為拉攏蘋果，三星、臺積電打響A9芯片爭奪戰(zhàn)

　　韓國媒體《Electronic Times》報道說，三星電子宣布開始投產(chǎn)14nm FinFET芯片工藝，而客戶產(chǎn)品便是蘋果公司的下一代A9處理器，亦即最新的iPhone 6和iPad Air 2內(nèi)置的A8芯片的下一代升級版。

　　韓媒爆料稱，三星公司已在12月11日在其位于美國奧斯汀的分工廠正式量產(chǎn)A9芯片。三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁、LSI業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kim Ki-nam已經(jīng)在第二天對外宣布三星14nm FinFET工藝進(jìn)展順利。除此之外《韓國時報》則放出爆出重大消息，稱三星已經(jīng)和蘋果公司簽訂了價值是十幾億美元的長期供應(yīng)合同，得到了未來幾年蘋果處理器芯片生產(chǎn)的絕大部分訂單。不過畢竟是韓媒的爆料，其可信度還是有待考核的。

　　“蘋果”這塊金字招牌

　　三星公司依靠新的技術(shù)，雖然看上去春風(fēng)得意，但終究蘋果這塊“金字招牌”究竟花落誰家，目前仍不能太早下定論，畢竟還有一位競爭對手可能會讓三星獨(dú)家壟斷生產(chǎn)蘋果A9芯片的美夢泡湯，那就是臺積電。其實(shí)蘋果公司并不希望把A9芯片的生產(chǎn)任務(wù)全部交于給一家供貨商，公司希望能夠平衡芯片的生產(chǎn)鏈。

　　根據(jù)***媒體爆料稱，在本次“蘋果A9芯片生產(chǎn)爭奪戰(zhàn)”中，三星14nm FinFET芯片工藝得到了60%的A9生產(chǎn)訂單，而臺積電16nm則負(fù)責(zé)iPhone手機(jī)的其余部分，以及包攬全部新iPad的芯片生產(chǎn)。但就目前，總體來說還是三星的訂單量更大。

　　三星、臺積電積怨已久

　　其實(shí)多年來，三家公司間相愛相殺的年度大戲從未有休止。當(dāng)年，由于專利大戰(zhàn)的影響，三星從2012年起就停止了為蘋果代工生產(chǎn)處理器。臺積電率先搶占20nm工藝節(jié)點(diǎn)，緊抱“金蘋果”土豪大腿，蘋果亦將其最近的幾代芯片A8、A8X的生產(chǎn)交給了臺積電20nm。

　　臺積電背靠大樹好乘涼，開始不斷創(chuàng)新研發(fā)，將目光轉(zhuǎn)向了下一代的16nm。官方稱新的技術(shù)在明年第二季度就會投入量產(chǎn)，另外還將首次引入FinFET立體晶體管技術(shù)。

　　三星丟掉了“蘋果代工廠固定招牌”之后，并不希望丟掉這塊豐厚的市場蛋糕。三星20nm的技術(shù)也已趨近成熟，耗費(fèi)幾年時間全力投入“更先進(jìn)”的14nm技術(shù)的研發(fā)。一貫以“高逼格”自居的三星，不惜拉下臉皮打起了價格戰(zhàn)，試圖以低報價拉攏蘋果。

　　三星官方曾經(jīng)給出過具體的數(shù)據(jù)，稱自家的14nm FinFET工藝相比于臺積電20nm，性能可提高20%，功耗能降低35%，占用面積則減少15%，但是對比臺積電16nm FinFET技術(shù)，孰優(yōu)孰劣還不得而知。

　　此外還有報道稱，蘋果公司把生產(chǎn)訂單交給三星的前提是，三星的14nm工藝能夠盡快進(jìn)入量產(chǎn)的階段，平且有著出色的良品率。

　　但其實(shí)到現(xiàn)在，蘋果并未決定將A9芯片的生產(chǎn)任務(wù)最終交給誰，熱心網(wǎng)友們只能拭目以待了。