǒng)的應(yīng)用處理器內(nèi)核● Cortex-R—面向實(shí)時應(yīng)用的高性能內(nèi)核● Cortex-M—面向各類嵌入式應(yīng)用的微控制器內(nèi)核Cortex-A處
2021-07-27 07:02:24
有哪些新型可用于基帶處理的高性能DSP？性能參數(shù)如何？
2018-06-24 05:20:19
HTW-MMSP2是一款高性價比實(shí)用的雙核ARM9（ARM920T、ARM940T） 視頻開發(fā)板，是一款應(yīng)用廣泛超值的視頻開發(fā)板；它采用MMSP2（MP2520F） 為微處理器
2009-09-07 11:16:23
CEVA公司榮幸宣布推出業(yè)界首款用于4G無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323，相比來自德州儀器等現(xiàn)有基站側(cè)VLIW DSP，CEVA-XC323在無線基站應(yīng)用中的性能提升
2011-02-23 16:36:37
AIO-3288C四核高性能主板怎么樣？
2022-03-02 10:28:14
內(nèi)核所作的分析： ARM Cortex-A15內(nèi)核已在許多行業(yè)迅速風(fēng)靡，因?yàn)樗哂?b class="flag-6" style="color: red">高性能和聯(lián)網(wǎng)專用功能。不管設(shè)計人員想使用單核還是雙核，Cortex-A15都是可驅(qū)動Sitara AM57x處理器的引擎
2018-09-04 09:54:55
自己做的板子，ARM核能正確連接并且運(yùn)行程序，ARM的Boot方式選擇的從NAND Flash中Boot,DSP核連接不上，顯示信息如下，DSP核選的Boot方式是由ARM核Boot，具體的錯誤信息
2019-02-22 10:17:47
逐漸具備了與ASIC和ASSP相當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">性能，使其被廣泛地應(yīng)用在各行各業(yè)的電子及通信設(shè)備中。FPGA、ARM和DSP與ASIC相比，F(xiàn)PGA、ARM和DSP都具備與生俱來的可編程特性?；蛟S身處開發(fā)第一線
2021-11-02 06:30:00
FPGA的方案選擇 幸運(yùn)的是,需要高性能DSP功能的便攜式設(shè)備設(shè)計者還有其它選擇。最近FPGA開始達(dá)到了應(yīng)用所要求的成本競爭力。優(yōu)選的FPGA方案可用來處理計算量繁重的高端DSP算法,同時還可
2011-02-17 11:21:37
ROC-RK3399-PC Plus六核64位高性能主板有哪些性能呢？
2022-03-04 06:10:25
，是業(yè)界所有基于Cortex-M內(nèi)核的微控制器產(chǎn)品所達(dá)到的最高基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù)。 STM32H7產(chǎn)品線包括三個系列：雙核系列：基于Arm? Cortex?-M7和Cortex?-M4的雙核產(chǎn)品，運(yùn)行頻率分別
2020-09-03 12:14:41
大家好：
? ? ? ? ? ? 我目前手里有一個EVMK2H評估板，我想問一下66AK2H14這款SOC看起來在arm核和DSP核之間支持AMP架構(gòu)很強(qiáng)大，但是能不能在4個ARM核之間支持AMP
2018-06-19 02:42:53
: 高性能，實(shí)時性高cortex-M：主打高性能，低功耗 M0 M3 M4STM32F103C8T6 ：內(nèi)核使用的是Cortex-M3的核SOC（片上集成系統(tǒng)）：CPU核：corte...
