國產十大硅晶圓廠商都有哪家企業(yè)？

眾所周知，硅晶圓市場長期被日本壟斷。作為半導體產業(yè)的基礎材料，我國的硅晶圓自給率極低。近來，上海新升12英寸硅晶圓通過中芯國際的驗證，這是國產硅晶圓廠商崛起的重要跡象。除了上海新升之外，還有哪些國產硅晶圓廠商值得期待？

我國硅片需求量巨大，但大多仰賴進口。目前，國內也僅僅對8英寸及以下的硅晶圓制造技術有所掌握，其中小尺寸4-6英寸硅晶圓基本已自給自足，而8英寸和12英寸的自給率仍很低。

近日，上海新升傳來捷報，12英寸硅晶圓如期通過中芯國際的驗證，繼華力微電子驗證并采用之后，再度通過中芯國際的驗證。雖然出片量仍不高，但官方表示已轉虧為盈，這對中國半導體業(yè)算是相當大的鼓舞。

作為半導體產業(yè)的基礎材料，硅晶圓被視為國家安全戰(zhàn)略發(fā)展的關隘，發(fā)展硅晶圓產業(yè)迫不及待。作為一家2014年才成立的硅晶圓廠商，上海新升起到了攻堅克難的排頭兵作用。下面就跟隨筆者，一起走進國產硅晶圓十大廠商（以下排名不分先后）。

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上海新升

官網：

公司介紹：

上海新升半導體由中芯國際創(chuàng)始人張汝京博士成立于 2014 年 6 月，座落于臨港重裝備區(qū)內，是中國 02 專項 300mm 大尺寸硅片項目的承擔主體，總投資68億元，占地面積150畝。

新升半導體第一期目標致力于在我國研究、開發(fā)適用于40-28nm節(jié)點的300mm硅單晶生長、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測等硅片產業(yè)化成套量產工藝；建設300毫米半導體硅片的生產基地，實現300毫米半導體硅片的國產化，充分滿足我國極大規(guī)模集成電路產業(yè)對硅襯底基礎材料的迫切要求。2018年底月產能達到10萬片，2020年底前將實現月產30萬片產能目標，最終將達到100萬片的產能規(guī)模。

新升半導體的成立翻開了中國大陸300mm半導體硅片產業(yè)化的新篇章，將徹底打破我國大尺寸硅材料基本依賴進口的局面，使我國基本形成完整的半導體產業(yè)鏈。帶動全行業(yè)整體提升產品能級，同時也將帶動國內硅材料配套產業(yè)的發(fā)展。

主要產品：

300mm外延片 (300mm Epitaxial Wafer)：外延生長形成的具有單晶薄膜的襯底芯片通常被稱為外延芯片。通過氣相外延沉積的方法在襯底上進行長晶，與最下面的襯底結晶面整齊排列進行生長。外延硅芯片廣泛使用在二極管，IGBT功率器件，低功 耗數字與模擬集成電路及移動計算通訊芯片等。新升也按客戶的要求提供不同類型的摻雜外延片，N型或P型等。

300mm拋光片 (300mm Polished Wafer)：300mm拋光片是屬于高純度的硅元素（Silicon）的晶圓片。單晶硅晶棒生產出來后， 從晶棒的圓柱狀單晶硅切割成薄片而成。通常廣泛用在功率器件,數字與模擬集成電路及存儲器等芯片。公司也接納客戶的不同條件，制造出符合客戶需要的優(yōu)質硅晶圓片。

300mm 測試片（300mm Test Wafer）：Test Wafer主要用于實驗及檢查等用途。 在制造設備投入使用初期，Test wafer也被大量使用以提高設備穩(wěn)定性。由于使用目的不同于通常使用的晶圓片產品，因此Test Wafer中再生芯片被普遍使用。

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浙江金瑞泓

官網：

公司介紹：

浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半導體材料研發(fā)與生產的高新技術企業(yè)，創(chuàng)建于2000年6月，位于寧波市保稅區(qū)。2010年，牽頭承擔 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項，并于2017年5月通過國家驗收,具備了8英寸硅片月產12萬片的大規(guī)模產業(yè)化能力，掌握了12英寸硅片核心技術。

公司是中國大陸具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、芯片制造的完整產業(yè)鏈的半導體企業(yè)。擁有完備的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片產品結構，形成了集成電路與分立器件、輕摻雜與重摻雜、拋光片與外延片并重的特色。硅片年產能達到近800萬片，可以生產5000多種技術規(guī)格的硅片產品，是中國較大的半導體硅片生產基地。