作者:Joey
汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速重塑汽車電子電氣架構(gòu)。隨著國(guó)內(nèi)汽車品牌廠商特別是新能源汽車品牌廠商的逐步崛起,將為國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí) MCU 廠商帶來(lái)長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展支撐。
MCU是汽車電子控制單元(ECU)的核心組成,起到執(zhí)行運(yùn)算和控制的關(guān)鍵作用,在汽車電子中應(yīng)用廣泛。
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汽車MCU由國(guó)外大廠壟斷,國(guó)內(nèi)出貨超千萬(wàn)顆的企業(yè)越來(lái)越多
市場(chǎng)規(guī)模方面,受益于全球汽車市場(chǎng)的龐大規(guī)模以及汽車向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展,全球車規(guī)級(jí) MCU 市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。
根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),2021年車用MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)76億美元,創(chuàng)歷史新高。據(jù)其預(yù)測(cè)未來(lái)4年將保持11%的年復(fù)合增長(zhǎng)率,到2025年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到116億美元;從中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看,隨著近年來(lái)我國(guó)汽車“三化”進(jìn)程加速,帶動(dòng)我國(guó)汽車MCU 市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)Omdia的數(shù)據(jù),2022年中國(guó) MCU市場(chǎng)規(guī)模約為 82 億美元,其中車用MCU占比為 31.6%,金額約為25.91億美元。
作為被廣泛使用的控制芯片,MCU可以應(yīng)用于動(dòng)力總成、ADAS、網(wǎng)絡(luò)互連、底盤(pán)安全、信息娛樂(lè)以及車身電子六大功能域。根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù),傳統(tǒng)燃油車中MCU 占汽車芯片的價(jià)值占比最高,約為23%。而在純電動(dòng)車型中,MCU 占汽車芯片的價(jià)值占比約為11%,僅次于功率半導(dǎo)體。
不過(guò),由于汽車時(shí)常暴露高溫、高濕、高壓環(huán)境中,要求MCU最高可承受溫度區(qū)間達(dá)-40℃-150℃且產(chǎn)品壽命需達(dá)15年及以上,特別是在動(dòng)力、剎車燈等高安全需求領(lǐng)域MCU都需嚴(yán)格符合AEC-Q100、ISO26262、IAFT16949相應(yīng)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)MCU設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全流程提出了嚴(yán)苛要求。因此高技術(shù)和進(jìn)入壁壘造成汽車MCU市場(chǎng)被來(lái)自半導(dǎo)體和汽車工業(yè)發(fā)達(dá)的美日歐企業(yè)高度壟斷。
根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù),全球汽車MCU市場(chǎng)目前主要由恩智浦、微芯、瑞薩、意法、英飛凌等所主導(dǎo)。其中,瑞薩電子在發(fā)展過(guò)程中與日本知名車企本田、豐田等形成密切合作,目前市場(chǎng)份額最高,達(dá)到了30%;恩智浦在2015年收購(gòu)飛思卡爾之后強(qiáng)化汽車領(lǐng)域,車用MCU實(shí)力大幅提升,目前占比為26%,排名第二;英飛凌在收購(gòu)賽普拉斯后,完善了汽車電子MCU產(chǎn)品線,目前市場(chǎng)份額為19%,排名第三。
資料來(lái)源:Omdia
具體來(lái)看,瑞薩于2003 年成立,其MCU產(chǎn)品主要RX、RL78、RH850家族內(nèi)核,產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于ADAS 和自動(dòng)駕駛、汽車車身、底盤(pán)和安全性、信息娛樂(lè)系統(tǒng)等領(lǐng)域;恩智浦在ADAS、下一代電動(dòng)汽車以及跨物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和汽車生態(tài)系統(tǒng)的安全連接等關(guān)鍵領(lǐng)域具有市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,主要客戶包括博世、大陸奔馳、寶馬、大眾、特斯拉、福特、蔚來(lái)等;英飛凌的MCU產(chǎn)品主要基于ARM Cortex和TriCore內(nèi)核開(kāi)發(fā),應(yīng)用領(lǐng)域主要為汽車安全、動(dòng)力控制、ADAS、底盤(pán)控制等領(lǐng)域,主要客戶包含博世、大陸、現(xiàn)代、比亞迪等;意法半導(dǎo)體MCU產(chǎn)品線豐富,主打產(chǎn)品STM32產(chǎn)品家族不斷迭代豐富,至今其具備18條產(chǎn)品線,產(chǎn)品型號(hào)已達(dá)1201種,主要客戶有博世、mobileye、大陸、特斯拉等;微芯MCU以8 位為主,2016年收購(gòu)阿特梅爾(Atmel)后拓寬32 位MCU產(chǎn)品線。