2021-08-02 07:57:25
現(xiàn)在的電池技術(shù)還是存在許多的弊端，比如說待機(jī)時間短、成本過高等問題。近日，蘇州大學(xué)物理與光電能源學(xué)部晏成林教授科研團(tuán)隊(duì)利用廉價冶金硅和廢棄的豆渣制備出高性能新型電池，可用于各類可穿戴設(shè)備上。讓
2016-01-12 16:23:38
申請理由：1、ARM硬件平臺，嵌入式軟件開發(fā)，具有開發(fā)移植性好，實(shí)時性好，功耗低等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足實(shí)時性，高速計算能力，開放性能力等要求2、OK210的Cortex-A8的強(qiáng)大的處理能力和豐富的借口項(xiàng)目描述：采用ARM+DSP，實(shí)行雙核通信，滿足高性能系統(tǒng)和總線通訊的性能需求
2015-08-12 11:51:29
乘法器，做FFT啊就很簡單迅速，這玩意主要是算法了。。1.FPGA:是可編程邏輯陣列，常用于處理高速數(shù)字信號，不過隨著科技的發(fā)展，現(xiàn)在很多FPGA CPLD可以集成mcu內(nèi)核，甚至具備了ARM DSP
2018-09-04 09:23:25
高性能ARM cortex-M4F內(nèi)核最高頻率192MHz支持DSP指令內(nèi)置FPU支持浮點(diǎn)運(yùn)算16KBytes程序RAM空間，16KBytes內(nèi)部高速數(shù)據(jù)RAM空間可直接訪問芯片內(nèi)部SRAMUSB聲卡/麥克風(fēng) 最高支持24BI 192KHZ汽車音頻處理系統(tǒng)支持開源式算法
2023-03-08 13:49:40
DSP核使用別的中斷都一切正常，就是使用TIM中斷的時候就出問題了，表現(xiàn)為ARM內(nèi)核正常運(yùn)行，DSP核的TIM中斷也正常運(yùn)行，但是ARM核卻不能再中斷DSP核了，DSP核卻可以正常中斷ARM核，原因是啥啊
2019-08-21 14:08:27
了解stm32ARM公司的高性能”Cortex-M3”內(nèi)核1.25DMips/MHz,而ARM7TDMI只有0.95DMips/MHz流的外設(shè)1μs的雙12位ADC，4兆位/秒的UART，18兆位
2021-12-08 07:50:18
％，然而保留了32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。ARM的Jazelle技術(shù)使Java加速得到比基于軟件的Java虛擬機(jī)(JVM)高得多的性能，和同等的非Java加速核相比功耗降低80％。CPU功能上增加DSP指令集提供
2011-12-02 16:15:45
SiFive推出的SiFive U8系列核心IP是一種面向現(xiàn)代SoC設(shè)計具有可擴(kuò)展性、高性能的微架構(gòu)。SiFive U8系列是當(dāng)今商用化基于RISC-V指令集架構(gòu)中性能最高的內(nèi)核IP，它具有超標(biāo)
2020-08-13 15:14:50
硬件乘法器、哈佛結(jié)構(gòu)、流水線等等這些特點(diǎn)似乎ARM都具備了，那怎么比較這兩個芯片呢？假如兩個主頻相同，性能怎么比較？還有從一般的認(rèn)識看來ARM更適合做控制，而DSP更適合做圖像處理等大量運(yùn)算，這又
2023-03-15 10:56:08
。本文的下一部分研究了基于ARM Cortex-M4F內(nèi)核的實(shí)時操作系統(tǒng)搜索，并從中選擇了兩個系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)現(xiàn)。后面.
2021-12-13 07:26:47
操作系統(tǒng)的理論,并且支持完整的硬件驅(qū)動程序、網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議與多處理器的架構(gòu),其源碼的公開更有利于操作系統(tǒng)嵌入式應(yīng)用。基于上述分析,筆者開發(fā)了基于ARM和DSP芯片的雙核嵌入式系統(tǒng)。系統(tǒng)充分利用了ARM
2019-07-23 07:37:33
`Zing是一塊由北京威視銳公司推出的基于賽靈思可擴(kuò)展處理平臺架構(gòu)的高性能開發(fā)板。它使用了賽靈思最新推出的Zynq-7000系列芯片，它采用 28nm制程工藝，具有高性能、低功耗等特點(diǎn)，其最主要
2020-10-21 14:32:12
基于全新Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構(gòu)建，具備業(yè)界領(lǐng)先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經(jīng)濟(jì)
2021-11-04 08:38:32
MCU 內(nèi)核的資源和不同任務(wù)所需要的運(yùn)行時間，需要更多的測試時間，因此不利于擴(kuò)展和產(chǎn)品維護(hù)。面對種種不足，異構(gòu)雙核架構(gòu)應(yīng)運(yùn)而生，可以很好解決上述問題。事實(shí)上，非對稱雙核架構(gòu) MCU 可以將不同的系統(tǒng)
