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美國英特爾發(fā)布了新低功耗版CPU內(nèi)核“Silvermont”的內(nèi)部構造。Silvermont主要用于智能手機、低功耗服務器、車載信息終端等多種產(chǎn)品采用的“凌動”（Atom）處理器的新系列。在微細化至22nm工藝的同時，還更新了內(nèi)部構造，大幅提高了功率效率（圖1）。
英特爾公司還公布了雙核Silvermont與“競爭的四核產(chǎn)品”的性能評估結果
從英特爾發(fā)布Silvermont可以看出該公司對采用ARM內(nèi)核的競爭產(chǎn)品有著強烈的對抗意識。英特爾架構事業(yè)部、英特爾院士貝利·庫塔南解釋說，“使用雙核Silvermont的智能手機專用處理器與配備四核ARM的競爭產(chǎn)品相比，在功耗相同的情況下，運行速度可平均提高1.6倍，在性能相同的情況下，功耗可平均削減2.4倍?！弊?）。另外，庫塔南稱，“這是通過同時升級制造技術和架構做到的?！?/p>
注1） 英特爾根據(jù)SPECint_rate_base2000的執(zhí)行結果計算出的數(shù)值。面向平板電腦的處理器，在功耗相同的情況下，運行速度平均提高2.0倍，在二者都發(fā)揮最大性能的情況下，功耗平均削減4.3倍。
微架構和制造技術均進行了改進
下面是用于凌動處理器的CPU內(nèi)核Silvermont的主要改進點。除了在CPU內(nèi)部及其周邊進行各種改進之外，還進一步微細化到了采用FinFET技術的22nm工藝。
Silvermont是繼45nm版凌動“Bonnell”和32nm版凌動“Saltwell”之后，英特爾推出的又一款CPU內(nèi)核。采用了英特爾基于立體晶體管（FinFET）的22nm工藝制造技術。作為集成這一CPU內(nèi)核的SoC，該公司將提供用于智能手機的 “Merrifield”、用于平板電腦的“Bay Trail”，以及用于低功耗服務器的“Avoton”（均為開發(fā)代碼）等。與硅代工企業(yè)***臺積電（TSMC）等制造的ARM處理器相比，率先實現(xiàn)了微細化，英特爾計劃借此重新奪回市場。作為Silvermont的后續(xù)產(chǎn)品，計劃2014年投放微細化至14nm工藝的“Airmont”。
內(nèi)部構造變化較大的一處是改用亂序（Out-of-Order）執(zhí)行方式。原來的凌動CPU內(nèi)核采用按序（Inorder）執(zhí)行方式，但 Silvermont與用于個人電腦等的“酷?！碧幚砥饕粯樱瑹o需按照程序編寫的順序執(zhí)行指令。另外，通過提高分支預測的效率及精度，提升了平均的指令執(zhí)行效率。支持“突發(fā)模式”，可在芯片溫度及功耗的容許范圍內(nèi)瞬間提高運行頻率；另外，還可讓其他內(nèi)核停止運行，從而提高單個內(nèi)核的運行頻率。
Atom處理器揮軍移動芯片市場 英特爾產(chǎn)能大轉(zhuǎn)移
英特爾手機芯片Atom處理器目前由其馬來西亞工廠生產(chǎn)，隨著英特爾智能手機芯片大批量進入市場，產(chǎn)能肯定要向成都轉(zhuǎn)移，現(xiàn)在英特爾已經(jīng)在做準備了。
目前，成都已躋身中國IT產(chǎn)業(yè)第四極，全球20%的電腦制造、70%的iPad生產(chǎn)及50%的筆記本芯片封測均在成都完成。
英特爾公司當年曾痛失iPhone芯片業(yè)務，如今強勢回歸：配有英特爾智能手機芯片的聯(lián)想K900近日上市銷售，內(nèi)置英特爾靈動處理器，據(jù)稱很多技術指標達到一流。
據(jù)悉，位于成都高新西區(qū)的英特爾成都工廠正在為生產(chǎn)智能終端芯片做各項準備。按英特爾成都分公司總經(jīng)理卞成剛的話說：做這個芯片是遲早的事情。
從英特爾公司和省社科院、成都市外商投資企業(yè)協(xié)會聯(lián)合舉辦的一場發(fā)布會上了解到上述信息。這場發(fā)布會推出了由三方聯(lián)合制作的《成都IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧、啟示與展望》調(diào)研報告，英特爾中國執(zhí)行董事戈峻為此專程赴蓉?！癐T夢，成都夢”成為這場發(fā)布會的主題。戈峻說，支持這份報告編制、發(fā)布，是英特爾盡自己所能和成都共圓IT夢的一個充分體現(xiàn)。
成都“芯” 本月突破13億顆
2003年8月，英特爾在成都建廠。目前，英特爾在成都的投資額累計達到6億美元，英特爾成都工廠已成為英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，也是英特爾全球集中進行晶圓預處理的三大工廠之一。全球筆記本電腦每兩臺中就有一臺配置了“成都造”英特爾芯片。