目前公司MCU產(chǎn)品型號(hào)超1000種,其32位MCU采用了ARM Cortex-MO+/M4/M4F/M23/M7和MIPS內(nèi)核,能為工業(yè)、消費(fèi)和汽車等全球12萬(wàn)多家客戶提供服務(wù)。
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盡管中國(guó)汽車產(chǎn)銷總量已經(jīng)連續(xù)14年穩(wěn)居全球第一,并且新能源汽車的產(chǎn)銷量已經(jīng)連續(xù)8年位居全球第一,但在車規(guī)級(jí) MCU領(lǐng)域,根據(jù) IC Insights的數(shù)據(jù),目前我國(guó)國(guó)產(chǎn)化率依然很低,在2021年自給率不足 5%。不過(guò),隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持以及汽車芯片國(guó)產(chǎn)化的逐步推進(jìn),國(guó)內(nèi)已經(jīng)有兆易創(chuàng)新、中穎電子、中微半導(dǎo)、芯海科技、國(guó)芯科技、杰發(fā)科技、比亞迪半導(dǎo)體、芯旺微等廠商在車規(guī)級(jí) MCU領(lǐng)域進(jìn)行積極布局。
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具體來(lái)看,杰發(fā)科技杰發(fā)科技芯片已覆蓋全球500多款車型,累計(jì)出貨量超2.5億顆,其中SoC出貨量超8000萬(wàn)套片,MCU出貨量超3000萬(wàn)顆,廣泛應(yīng)用于智能車身控制、底盤(pán)控制和智能座艙控制等領(lǐng)域;芯旺微車規(guī)級(jí) MCU 已進(jìn)入安波福、華域汽車、拓普集團(tuán)、華陽(yáng)集團(tuán)、等多家知名汽車零部件廠商(Tier1、Tier2 等)的供應(yīng)鏈體系,產(chǎn)品批量應(yīng)用于上汽集團(tuán)、一汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車、廣汽集團(tuán)、比亞迪、理想汽車、小鵬汽車等眾多國(guó)內(nèi)知名汽車品牌廠商,截止目前公司車規(guī)級(jí) MCU 產(chǎn)品出貨量超 5,000 萬(wàn)顆;比亞迪半導(dǎo)體于2018年率先推出第一代8位車規(guī)級(jí)MCU芯片,2019年推出第一代32位車規(guī)級(jí)MCU芯片,批量裝載在比亞迪全系列車型,實(shí)現(xiàn)汽車整體智能化。在2021年,比亞迪車規(guī)級(jí)MCU量產(chǎn)裝車已超1000萬(wàn)顆。
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國(guó)際廠商業(yè)績(jī)?cè)鏊匍_(kāi)始放緩,國(guó)內(nèi)廠商業(yè)績(jī)承壓較大
從財(cái)務(wù)情況來(lái)看,不同于上半年汽車MCU的緊缺,在2023Q3季度,受消費(fèi)電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)的拖累,全球前五大MCU廠商業(yè)績(jī)?cè)鏊匍_(kāi)始放緩,部分廠商已經(jīng)出現(xiàn)業(yè)績(jī)同比/環(huán)比下滑的情況。
國(guó)際車規(guī)MCU廠商2023Q3及前三季度業(yè)績(jī)情況
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具體來(lái)看,瑞薩電子在Q3的營(yíng)收為25.57億美元,同比下降2%,環(huán)比增長(zhǎng)2.89%。凈利潤(rùn)為5.08億美元,同比增長(zhǎng)0.83%,環(huán)比下滑16.85%。汽車業(yè)務(wù)方面,公司的銷售額同比增長(zhǎng)11.7%,達(dá)到1,763億日元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增加了102億日元,達(dá)到599億日元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率增長(zhǎng)了2.5個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到34.0%。公司Q3的前端產(chǎn)能利用率略低于60%。瑞薩電子表示,歐洲地區(qū)Tier 1制造商客戶在Q4可能會(huì)大幅減少庫(kù)存,公司預(yù)計(jì)歐洲市場(chǎng)將受到相當(dāng)大的影響,而對(duì)于日本和中國(guó)等地區(qū),瑞薩表示預(yù)計(jì)會(huì)有一些增長(zhǎng)。整體而言,公司預(yù)測(cè)第四季度銷售額預(yù)計(jì)為3,580億日元,同比下降8.5%,較前四分之一季度下降5.6%。2023財(cái)年全年業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)銷售額為1.4658萬(wàn)億日元,同比下降2.5%,銷售毛利率下降0.6個(gè)百分點(diǎn),為56.9%。