2019-07-04 07:49:02
視頻監(jiān)控嵌入式平臺的可選方案。雙內(nèi)核匯聚式處理器——BF561ADSP BF561處理器是Blackfin產(chǎn)品家族中的一個具有高性能成員，它包括兩個獨(dú)立的ADI處理器核，每個處理器核包含一個雙乘法
2010-03-16 10:52:08
解決方案允許從用戶空間中直接訪問基礎(chǔ)硬件，從而可避免因?qū)?Linux 內(nèi)核引入用戶空間應(yīng)用而帶來的額外系統(tǒng)開銷。這些用戶空間擴(kuò)展（有多個）已首先由電信/網(wǎng)絡(luò)高性能 IP 數(shù)據(jù)包處理系統(tǒng)進(jìn)行驅(qū)動，以實(shí)現(xiàn)
2020-04-06 08:17:17
的編碼器或解碼器。從科勝訊公司（Conexant）分離出云的專門致力于高速通訊芯片設(shè)計生產(chǎn)的MinSpeed公司就在其多款高速通訊芯片中集成了2～4個ARM7TDMI內(nèi)核。ARM芯核+DSP芯核為了增強(qiáng)數(shù)
2011-09-05 11:52:40
的方案，而大小核的技術(shù)初衷就是要解決這個問題，簡單說來，就是需要高性能的時刻用大核確保性能，其它時間用小核確保續(xù)航。大核CPU在2014年出現(xiàn)在終端產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)時手機(jī)性能的突破，但它只出現(xiàn)在高端
2019-09-23 09:05:05
DSP 高性能優(yōu)勢 。
BSP 版本: M480系列 BSP CMSIS v3.03.000
硬件: NuMaker-ETM-M487 v1.1
用戶使用 Keil M4 DSP 庫的所有功能來實(shí)施
2023-08-22 06:53:09
如何在電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高性能、成本優(yōu)化型實(shí)時控制設(shè)計
2021-03-16 07:56:20
是下面這樣的：
1.開機(jī)上電，用戶在BOOT?管腳上配置的啟動方式被鎖定采樣到SYSCFG模塊的BOOTCFG寄存器，從而確定可處理器的啟動方式。
2.PSC模塊中的啟動默認(rèn)值是：ARM核休眠，DSP
2018-06-21 05:37:24
M3主要是面向低成本和高性能的mcu應(yīng)用領(lǐng)域，相比ARM7TDMI，M3面積更小，功耗更低，性能更高。Cortex-M3處理器的核心是基于哈佛架構(gòu)的3級流水線內(nèi)核，該內(nèi)核集成了分支預(yù)測，單周期乘法
2022-04-15 09:34:15
本文介紹了使用ARM和DSP雙CPU構(gòu)成的雙核嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺，以及源代碼開放的Linux作為嵌入式系統(tǒng)中操作系統(tǒng)的方法，給出了系統(tǒng)設(shè)計的總體框圖，詳細(xì)介紹了ARM和DSP通信接口的設(shè)計。
2021-05-26 06:21:39
怎么實(shí)現(xiàn)多內(nèi)核處理器開發(fā)趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計？
2021-06-03 06:19:40
控制面板。②選第一項(xiàng)設(shè)置硬件渲染，一共三個檔位，如果顯卡較好，可以設(shè)置成質(zhì)量優(yōu)先或者不作修改，保持默認(rèn)設(shè)置。③選“管理3D設(shè)置”，將首選圖形處理器設(shè)置成高性能獨(dú)立顯卡，并關(guān)閉詳細(xì)設(shè)置里的“垂直同步”，然后應(yīng)用。④ 將“程序設(shè)置”改成高性能，然后應(yīng)用-確定。⑤
2021-12-31 07:03:36
四、高性能計算驅(qū)動軟件設(shè)計師（多核DSP，含ARM+DSP） 1人 (51job網(wǎng)站搜索“航天晨信”)1.職位標(biāo)簽：ARM+DSP 多核DSP 底層驅(qū)動 驅(qū)動軟件設(shè)計師 2.職位描述：工作內(nèi)容：1
2014-05-08 14:07:29
一種基于多內(nèi)核處理器的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計
2021-06-07 07:07:40
近來，Altera公司推出業(yè)界首款浮點(diǎn)FPGA，它集成了硬核IEEE754兼容浮點(diǎn)運(yùn)算功能，提高了DSP性能、設(shè)計人員的效能和邏輯效率。據(jù)悉，硬核浮點(diǎn)DSP模塊集成在
2019-07-03 07:56:05
如題：要實(shí)現(xiàn)實(shí)時圖像識別出，開發(fā)板采用DSP ,還是ARM dsp,還是DSP FPGA哪個?
