飛思卡爾黃耀君：最新MCU用戶需求及趨勢展望

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：飛思卡爾的MCU正向廣泛的智能嵌入式控制領域滲透，尋找用武之地。在易維訊主辦的第二屆“產(chǎn)業(yè)和技術趨勢媒體研討會”上，飛思卡爾半導體（中國）有限公司高級市場營銷及業(yè)務拓展經(jīng)理黃耀君先生就MCU發(fā)展趨勢和用戶需求變化/挑戰(zhàn)做出了相應的闡述，并進行非常具體的技術性分析。

　　未來MCU的發(fā)展趨勢？

　　（1）高低端用戶的期待

　　“在跟客戶交流的過程中，我了解到：關于對微控制器的選擇，中小型客戶傾向于稍微高端一點的，因為他們希望在將來功能提升的時候不用換設備?！秉S耀君說，“當然，業(yè)界也推出了一些低于50美分的32位微控制器，在現(xiàn)在來說這個價格是相當?shù)偷??！?/p>

　　同時，除了低端之外，在高端方面也能看到32位機的應用。以前，一些客戶會選擇信號處理器去做馬達或者電源控制，現(xiàn)在他們或許也會像是否能用32位完成需求。畢竟它在微控制器上比較通用，若萬一因為供貨等各方面原因導致需要修改設計，8為微處理器會很麻煩的，而使用基于ARM內核的32位處理器處理起來就很方便了。正是看到客戶這方面的考慮，飛思卡爾才會在微控制器上根據(jù)不同的方向去選擇低端和高端化應用。

　　（2）開發(fā)平臺的選擇

　　此外，飛思卡爾通過第三方或媒體等媒介發(fā)現(xiàn)在國內也有很多知名廠商在做32位機。并且，在這個過程中，黃耀君發(fā)現(xiàn)一個現(xiàn)象，如果是自己做設計，超過50%的客戶愿意選擇同一個平臺，而不愿更改平臺。正因為看到這個趨勢，飛思卡爾以后可能有機會去統(tǒng)一整個平臺為嵌入式控制的微控制器。飛思卡爾看到這個發(fā)展趨勢，并且也在往這個方向發(fā)展。

　　（3）安全性和多核趨勢

　　客戶對微控制器的要求越來越高，如對低功耗的追求，器件安全功能的要求?？蛻舻囊笠矔r刻驅使著飛思卡爾對微控制器的優(yōu)化（如：M0+功能比M0強，功耗比它低10%左右）。而用來衡量MCU到底有多強的新標準亦隨之出臺，如CoreMark標準。

　　多核概念在智能手機和平板電腦上很流行，對于微控制器而言，多核也是未來的一大發(fā)展趨勢。黃耀君談到：“在跟客戶交流的時候，我們也看見了客戶對多核的要求，例如MCU的核等等?！?/p>

　　（4）客戶在高壓方面的要求

　　在高壓方面，由于MCU需要高電壓的驅動（主要是驅動電機），且客戶還希望芯片更加集成化，畢竟這樣成本會更低。飛思卡爾緊緊把握客戶需求，生產(chǎn)一些高電壓MCU，稍微低一點的可達1.71V，若是需要驅動馬達，電壓也能達到10幾伏。飛思卡爾會根據(jù)不同需求給客戶提供相應的產(chǎn)品。

　　客戶有哪些需求？

　　（1）物聯(lián)網(wǎng)的應用

　　黃耀君提到，物聯(lián)網(wǎng)的應用，可以是有線，也可以無線的。飛思卡爾的很多客戶在物聯(lián)網(wǎng)方面的應用中，WIFI居多。具體來說，在家庭自動化應用中，ZigBee使用得較多一點；智能抄表的應用領域，sub—GHz使用的較頻繁；另外還有BT/BTLE的使用。如果是點對點，很多客戶就會選擇專用的2.4G，其主要好處是便宜。

　　現(xiàn)在很多客戶都希望能有一個Linux和uCOSII。eGui是一個新的發(fā)展方向。比如說幫助客戶去做一些設計。最底層就是uCOS，再往上面就是APR的應用層。這個能用于所有醫(yī)療設備（有很多飛思卡爾的客戶也提出了這樣的要求）。在馬達控制上則需要算法庫的支持。對客戶而言，Linux或uCOSII很重要，需求也越來越大。幾年前是1：8，但現(xiàn)在是1：4。主要原因是OS對于圖象的要求越來越高。所以飛思卡爾也根據(jù)具體需求在其產(chǎn)品設計的幾個方面上做了不小的調整。

圖 物聯(lián)網(wǎng)的應用舉例介紹

　　此外，還有技術性比較強的upgrade。Upgrade講的主要是一個產(chǎn)品能夠通過USB口，對程序進行更新。如果有新的版本程序出來，馬上插入USB口對其進行更新。這樣做的好處在于，可以直接通過USB口對客戶應用的程序進行更新，而毋須把產(chǎn)品拿回去給供應商，讓他拆下來再做更新。

　　（2）關于EMC

　　“關于EMC，有一個很重要的指標?！秉S耀君說，“飛思卡爾在EMC方面也花了很多時間和精力去解決這個功能。當PCB線寬越做越小，要怎樣做才能提升EMC？例如工作頻率提高，又怎么把功耗降低？很明顯，有個不好的地方，那就是EMC會弱，能保護的部分也會越來越少。這是一個成反比的問題，所以飛思卡爾在這方面花了很長時間，把線寬縮小的時候，也同時希望把EMC改良，以保持該有的功能。"

　　舉例來說，浪涌保護的4.8KV是VEFT的標準，有些客戶也要求10KV、12KV；另外，小封裝的厚度只有0.56毫米?，F(xiàn)在的手機越來越薄，其中很大的原因是我們能把封裝越做越小。黃耀君說，“其實，0.56毫米是不是我們能做的最小的？實際上2×2×0.56毫米才是我們的最小封裝。”

　　（3）串口問題

　　很多客戶要求很多不同的串口，這樣能用的功能就會相應比較多，例如7816、IRDA、LIN、MODEM接口。有的客戶要求5、6個甚至7、8個UART。另外還有SPI、LLC等也是客戶比較關注的問題。