恩智浦財(cái)報(bào)顯示,2023年Q3公司營(yíng)收34.34億美元,同比下滑0.32%,環(huán)比增長(zhǎng)4.09%,毛利率58.53%,同比增長(zhǎng)0.51%,環(huán)比增長(zhǎng)0.15%。分下游市場(chǎng)來(lái)看,汽車業(yè)務(wù)在Q3營(yíng)收為18.9億美元,同比增長(zhǎng)5%,符合指引中值;工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域Q3營(yíng)收為6.07億美元,同比下降15%;移動(dòng)設(shè)備業(yè)務(wù)Q3營(yíng)收為3.77億美元,同比下降8%,但環(huán)比大幅增長(zhǎng)33%,說(shuō)明智能手機(jī)業(yè)務(wù)有所恢復(fù)。據(jù)恩智浦?jǐn)?shù)據(jù),預(yù)計(jì)2023全年?duì)I收與2022年持平,并預(yù)計(jì)2024年?duì)I收將恢復(fù)同比增長(zhǎng)。分下游市場(chǎng)來(lái)看,23Q4汽車業(yè)務(wù)同比預(yù)計(jì)將出現(xiàn)中個(gè)位數(shù)百分比增長(zhǎng),環(huán)比持平。預(yù)計(jì)Q4內(nèi)部工廠稼動(dòng)率在70%低至中的范圍,在內(nèi)部庫(kù)存正常化之前將保持這一水平。
英飛凌在2023Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收44.58億美元,同比增長(zhǎng)13.02%,環(huán)比下滑0.75%。凈利潤(rùn)為9.06億美元,同比增長(zhǎng)60.74%,環(huán)比增長(zhǎng)0.73%。2023前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為132.5 6億美元,同比增長(zhǎng)20.69%。實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為29.99億美元,同比增長(zhǎng)65.10%。公司指出,2023財(cái)年第四季度展望預(yù)計(jì)營(yíng)收約為40億歐元,在此基礎(chǔ)上,利潤(rùn)率預(yù)計(jì)將達(dá)到25%左右。2023財(cái)年全年預(yù)計(jì)全年?duì)I收當(dāng)162億歐元,預(yù)計(jì)利潤(rùn)率約27%。英飛凌在第三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁,基于Q2公司擁有320億歐元的訂單積壓,依然不變的是超過(guò)一半是汽車訂單,大約三分之二的訂單在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)交付??偠灾琈CU和高壓半導(dǎo)體等幾個(gè)產(chǎn)品類別仍然相當(dāng)緊張,而傳統(tǒng)汽車業(yè)務(wù)的已經(jīng)恢復(fù)到正常化狀態(tài)。另一方面,對(duì)于微控制器,英飛凌預(yù)計(jì)緊張將持續(xù)整年。
意法半導(dǎo)體第三季度凈營(yíng)收44.3億美元,同比增長(zhǎng)2.55%,環(huán)比增長(zhǎng)2.31%。而凈利潤(rùn)為10.9億美元,環(huán)比增長(zhǎng)8.89%,同比下滑0.82%。公司收入表現(xiàn)主要受到汽車業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)的推動(dòng),但部分被個(gè)人電子產(chǎn)品收入下降抵消。23Q3季度末庫(kù)存為28.7億美元,相比去年同期庫(kù)存金額增長(zhǎng)20.6%,23Q3庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)為114天,環(huán)比下降12天,同比增加18天。展望第四季度業(yè)務(wù),從中位數(shù)看,凈營(yíng)收預(yù)計(jì)43.0億美元,同比和環(huán)比下降約3%;按照四季度展望的中位數(shù)測(cè)算,2023年全年?duì)I收約173億美元,同比增長(zhǎng)7.3%,毛利率約48.1%。意法半導(dǎo)體在23Q4中國(guó)工業(yè)市場(chǎng)的MCU需求不及預(yù)期,MCU的交貨周期和產(chǎn)能利用率已恢復(fù)正常,工業(yè)市場(chǎng)的訂單能見(jiàn)度較低。預(yù)計(jì)2024年汽車行業(yè)的前景非常樂(lè)觀,每個(gè)季度都將有同比增長(zhǎng),擁有較為明確的訂單可見(jiàn)度,預(yù)計(jì)到2025年公司汽車領(lǐng)域的訂單覆蓋率將達(dá)到80%。