2014-04-29 21:31:34
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-28 17:38 編輯
請問一下，dm3730下arm核和dsp核如何通信，有沒有測試demo，或者參考手冊，最好中文的
2018-05-28 00:06:23
近年來變頻控制因其節(jié)能、靜音及低顫動而得到廣泛的關(guān)注和應(yīng)用，基于ARM/DSP 的高性能驅(qū)動方案為中大功率三相電機(jī)提供了高性能、多控制方式的解決方案，其主要應(yīng)用于對電機(jī)控制的性能、實(shí)時性方面要求比較
2019-07-09 08:24:02
允許從用戶空間中直接訪問基礎(chǔ)硬件，從而可避免因?qū)inux內(nèi)核引入用戶空間應(yīng)用而帶來的額外系統(tǒng)開銷。這些用戶空間擴(kuò)展（有多個）已首先由電信/網(wǎng)絡(luò)高性能 IP 數(shù)據(jù)包處理系統(tǒng)進(jìn)行驅(qū)動，以實(shí)現(xiàn)所謂的“裸金屬
2019-05-16 10:45:05
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出低成本、高性能 TMS320C6454 DSP，使設(shè)計人員在同等價格下獲得更高性能的 DSP 。全新 1 GHz C6454 DSP 建立在增強(qiáng)型TMS320C64x+TM DSP 內(nèi)核與 TI 最高性能 DSP 架構(gòu)基
2009-12-02 15:57:43
9 介紹一種TMS320 DSP的實(shí)時內(nèi)核——DSP／BIOS，并闡述其啟動過程和基于DSP／BIOS內(nèi)核開發(fā)實(shí)時目標(biāo)跟蹤系統(tǒng)。結(jié)合統(tǒng)一建模語言(UML)技術(shù)對系統(tǒng)進(jìn)行分析和設(shè)計。通過DSP／BIOS實(shí)時內(nèi)核管
2009-12-04 11:35:046 ST32位高性能STM32選型表STM32系列32位閃存微控制器使用來自于ARM公司具有突破性的Cortex-M3內(nèi)核，該內(nèi)核是專門設(shè)計于滿足集高性能、低功耗、實(shí)時應(yīng)用、具有競爭性
2010-03-11 14:44:52187 ARM、DSP、FPGA的特點(diǎn)和區(qū)別
ARM(Advanced RISC Machines)是微處理器行業(yè)的一家知名企業(yè)，設(shè)計了大量高性能、廉價、耗能低的RISC處理器、相關(guān)技術(shù)及軟 件。ARM架構(gòu)是面向低預(yù)
2009-05-06 16:35:097838 FPGA構(gòu)建高性能DSP
在數(shù)據(jù)通信和圖像處理這樣的應(yīng)用中,需要強(qiáng)大的處理能力。當(dāng)最快的數(shù)字信號處理器（DSP）仍無法達(dá)到速度要求時,唯一的選擇是
2009-12-08 14:20:382143 
基于高性能多DSP互連技術(shù)
由于現(xiàn)代數(shù)字信號處理器(dsp)設(shè)計、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)代高性能dsp的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動通
2010-03-03 16:26:27890 
-- 該處理器可實(shí)現(xiàn)超高集成度與高性能
-- 最新器件平臺集成 1.5 GHz TI DSP 與 1.5 GHz ARM 內(nèi)核，可實(shí)現(xiàn)高精度，降低控制與系統(tǒng)成本，滿
2010-10-20 18:41:37750 德州儀器(TI) 宣布作為公司多內(nèi)核 DSP 核心器件的 TMS320C66x DSP 內(nèi)核實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能突破，從而將一如既往地引領(lǐng)業(yè)界最高性能數(shù)字信號處理器 (DSP) 的發(fā)展趨勢
2011-02-22 10:06:221242 電子發(fā)燒友網(wǎng)： 本文主要簡述了決定ARM內(nèi)核MCU的性能和功耗的主要因素。 繼ARM推出Cortex-M0+內(nèi)核后，其32位MCU內(nèi)核增加到了4個。不久前，恩智浦也宣布取得了Cortex-M0+處理器授權(quán)，成為目
2012-06-11 13:07:061850 本文是基于Arria V和Cyclone V精度可調(diào)DSP模塊的高性能DSP應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)（英文資料）
2012-09-05 14:18:4335 基于ARM和DSP的實(shí)時諧波源定位儀的研制
2017-09-22 17:48:0211 基于DSP的實(shí)時多任務(wù)調(diào)度內(nèi)核設(shè)計
2017-10-19 15:30:505 高性能DSP互聯(lián)方法
2017-10-20 08:43:142 當(dāng)前，多核DSP已成為DSP發(fā)展的主旋律，多核對于性能的提升毋庸置疑，但它帶來的功耗與板級空間問題同樣不容忽視。對于DSP廠商而言，提供具有高性能且極佳電源效率的芯片已成為贏得市場的必要條件。 日前