昨日披露的最新數(shù)據(jù)顯示，截至本月，成都工廠的芯片產(chǎn)量已經(jīng)突破13億顆。除普通的筆記本芯片外，英特爾的“超級本”芯片也在成都制造。
正做準備 在成都生產(chǎn)智能手機芯片
隨著移動互聯(lián)時代的到來，智能手機潮流已不可阻擋。英特爾雖在智能終端芯片領域遲緩了幾年，但從去年開始強勢回歸。隨著Inter inside智能手機問世，英特爾決心在移動戰(zhàn)略上證明自己仍是芯片老大。
卞成剛隨身攜帶了一臺聯(lián)想K900智能手機，這款手機搭載的“靈動”處理器目前由英特爾馬來西亞工廠生產(chǎn)?！半S著英特爾智能手機芯片大批量進入市場，那邊（馬來西亞）肯定忙不過來，產(chǎn)能肯定要轉(zhuǎn)移，現(xiàn)在我們已經(jīng)在做準備了”。雖然并未透露成都工廠上馬智能手機芯片的時間表，卞成剛卻拋下這樣的回答：“做這個芯片是遲早的事情?！?/p>
如今的智能手機芯片越來越小，越來越薄，性能卻愈發(fā)強大。據(jù)悉，今年、明年英特爾成都工廠都會引進大量新技術、新設備為生產(chǎn)這類芯片做準備，研發(fā)工作也會跟進。
新型微功耗架構比ARM低，英特爾還欠缺什么？
英特爾與ARM這對“冤家”又準備開始新一輪互掐戰(zhàn)了。這個消息在意料之中。隨著ARM陣營以勢如破竹之勢狂卷高中低端移動市場，面對這一大塊高利潤市場，作為后進入者的英特爾確實有點站不住腳了。鑒于此，新型的低功耗微架構策略拉開戰(zhàn)幕。
備受“高功耗”煎熬的英特爾這會玩兒真的了。日前，英特爾發(fā)布Silvermont低功耗微架構，在理論上拿出了比ARM功耗還低的產(chǎn)品。
英特爾官方介紹，和上一代產(chǎn)品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。
如果上述規(guī)格能完全被體現(xiàn)在芯片產(chǎn)品上，英特爾將在智能手機和平板電腦上有著非常大的優(yōu)勢。不過，這還需要2013年下半年相關Silvermont微架構的產(chǎn)品來證明。
22納米和3D柵極結構是技術關鍵
在關鍵的數(shù)據(jù)上，Silvermont將功能的電壓降到了1瓦以下的水平。英特爾中國客戶端平臺部經(jīng)理張健表示，在拿出該架構后，英特爾在實際產(chǎn)品的競爭上將具有優(yōu)勢。
據(jù)相關技術介紹，要實現(xiàn)這樣的能耗比，Silvermont主要依靠的是22納米的制程工藝和3D柵極結構應用到微架構平臺所致。
該架構的最大亮點在全新的亂序執(zhí)行引擎、支持最高八核的內(nèi)核、全新的IA指令以及高性能與低狀態(tài)的快速切換。
英特爾芯片性能一直不被外界質(zhì)疑，而功耗上的重點是電壓的高低。功耗和芯片電壓有著平方級的關系，Silvermont架構就是通過3D柵極技術大大降低了最低電壓實現(xiàn)的功耗下降。
移動芯片架構開發(fā)提速英特爾戰(zhàn)略側重
即使上述的技術太過生澀，但英特爾對移動市場的努力依然顯著。這是英特爾首個專門面對移動設備設計的凌動架構，這也是英特爾兩年后再次對微架構的升級。
架構的開發(fā)速度也有加快。在過去，英特爾根據(jù)鐘擺的節(jié)奏每兩年更新一次架構和制程工藝，而英特爾首席產(chǎn)品官浦大衛(wèi)表宣布，英特爾未來將每年更新一次低功耗架構，以加快技術更新速度。
這也意味著在即將到來的14納米工藝時代，英特爾將發(fā)布兩個微架構，下一代的架構已有了命名，即為Airmont。
另一個轉(zhuǎn)變是最先進的制程工藝部署。在第一款手機芯片發(fā)布時，英特爾一直使用著32納米工藝做移動芯片，但現(xiàn)在，英特爾表示將在每一代架構上采用最新的制程工藝。
一家公司抗戰(zhàn)ARM生態(tài)系統(tǒng)
向一個生態(tài)系統(tǒng)挑戰(zhàn)最欠缺的是什么？不是技術和生產(chǎn)力，而是無孔不在的競爭對手。
雖然英特爾有桌面PC的酷睿，有服務器的至強，有手機端的凌動等各個階段的產(chǎn)品，但面對一個生態(tài)系統(tǒng)的時候，產(chǎn)品依然顯得有些單薄。在各個細分領域的各價格段更明顯，英特爾的明星產(chǎn)品策略不變。
但在移動市場受到挑戰(zhàn)后，英特爾開始逆襲，一個策略就是從底層開始。深圳為代表的華強北開始成為英特爾的合作伙伴，英特爾芯片的第一個Android平板正是產(chǎn)生于這里，售價只有1000元人民幣。
面對ARM的生態(tài)系統(tǒng)，英特爾也越來越開放，也只有這樣，在移動端才有更強的生命力。
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