國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面,整體來(lái)看,由于我國(guó)兆易創(chuàng)新、中穎電子、四維圖新、國(guó)芯科技、芯??萍?、中微半導(dǎo)等MCU廠商目前主要以家電、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)為主,車規(guī)MCU芯片暫時(shí)出貨占比較小,因此在Q3季度受行情不景氣的影響較大,普遍業(yè)績(jī)表現(xiàn)都不是很好,尤其是2023前三季度利潤(rùn)和去年同期相比下滑幅度都在60%以上,而四維圖新、國(guó)芯科技、芯??萍?、中微半導(dǎo)四家企業(yè)凈利潤(rùn)已經(jīng)出現(xiàn)虧損。
國(guó)內(nèi)車規(guī)MCU廠商2023Q3及前三季度業(yè)績(jī)情況
資料來(lái)源:芯八哥整理
具體來(lái)看,芯海科技3Q23實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為1.26億元,環(huán)比增長(zhǎng)31.15%,同比下滑14.80%;前三季度凈虧損8810.68萬(wàn)元。公司表示,Q3業(yè)績(jī)下滑主要系宏觀經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體周期下行、行業(yè)客戶去庫(kù)存壓力、終端市場(chǎng)需求疲軟所致;中穎電子公司3Q23實(shí)現(xiàn)2.94億元,同比下滑 16.95%,環(huán)比下滑13.46%。歸母凈利潤(rùn)0.14億元,統(tǒng)計(jì)下滑74.76%,環(huán)比下滑72.90%。公司表示,由于三季度家電MCU需求較弱,公司存貨仍有所增加,預(yù)計(jì)四季度庫(kù)存仍處于較高水平;中微半導(dǎo)Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為1.76億元,同比增長(zhǎng)87.35%,環(huán)比增長(zhǎng)12.08%。凈虧損為3,246.81萬(wàn)元,同比下滑226.59%,環(huán)比下滑97.84%。公司表示,在Q3公司出貨量延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),單季度出貨量突破 4.7 億顆,實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步增加。本年度累計(jì)出貨約 12 億顆,已經(jīng)超過(guò)上年度全年約 11 億顆的出貨量,但由于庫(kù)存成本較高和去庫(kù)存、占市場(chǎng)的銷售策略影響,產(chǎn)品單價(jià)下降致毛利率大幅下降,營(yíng)業(yè)收入總額仍不及歷史同期。
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“三化”趨勢(shì)下,車規(guī)MCU未來(lái)有望迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升
汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速重塑汽車電子電氣架構(gòu)?!叭姟毕到y(tǒng)、眾多ADAS傳感器及信號(hào)鏈路、網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)、信息安全功能系統(tǒng)和ECU的引入帶來(lái)汽車MCU量?jī)r(jià)齊升。
按照總線位數(shù)的不同,汽車 MCU 主要可以又分為8、16、32 位三種。
其中8 位 MCU主要應(yīng)用于車體的各個(gè)次系統(tǒng),包括風(fēng)扇控制、空調(diào)控制、雨刷、天窗、車窗升降、低階儀表板、集線盒、座椅控制、門(mén)控模塊等較低階的控制功能;16 位MCU主要應(yīng)用為動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng),如引擎控制、齒輪與離合器控制和電子式渦輪系統(tǒng)、扭力分散控制和電子幫輔、電子剎車等;而32位 MCU主要應(yīng)用包括儀表板控制、車身控制、多媒體信息系、駕駛輔助系統(tǒng)、電子穩(wěn)定程序等安全功能等領(lǐng)域。
資料來(lái)源:芯八哥整理
從使用量來(lái)看,目前單車MCU用量從傳統(tǒng)燃油車70顆左右用量到現(xiàn)在新能源車MCU用量已經(jīng)上升到300顆左右不等,并且隨著車輛智能化的水平的發(fā)展數(shù)量不斷增長(zhǎng)。而從價(jià)格來(lái)看,隨著汽車電子電控功能日趨復(fù)雜,32位高階MCU占比不斷提升,帶動(dòng)了MCU的平均售價(jià)和銷售額也在不斷上漲。
根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),2021年8位、16位、32位MCU在汽車MCU領(lǐng)域銷量占比分別為19%、36%和45%,銷售額占比分別為7%、22%和71%。由于汽車MCU性能和車規(guī)穩(wěn)定性、安全性要求高于其他MCU,因此8位、16位、32位MCU單價(jià)分別為0.9、1.4和3.5美元,顯著高于全球MCU均價(jià)0.64美元。隨著未來(lái)新能源汽車的發(fā)展,預(yù)計(jì)2021-2026年32位MCU市場(chǎng)規(guī)模CAGR將保持12%,遠(yuǎn)高于同期8位MCU的2%以及16位MCU10%的增速。
