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Broadcom發(fā)布新一代安全處理器

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2023-07-14 14:33:26

Intel Xeon?鉑金處理器(第三

Intel Xeon?鉑金處理器(第三)Intel? Xeon?鉑金處理器(第三)是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能,設(shè)計用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15

Intel Xeon?金牌處理器(第三

Intel Xeon?金牌處理器(第三)Intel? Xeon?金牌處理器(第三)支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負載加速
2024-02-27 11:57:49

Intel Xeon?可擴展處理器(第三

Intel Xeon?可擴展處理器(第三)Intel?Xeon?可擴展處理器(第三)針對云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負載進行了優(yōu)化,具有8到40個強大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54

Intel 第四Xeon?可擴展處理器

Intel 第四Xeon?可擴展處理器Intel第4Xeon? 可擴展處理器設(shè)計旨在加速以下增長最快工作負載領(lǐng)域的性能:人工智能 (AI)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲和高性能計算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48

IBM在華發(fā)布POWER7處理器

IBM在華發(fā)布POWER7處理器  IBM今日在華發(fā)布新一代POWER處理器POWER7,新處理器發(fā)布將有望使IBM POWER服務(wù)器的應(yīng)用拓展至更多領(lǐng)域。   與三年前發(fā)布的POWER6相比
2010-03-01 13:07:27452

瑞芯發(fā)布新一代雙核SoC系統(tǒng)處理器RK3066

福州瑞芯微電子(Rockchip)在2012年4月13日香港春季電子展上發(fā)布新一代雙核SoC系統(tǒng)處理器RK3066,致力于帶領(lǐng)平板電腦進入雙核時代。RK3066將為平板電腦提供更佳的解決方案,從而更好地
2012-05-03 14:09:253170

上海兆芯:發(fā)布的全新一代KX-5000系列處理器

半導(dǎo)體行業(yè)觀察:上海兆芯集成電路公司發(fā)布的全新一代KX-5000系列處理器。
2018-03-01 15:25:057161

高通驍龍發(fā)布首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的新一代旗艦處理器驍龍855

美國芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術(shù)峰會”盛大開幕。在為期三天的技術(shù)峰會,高通正式對外發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍855,同時這也是首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用移動處理器平臺。
2018-12-06 13:40:394773

Intel發(fā)布新一代至強D-1600系列處理器

除了第二代可擴展至強,Intel今天還發(fā)布新一代的至強D-1600系列處理器,高度集成的SoC,適合功耗、空間受限但需要強勁單核性能的密集計算環(huán)境。
2019-04-04 14:54:083660

AMD發(fā)布新一代銳龍嵌入式處理器

在前日舉辦的臺灣嵌入式論壇上,AMD發(fā)布了最新的銳龍嵌入式R1000處理器,咱們先不管這顆銳龍R1000性能如何,單看這個處理器類別就讓人感覺有些摸不著頭腦,嵌入式處理器是個啥玩意兒?
2019-06-20 11:14:16804

新一代酷睿X處理器有哪些亮點

今年10月份,Intel正式宣布了新一代酷睿X處理器,這一代處理器的代號為Cascade Lake-X,將取代上代的Skylake-X系列,成為HEDT桌面發(fā)燒級的新王者,11月底正式上市。
2019-12-07 09:31:211451

中科曙光發(fā)布基于龍芯處理器新一代龍騰整機產(chǎn)品

12月24日,中科龍芯在北京發(fā)布新一代龍芯3A/B4000系列處理器,基于上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝,采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定點和浮點單核分值均超過20分,是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。
2019-12-27 09:17:444550

蘋果秋季第三場發(fā)布會,除了M1處理器還有新一代MacBook Air

北京時間11月11日,在蘋果秋季第三場發(fā)布會上,蘋果在正式介紹M1處理器之后,正式發(fā)布新一代的蘋果MacBook Air筆記本。作為蘋果新一代的超薄本,新MacBook Air成為了首款搭載蘋果M1處理器的Mac電腦。
2020-11-12 10:39:441979

新一代旗艦處理器驍龍875性能曝光

按照之前高通公布的預(yù)告,12月1日就要發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍875了。
2020-11-28 08:52:562664

飛騰發(fā)布新一代桌面處理器芯片騰銳D2000

今日,2020中國長城子公司飛騰召開生態(tài)伙伴大會。會上,飛騰發(fā)布新一代桌面處理器芯片騰銳D2000。據(jù)介紹,騰銳D2000集成了8個飛騰自主研發(fā)的高性能處理器內(nèi)核FTC663,兼容64位ARMv8
2020-12-29 14:41:036333

恩智浦發(fā)布新一代i.MX 9系列應(yīng)用處理器

恩智浦發(fā)布新一代應(yīng)用處理器——i.MX 9系列。i.MX 9應(yīng)用處理器以經(jīng)過市場驗證的i.MX 6和i.MX 8系列為構(gòu)建基礎(chǔ),為智能邊緣帶來先進的性能效率、安全性和可擴展性。 i.MX 9應(yīng)用處理器
2021-05-18 11:48:002102

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