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電子發(fā)燒友網(wǎng)>控制/MCU>集成電路失效原因的三個階段

集成電路失效原因的三個階段

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2021-03-11 07:10:17

集成電路中的時延可測性設(shè)計

隨著集成電路制造工藝的特征尺寸不斷減小,高性能集成電路產(chǎn)品的定時約束變得越來越嚴格。各種制造缺陷如阻性開路、阻性短路、通孔中形成空洞以及柵氧化層失效等現(xiàn)象的影響在
2011-05-28 16:29:150

掃描電鏡電壓襯度技術(shù)在集成電路失效分析中的應(yīng)用

本文主要討論利用掃描電鏡及其外加電路, 對集成電路失效進行分析的方法 電壓襯度法.
2012-03-15 14:27:3334

集成電路失效分析新技術(shù)

通過實例綜述了目前國內(nèi)集成電路失效分析技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展方向, 包括: 無損失效分析技術(shù)、信號尋跡技術(shù)、二次效應(yīng)技術(shù)、樣品制備技術(shù)和背面失效定位技術(shù), 為進一步開展這方面的
2012-03-15 14:35:47113

導(dǎo)致集成電路標記失效原因研究

失效的器件準備更換或查找問題時,集成電路器件的名稱型號就成為一個非常重要的識別標志,所以器件打印標記質(zhì)量的好壞,也會關(guān)系到電子產(chǎn)品乃至整個系統(tǒng)的穩(wěn)定,在各種復(fù)雜
2012-04-23 15:19:3027

基于集成電路應(yīng)力測試認證的失效機理

基于集成電路應(yīng)力測試認證的失效機理中文版
2016-02-25 16:08:1110

模擬集成電路設(shè)計九個階段

模擬電子的相關(guān)知識學習教材資料——模擬集成電路設(shè)計九個階段
2016-09-27 15:19:030

PCB失效三個原因

設(shè)計中更為重要。更換在現(xiàn)場損壞的電路板可能會很昂貴,而且客戶的憤怒通常會更加昂貴。這就是在設(shè)計過程中牢記 PCB 失效三個主要原因的重要原因:制造缺陷,環(huán)境因素和設(shè)計不足。盡管其中一些因素可能無法控制,但在設(shè)計階段可以緩解
2020-09-29 17:27:504422

集成電路的可靠性判斷

集成電路可拿性是指.在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時問內(nèi),集成電路完成規(guī)定功能的能力??赏ㄟ^可靠度、失效率、平均無故障工作時間、平均失效時間等來評價集成電路的可靠性。可靠性包含耐久性、可維修性和設(shè)計可靠性
2023-06-14 09:26:46849

集成電路封裝可靠性設(shè)計

封裝可靠性設(shè)計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式,采取相應(yīng)的設(shè)計技術(shù),消除或控制失效模式,使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動。
2023-06-15 08:59:55505

集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確定失效的物理化學過程(失效機理),為集成電路封裝糾正設(shè)計、工藝改進等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生,提升
2023-06-21 08:53:40572

集成電路封裝失效機理

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關(guān)的,導(dǎo)致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。
2023-06-26 14:11:26721

集成電路封裝可算性模擬分析

封裝可靠性設(shè)計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式,采取相應(yīng)的設(shè)計技術(shù),消除或控制失效模式,使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動。
2023-06-27 09:05:09288

集成電路封裝失效原因、分類和分析方法

集成電路(Integrated Circuit,IC)作為現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分,被廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。在集成電路的生產(chǎn)過程中,封裝是一個非常重要的環(huán)節(jié)。封裝不僅能夠保護芯片,還可以實現(xiàn)芯片
2023-06-28 17:32:001779

集成電路失效分析

集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會的快速發(fā)展,人們對集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)的需求越來越大,IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位,如手機、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13628

國產(chǎn)EDA“夾縫”生存 集成電路設(shè)計和制造流程

EDA有著“芯片之母”稱號,一個完整的集成電路設(shè)計和制造流程主要包括工藝平臺開發(fā)、集成電路設(shè)計和集成電路制造三個階段,三個設(shè)計與制造的主要階段均需要對應(yīng)的EDA工具作為支撐。
2023-09-28 14:31:23897

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