2017-10-25 14:45:221 ARM內(nèi)核處理器具有高性能、低功耗、低成本、低開發(fā)難度等一系列優(yōu)點(diǎn)，是測控系統(tǒng)由8位機(jī)升級到32位機(jī)的理想選擇。此外，ARM7、ARM9、ARM10、XScale的指令兼容，已有的軟件資源和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)不會由于升級到更高性能的處理器而受到巨大的損失。
2018-07-18 08:54:00764 
高性能 DSP 上的串行 RapidIO 接口
2018-06-12 03:44:003780 STM32F429xx設(shè)備基于高性能ARM?Cortex?-M4 32位RISC核心，工作頻率高達(dá)180兆赫。Cortex-M4內(nèi)核具有一個浮點(diǎn)單元（FPU）單精度，支持所有ARM單精度數(shù)據(jù)處理指令和數(shù)據(jù)類型。它還實(shí)現(xiàn)了一套完整的DSP指令和一個內(nèi)存保護(hù)單元（MPU），提高了應(yīng)用程序的安全性。
2019-05-14 08:00:009 R9A06G037集成了高性能的DSP內(nèi)核和MCU內(nèi)核（Arm?的Cortex?-M3）。DSP內(nèi)核主要處理PLC PHY層協(xié)議，ARM內(nèi)核處理用于上層協(xié)議。R9A06G037可以支持各種PLC協(xié)議，如G3-PLC（CENELEC，ARIB和FCC），PRIME等等。
2020-06-09 08:00:003 Linux支持PowerPC、MIPS、ARM、DSP等多種嵌入式處理器，逐漸被用于多種關(guān)鍵性場合。其中實(shí)時多媒體處理、工業(yè)控制、汽車電子等特定應(yīng)用對Linux提出了強(qiáng)實(shí)時性需求［1］。Linux
2020-09-02 17:37:242344 
的ARM處理器是一款高性能、低成本，以及其低功耗的32位精簡指令處理器。這種內(nèi)核的處理器僅僅支持 Thumb-2指令，不支持ARM指令系統(tǒng)。Cortex-M3內(nèi)核是基于ARMv7M架構(gòu)設(shè)計的，是一種高性能
2020-09-24 08:00:004 意法半導(dǎo)體MCU STM32F030C8T6微控制器集成了以48 MHz頻率運(yùn)行的高性能Arm內(nèi)核M0 32位RISC內(nèi)核，高速嵌入式存儲器（高達(dá)閃存256個字節(jié)和32個KB的核心操作系統(tǒng)SRAM
2020-10-19 14:31:161129 日前，德州儀器推出的數(shù)字信號處理器 (DSP) TMS320C66x 與 4 款全新可擴(kuò)展型 C66x 器件，從而可提供業(yè)界最高性能的多內(nèi)核 DSP。TI 推出的首款 10 GHz DSP 采用多個
2020-10-30 10:25:001403 作為硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核的授權(quán)廠商，CEVA公司推出的首款用于4G無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323，相比現(xiàn)有基站側(cè)VLIW
2020-10-30 10:47:00893 基于ARM和DSP的諧波實(shí)時閉環(huán)控制系統(tǒng)
2021-06-15 11:26:1223 基于Arm Cortex-M4內(nèi)核，168MHz高效CPU運(yùn)算性能，支持單精度FPU、增強(qiáng)型DSP處理指令，內(nèi)置高速1024KB Flash、192+4KB SRAM，同時支持PSRAM、NORFlash、NANDFlash等多種外部存儲器。
2022-08-17 09:26:561708 小型嵌入式系統(tǒng)多任務(wù)處理簡介包含ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器（MCU）可從許多制造商處獲得，非常適合于嵌入式實(shí)時應(yīng)用程序。通常，這種類型的應(yīng)用程序包括硬實(shí)時和軟實(shí)時需求的混合。
2022-09-28 16:09:220 GD32H7系列MCU采用基于Armv7E-M架構(gòu)的600MHz Arm Cortex-M7高性能內(nèi)核，憑借支持分支預(yù)測的6級超標(biāo)量流水線架構(gòu)，以及支持高帶寬的AXI和AHB總線接口，可實(shí)現(xiàn)更高的處理性能。
2023-05-25 11:36:51593 
支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開發(fā)人員提供高效的工具鏈。
2023-07-13 12:28:21641 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32F101xx和STM32F103xx ARM 內(nèi)核32位高性能微控制器參考手冊.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-29 09:25:507 2023年5月11日，業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出中國首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。
2024-03-04 10:42:52329 
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