從具體應(yīng)用來(lái)看,MCU廣泛應(yīng)用于汽車的信息娛樂(lè)、輔助駕駛、動(dòng)力總成、底盤(pán)與安全、車身與舒適、混合/純電動(dòng)力系統(tǒng)等領(lǐng)域。根據(jù)Omdia預(yù)測(cè),至2026年混合動(dòng)力/純電動(dòng)力電驅(qū)系統(tǒng)MCU和ADAS系統(tǒng)MCU市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率分別為22.2%和19.5%,遠(yuǎn)超其他主要應(yīng)用。其中電驅(qū)系統(tǒng)MCU占比將從2021年的15.5%增長(zhǎng)至25%,超過(guò)車身成為第一大汽車MCU應(yīng)用領(lǐng)域;而ADAS系統(tǒng)超過(guò)底盤(pán)和安全,成為第三大汽車MCU應(yīng)用領(lǐng)域。
未來(lái),在汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化滲透率不斷提升的背景下,預(yù)計(jì)未來(lái)MCU將迎來(lái)非常好的發(fā)展機(jī)遇。
MCU 在汽車中的應(yīng)用
資料來(lái)源:芯旺微
在智能化領(lǐng)域,智能座艙的多數(shù)電子設(shè)備需要配置 MCU 實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的運(yùn)算和控制功能,其廣闊的前景將帶動(dòng) MCU 需求增長(zhǎng)。此外,MCU 在 L1 至 L2 級(jí)的高級(jí)輔助駕駛中應(yīng)用廣泛。當(dāng)前我國(guó)正處于 L2 至 L3 級(jí)的過(guò)渡階段,隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)的提升, MCU面臨的數(shù)據(jù)更加復(fù)雜,未來(lái)集成 AI 模 塊和具備高處理能力的高階 MCU 將會(huì)在高級(jí)自動(dòng)駕駛中得到應(yīng)用;在電動(dòng)化領(lǐng)域,新能源 汽車的“三電”系統(tǒng)將帶動(dòng) MCU 的增量需求,如在新能源汽車的電池系統(tǒng)中,MCU 用于電池模組的分布式管理。在電驅(qū)系統(tǒng)中,MCU 用于逆變器實(shí)現(xiàn)直流電向交流電轉(zhuǎn)換。在電控系統(tǒng)中,MCU 用于電池管理系統(tǒng)(BMS)進(jìn)行溫度控 制和充放電管理,用于整車控制器(VCU)中實(shí)現(xiàn)命令傳輸、任務(wù)調(diào)度、和能 量管理。因此,MCU 在汽車電動(dòng)化趨勢(shì)下的應(yīng)用前景可觀;在網(wǎng)聯(lián)化領(lǐng)域,車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)一般由主機(jī)、T-BOX、手機(jī) APP 和后臺(tái)系統(tǒng)四部分組成。以T-BOX 為例,其內(nèi)部集成 GPS、外部通信接口、MCU、移動(dòng)通信單元、存儲(chǔ)器等功 能模塊,而車聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展將有利于 MCU 的需求提升。
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國(guó)外 MCU 廠商在車規(guī)級(jí) MCU 領(lǐng)域市場(chǎng)占有率較高與其背后日系、歐系、美系汽車品牌廠商在全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位密切相關(guān)。隨著國(guó)內(nèi)汽車品牌廠商特別是新能源汽車品牌廠商的逐步崛起,將為國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí) MCU 廠商帶來(lái)長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展支撐。
不過(guò),需要注意的是,車規(guī)級(jí)MCU進(jìn)入汽車前裝市場(chǎng)的門(mén)檻較高,需要通過(guò)AEC-Q100、ISO 26262、IATF16949等一系列要求較為嚴(yán)格的安全驗(yàn)證才有資格供給下游整車廠商供貨。即使通過(guò)后,整車廠商通常還需要對(duì)汽車MCU廠商進(jìn)行數(shù)月甚至一年以上時(shí)間的路測(cè),才能批量裝車。因此,這對(duì)車規(guī)級(jí) MCU廠商的技術(shù)、資金及供應(yīng)鏈的整合能力提出了非常高的要求。
好消息是,一旦這些車規(guī)級(jí) MCU產(chǎn)品獲得下游整車廠商的認(rèn)可,在供貨穩(wěn)定的情況下,將會(huì)形成較強(qiáng)的合作粘性。此外,由于整車廠商更換產(chǎn)品的成本高、風(fēng)險(xiǎn)大,因此車規(guī)級(jí) MCU 領(lǐng)域的先進(jìn)入者將形成一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì),從而對(duì)車規(guī)級(jí) MCU 領(lǐng)域的后來(lái)者形成較強(qiáng)的客戶壁壘。
編輯:黃飛
評(píng)論
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